TW201237983A - Hot cutting device for semiconductor process - Google Patents

Description

201237983 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本創作係關於一種裁切裝置，尤指一種適用於半導體 製程的熱裁切裝置’其可於裁切半導體撓性基材時，先行 预熱撓性基材’以便於裁切時減少撓性基材的破碎毛邊， 有利於撓性基材的後續加工。 【先前技術】 半導體技術不斷發展’其半導體產品廣泛應用於人們 使用的各種電子產品之卜隨著人們對於電子產品輕薄短 +且功能強大的需求，各種半導體加工技術仍需要克服現 有瓶頌與障礙以便製造出相對應電子產品的零件。 電路板疋常見的半導體產品之一，用於負載電路、電 阻、電容等各種半導體零組彳。電路板本身通常是多層結 構’疋將多層材料與電子屬性不同的基材作適當疊合加工 而成。於電路板的加工過程中，會應用以玻璃纖維製造且 具有撓性的薄膜基材作為其中一層結構。於加工前述玻璃 纖維薄膜基材時，會先以刀具裁切薄膜基材以達一適當尺 寸’然而’玻璃纖維布是易碎產品，於裁切時，會產生大 量粉塵，造成操作人員的身體損害，以及電路板製造壓合 時，因為粉塵的附著，造成電路板成形後，表面會有不平 整的瑕疵，另外，裁切邊緣會產生破碎毛邊，影響薄膜基 材邊緣的平整度，不利於薄膜基材的後續加工。 ,為了克服上述破碎毛邊問題，有人以高功率雷射刀進 仃切割作業，此作法雖可大幅避免破碎毛邊、粉塵問題， 但疋雷射刀設備成本高昂且須大量耗費額外電力，因而大 201237983 幅提南加工成本。 【發明内容】 本發明人有鑑於目前對玻璃纖維薄膜基材的加工作業 缺乏低廉的去破碎毛邊、幹塵方法的缺點，改良其不足與 缺失，進而提供一種適用於半導體製程的熱裁切裝置。 本發明主要目的係提供一種適用於半導體製程的熱裁 切裝置，其可於裁切半導體撓性基材時，先行預熱挽性基 材，以便於裁切時減少撓性基材的破碎毛邊及粉塵，有利 於撓性基材的後續加工。 為達上述目的，係令前述適用於半導體製程的熱裁切 裝置包含有： 一基台； 一滾筒組件，係設置在基台上且包含有複數滾筒以能 將一撓性基材捲入基台内； 一裁切刀具，係設置在基台上，且可裁切該撓性基材； 以及 一預熱裝置，係設置於基台上並且鄰近該裁切刀具， 且於該裁切刀具進行切割之前先對撓性基材進行預熱使 得裁切刀具可裁切已加熱的撓性基材。 藉由上述技術手段，以玻璃纖維製造的撓性基材在受 到裁切刀具裁切時，其裁切處先行受到加熱而軟化，因此 裁切刀具進行裁切時，能夠順利裁切加熱過的挽性基材， 並且撓性基材被裁切過的邊緣不易產生破碎毛邊，裁切處 平整而有利於撓性基材的後續加工作業。此預熱裝置為一 熱風機而噴發熱風，以便準綠針對挽性基材的裁切處進行

S 4 201237983 預熱’熱風機成本低廉，維修便利。 前述預熱裝置具有至少一熱風機。 則述預熱裝置具有一橫向軌道、一滑塊以及一熱風機， 叙橫向軌道係没置在基台上’該滑塊係以可滑動方式設置 在該橫向轨道上，該熱風機係樞設在該滑塊上以 離該撓性基材。 / 前述基台、滾筒組件、裁切刀具以及預熱裝置分別為第 一基台、第一滾筒組件、第一裁切刀具以及第一預熱裝置， 該熱風機為第一熱風機；該熱裁切裝置進一步包含有： 一第一基台，係連接第一基台且位於第一基台後方； -第二滚筒組件，係設置在第二基台上且包含有複數 滾筒以能將該撓性基材捲入第二基台内； -第二裁切刀具，係設置在第二基台上，且可裁切該 撓性基材；以及 一第二預熱裝置，係設置於第二基台上並且鄰近該第二 裁切刀具，且於該第二裁切刀具進行切割之前先對換性基 材進行預熱，使得第二裁切刀具可裁切已加熱的撓性基材； 其中第-裁切刀具與第二裁切刀具係可沿不同方向進 行裁切作業。 前述第—裁切刀具係沿-縱向方向進行切割，前述第二 裁切刀具係沿一橫向方向進行切割。 前述第二預熱裝置係具有二第二熱風機，兩第二熱風機 係分別設置在第二基台上且分別鄰近第二裁切刀具的兩 側，第二裁切刀具裁切時’位於該第二裁切刀具行進方向 的前方處的其中-第二熱風機先行對進行預熱作業。 201237983 前述第二裁切刀具與第二熱風機是以可滑動方式安裝 在一滑動軌道上’該滑動軌道是設置在第二基台上。 【實施方式】 請參照圖1到圖4 ’本發明適用於半導體製程的熱裁切 裝置包含有：一第一基台1〇、一第一滾筒組件2〇、一第一 裁切刀具30、一第一預熱裝置40、一第二基台8〇、一第 二滾筒組件50、一第一裁切刀具6〇以及一第二預熱裝置 70 ° 請進一步參照圖5到圖7，該第一滾筒組件2〇係設置 在第一基台10上且包含有複數滾筒21、22以能將一玻璃 纖維布製造的撓性基材1〇〇捲入第一基台1〇内。 該第一裁切刀具30’係設置在第一基台1〇上且可裁 切該撓性基材1 00。此外，該第一裁切刀具3〇可設置在一 移動軌道35上，該移動軌道35固定在第一基台1〇上。 該第一預熱裝置40係設置於第一基台1〇上並且鄰近 該第一裁切刀具30’且於該第一裁切刀具3〇進行切割之前 先對撓性基材1 00進行預熱，使得第一裁切刀具3〇可裁切 已加熱的撓性基材1〇〇。此外，該第一預熱裝置4〇具有至 ;一第一熱風機41 ^於較佳實施例之中，該第一預熱裝置 40具有-橫向軌道45、一滑塊42以及一第一熱風機41， ^橫向軌道45係設置在第一基台1〇上，該滑塊“係以可 :動方式设置在該橫向軌道45上，該第—熱風機Μ係樞 叹在該滑塊42上以靠近或遠離該撓性基材彳⑽。此外熱 風機可包含電熱絲、風壓機等結構。 該第二基台8〇係連接第一基台1〇且位於第一基台1〇 201237983 後方。 該第二滾筒組件50係設置在第二基台80上且包含有 複數滾筒51以能將該撓性基材】00捲入第二基台8〇内。 該第二裁切刀具60係設置在第二基台8〇上，曰叮此 且°』裁 切該撓性基材1 〇〇。 該第二預熱裝置70’係設置於第二基台8〇上並且鄰近 該第二裁切刀具60 ’且於該第二裁切刀具60進行切割之前 先對撓性基材1 〇〇進行預熱，使得第二裁切刀具60可裁切 已加熱的撓性基材100。其中第一裁切刀具3〇可裁切出特 定寬度，且第二裁切刀具6〇可裁切特定長度換言之兩 者可沿不同方向進行裁切作業。 於本發明較佳實施例中，第一裁切刀具3〇係沿一縱向 力向進行切割，前述第二裁切刀具6G係沿—橫向方向進行 切割，例如分別沿著第一與第二基台1〇、8〇的χ軸與γ 軸方向。 '•亥第一預熱裝置70係具有二第二熱風機71、72，兩 第二熱風機71、72係分別設置在第二基台80上且分別鄰 近第一裁切刀具60的兩側，第二裁切刀具6〇裁切時，位 t該第二裁切刀具60行進方向的前方處的其中-第二熱風 :71、72先行對進行預熱作業。 第&風機71、72可以在第二裁切刀具6〇左右來回 裁切時可以直接箱献 …、…、需母次裁切時先需復位’如往東 °運動裁切時’第二熱風機71先行吹熱風預熱，往西方 ° &刀時第—熱風機72先行吹熱風預熱，以利達到裁 切的最短時間。 201237983 此外’該第二裁切刀具6G與第二熱風機71 ' 72是以 可滑動方式安裝在一滑動軌道65上，該滑動軌道的是巧 置在第二基台80上。 又 藉由上述技術手段，以破填纖維製造的撓性基材1〇〇 在受到第-/第二裁切刀具30、6〇裁切時，其裁切處先行 受到第第二熱風機41、71、72加熱而軟化，因此第一 /第一裁切刀具30、60進杆栽士7111± ,. 進仃裁切時，旎夠順利裁切加埶過 的撓性基材100,並且撓性基材卿被裁切過的邊緣不易 產生破碎毛邊與粉塵’裁切處平整而有利於撓性基材1〇〇 的後續加工作業。此預熱裝置為一熱風機而喷發熱風，以 便準確針對撓性基材⑽的裁切處進行預熱，再者熱風機 成本低廉，維修便利。 【圖式簡單說明】 圖1是本發明側面示意圖。 圖2是本發明側面操作示意圖。 圖3是本發明側面簡化示意圖。 圖4是本發明後視示意圓。 圖5是本發明立體外觀圖。 圖6是本發明另一立體外觀圖。 圖7是本發明放大示意圖。 【主要元件符號說明】 1〇第一基台 100撓性基材 2 〇第一滾筒組件 21滾筒 22滾筒 201237983 30第一裁切刀具 40第一預熱裝置 42滑塊 50第二滾筒組件 60第二裁切刀具 70第二預熱裝置 72第二熱風機 80第二基台 35移動軌道 41第一熱風機 45橫向軌道 51滾筒 65滑動轨道 71第二熱風機

Claims (1)

1. 201237983 七、申請專利範圍： 1.一種適用於半導體製程的熱裁切裝f，甘^ x 再包含有： 一基台； -滾筒組件’係設置在基台上且包含有複數滾筒以能 將一撓性基材捲入基台内； -裁切刀具’係設置在基台上，且可裁切該撓性基材； 以及 一預熱裝置’係設置於基台上並且鄰近該裁切刀具， 且於該裁切刀具進行切割之前先對撓性基材進行預熱，使 得裁切刀具可裁切已加熱的撓性基材。 2·如申請專利範圍第1項所述適用於半導體製程的熱裁 切裝置，其中預熱裝置具有至少一熱風機。 3. 如申請專利範圍第1項所述適用於半導體製程的熱裁 切裝置，其中預熱裝置具有一橫向軌道、—滑塊以及一熱風 機，該橫向軌道係設置在基台上，該滑塊係以可滑動方式 設置在該橫向軌道上，該熱風機係柩設在該滑塊上以靠近 或遠離該撓性基材。 4. 如申請專利範圍第2或3項所述適用於半導體製程的 熱裁切裝置，其中基台、滾筒組件、裁切刀具以及預熱裝置 分別為第一基台、第一滾筒組件、第一裁切刀具以及第一 預熱裝置’該熱風機為第一熱風機；該熱裁切裝置進一步 包含有： 一第二基台’係連接第一基台且位於第一基台後方； 一第二滚筒組件’係設置在第二基台上且包含有複數 滾筒以能將該撓性基材捲入第二基台内； 201237983 純：：二裁切刀具，係設置在第二基台…可裁切該 抱性基材，以及 -第二預熱裝置’係設置於第二基台上並且鄰近該第二 裁刀f具且於該第二裁切刀具進行切割之前先對撓性基 相進订預熱，使得第二裁φ刀刀具可裁切已加熱的撓性基材； 其中第一裁切刀具與第二裁切刀具係可沿不同方向進 行裁切作業。 5·如申呀專利範圍第4項所述適用於半導體製程的熱裁 切裝置，其中第—裁切刀具係沿一縱向方向進行士刀割，前述 第一裁切刀具係沿一橫向方向進行切割。 6·如申請專利範圍第5項所述適用於半導體製程的熱裁 切裝置，其中第二預熱裝置係具有二第二熱風機，兩第二熱 風機係分別設置在第二基台上且分別鄰近第二裁切刀具的 兩側，第二裁切刀具裁切時，位於該第二裁切刀具行進方 向的前方處的其中一第二熱風機先行對進行預熱作業。 7.如申請專利範圍第6項所述適用於半導體製程的熱 裁切裝置’其中第二裁切刀具與第二熱風機是以可滑動方 式安裝在一滑動軌道上，該滑動軌道是設置在第二基台上。 八、圖式：（如次頁}