TW201230364A - Photovoltaic cells - Google Patents

Description

201230364 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與光伏打電池有關.，特別是針對但不限於製造 高效率且經濟的薄膜光伏打電池。 【發明内容】 根據本發明的一實施例提供一製造光伏打電池的方法 ’該方法包含以濺鍍、氣相沉積、或印刷的任一或其各種 組合的方式將一第一金屬層置於一半導體基板上，加熱該 第一金屬層與該半導體基板至攝氏4〇〇度到攝氏度之 間以產生複數個第一金屬微粒鍵接於該半導體基板，其中 透過該沉積與該加熱步驟所產生的光伏打結構在曝露於至 少具有紅外線光譜、可見光光譜或紫外線光譜的電磁輻射 下可產生電流。 根據本發明的一實施例，一光伏打結構包含一半導體 基板以及複數個第一金屬微粒鍵接於該半導體基板上，其 中該光伏打結構在曝露於至少具有紅外線光譜、可見光光 譜或紫外線光譜的電磁輻射下可產生電流。根據本發明的 一實施例，該光伏打結構是透明或半透明。 另外，本發明揭露一光伏打結構包含一半導體基板、 一微粒表面，其中該微粒表面的厚度介於〇〇〇ium至 1 OOum之間。 以下的敘述内容主要是透過不同的實施例與所附的各 圖示來彰顯本發明的其他特點與優點，在此需特別說明的 201230364 是，所有的實施例只是用來舉例或揭示本發明，所屬領域 具有通常知識者可藉由這些實施例所包含的元件做不同 的組合而不超出本發明所欲保護的範圍。 【實施方式】 以下所敘述的本發明各實施例與其所搭配的的各圖示 可用來充分地解釋本發明的揭露内容，並藉由各實施例的 說明可將發明内容加以實現。然而，本發明所涵蓋的内容 不應以所述的實施例為限，對於所屬領域具有通常知識者 ，應可由本說明書所揭露的各實施例以及其所衍生的各類 變化加以一體觀之，並可了解本發明的完整全貌而予以實 現。在此所用的"或"字是一個具有廣泛"或"意義的連結詞， 如果在本說明書中沒有特別加以區分，其等同於"及/或，，。 而基於一词在此並未具有排他的含意，如果在本說明書 中沒有特別加以區分，應可包含其他未敘明的要素或要件 。另外，針對"一，，與"該"’除了單數之外也包含有複數。連 接詞"之"包含了 "之中"與"之上"等不同的意義。，，竊接"意指 該些元件可直接連接或者彼此間隔著其它中間元件再加以 連接。 第1圖主要為一光伏打電池100的結構例示圖。該光伏 打電池建構在一半導體基板上。在此提供一基底結構並在 其上方有一包含一半導體基板110的下基板。該半導體基板 耦接於該基底結構的上表面。緊鄰著該半導體基板110的上 201230364 表面具有複數個製作完成的微粒12卜該微粒所㈣材料可 ::單-金屬、半金屬、半導體、金屬合金、金屬間化合 物或以上材料的任意組合。 該半導體基板110具有一厚度，優選的厚度可介於10nm 至50〇mm間’且以數百nm的範圍為佳。一般傳統的光伏打 電池所含的有毒化合物，皆不被本發明的實施例所採用。 本發明中的半導體材料可為非晶石夕、多晶碎或單晶石夕或類 似的材料再者’在本說明書所揭露的實施例中，也可選 擇性地在半導體材料中摻雜不純物來增進效率。 位於半導體基板上表面的微粒120的尺寸介於〇〇〇1至 50um之間。在本發明的一實施例中，該些微粒以〇 〇〇1至 lOOum的間距均勻地分佈在半導體基板的上表面。隨後，再 將電極置於該些微粒的上表面來用來收集能量。較佳而言 ，光伏打電池結構的整體厚度是介於1〇〇11111至5〇〇111111間。由 於該光伏打電池結構的厚度與傳統電池相比可做到非常的 薄’因此，可為幾乎透明或半透明。 根據本發明的一實施例，光伏打電池結構本身並非由 疊層的製程完成。也可以將該些微粒置於半導體基板的上 表面。 第2圖是一張掃描式電子顯微鏡的相片，主要是用來顯 示一例示的光伏打電池的表面200。在第二圖中較深色且平 坦的部分為主要基板210，在此為半導體基板的表面。鄰接 於半導體基板210上表面的是複數個微粒22〇<)這些微粒22〇 彼此相距約有數微米，所以該些微粒的分佈是微米級（um) 201230364 而非奈米級（nm)。在一實施例中，微粒22〇的尺寸大小與形 狀可彼此相異而直徑約介於1到1〇11〇1間<>雖然在說明書中某 些較佳實施财針對微粒的某些敎尺寸或形狀加以說明 ，但這並不意謂這些微粒的尺寸或形狀只限定於所述的特 定條件之下。 微粒的材料可優選於包含上述所提的金屬或合金材料 。半導體基板的材料可由一般材料、無機固態晶體如矽和 鎵等所組成。微粒的材料可由一金屬成分如銀、金、鉑、 銅、鈀、鈷、鈦、鎢、鎳、鉻或鋁等所組成。 組構完成的光伏打電池具有許多特別的特徵。第3圆為 量測這些特徵的方法300的示意圖。如圖所示，當光線31〇 施於一光伏打電池320表面上的微粒後，可以一伏特計33〇 來量測該光伏打電池的電位差。而一偏壓34〇施於此裝置時 可以一電流計350來偵測所產生的電流。第4圖揭示一在受 測狀態下的光伏打電池4〇〇。此光伏打電池有一半導體基板 410以及鄰接於該半導體基板41〇上表面的複數個微粒420 ’為了量測光電特性，除了所述的光伏打電池外，另外還 將一個陰極430置於複數個微粒420的上表面以及一個陽極 440直接置於該半導體基板41〇上。又有一電源（圖未示）施加 於該陰極430與該陽極440之間。 測試主要是為了量測光電特性。所施加的電壓範圍介 於-2至2伏特間，並以施加不同的測試電壓來獲得一連串的 電流量測值。例如，當施加〇伏特在該光伏打電池時，就會 產生記載於第5圖所示的電流值，其中第5圖為一1(電流）_v( 201230364 電壓）關係圖500。圖500顯示一實施例的電流密度與所施加 電壓的對應關係。根據本發明一實施例的初步測試結果， 在0伏特時的電流密度約為2〇mA/cm2。 光伏打電池可透過許多不同方式加以製造。第6圖描述 一個用來製造光伏打電池的製程600。首先提供一半導體基 板602 ’再將一金屬（或合金等）層604沉積於半導體基板602 的上方。所述的沉積製程可透過但不限於下列幾種方法， 如滅鑛、氣相沉積和印刷。接著，可再以類似的沉積製程 金屬（或合金等）層606沉積 將 604的上方。在本發明所揭示的實施例中，用來沉積該兩層 金屬的製程可以相同或彼此互異。在第二金屬層6〇6沉積完 成後，會以步驟608對此電池進行烘烤。烘烤製程會依製作 電池的材料（半導體、金屬、合金、半金屬）不同而有所變化 調整。烘烤的溫度可在攝氏彻到12⑽度之間做—調整，而 烘烤的«可依電池的材料不同而調整自數分鐘至數小時 不等。整個供烤製程的最終結果就是將金屬層轉變為複數 個微粒61〇。烘烤製程後，可再以步驟612置放電極。 在本發明的-實施例中，可於該半導體基板上沉積兩 =二第為金屬(如鎳，鋼)。第二層所沉積的 發明的^ (如銀、金h上述的多層結合H並未將本 :互異以設限’各層之間的材料可以相同或彼 實施例中，該兩層金屬層是透 本發月-_過^準的趟鍍技術’如射頻 (F)，直>表)或氣相沉積(vp)等 ^ 增的厚度可以彼 201230364 此不同，較佳的設計為第—層的厚度介於5至2〇nm，而第二 層的厚度介於2(>至__。在此要特別聲明，本發明對任一 實施例中的特定厚度的料衫意味將本發明的全貌加以 限縮。 接下來進行烘烤製程可將複數個微粒形成於半導體基 板上’較佳的情況是將洪烤溫度設定在攝氏_至謂度間 ，並可根據金屬的成分和起始的厚度將烘烤時間設定在2〇 至60刀鐘之間。然而，上述的製程參數與條件僅用來做為 針對該實施例的㈣，並未對本發㈣全貌加以限縮。 接下來可將電極（陰極43〇或陽極44〇)的結構加以完成 個較佳做法是在該些微粒上以透明導電氧化物（TCO) 或氧化銦錫（ITO)作為電極，而另外一個電極（在此暫為陽極 )可以一些標準的技術製作完成並與半導體基板形成歐姆 接觸。在一實施例中，用來形成歐姆接觸的材料為鋁。而 在另一實施例中，形成歐姆接觸的材料為鎳。然而，上述 形成歐姆接觸的材料僅用來做為該實施例的例示，並非對 本發明的全貌加以限縮。 本發明具有新穎性的光伏打電池具有比當今的其他電 池包含更多但不限於本說明書所述的優點。 首先’本發明所建構的光伏打電池所使用的並非一般 用來製作光伏打電池的材料，而是使用惰性、無毒且不會 致癌的材料’此為本發明與目前市售的光伏打電池的一大 區別。其次’所建構的光伏打電池厚度可至數百奈米或更 薄’該電池可將非透光薄膜變為視野所能穿透，此一特徵 201230364 使其可應用在各種不同的物體的表面，例如窗戶，因此， 根據本發明所揭露的實施例可以將它們用在房屋、車子、 建築物的窗戶上來發電。所以，本發明可以應用在許多一 般光伏打電池無法應用的領域。 另一個關於本發明的特點與新穎性是製造流程簡單， 直接且不昂貴，其製造的成本大約比目前現有的製程便宜 10至100倍，相對於市面上一般的光伏打電池而言可說是 一個具有革命性的創新。 由於光伏打電池所產生的能量會依電池表面積的大小 來加以決定，因此本發明並未對表面積的大小加以限縮。 另外需提出來的是，當光伏打電池的轉換效率增加時，所 需發電的表面積也可進而縮小。 在本發明的另一實施例中，該光伏打電池不僅可將波 長介於G.4Um至“咖的可見光範圍的光線加以轉換為電能 亦可將位於紅外線或紫外線頻譜的光線加以轉換。 本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的 製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本 揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露 教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法 =步驟’無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例 不者係以實質相同的方式執行實f相同的功能，而達到 質相同的結果’亦可使用於本揭露。因此，以下之 專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質： 成份、裝置、方法或步驟。 10 201230364 【圖式簡單說明】 本發明所述的實施例在此與所附各圖—起呈現，圖中 所載的符號除非有特別註記，不然皆可通用於各圖之中。 為了便於讀者了解本發明的各實施例，請將所附的各 個圖式與說明書的實施方式一併參考。 第1圖為本發明一實施例的光伏打電池的侧面圖； 第2圖為本發明一實施例的光伏打電池的上表面上的微 粒； 第3圖為遗過在一例示光伏打電池的上表面加入電極後 量測其電流/電壓特性的示意圖； 第4圖揭示的為本發明一實施例用來測試的例示光伏打 電池的侧視圖； 第5圖為根據本發明一實施例的例示光伏打電池； 第6圖為根據本發明一實施例的光伏打電池的製造流程。 【主要元件符號說明】 100 光伏打電池 110 半導體基板 120 微粒 200 光伏打電池表 210 半導體基板 220a 、220η 微粒 300 量測示意圖 310 光源 320 光伏打電池 330 伏特計 340 偏壓 350 電流計 400 光伏打電池 410 半導體基板 11 201230364 420 微粒 430 陰極 440 陽極 500 電流-電壓關係圖 600 光伏打電池製造流602 半導體基板 程圖 604 第一金屬層 606 第二金屬層 608 烘烤 610 微粒 612 置放電極 12

Claims (1)

1. 201230364 七、申請專利範圍： 1. 一光伏打結構，包含： 一半導體基板；以及 複數個第一金屬微粒鍵接於該半導體基板上，其中該 光伏打結構可經由曝露於至少具有紅外線光譜、可見光光 譜或紫外線光譜的電磁輻射下來產生電流。 2. 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該光伏打 結構是透明或半透明。 3. 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該複數個 第一金屬微粒是透過下列方法製造. 以濺鍍、氣相沉積、或印刷任一方式或其組合將 一第一金屬層置於該半導體基板上；以及 將該光伏打結構加熱至攝氏4〇〇度到攝氏12〇〇度 之間。 4·如申請專利範圍第3項所述之光伏打結構，其中該第一金 屬層至少包含鎳、銅、或鈷。 5. 如申請專利範圍第3項所述之光伏打結構，其中該第一 屬層的厚度介於5nm至20nm之間。 6. 如申請專利範圍第i項所述之光伏打結構，進一步包人、 數個第二金屬微粒其中該複數個第二金屬微粒是:3鳴 列方法製造： 下 以漱锻、氣相沉積、或印刷任一方式 八或其組合網 13 201230364 一第一金屬層置於該半導體基板上；以及 將該光伏打結構加熱至攝氏4〇〇度到攝氏12〇〇度 之間。 7. 8. 9. 10. 11 12 13 14 15 如申請專利範圍第6項所述之光伏打結構，其中該第一金 及該第二金屬微粒至少包含銀、金、鉑、銅、把、姑、鈦、 鎢、鎳、絡或鋁任一材料。 如申請專利範圍第6項所述之光伏打結構，其中該第一金 屬層的厚度介於5nm至2〇nm之間，該第二金屬層的厚度介 於20nm至200nm之間。 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該半導體 基板的厚度介於l〇nm至500um之間。 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該半導體 基板的材料包含矽，可為非晶矽、多晶矽或單晶矽任一材 料或其組合。 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該複數個 第金屬微粒的尺寸介於0.00 lum至5Oum之間。 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該複數個 第—金屬微粒均勻分佈於該半導體基板上β 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該複數個 第—金屬微粒之間的間距介於0 00 luni至1 〇〇um之間。 如申請專利範圍第1項所述之光伏打結構，其中該光伏打 結構的厚度介於10〇11111至5〇〇um之間》 一光伏打結構的製造方法包含： 以濺鍵、氣相沉積、或印刷任一方式或其組合將一第 201230364 一金屬層沉積於該半導體基板上；以及 加熱該第一金屬層與該半導體基板至攝氏400度到攝 氏1200度之間以產生複數個第一金屬微粒鍵接於該半導體 基板’其中透過該沉積與該加熱步驟產生的光伏打結構可經 由曝露於至少具有紅外線光譜、可見光光譜或紫外線光譜的 電磁輻射下來產生電流。 16.如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該光伏打結 構是透明或半透明。 17.如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該第一金屬 層至少包含鎳、銅、或鉛。 18·如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該第一金屬 層的厚度介於5nm至20nm之間。 19.如申請專利範圍第15項所述之製造方法，進一步包含· 以雜、氣相沉積、或印刷任-方式或其組合:第 二金屬層沉積於該第一金屬層上；以及 該加熱步驟進-步包含將該第二金屬層與該半導體基 板加熱至攝氏400度到攝氏12〇〇度之間 土 金屬微粒。 乂產生複數個第二 20_如申請專利範圍第19項所述之製造 a 忐，其中該第一金屬 層的厚度介於5nm至20nm之間，該第~ 〜金屬層的厚度介於 15 201230364 20nm至 200nm之間。 21. 22. 23. 24. 25. 26. 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該半導體基 板的厚度介於l〇nm至500um之間。 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該半導體基 板的材料包含矽，可為非晶矽、多晶矽或單晶矽任一材料 或其組合。 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該複數個第 一金屬微粒的大小介於〇.〇〇luin至50um之間。 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該複數個第 一金屬微粒均勻分佈於該半導體基板上。 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該複數個第 一金屬微粒之間的間距介於〇.〇〇卜瓜至1〇〇um之間。 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該光伏打結 構的厚度介於lOOnm至500um之間。