201218246 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使遮罩與工件密接，將形成於遮罩之圖 案，轉印至工件上的接觸曝光方法及裝置，尤其，關於接 觸曝光之遮罩與工件的對位方法及裝置。 【先前技術】 於需要半導體裝置、液晶基板、微型機械等之微尺寸 的加工之各種電性零件等的製造中，於工件上形成各種電 子元件等，故進行將經由形成圖案之遮罩的光線照射至工 件上，於工件上曝光遮罩圖案的工程。於前述曝光方式中 ’有使遮罩與工件密接，將遮罩圖案轉印至工件上的接觸 曝光。 圖6係揭示接觸曝光裝置之構造例的圖，同圖係裝置 的剖面圖。 接觸曝光裝置係由射出曝光光線之光照射部10、保持 遮罩Μ之遮罩台13、保持進行曝光處理之工件W的工件 台14所構成。又，具備控制裝置之各動作的控制部（未圖 不）。 光照射部1 0係具備放射包含曝光光線之光線的燈1 1 ’與反射從燈1 1放射之光線的鏡片1 2。 遮罩台1 3係利用真空吸附等來保持形·成圖案（遮罩圖 案）ΜΡ的遮罩Μ。 工件台14係保持轉印遮罩圖案ΜΡ的工件W ◊於工 -5- 201218246 件台14,安裝有工件台驅動機構15。工件台驅動機構15 係使工件台14往X方向（例如同圖的左右方向）、Y方向（ 例如同圖中對於紙面之垂直方向）、Ζ方向（同時的上下方 向）移動，並且使工件台14以垂直於面之軸爲中心旋轉（ 此旋轉稱爲Θ方向移動）。 又，於遮罩Μ與工件W，爲了對合兩者的位置，形 成有遮罩•校準標記ΜΑΜ與工件•校準標記WAM。 使用圖5的流程圖與圖6、圖7，說明接觸曝光裝置 所致之工件的曝光順序之槪要。再者，於圖7(a)〜圖7(c) 中，省略光照射部10及工件台驅動機構15進行揭示。 (1) 如圖6所示，藉由未圖示的搬送機構，工件W被置放 並保持於工件台14上。再者，於工件的表面，塗佈有藉 由曝光光線而反應之光阻劑（未圖示）。 (2) 工件台驅動機構15動作，工件台14會上升（Ζ方向移 動）至遮罩Μ與工件W接觸之位置爲止（圖5的步驟S1)。 (3) 於遮罩Μ與光照射部10之間，插入圖7(a)所示之校準 顯微鏡16(圖5的步驟S2)。 (4) 校準顯微鏡16係同時檢測出形成於遮罩Μ之遮罩•校 準標記（以下也稱爲遮罩標記）Μ AM，與形成於工件W之工 件•校準標記（以下也稱爲工件標記）WAM(圖5的步驟S3) e (5) 曝光裝置的控制部（未圖示）係依據檢測出之遮罩標記 MAM與工件標記WAM的位置資訊，運算出用以將遮罩Μ 與工件W對位之ΧΥΘ方向的移動量（以下稱爲校準量）dX〇 201218246 、dY〇、（Ιθο並加以記憶（圖5的步驟S4)。在此，如圖8所 示’ dX係揭示X方向的移動量，dY係揭示Y方向的移動 量，d0係揭示θ旋轉方向的移動量。 (6) 工件台驅動機構15動作，工件台14會下降（Z方向移 動）。而遮罩Μ與工件W離間。遮罩Μ與工件W會往水平 方向相對移動，下降至進行對位的校準.差距（alignment gap)爲止（圖5的步驟S5)。校準•差距係例如100μιη。 (7) 如圖7(a)所示，工件台14下降至校準·差距爲止時， 依據前述記憶之校準量（dXG、dYQ、d0〇)，以遮罩標記 MAM與工件標記WAM —致之方式（或成爲所定關係位置 之方式），藉由工件台驅動機構15使工件台14往ΧΥΘ方 向移動，進行遮罩Μ與工件W的對位（校準）（圖5的步驟 S6) ° 再者，遮罩Μ與工件W的對位，係使遮罩台13移動 來進行亦可，使工件台14與遮罩台13雙方移動來進行亦 可〇 (8) 校準結束後，藉由工件台驅動機構15使工件台14上升 ，使遮罩Μ與工件W接觸（圖5的步驟S 7)。 (9) 爲了確認遮罩Μ與工件W的位置關係是否偏離，藉由 校準顯微鏡1 6，再次檢測出遮罩標記μ AM與工件標記 WAM的位置（圖5的步驟S8)。 (10) 在遮罩Μ與工件w有位置偏離時，未圖示之控制部 係運算出用以進行遮罩Μ與工件W之對位的校準量（dXe 、dYe、d0c)並加以記憶（圖5的步驟S9)。 201218246 (11) 於控制部中，比較在前述步驟S8所求出之校準量（dXc 、dY。、dee)，與預先設定於控制部之校準允許値（被允許 之遮罩標記與工件標記的偏離量）（圖5的步驟S10)。 (12) 如果校準量（dxe、dYe、d0。）在校準允許値的範圍內的 話，則使校準顯微鏡16退避，如圖7(b)所示，在使遮罩 Μ與工件W接觸之狀態下，從光照射部1 〇將曝光光線經
由遮罩Μ照射至工件W。遮罩圖案ΜΡ會被轉印至工件W 〇 (13) 於圖5的步驟S10中校準量（dXc、dYc、d0e)在校準允 許値的範圍外的話，則再次回到圖5的步驟S 5，將工件 台14下降至校準•差距爲止，使遮罩μ與工件W離間， 依據校準量（dXe、dYe、de。），進行遮罩Μ與工件W的對 位。 (14) 使遮罩Μ與工件W接觸而檢測時之遮罩標記Μ AM與 工件標記WAM的偏離量，亦即，校準量（dXe、dYe、dec) 成爲校準允許値內爲止，重覆此作業。 (15) 曝光光線的照射結束時，工件台驅動機構15動作，如 圖7(c)所示，工件台14會下降。藉由未圖示之搬送機構 ’工件W從工件台14被搬出至曝光裝置外。 此種接觸曝光裝置的範例係例如專利文獻1及專利文 獻2所示。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平4-27931號公報 201218246 [專利文獻2]日本特開平η_ 1 86 1 24號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 於則述之接觸曝光裝置的對位中，會有以下之現象。 依據在圖5的步驟S4所求出之校準量，使遮罩μ與 工件W相對移動來進行對位（步驟S6)，之後使遮罩Μ與 工件W接觸（步驟S7) ’在檢測出遮罩標記ΜΑΜ與工件標 記WAM的位置時（步驟S8) ’遮罩標記MAM與工件標記 WAM的位置會與在步驟S4所求出之校準量幾近相同量偏 離。 然後，即使再次使遮罩Μ與工件W離間而進行對位 ’使遮罩Μ與工件W接觸時，遮罩標記ΜΑΜ與工件標記 WAM又會產生與先前相同之校準量的偏離。之後，即使 多次重覆前述之遮罩Μ與工件W的對位之步驟順序，也 會有使遮罩Μ與工件W接觸時產生相同量之相同方向的 偏離，對位動作無法結束之狀況。 此狀況並不是工件台14之Ζ方向的真直度之問題， 亦即，因爲工件台1 4往某方向傾斜（斜方向）而上下移動所 產生之位置偏離的問題。因爲，此種現象係即使工件不同 也會產生，但是，其偏離量與偏離的方向係因工件而不同 〇 此種現象產生的原因並不明確。此種問題係可知並不 是僅在特定裝置產生之問題，在不使遮罩與工件接觸之近 -9 - 201218246 接式曝光之狀況中並不會產生。 亦即，於接觸曝光裝置中’產生前述之問題時’於遮 罩與工件的對位中，會進入遮罩與工件的對位—遮罩與工 件的接觸->位置偏離—工件的下降―遮罩與工件的對位— 遮罩與工件的接觸—位置偏離—工件的下降—…之無線循 環。 再者，實際上，於對位動作設定次數的上限’進入前 述之循環，到達前述上限次數的話，會產生「校準無法收 斂」之錯誤而裝置停止動作。 以下，如前述般，將使遮罩與工件接觸的話，遮罩標 記與工件標記的位置會常往相同方向偏離相同量之現象稱 爲「接觸時所產生之位置偏離」或「圖像移位」，將此偏 離量稱爲「接觸時所產生之位置偏離量」或「圖像移位量 j ° 如上所述，先前，在遮罩與工件的對位時，即使重覆 對位，也無法消除位置偏離，校準無法收歛。 本發明係解決前述先前技術的問題點者，目的爲於使 遮罩與工件接觸來進行曝光的接觸曝光之遮罩與工件的對 位中，如前述般，防止即使多次重覆對位也無法消除位置 偏離，校準無法收斂之錯誤的產生。 [用以解決課題之手段] 於遮罩與工件的對位中’進入前述之無限循環係如圖 3(a)所示，因爲接觸時所產生之位置偏離量（圖像移位量） -10- 201218246 ，與遮罩與工件的對位之移動量（校準量）相同，移動方向 相反。 圖3(a)係以箭頭而模式揭示（i)對位（校準），（ii)工件 的上升（遮罩與工件接觸），（iii)工件的下降（移動至校準 •差距）中，工件標記在外觀上如何移動。橫軸係揭示X 或γ方向（XY係平行於工件台面的平面上之正交的兩方向 )的位置，縱軸係揭示Z方向（垂直於工件台面的方向）的位 置，L 1係揭示遮罩之下側的面的位置，L2係揭示遮罩與 工件僅相距校準•差距時之工件面的位置。 ⑴於對位（校準）中，設爲工件標記的位置從目標位置A僅 偏離校準量Da，使工件標記從B的位置於圖中左方僅移 動校準量Da。藉此，遮罩標記與工件標記的位置一致。 (ii) 爲了使遮罩與工件接觸（contact) ’工件係上升至L1的 位置爲止。本來，工件標記係如虛線箭頭所示，垂直上升 ’應移動至目標位置A1(與遮罩標記一致的位置）。但是， 因爲接觸時所產生之位置偏離（圖像移位）的發生，工件標 記係偏離圖中右方的圖像移位量Di’移動至圖像移位的位 置B’。因此，遮罩標記與工件標記產生位置偏離。 (iii) 爲了重新進行對位，工件下降至校準•差距的位置L2 。此時，工件標記係垂直下降。再次進行遮罩與工件的對 位。此時，因爲圖像移位與校準的移動量相同而移動方向 相反’故工件標記會重覆進行粗線箭頭所示之移動。爲此 ’遮罩與工件的對位不管進行幾次都無法收斂。 在此，於本發明中’於1個工件中，假設圖像移位量 -11 - 201218246 (移動方向與移動量）並無變化，將遮罩與工件的對位加上 圖像移位量來進行。並於圖3(b)模式揭示。 (i)於對位（第1次校準）中，工件標記係從位置B往圖中左 方移動至位置A。而遮罩標記與工件標記的位置會一致。 (Π)爲了使遮罩與工件接觸而工件上升。因爲圖像移位， 工件標記從目標位置A’移動至往圖中右方偏離之圖像移位 位置B’。並記憶此時的位置偏離量（亦即圖像移位量Di)。 (iii) 爲了重新進行對位，工件下降至校準•差距的位置L2 。工件標記係垂直下降，到達B的位置。 (iv) 再次進行遮罩與工件的對位。此時，於遮罩標記與工 件標記的對位量Da(校準量），加上圖像移位量Di與方向 ’移動至圖中左方向之C的位置爲止，從目標位置A·偏 離，進行對位。 (v) 爲了使遮罩與工件接觸而工件再次上升》此時，因圖像 移位而工件標記往圖中右方向移動，但是，因爲加上產生 之圖像移位量來進行對位，工件標記會移動至與遮罩標記 —致的位置A’。所以，在遮罩與工件接觸時，遮罩標記與 工件標記一致。 依據以上所述，於本發明中，如以下所述來解決前述 課題。 (1)在遮罩與工件的對位後，使遮罩與工件接觸，經由遮罩 對工件照射曝光光線來進行曝光的接觸曝光方法中，以以 下工程來進行遮罩與工件的對位。 (A)第1工程：使遮罩與工件接觸，檢測出形成於遮罩之 -12- 201218246 遮罩•校準標記與形成於工件之工件•校準標記的位置， 求出校準量並加以記憶。 (B) 第2工程：使前述遮罩與前述工件離間，依據前述校 準量，使前述遮罩與前述工件往相對平行方向移動，進行 前述遮罩與前述工件之對位。 (C) 第3工程：再次使前述遮罩與前述工件接近並接觸， 檢測出前述遮罩·校準標記與前述工件•校準標記的位置 ，求出校準量並加以記憶。 (D) 第4工程：在以前述第3工程所檢測出之校準量與前 述第1工程中記憶之校準量在預先設定之範圍內一致時， 將以前述第3工程所檢測出之校準量，作爲接觸時所產生 之位置偏離量（圖像移位量）而加以記憶，在再次使前述遮 罩與前述工件離間，進行前述遮罩與前述工件的對位之際 ，於前述第3工程中檢測出之校準量加上前述接觸時所產 生之位置偏離量，使前述遮罩與前述工件相對移動。 (2)—種接觸曝光裝置，係具備射出曝光光線的光照射部、 保持遮罩的遮罩台、保持工件的工件台、檢測出形成於前 述遮罩之遮罩•校準標記及形成於前述工件之工件•校準 標記的校準顯微鏡、控制遮罩與工件之對位動作的控制部 在進行前述遮罩與工件的對位，對位動作結束後，在 使遮罩與工件接觸之狀態下，經由前述遮罩，從前述光照 射部對工件照射曝光光線來進行曝光， 於前述控制部設置：依據藉由前述校準顯微鏡所檢測 -13- 201218246 出之遮罩•校準標記與工件·校準標記的位置資訊，進行 遮罩與工件之對位的對位手段、消除在接觸時所產生之位 置偏離的位置偏離消除手段、記億身爲校準允許値之第1 設定値，與用以判定是否爲接觸時所產生之位置偏離量之 第2設定値的記憶部。 前述對位手段，係使遮罩與工件接觸，檢測出形成於 遮罩之遮罩•校準標記與形成於工件之工件•校準標記的 位置，求出第1校準量並記億於前述記億部，使前述遮罩 與前述工件離間，依據前述第1校準量，使前述遮罩與前 述工件往相對平行方向移動，進行前述遮罩與前述工件之 對位，再次使前述遮罩與前述工件接近並接觸，檢測出前 述遮罩•校準標記與前述工件•校準標記的位置，求出第 2校準量，在第2校準量爲預先記憶於前述記憶部之第1 設定値以內時，則結束對位動作； 又，前述位置偏離消除手段，係藉由前述對位手段進 行對位之際，在前述第2校準量大於前述第1設定値時， 比較前述第2校準量，與記憶於前述記億部之前述第1校 準量，其差小於前述第2設定値時，將第2校準量，作爲 接觸時所產生之位置偏離量（圖像移位量）而記憶於前述記 憶手段，於前述第2校準量，加算計憶於前述記憶手段之 接觸時所產生之位置偏離量，求出第3校準量。 前述對位手段，係將藉由前述位置偏離消除手段所求 出之前述第3校準量，作爲前述第1校準量，進行對位動 作。 14· 201218246 [發明的效果] 於本發明中，可取得以下效果。 (1) 在遮罩與工件的對位之際，產生接觸時所產生之位置偏 離（圖像移位）時，於校準量加上前述接觸時所產生之位置 偏離量（圖像移位量）來進行對位，故可使遮罩與工件之位 置成爲所希望的位置關係（例如使其一致）。 (2) 即使產生接觸時所產生之位置偏離（圖像移位），也可防 止遮罩與工件的對位無法收斂而重覆相同動作（進入無限 循環），可進行迅速的對位。 【實施方式】 圖1係揭示本發明實施例的接觸曝光裝置之構造的圖 ，同圖係裝置的剖面圖。 於同圖中，與前述圖7所示相同者附加相同符號，本 實施例的接觸曝光裝置係由射出曝光光線之光照射部10、 保持遮罩Μ之遮罩台13、保持進行曝光處理之工件W的 工件台1 4所構成。 光照射部1 0係具備放射包含曝光光線之光線的燈1 1 ’與反射從燈1 1放射之光線的鏡片1 2。遮罩台1 3係利用 真空吸附等來保持形成圖案（遮罩圖案）ΜΡ的遮罩Μ。 工件台14係保持轉印遮罩圖案ΜΡ的工件W。於工 件台14’安裝有工件台驅動機構15。工件台驅動機構15 係使工件台14往X方向（例如同圖的左右方向）、γ方向（ -15- 201218246 例如同圖中對於紙面之垂直方向）、z方向（同時的上下方 向）移動，並且使工件台14以垂直於面之軸爲中心旋轉（ 此旋轉稱爲Θ方向移動）》 又’於遮罩Μ與工件W，爲了對合兩者的位置，形 成有遮罩標記ΜΑΜ與工件標記WAM。 校準顯微鏡16係可插入或退避至同圖的位置，在遮 罩Μ與工件W的對位時，插入至同圖的位置，藉由校準 顯微鏡檢測出遮罩標記ΜΑΜ、工件標記WAM，進行遮罩 與工件的對位。又，對位後，校準顯微鏡16係從工件w 上退避。 控制部20係由畫像處理部3 1與動作控制部22、記憶 校準標記之位置座標、各種設定値等的記憶部23所構成 〇 控制部20的動作控制部22係控制光照射部1 〇、工件 台驅動機構15等，控制曝光裝置整體的動作，並且如前 述般進行遮罩Μ與工件W的對位》 利用前述校準顯微鏡16所受像之畫像，係被送至前 述畫像處理部2 1，被畫像處裡而轉換位置座標，記憶於記 億部23。 動作控制部22係爲了進行遮罩μ與工件W的對位， 具備對位手段22a。對位手段22a係根據藉由校準顯微鏡 所檢測出之遮罩標記MAM與工件標記WAM的位置，求 出校準量並記憶於記憶部2 3，驅動工件台驅動機構15， 使前述遮罩Μ與前述工件W離間，依據前述校準量，使 -16- 201218246 遮罩Μ與工件W往平行方向移動，進行遮罩Μ與工件W 的對位。 再者，在圖1中，已揭示使工件W移動來進行對位 之狀況，但是，設置驅動遮罩台13的驅動機構，使遮罩 台1 3移動，來進行對位亦可。 進而，動作控制部22係具備位置偏離消除手段22b。 位置偏離消除手段22b係如前述般，在因爲圖像移位，即 使重覆進行對位也無法消除位置偏離時，將此位置偏離量 作爲圖像移位量而記憶於記憶手段23，藉由此圖像移位量 ，求出消除位置偏離的校準量。前述對位手段22a係在因 爲圖像移位即使重覆進行對位也無法消除位置偏離時，依 據藉由前述位置偏離消除手段22b所求出之校準.量，進行 對位。 接著，針對本實施例的動作進行說明》 圖2係揭示本發明的實施例之動作流程。同圖（a)係揭示藉 由動作控制部22的對位手段22a所執行之對位處理流程 ’同圖（b)係揭示藉由動作控制部22的位置偏離消除手段 22b所執行之位置偏離消除流程。 以下，藉由圖2，針對本實施例進行說明。 於圖2(a)中，到圖2(a)的步驟S10爲止，與前述先前 技術中所說明之動作基本上相同，簡單地進行說明。 (1)如圖1所示，工件W被置放並保持於工件台1 4上。工 件台驅動機構15動作，工件台14會上升（Z方向移動）至 遮罩Μ與工件w接觸之位置爲止（圖2的步驟S1)。 -17- 201218246 (2) 於遮罩Μ與光照射部10之間，插入校準顯微鏡16(圖 2的步驟S2)。 (3) 藉由校準顯微鏡16，同時檢測出形成於遮罩Μ之遮罩 標記ΜΑΜ，與形成於工件W之工件標記WAM(圖2的步 驟 S3) » (4) 遮罩標記ΜΑΜ像與工件標記WAM像係被送至控制部 20的畫像處理部21。畫像處理部21係將遮罩標記ΜΑΜ 、工件標記WAM分別轉換成位置座標，並記憶於記憶部 23。 控制部20的動作控制部22係依據檢測出之遮罩標記 ΜΑΜ的位置座標（Xm，Ym)與工件標記WAM的位置資訊 (Xw，Yw)之差，運算出用以將遮罩Μ與工件W對位之 ΧΥΘ方向的移動量（以下稱爲第1校準量）dXQ、dY〇、de〇 。此第1校準量係被記憶於記憶部23(圖2的步驟S4)。 再者，如圖8所示，dX係揭示工件台14之X方向的移動 量，dY係揭示Y方向的移動量，d0係揭示Θ旋轉方向的 移動量。 (5) 動作控制部22係驅動工件台驅動機構15，使工件台14 下降（Z方向移動）。而遮罩μ與工件W離間。亦即，遮罩 Μ與工件W會往水平方向相對移動，下降至用以進行對 位的校準•差距爲止（圖2的步驟S5)。校準•差距係如前 述般例如爲ΙΟΟμπι » (6) 如圖7(a)所示，工件台14下降至校準.差距爲止時， 動作控制部22係依據記憶於記憶部23的校準量（dX〇、 -18· 201218246 dY〇、d0Q)，以遮罩標記MAM與工件標記WAM —致之方 式（或成爲所定關係位置之方式），藉由工件台驅動機構15 使工件台14往ΧΥΘ方向移動，進行遮罩Μ與工件W的 對位（校準）（圖2的步驟S6) » (7) 校準結束後，動作控制部22係藉由工件台驅動機構15 使工件台14上升，使遮罩Μ與工件W接觸（圖2的步驟 S7)。 (8) 爲了確認遮罩Μ與工件W的位置關係是否偏離，藉由 校準顯微鏡1 6，再次檢測出遮罩標記Μ AM與工件標記 WAM的位置（圖2的步驟S8)。此遮罩標記MAM像與工件 標記WAM像係被送至控制部20的畫像處理部21而轉換 成位置座標，並記憶於記憶部23。 (9) 動作控制部22係依據檢測出之遮罩標記MAM的位置 座標（Xm，Ym)與工件標記WAM的位置資訊（Xw，Yw)之 差’運算出用以將遮罩Μ與工件W對位之ΧΥΘ方向的移 動量（以下稱爲第2校準量）dXe、dY。、dee。此第2校準量 係被記憶於記憶部2 3 (圖2的步驟S 9)。 (10) 動作控制部22係比較記憶於前述記憶部23之第2校 準量dXe、dYe ' d0。，與預先記億於記憶部23之身爲校準 允許値（被允許之遮罩標記與工件標記的偏離量，例如爲 ±1μπ〇的第1設定値（圖2的步驟S10)。 (11) 如果前述第2校準量（dxe、dY。、（1Θ。）在校準允許値的 範圍內的話’動作控制部2 2係使校準顯微鏡1 6退避，如 前述圖7(b)所示，在使遮罩Μ與工件W接觸之狀態下， 201218246 從光照射部1 0將曝光光線經由遮罩Μ照射至工件w。遮 罩圖案MP會被轉印至工件W。 (12) 於步驟S10中第2校準a (dXc、dYc、dec)爲第1設定 値所設定之校準允許値的範圍外時，於步驟S11中，動作 控制部22係比較在前述步驟S4求出，記憶於記憶部23 的第1校準量（dX〇、dY〇、d0〇)，與在步驟S9求出，記憶 於記憶部23的第2校準量（dXc、dYe、d0c)。 (13) 兩者之差不在預先設定之記億於記憶部23的第2設定 値的範圍內時，第2校準量（dX。、dY。、（1Θ。）成爲校準允許 値的範圍外之理由，係被判斷爲並不是圖像移位所致者， 是其他原因所致者，在步驟S12，將重覆次數N記錄於記 憶部23。然後，在步驟S13中判定重覆次數N是否超過 預先設定於記億部23之重覆次數的上限値Nmax，如果 N < N m a X的話，則再次回到圖2的步驟S 5。 然後，如前述般使遮罩Μ與工件W離間，依據在步 驟S9求出之校準量（dXe、dYc、d0c)，於步驟S6中，進行 遮罩與工件的對位，使遮罩Μ與工件W接觸並檢測時之 遮罩標記ΜΑΜ與工件標記WAM的偏離量，亦即，校準 量（dXe、dY。、（1Θ。）成爲校準允許値內爲止，重覆此作業。 又，於步驟S13中判定的結果爲前述重覆次數n超過 上限値Nmax的話，則輸出馨報。 (14) 另一方面，於步驟SI 1中，在步驟S4求出之第1校 準量（dX〇、dYQ、deG)與在步驟S9求出之第2校準量（dXc 、dYe、de。）在預先設定的範園內一致時，亦即，第1校準 20- 201218246 量與第2校準量的差較小，在用以判定是否爲記憶於記憶 部23之圖像移位的第2設定値（例如’與前述校準精度 士 Ιμιη相同，或其以下之値）的範圍內時，則作爲已產生圖 像移位，而執行圖2(b)所示之位置偏離消除處理流程。 再者，第1校準量與第2校準量在預先設定的範圍內 一致之狀況重覆複數次時，執行位置偏離消除處理流程亦 可。 (15)於步驟S11中，被判定位置偏離爲圖像移位所致者時 ，於圖2(b)所示之位置偏離消除處理流程的步驟S14中， 動作控制部22係將在步驟S9求出之第2校準量（dXc、 dYc、d0c)作爲圖像移位量（dXi、dYi、d0i)，記憶於記憶部 23 〇 然後，於步驟S15中，在步驟S9求出之第2校準量 (dXc、dYe、（1Θ。），加上圖像移位量（dXi、dYi、d0i)，將此 作爲第 3 校準量（ciXe+ dXi、dYe+ dYi、d0e+ (1θ〇，回到圖 2 (a)所示之對位處理流程的步驟S5。 (16)在對位處理流程中，於圖2(a)的步驟S5中，如前述 般使遮罩Μ與工件W離間，在步驟S6進行遮罩Μ與工 件W的對位，但是，此時，根據在前述步驟S9所求出之 第 3 校準量（dxc+ dXi、dYe+ dYi、d0c+ d0i)，使遮罩 Μ 與 工件W相對移動，進行對位。 再者’在本實施例中，在步驟S9求出之校準量（dXc 、dY。、dec)與圖像移位量（dXi、dYi、d0i)相同，故實際上 使步驟S9的校準量（dXe、dY。、d0e)成爲兩倍，使工件台 -21 - 201218246 1 4相對移動。 然後，在步驟S7,使工件W上升，與遮罩Μ接觸。 此時，產生圖像移位，但是，根據加上圖像移位所致之移 動量的第3校準量進行對位，故遮罩標記ΜΑΜ與工件標 記WAM會一致（成爲所希望的位置關係）。 以下的動作，與前述者相同，在步驟S8中，檢測出 遮罩標記MAM與工件標記WAM，在步驟S9中計算校準 量。
在步驟S10中，如果判定前述校準量在校準允許値以 內，但是，圖像移位所致之位置偏離消除的話，此値會成 爲允許職以下，故如前述般，如前述圖7(b)所示，在使遮 罩Μ與工件W接觸之狀態下，從光照射部10將曝光光線 經由遮罩Μ照射至工件W，將遮罩圖案ΜΡ轉印至工件W 如上所述，在本實施例中，控制部20具備：依據藉 由校準顯微鏡16所檢測出之遮罩標記ΜΑΜ與工件標記 WAM的位置資訊，進行遮罩Μ與工件W之對位的對位手 段22a、消除在接觸時所產生之位置偏離的位置偏離消除 手段22b、記憶身爲校準允許値之第1設定値、用以判定 是否爲接觸時所產生之位置偏離量之第2設定値、身爲對 位動作次數之上限値的動作次數上限値的記憶部23。 前述對位手段22a，係使遮罩Μ與工件W接觸，檢測 出形成於遮罩Μ之遮罩標記ΜΑΜ與形成於工件W之工件 標記WAM的位置，求出第1校準量並記憶於前述記憶部 -22- 201218246 23，使前述遮罩Μ與前述工件W離間，依據前述第1校 準量，使前述遮罩Μ與前述工件W往相對平行方向移動 ，進行前述遮罩Μ與前述工件W之對位，再次使前述遮 罩Μ與前述工件W接近並接觸，檢測出前述遮罩標記 ΜΑΜ與前述工件標記WAM的位置，求出第2校準量，在 第2校準量爲預先記憶於前述記憶部23之第1設定値以 內時，則結束遮罩Μ與工件W的對位動作。 對位手段22a所致之對位的結果，前述第2校準量大 於前述第1設定値時，求出前述第2校準量與記憶於前述 記億部23之第1校準量的差，在前述該差大於預先記憶 於記億部23之第2設定値時，再次執行前述對位手段所 致之對位動作。 然後，對位動作的再執行次數即使超過預先記憶於前 述記憶手段的動作次數上限値，在前述第1校準量大於前 述第1設定値時，則停止對位對作而輸出警報訊號。 位置偏離消除手段22b，係在前述對位手段22a所致 之對位的結果，在前述第2校準量大於前述第1設定値， 而前述第2校準量與記憶於前述第1校準量的差小於預先 記憶於記憶部23之第2設定値時，將第2校準量，作爲 接觸時所產生之位置偏離量而記憶於前述記億手段23。 然後，於前述第2校準量，加算記憶於記憶手段23 之接觸時所產生之偏離量，求出第3校準量，對位手段 22a係將藉由前述位置偏離消除手段22b求出之前述第3 校準量，做爲前述第1校準量，進行對位動作。 -23- 201218246 於本實施例中，如上所述，進行遮罩與工件的對位， 故可消除圖像移位，高精度進行遮罩與工件的對位。 又’即使產生圖像移位，也可防止遮罩與工件的對位 無法收斂，重覆相同動作，進行迅速的對位。 於圖4，以先前方法與本發明的方法比較揭示產生圖 像移位時的校準動作之樣子。 於同圖中，縱軸爲校準量，橫軸爲校準動作的次數（ 步驟S7的次數）。圖4(a)爲先前，圖4(b)爲本發明。 於先前的圖4(a)中，揭示在步驟S4(第1次）之校準量 (dX〇、dY〇、d0〇)約爲（-1、0.9、1·1)(μιη)，在步驟 S9(第 2 次）之校準量（dXc、dYc、d0c)約爲（-0.1、-2.6、-2.9) (μηι) ο 但是，之後第3次以後即使重覆對位，因圖像移位而 校準量不會從（-0.1、-2.6、-2.9)附近變小（亦即，使遮罩 與工件接觸時，遮罩標記與工件標記每次偏離（-0.1、-2.6 、-2.9)程度），校準允許値不會收斂於Ι.Ομπι以下，所以 ，無法轉移至曝光動作。 相對於此，於本發明的圖4(b)中，揭示在步驟S4(第 1 次）之校準量（dX。、dY〇、d0〇)約爲（0.1、-0.3、-0·5)(μιη) ，在步驟S9(第2次）之校準量（dXe、dYe、d0e)約爲（-0.5 、-3、-3.5) (μπι)。 然後，第3次的校準量係因圖像移位的產生，成爲與 第2校準量幾近相同値。 於本發明中，如此重覆幾近相同値的校準量時，將此 -24- 201218246 値作爲圖像移位量，加上校準量來進行對位。 所以，第4次的校準量係成爲約（-0.6、-0.3、-0.5)， 校準允許値可收斂於Ι.Ομιη以下，轉移至曝光動作。 【圖式簡單說明】 [圖1]揭示本發明的實施例的接觸曝光裝置之構造的 圖。 [圖2]揭示本發明的實施例之動作流程的圖。 [圖3]說明圖像移位產生時之對位的圖。 [圖4]揭示先前例與本發明之圖像移位產生時的校準 動作之樣子的圖。 [圖5]揭示接觸曝光裝置之對位的動作流程的圖。 [圖6]揭示接觸曝光裝置之構造例的圖。 [圖7]說明圖6的接觸曝光裝置之動作的圖。 [圖8]說明dX、dY、d0的圖。 【主要元件符號說明】 1 〇 :光照射部 1 1 :燈 12 :鏡片 1 3 :遮罩台 1 4 :工作台 1 5 :工件台驅動機構 1 6 :校準顯微鏡 -25- 201218246 2 0 :控制部 2 1 :畫像處理部 22a :對位手段 22b :位置偏離消除手段 22 :動作控制部 23 :記憶部 Μ :遮罩 Μ AM :遮罩•校準標記（遮罩標記） W :工件 WAM :工件•校準標記（工件標記） -26-