201214784 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種封裝結構，特別關於一種光電元件 封裝結構。 【先前技術】 隨著時代的演進，應用光電半導體製作之光電元件已 廣泛地應用於各種電子產品中。其中，光電元件一般可分 為接收電而發出光的發光元件，以及接受光而產生電的受 光元件。發光元件係將電能轉換成光能輸出；而受光元件 係將光能轉換成電能輸出。 當光電元件設置於一導線架（leadframe )，並進行封 裝製程而成為一封裝體時，為了提高光電元件封裝體的散 熱效果，在製程上會先將導線架打凹成一碗杯狀，再將光 電元件設置於碗杯狀之底部。如此一來，可直接將光電元 件所產生的熱量藉由導線架之底部散發出去，故可增加光 電元件的散熱路徑而增加其散熱效果。 請參照圖1所示，其為習知一種光電元件封裝結構1 的剖視圖。光電元件封裝結構1包括一導線架11、一光電 元件12、一殼體13以及一封膠體14。其中，光電元件12 係設置於導線架11之底部*並以導線15與導線架11之接 腳111電性連接。另外，殼體13係包覆並固定導線架11， 而封膠體14係覆蓋光電元件12,以保護光電元件12免於 異物或水氣的侵入而影響其光電效能。 201214784 然而，為了提高散熱效率而將導線架11打凹成碗杯 狀，打凹導線架11所使用的沖壓製程，使的導線架11側 壁112之表面變得粗糙，導致光電元件12所發出或接收 的光線被侧壁112之表面散射或漫射而降低光電元件12 的光線利用率。 因此，如何設計一種光電元件封裝結構，除了具有良 好的散熱效果外，又可具有較佳的光線利用率，已逐漸成 為重要課題之一。 【發明内容】 有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種除了具有 良好的散熱效果外，又可具有較佳的光線利用率之光電元 件封裝結構。 為達上述目的，依據本發明之一種光電元件封裝結構 包括一導線架、一光電元件以及一殼體。導線架具有一設 置區，設置區具有一底部及至少一側壁部。光電元件係設 置於底部。殼體至少部分包覆侧壁部。 在本發明之一實施例中，光電元件係為發光二極體晶 粒或光電二極體。 在本發明之一實施例中，光電元件係以打線接合或覆 晶接合設置於導線架之底部。 在本發明之一實施例中，侧壁部係具有一斜面。 在本發明之一實施例中，殼體包覆侧壁部而形成一反 射表面，以反射光電元件所發出之光線或將外部光線反射 201214784 至光電元件。 在本發明之一實施例中，反射表面具有一斜面。 在本發明之一實施例中，光電元件封裝結構更包括一 封膠體，其係覆蓋光電元件。 在本發明之一實施例中，封膠體係摻雜螢光物質。 承上所述，依據本發明之光電元件封裝結構之光電元 件係設置於導線架之底部，且殼體係至少部分包覆導線架 之侧壁部。藉此，可藉由導線架之底部直接將光電元件之 熱量散發出去，以增加其散熱途徑而使光電元件具有良好 的散熱效果。另外，光電元件所發出的光線或自外部入射 的光線可透過殼體之侧壁部反射，因此，本發明之光電元 件封裝結構可提高光電元件之光線利用率。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之光 電元件封裝結構，其中相同的元件將以相同的參照符號加 以說明。 請參照圖2A及圖2B所示，其分別為本發明較佳實施 例之一種光電元件封裝結構2的剖視圖及俯視圖。 光電元件封裝結構2包括一導線架21、一光電元件 22以及一殼體23。本發明之光電元件封裝結構2係可應 用於光電元件22之封裝製程，而光電元件22可為一發光 元件或一受光元件。其中，發光元件例如可為發光二極體 (light-emitting diode, LED )或雷射二極體（laser diode ); 201214784 而受光元件例如可為光電二極體（photodiode )、或光倍增 器（photo-multiplexer)、光導偵測器（photo detector)、光 影像偵測器（CCD/CMOS image detector)或太陽能電池 (solar cell)元件。 導線架21係具有一設置區211，而設置區211具有一 底部B及至少一側壁部S。在本實施例中，例如係以沖壓 製程將導線架21之中間部分打凹，使其成為一碗杯狀， 並使底部B的周圍具有侧壁部S為例，而光電元件22係 設置於導線架21之底部B。其中，底部B係可與反折的 導線架21接腳212具有同樣的高度（實質上共平面），有 助於後續進行表面安裝（SMD)，將封裝結構設置於一基 板或一電路板上。藉由碗杯狀的導線架21，除了可增加光 電元件22之散熱效果外，又可增加導線架21與殼體23 的結合強度。其中，側壁部S係具有一斜面，該斜面原來 是用來反射光電元件22所發出之部分光線，或是將外部 入射之部分光線反射至光電元件22。另外，導線架21的 材質係可包含金屬或合金。 光電元件22係以打線接合或覆晶接合設置於導線架 21之底部B。在本實施例中，係以光電元件22設置於導 線架21之底部B，並以導線24接合於導線架21之接腳 212為例。特別說明的是，圖2A及圖2B係顯示一光電元 件22設置於導線架21之底部B。在其它的實施態樣中， 亦可為複數光電元件22設置於導線架21之底部B。於此， 並不限制光電元件22之設置數量，圖2A中係以一個光電 201214784 元件22為例，而光電元件22為一發光二極體晶粒。另外， 圖2A及圖2B只顯示導線架21之二側分別具有一接腳 212，然實際應用時，導線架21之二侧亦可分別具有複數 接腳212。於此，亦不加以限制。 殼體23至少部分包覆側壁部S。在本實施例中，係以 殼體23包覆全部的側壁部S，而且殼體23包覆側壁部S 的部分係具有一反射表面，而該反射表面係具有一斜面 231，以反射光電元件22所發出之部分光線或將外部部分 光線反射至光電元件22，以提高光電元件22之光線利用 率。其中，斜面231係可為高反射率材質所製成而直接成 為反射表面，或可於斜面231貼附一高反射率、金屬鍍膜 之反射層或反射片而形成該反射表面。於此，並不加以限 制。另外，斜面231與底部B係可形成一夾角Θ，且夾角 Θ可介於45±25度。藉此，可提高之光線反射率，進而增 進光電元件22的光線利用率。 另外，殼體23的材質例如係可包含塑膠、樹脂或陶 瓷。殼體23之材料的其中之一係可為芳香族的高溫尼龍 (聚鄰苯二曱酰胺，polyphthalamide, PPA)。高溫尼龍具 有結實堅破、耐形變、耐疲勞、耐化學品，且具有很高的 熱變形溫度及抗溶性能力的特性。 此外，光電元件封裝結構2更可包括一封膠體25，封 膠體25係覆蓋光電元件22,以保護光電元件22免於異物 或水氣的侵入而影響其發光或收光效率。其中，封膠體25 係可摻雜一螢光物質，螢光物質可受光電元件22所發出 201214784 的光線激發，且光線在混光後，可產生所需要的色光，例 如為白光或其他任意顏色的色光。 另外，請參照圖3A至圖3D所示，其分別為不同態樣 之光電元件封裝結構2a至2d的剖視圖。 圖3A之光電元件封裝結構2a與光電元件封裝結構2 的主要不同點在於，光電元件封裝結構2a之接腳212a係 為向外延伸，而不是向内彎折於光電元件封裝結構2之下 方。 再者，圖3B之光電元件封裝結構2b與光電元件封裝 結構2的主要不同點在於，光電元件封裝結構2b之接腳 212b係為往下之插件（DIP)，並可以插入方式設置於一電 路板上。 接著，圖3C之光電元件封裝結構2c與光電元件封裝 結構2的主要不同點在於’光電元件封裝結構2 c之導線架 21c於底部B具有斷開的部分，而接腳212係直接與二部 分的導線架21 c電連接。另外^導線2 4 c係分別將光電元 件22電性連接於二部分之導線架21c，並電性連接至二接 腳 212。 此外，圖3D之光電元件封裝結構2d與光電元件封裝 結構2的主要不同點在於，光電元件封裝結構2d之導線 架21d於光電元件22d之下面具有斷開的部分，而接腳212 係直接與二部分的導線架21d電性連接。另外，光電元件 22d係以覆晶接合設置於導線架21d之底部B，進而分別 電性連接於兩接腳212。 201214784 綜上所述，因依據本發明之光電元件封裝結構之光電 元件係設置於導線架之底部，且殼體係至少部分包覆導線 架之側壁部。藉此，可藉由導線架之底部直接將光電元件 之熱量散發出去，以增加其散熱途徑而使光電元件具有良 好的散熱效果。另外，光電元件所發出的光線或自外部入 射的光線可透過殼體之側壁部反射，因此，本發明之光電 元件封裝結構可提高光電元件之光線利用率。 .以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離 本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均 應包括於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 圖1為習知一種光電元件封裝結構的剖視圖； 圖2A及圖2B分別為本發明較佳實施例之一種光電元 件封裝結構的剖視圖及俯視圖；以及 圖3A至圖3D分別為不同態樣之光電元件封裝結構的 剖視圖。 【主要元件符號說明】 I、 2、2a〜2d :光電元件封裝結構 II、 21、21c、21d :導線架 11 卜 212、212a、212b :接腳 112 :側壁 12、22、22d :光電元件 201214784 13、23 :殼體 Η、25 :封膠體 15、24、24c :導線 211 :設置區 231 :斜面 B :底部 S :側壁部 Θ :夾角