TW201213134A - Method for protecting optical devices during manufacture - Google Patents

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201213134 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本揭示内容關於光學裝置且特定言之發光二極體 ("LED")。更特定言之’本揭示内容係關於在一光學裝置 之塑形及/或拋光期間保護一晶粒° 此申請案根據35 USC §120規定主張Johnson等人於2010 年 1月 25 曰申請之題為「System and Method for Protecting Optical Devices During Manufacture」的美國臨時專利申 請案第61/298,053號之優先權之利益，該案以引用方式全 部併入本文中。 【先前技術】 發光二極體（"LED”）普遍存在於電子器件中。LED用於 數位顯示器、照明系統、電腦與電視、蜂巢式電話及各種 其他裝置。LED技術的發展已通向使用一個或多個LED產 生白光之方法及系統。LED技術的發展已通向相較於先前 產生更多光子及因此更多光之LED »此二技術發展之頂峰 為極像取代電腦中的真空管之電晶體，LED正用於補充或 取代很多習知照明源，例如白熾燈泡、螢光燈泡或鹵素燈 泡。 LED以包含紅、綠及藍的許多色彩生產。一種產生白光 之方法涉及使用相互組合之紅LED、綠LED及藍LED。由 紅、綠及藍（RGB)LED之組合製成之一照明源將生產人眼 察覺為白光之光。此發生是因為人眼具有三種類型的色彩 受體，而每種受體對藍、綠或紅色彩敏感。 153743.doc 201213134 由LED源生產白光之一第二方法為由一單色（例如藍）短 波長LED建立光並使此光之一部分撞擊於磷光體或類似光 子轉換材料上。磷光體吸收較高能量短波長光波，並重新 發射較低能量較長波長光。若選擇舉例而言發射在黃色區 域（介於綠與紅之間）之光之一磷光體，則人眼察覺此光為 白光。此發生是因為黃光刺激眼中的紅受體及綠受體兩 者。其他材料（諸如奈米粒子或其他類似光致發光材料）可 用於以極相同方式產生白光。 白光亦可利用一紫外（UV)LED及三個分離RGB磷光體產 生。白光亦可由一藍LED及一黃LED產生且亦可利用組合 之藍LED、綠LED、黃LED及紅LED產生。 用於構建LED之當前工業實踐為使用一基板（通常為單 晶藍寶石或碳化矽），材料（諸如GaN或InGaN)層係沈積於 基板上。一個或多個層（例如GaN或InGaN)可容許光子產生 及電流傳導。通常，一第一層氮化鎵（GaN)係施加至基板 的表面以形成自基板的晶體結構至摻雜層之晶體結構之一 過渡區域，容許光子產生或電流傳導。此通常其後係GaN 之一 N摻雜層。下一層可為一 InGaN、AlGaN、AlInGaN或 其他化合物半導體材料層，其產生光子並以生產所需波長 之光之所需材料摻雜。下一層通常為GaN之一 P摻雜層。 此結構係藉由蝕刻及沈積而進一步修改以建立用於電連接 至裝置之金屬部位。 【發明内容】 本揭示内容關於用於在光學裝置之塑形及拋光期間保護 153743.doc 201213134 曰曰粒之方法。根據各種實施例，若干層可添加至一晶圓 及自一晶圓移除以在一製造製程之各種步驟期間保護該晶 圓之兩側》 一實施例可包含保護光學裝置之一方法，其包含施加一 出口面保護層於一晶圓之一第一側上以保護一基板材料； 施加一保護性材料於與該第一側對立之該晶圓之一第二側 上以在-個或多個光學裝置之塑形期間保護該晶圓，其中 該保護性材料係經選擇以容許透過該保護性材料使該晶圓 塑形為該一個或多個光學裝置。在使該晶圓塑形為-個或 多個光學裝置(各光學裝置具有該第一側上的一出口面及 該第二側上的一端)之後，該方法之一實施例可包含自該 第二側移除該保護性材料；在移除該保護性材料之後施加 -端覆蓋材料於該第二側上，該端覆蓋材料經選擇以在移 除該出口面保護層冑間保護該晶圓之非基板層；及移除該 出口面保護層。該方法可進一步包含在移除該出口面保護 層之後黏合一材料層至該一個或多個光學裝置之該等出口 面及移除該端覆蓋材料。 根據-實施例，該出口面保護層可使用一黏合劑黏合於 該晶圓之該第一側±。純進黏纟，該方法卜實施例可 包含在施加該出口面保護層之前施加一黏合促進材料至該 黏合劑或該晶圓之第二側’該黏合促進材料經選擇以促進 在該黏合劑與該晶圓之間之黏合。在一實施例中，該出口 面保護層可藉由化學地移除該出口面保護層、點合促進層 及黏合劑而移除。在另一實施例中’該出口面保護層可藉 153743.doc 201213134 由加熱該出口面保護層及黏合劑以導致該黏合劑軟化、機 械地移除該出口面保護層及化學地移除該黏合促進層而移 除。作為實例，該出口面保護層及黏合劑可藉由在熱水中 浸沒該晶圓而加熱。 各種層可以多個步驟施加。舉例而言，施加該覆蓋材料 可包含施加一第一端覆蓋材料於該一個或多個光學裝置之 每一者之一端上及使用該第一端覆蓋材料施加—第二端覆 蓋材料至該第二侧以黏合該第二端覆蓋材料於該第二側 一般技術者應瞭解上文描述的各種步驟可以多種順序執 行。舉例而言，該出口面保護層及該保護性材料可以任何 順序施加。另夕卜，應瞭解該等各種層可直接或透過十間層 麵合至s亥晶圓。 當該等光學裝置塑形時本文描述的實施例可提供一光學 裝置陣列之支#。該出σ面保護材料可經選擇以並在隨^ 製造步驟中保冑該基板材料提供該光學u陣列之—支樓 且用於黏合該出口面保護材料至該晶圓的該黏合劑可經選 擇以在-塑形製程期間維持該等光學裝置在該陣列中。另 外，當移除該出口面保護材料時該端覆蓋材料可維持該 光學裝置在該陣列中。 【實施方式】 藉由參考結合其中相 式取得的下文描述可獲 等實施例之優點。 同參考數字指示相同特徵之隨附圖 取該等實施例之一更完整理解及該 153743.doc 201213134 參考該等隨附圖式中緣示且下文描述中詳述的該等例示 性且因此非限制實施例更完全解釋該揭示内容及其各種特 徵及有利細節。可忽略已知起始材料及製程之描述以便不 必要地使該揭示内容之細節不清楚。然而，應瞭解詳細描 述及特定實例當指示該等較佳實施例時係僅作為繪示而非 限制而給出。熟習此項技術者由此揭示内容將瞭解根本發 明概念之精神及/或範圍内之各種替代、修改、添加及/或 重新配置。 如本文中所使用，用語「包括（c〇mprises)」、「包括 (comprising)」、「包含（includes)j、「包含（including)」、「具 有（has)」、「具有（having)」或其等之任何其他變動意欲涵 蓋一非排他性包含。舉例而言，包括元件之一列表之一製 程、產品、物件或設備未必僅限於該等元件但可包含未明 確列出或此製程、物件或設備固有之其他元件。此外，除 非明確陳述為相反意義，「或」指一包含性或而非一排他 性或。舉例而言，一條件八或6係由下列之任一者滿足：A 為真（或存在）且B為假（或不存在）、a為假（或不存在）且B為 真（或存在）及A與B兩者為真（或存在）。 另外’本文給出的任何實例或繪示無論如何不視為其等 之連用之任何用語之限定、限制或明確定義。相反，此等 實例或繪示係視為相對於一特別實施例描述且僅為繪示 性。一般技術者將意識到與此等實例或繪示連用之任何用 語涵蓋其他實施例以及可或可不與其他實施例給出或在說 明書中其他地方給出之其等之實施及調適且所有此等實施 153743.doc 201213134 例意欲包含於此（等）用語之範圍内。指定此等非限制實例 及繪示之語言包含（但不限於）「舉例而言」、「譬如」、「例 如」、「在一實施例中」及類似物。此外，儘管本文中主要 相對於當光學裝置係經塑形以具有彎曲侧壁時保護光學裝 置描述實施例’但本文描述的實施例可用於具有筆直或另 外塑形的側壁之光學裝置之製造。 現詳細參考本揭示内容之該等例示性實施例，該等實施 例的實例繪示於該等隨附圖式中。只要可能，在全部圖式 中將使用相同數字指該等各種圖式之相同及相對應部分 (元件）。 圖1係準備用於製造的一LED晶圓100之層之一堆疊之— 貫施例之一圖解表示。在圖丨之該實施例中，該晶圓可包 括一基板102及一量子井區域104。基板1〇2可由任何合適 基板材料（包含但不限於藍寶石、碳化矽、玻璃或鑽石）形 成。量子井區域104可使用合適光子產生層形成。在很多 光學裝置應用中，量子井區域104係由多個基於GaN的材 料層形成且因此可稱為〇^^[層。舉例而言，層1〇6可為一 η 型GaN緩衝層，層1〇8可為一 11型剷(^]^層層】ι〇可為一光 子產生層（諸如InGaN)，層112可為一 ρ型層（諸如ρ型Μ· GaN層）且層114可為一接觸層（諸如GaN層）。應注意所描述 的該等層係作為實例而提供且任何合適層可組成該晶圓之 亥里子井區域。除基板1〇2及量子井區域1〇4之外可包含一 金屬化層116及其他層。 在製造期間，晶圓1〇〇可塑形為多個光學裝置。該等光 153743.doc 201213134 學裝置之數目及大小可視需要或視所需選擇。在一實施例 中，舉例而言，超過1500個光學裝置可由具有一兩英吋直 徑之一晶圓形成。美國臨時專利申請案第61/075,972號、 題為「LED SYSTEM AND METHOD」的美國專利申請案 第 11/906,194號、題為「LED SYSTEM AND METHOD」的 美國專利申請案第11/906,219號、題為「SYSTEM AND METHOD FOR A SHAPED SUBSTRATE LED」的美國臨時 專利申請案第60/881,785號、題為「OPTICAL DEVICE SHAPING」的美國專利申請案第12/492,599號及題為 「OPTICAL DEVICE POLISHING」的美國專利申請案第 12/492,472號（該等案之每一者係以引用方式完全併入本文 中）描述用於塑形及拋光一晶圓以生產光學裝置之各種方 法。本文描述的實施例可結合該等上文參考的申請案中描 述的該等塑形及拋光方法使用或與其他塑形及拋光方法連 用。 所應用的該等塑形及拋光方法可利用研磨粒子，其等可 損壞晶圓100之該等層或可需要施加力於待製造的該等光 學裝置。舉例而言，研磨粒子可損壞金屬化層116且在拋 光期間施加的壓力可導致由晶圓100形成的該等光學裝置 分離，使快速拋光大量光學裝置變得困難。本文描述的實 施例提供在塑形及/或拋光期間支撐及保護該晶圓之一系 統及方法。另外，本文描述的實施例可提供容許該晶圓在 該等各種製造階段之間容易地通過之一便利結構。 因為各種製造方法可包含使用可損壞金屬化層116或量 153743.doc 201213134 子井區域104之研磨粒子或其他組件，故一保護性材料可 施加至接近於此等層之晶圓1〇〇之側。該保護性材料可經 選擇以承受與粒子之研磨相互作用或其他潛在損壞動作。 舉例而言，保護性層120可經選擇以在一經選擇時間週期 内（例如一小時、兩小時、24小時或其他經選擇時間週期） 保護晶圓100免於具有有著小於一微米至6〇微米之大小之 鑽石粒子之去離子化水/乙二醇之漿液。此外，保護性層 120可經選擇使得該塑形製程可透過保護性層12〇塑形該基 板材料。 根據一實施例，保護性層120係待黏合至晶圓1〇〇之最外 層並可具有一所需範圍之一固化硬度計之一彈性熱塑性塑 膠。保護性層120之該材料可係基於待使用的該等製造方 法、時間約束及其他因素而選擇。舉例而言，一相對黏之 但可黏住一超音波 之貫例包含Cookson 保護性層1 20可適於一線鋸塑形方法， 塑形工具。可用作保護性層120之材料

Staystik 393或其他合適黏合劑。保護性層12〇的厚度可取 決於用於保護性層120的材料及製造製程參數。 在晶圓100之另一側上，層124可保護基板1〇2之該表面 以作為一出口面保護層124。層124可由各種材料（包含但 不限於玻璃、蠟、環氧樹脂、藍寶石、聚矽氧或其他合適 材料）形成。所選擇之該材料可取決於所使用的塑形或拋 光方法。根據一實施例，層124可經選擇以在該光學裝置 製造製紅期間支撐晶圓1 〇〇並在一些情況下作為一犧牲 層。 153743.doc •10· 201213134 可使用經選擇為足夠強以在該等製造製程期間將層12 4 與基板102固持在一起的一黏合劑122耦合至層ι24晶圓 100。特定言之，可基於在塑形或拋光期間施加至光學裝 置的最大橫向力而選擇黏合劑122以將該等光學裝置固持 至層12 4。另外，點合劑12 2之實施例可經選擇以具有對用 於在塑形或拋光令利用研磨漿液之製程之去離子化水、乙 二醇及研磨材料之長時間暴露之抵抗性。黏合劑之實例包 含（但不限於）Valtech Corporation of Saratoga，PA之 Valtron AD4010-A/AD4015-B熱釋放環氧樹脂系統 (MP4010A/1015B-50) ' Henkel Corporation of Rocky Hill CT之Li〇f〇l UR 9640環氧樹脂、Cookson Staystik 393或其 他黏合劑。該黏合劑可透過任何合適方法（包含舉例而言 藉由在層124或基板1 〇2上旋塗該黏合劑）而施加。 可添加一黏合促進層126以促進黏合劑122與基板1〇2或 層124之間之黏合。根據一實施例，黏合促進層可由一金 屬（諸如Ti)、鈦鎢合金、Si〇2或其他材料形成。如一實 例，一大約1微米厚Ti層可粉末塗覆基板102 ^黏合促進層 126在其他實施例中可施加至層丨24。 圖2係在形成基板1〇2之諸部之後之晶圓ι〇〇之一實施例 之一圖解表示。圖2繪示其中該等光學裝置之基板部132已 形成之基板材料1 〇2。如圖2所繪示，在該塑形製程期間已 部分移除保護性層124。當晶圓1〇〇已經塑形為所需規格 時’ s亥等各種保護性層可使用任何合適方法移除。舉例而 ° 了使用化學物（諸如丙酮）移除一熱塑性塑膠保護性 153743.doc 201213134 層°應用於移除保護性層120的該方法可經選擇以防止或 最小化對晶圓100之量子井區域104及任何金屬化或其他層 之損壞。儘管在此實例中首先移除保護性層12〇，但在其 他實施例中可首先移除層124。 為移除層124’晶圓1〇〇可暴露於足以移除黏合促進層 126、黏合劑122或層124之酸或其他介質。舉例而言，晶 圓1〇〇可暴露於氫氟酸，其對玻璃極具反應性並可溶解金 屬。因此，氫氟酸可蝕穿黏合促進層126及保護性層124。 在另一實施例中，晶圓1〇〇可經加熱以導致黏合劑122鬆 開。舉例而言，晶圓1〇〇可浸沒於沸水或者另外加熱達一 足夠時間週期以容許黏合劑122鬆開及層124容易地移除。 在使晶圓100暴露於酸之前移除層124可減少晶圓1〇〇在酸 中的時間，藉此降低損壞機會。 圖3A至圖3E係用於移除層124及黏合促進層126之一方 法之一實施例之圖解表示。歸因於所使用的酸之腐蝕性， 保護性層120可能不足以在移除層124或黏合促進層126期 間保s蒦該#金屬化4。因此，可@除保護性層12〇且添加 一新的覆蓋。在一實施例中，可添加一第二覆蓋材料，其 係經選擇以在隨後步驟期間保護光學裝置132之該等端。 作為實例而非限制，—熱塑性塑膠層、玻璃、藍f石或其 他材料可用於覆蓋光學裝置132之料端。所選擇之該材 料可取決於該製造製程之其他步驟。 根據f施例’-第一覆蓋層材料134可經旋塗於一材 料136上，且如圖3A所示，且該等光學裝置之該等端可浸 153743.doc •12. 201213134 泡於材料134中。可容許覆蓋層材料134部分或完全固化。 此製程可重複任意次數以積聚一層材料出。在一些情況 下，材料U4可足以作為該覆蓋層。在其他情況下，可添 .力口一額外覆蓋材料。舉例而言，在第-覆蓋材料134之最 後塗層固化之前’一額外覆蓋材料138(圖3Β中繪示）可使 用材料134黏合（或者另外搞合）至晶_卜覆蓋材料138可 或可不與材料136相同。覆蓋材料138可在隨後步驟中保護 光學裝置132之，亥等端並容許在移除層124之後操縱晶圓 1〇〇用於覆蓋遠等光學裝置之該等端的該（等）材料可取決 於製造之剩餘步驟、該晶圓是否必須藉由該覆蓋處置或其 他因素。根據其中材料134作為材料138之一黏合劑之一實 施例，材料134可為任何合適黏合劑，諸如（但不限 於）Valtech Corporation of Saratoga, PA之 Valtron AD4010-AD4015 B熱釋放環氧樹脂系統、

Henkel C〇rporation 〇f R〇cky HiU，以之以。^ ur 964〇環 氧树月曰 Cookson Staystik 393、Cookson Staystik 383 或其 他黏合劑。材料138可為較佳地在隨後步驟期間容許處置 並保護該等光學裝置之該等端之一材料。材料138可為舉 例而言藍寶石、碳化矽、玻璃或其他材料使得材料138作 為一保護性板。作為實例，可使用Cookson Staystik 393黏 合一層藍寶石138至晶圓100以保護該等光學裝置免於用於 Ik後步驟之諸實施例的氫氟酸。 在圖3C之該實施例中，所有或整個結構可放置於可侵蝕 任何黏合促進層126、黏合劑122及層124以導致光學裝置 153743.doc 201213134 132之出口面142變成暴露之一酸14〇中。舉例而言，若黏 合促進層126係一 Ti層、黏合劑層120為Li〇f〇i UR 9640環 氧樹脂且層124為玻璃’則該結構可放置於可侵姓Ti層12 6 以導致黏合劑122脫落之氫氟酸中。氫氟酸在此情況下亦 可溶解玻璃124 *可使用可溶解黏合促進層ι26之其他酸， 諸如硝酸、過氧化氫及其他酸或化學物。 在圖3 D至圖3 E繪示的另一實施例中，可加熱該結構以 導致黏合劑122軟化。根據一實施例，晶圓i 〇〇可放置於沸 水144中或者另外暴露於熱量下達一足夠時間週期以鬆開 黏合劑122。在Liofol UR 9640環氧樹脂之情況下，舉例而 s ’該結構可放置於沸水中達一小時或更久，導致黏合劑 1 22釋放。接著可容易地脫去層i 24及所有或一部分黏合劑 1 22。如圖3E所示該剩餘結構可放置於酸14〇中以移除黏合 促進層126及剩餘黏合劑丨22 ^藉由在施加酸丨4〇之前移除 層124並潛在地移除—些黏合劑122，酸14〇可更快速地移 除黏合促進層126。 在此點處’暴露該等光學裝置之該等出口面142,如圖4 所示，且可移除材料丨34及材料丨38。然而，可期望在隨後 處理期間保持光學裝置132在一陣列中。根據一實施例， 出口面142可黏合（或者另外耦合）至相對易於移除之一材 料。舉例而言，圖4係黏合出口面142至膠帶148(諸如光學 UV膠帶或其他膠帶）之一圖解表示。 該覆蓋材料可以任何合適方式移除。在一實施例中，舉 例而言，材料134可暴露於蒸氣以導致材料134軟化。接著 J53743.doc 201213134 可容易地移除材料138。若剩餘材料134為如上文所述的一 黏合劑，則材料134可機械地或化學地移除或者另外移 ”舉例而。很夕環氧樹脂可使用對該光學裝置不會損 壞或最小損壞之丙鲷或其他溶劑移除。如圖5之該實施例 所不’該等光學裝置可在移除該覆蓋層之後保持黏合(或 者另外麵合）至夥帶148。因此，該等光學裝置可在整個製 造製程中由該組所施加的層中的各種層維持於__陣列中。 儘官此揭示内容描述特別實施例，但應瞭解該等實施例 為繪不性且本發明之範圍並不限於此等實施例。對上文描 述的該等實施例之❹變動、修改、添加及改良為可能。 舉0而σ所提供的該等各種材料、範圍及尺寸係作為實 例而提供。此外’儘管該等基板已被描㈣於藍寶石及碳 化夕但可使用其他基板。舉例而言，基板可由玻璃或鑽 石製成。在—實施例中，基板可由可模製玻璃模製，提供 -成本效益及容易塑形基板。預期此等變動、修改、添加 及改良屬於申請專利範圍之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係層之一堆疊之一實施例之一圖解表示； 圖2係在塑形該基板之諸部之後之晶圓之一實施例之一 圖解表示； 至圖3Ε係用於移除諸層之一方法之諸實施例之圖 解表示； 圖4係黏合一材料至光學裝置之該等出口面之一圖解表 不，及 153743.doc -15- 201213134 圖5係黏合至一材料的光學裝置之實施例之一圖解表 示。 【主要元件符號說明】 100 晶圆 102 基板 104 量子井區域 106 層 108 層 110 層 112 層 114 層 116 金屬化層 120 保護性層 122 黏合劑 124 層 126 黏合促進層 132 基板部 134 第一覆蓋層材料 136 材料 138 額外覆蓋材料 140 酸 142 出口面 144 沸水 148 膠帶 153743.doc -16-

Claims (1)

1. 201213134 七、申請專利範圍： 1. -種在製造期間保護光學裝置之方法，纟包括： 施加-出口面保護層於—晶圓之一第一側上以保護一 基板材料， _施加一保護性材料於與該第-侧對立之該晶圓之一第 上乂在自或夕個光學裝置之塑形期間保護該晶 圓八t該保護性材料係經選擇以容許透過該保護性材 料使該晶圓塑形為該一個或多個光學裝置； 在使該晶圓塑形為-個或多個光學裝置之後，各光學 裝置具有該第一側上的一出口面及該第二側上的一端； 自該晶圓之該第二側移除該保護性材料； 一在移除該保漢性材料之後’施加—端覆蓋材料於該第 二側上’該端覆蓋材料經選擇以在移除該出口面保護層 期間保護該晶圓之非基板層；及 移除該出口面保護層。 月求項1之方法’其中施加該出口面保護層包括：使 用二黏合劑黏合該出σ面保護層至該晶圓之該第一側。 声月：項2之方法’其進一步包括在施加該出口面保護 ^ J知力σ霉占合促進材料至該黏合劑或該晶圓之該第 一側’該黏合促進材料經選擇以促進該黏合劑與該晶圓 之間之黏合。 4.如請求項3 $ t、土 4+ , ，其中施加該端覆蓋材料進一步包 J-T · / 第鈿覆蓋材料於該一個或多個光學裝置之每 153743.doc 201213134 一者之一端上； 使用該第一端覆蓋材料施加一第二端覆蓋材料至該第 二側以使該第二端覆蓋材料黏合於該第二側上。 5. 如凊求項3之方法，其中移除該出口面保護層包括：化 學地移除該出口面保護層、黏合促進層及黏合劑。 6. 如凊求項3之方法，其中移除該出口面保護層進一步包 括： 加熱該出口面保護層及黏合劑以導致該黏合劑軟化； 機械地移除該出口面保護層； 化學地移除該黏合促進層。 7·如求項6之方法’其進—步包括使該晶圓浸沒於沸水 中以加熱該出口面保護層及黏合劑。 月长項3之方法，其中移除該出口面保護層進一步包 括使用虱氟酸化學地移除該出口面保護層、黏合劑或黏 合促進層之至少一者，且其中該端覆蓋材料係經選擇以 保護該第二側免於氫氟酸。 9.如請求項丨之方法，其進一步包括 在移除該出口面俾A ” °隻層之後黏合一材料層至該一個或 多個光學裝置之該等出口面；及 10. 移除該端覆蓋材料。 一種在製造期間使用— 括： 組層保護光學裝置之方法，其

   提供具有一第一側及一 使用一黏合劑黏合一出 第二側之一晶圓 口面保護層於一 晶圓之一第一 153743.doc 201213134 側上’該出口面保護層經選擇以在 在隨後製造步驟中保護 一基板材料並提供光學裝置之一陣 干。之一支撐，且該黏 合劑經選擇以在一塑形製程期間維 陣列中； ㈣專先學裝置在該 施加一保護性材料於與該第-側對立之該晶圓之一第 二側上以在-個或多個光學裳置之塑形期間保護該晶 圓，其中該保護性材料包括經選擇以容許透過該保護性 材料使該晶圓塑形為該一個或多個光學裝置的一孰塑性 塑膠； 上的一端； 在使該晶®塑形為-個或多個光學裝置之該陣列之 後，各光學裝置具有該第一側上的—出口面及該第二側 自該晶圓之該第二側移除該保護性材料； 在移除該保護性材料之後施加—端覆蓋材料於該第二 側上，該端覆蓋材料經選擇以在移除該出口面保護層期 間保s蒦該晶圓之非基板層；與 移除該出口面保護層； 在移除該出口面保護廣之後黏合一光學膠帶層至該一 個或多個光學裝置之該等出口面；及 移除該端覆蓋材料， 其中該等光學裝置係由該組層中的一個或多個層維持 於該陣列中直到施加該光學膠帶層。 n. 如请求項10之方法，其中該出口面保護層包括選自破 璃、蠟、環氧樹脂、藍寶石或聚矽氧之一者的一層。 153743.doc 201213134 12. 如凊求項10之方法’其進一步包括施加一黏合 促進該晶圓與該黏合劑之間之黏合。 以 13. 如凊求項u之方法，其中該黏合促進層包括一^層 14. 如凊求項13之方法，其中施加該端覆蓋 括： 7叶進一步包 施加第一端覆蓋材料於該一個或多個光學裝 卜 —者之一端上； 、之母 使用該第-端覆蓋材料施加一第二端覆蓋材料至該 二側以使該第二端覆蓋材料黏合於該第二側上。 15. 如請求項13之方法，其中移除該出口面保護層包 地移除該出口面保護層、黏合促進層及黏合劑。 16. 如4求項13之方法，其中移除該出口面保護層進—步包 括： 化 加熱該出口面保護層及黏合劑以導致該黏合劑軟 機械地移除該出口面保護層； 化學地移除該黏合促進層。 W如請求項16之方法，其進-步包括使該晶圓浸沒於沸水 中以加熱該出口面保護層及該黏合劑。 18.如請求項13之方法，其中移除該出口面保護層進一步包 括使用氫氟酸化學地移除該出口面保護層、黏合劑或： 合促進層之至少一者’且其中該端覆蓋材料係經選擇以 保護該第二側免於氫氟酸。 153743.doc -4 -