TW201206269A - Burn-in socket and the testing tool of its application - Google Patents

Description

201206269 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明疋有關於一種預燒插座（burn-in socket)，且 特別是有關於一種用以測試一電子元件（electr〇nic device )的預燒插座與具有該預燒插座的測試治具 (testing fixture)。 【先前技術】 隨著半導體技術的蓬勃發展，電子元件的體積也曰漸 朝向輕、薄、短、小的方向發展。當電子元件製作完成之 後，電子元件通常會先接受預燒測試（burn_in test)，以 在一個高溫、高電壓、高電流的環境下測試出生命週期較 短的電子元件。如此—來，即可提高產品的可靠度 (reliability) ° °羊細而e，在預燒測試的過程中，會先將待測電子元 2合於-預燒插座上，以透過難插座電性連接至一測 »式。又備^然後’可藉由測試設備對電子元件加熱或施加高 電壓與鬲電流，以檢驗出並淘汰掉生命週期較短的電子元 件，以邮電子元件的品f。然而，每批待測電子元件（例 如：記憶體類產品、邏輯類產品、接腳器等）的外型與尺 1都不-樣’並且其接腳數量與位置會 不同。換句話說，為了要測試不同的電子二路 厂須準備不同規格的預燒插座來配合不同電子元件的外 、尺寸及其接喊量與位£，㈣提高了整體生產成本。 另外’目前的預燒插座通常為一體成型而難以拆卸維 201206269 修，一旦故障只能廢棄，而且向供應商採購新品的前置作 業（lead time)需時6〜8周，因此整體使用成本相當高。 故而爲能夠穩定地控制預燒測試的過程，且爲了能夠 進行監控電子元件，極需要開發新式之預燒插座技術，藉 以提高預燒測試效率且能夠降低研發的時間與相關製造成 本。 【發明内容】 • 一種預燒插座與應用此預燒插座的測試治具，其框架 (汁3齡）與承載件（(：虹]：丨61：)之間可透過定位部（&11卯1叫 potion)的結合而進行組裝，因此可順應本體（b〇dy)的 外型選用適當的框架來共用相同的承載件，或是根據 數量或接腳位置選用適當的承載件來共用相同的框架。 一種預燒插座，用以承載一電子元件，以使電子元件 透過預燒插座電性連接於一電路板bQard)。電 子元件具有-本體以及至少一接聊（lead)。預燒插座包括 • -框架以及-承載件。框架具有一開口（〇__)與多個 第一定位部，開口順應本體的外型，並且這些第一定位部 環繞開口。承載件具有多個第二定位部。框架透過這些第 -定位部與這些第二^位部結合而組裝於承載件上。本體 適於配置在開口中’以使接腳透過承載件電性連接於電路 板。 種具’適用於—電子元件，該電子元件具有 ，-本體以及至少-接腳。該測試治具包括_電路板以及上 述的預燒插座’並且本體適於配置在預燒插座的框架的開 201206269 口中，以使接腳透過預燒你产 上述之承载件包括―底^；承載件電性連接於電路板£ (top plate)與至少—接魍 _ b〇tt〇m plate)、一頂板 板配置於底板上，而這此第二牛（C〇ntaCt eiement)。頂 架透過這些第-定位部位雜置於頂板上，且框 = 板舆一並突二: 底板其t接腳透過接觸轉電性連接於電路板。 並

上述之承載件更具有多個第4位部，底 對應這些第二定位部。 罝於底板上 上述之預燒插座更包括—上蓋，組裝於框架上並抵住 本體，用以迫使接腳透過承载件電性連接於電路板。 基於上述’本發明可順應本體的外型選用適當的框架 來共用相同的承載件，或是根據接腳數量或接腳位置選用 適當的承載件來共用相同的框架，因此可節省零组件的整 體數量。另外，預賴座故_只需要更換掉損壞的元件 即可’因此相較於先前技術可進一步使用節省成本。 為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易僅，下文特 舉多個實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 第1圖繪示出本發明-實施例一種測試治且的分解 圖。請參考圖1所示，測試治具10適用於—電子元件2〇， 其中電子元件20#有-本體22以及至少一㈣％。於此 5 201206269 貫施例中，接腳24例如是錫球（s〇ider bal 1)，並且在圖 式中示意地繪示出複數個。 測試治具10包括一電路板100以及一預燒插座2〇〇， 其中預燒插座200是由一框架21〇以及一承載件22〇以可 拆卸的方式組合而成。框架21〇具有一開口 212與多個第 一定位部214,開口 212順應本體22的外型，並^這些第 -定位部214環繞開π 212。再者，承载件22()具有多個 第二定位部222’而且框架21〇可透過這些第一定位部214 與這些第二定位部222結合而組裝於承載件22〇上。 也就是說，測試人員可根據電子元件2〇的本體22外 型選用適當的框架210，並且根據接腳24的數量盥位置選 用適當的承载件22G，然後透過這些第—定位部2ι、4與這 些第二定位部222結合而將框架21〇組襄於承载件22〇 上。因此，當電子元件2〇組裝於預燒插座2〇〇中時，本體 ^恰可容納於開口 212中，而這些接腳24也恰可透過承 载件220電性連接於電路板1〇〇。 之後右下一個待測電子元件與已測試的電子元件且 Ϊ不同的本?外型，但卻具有相同的接腳數量與接腳位〆、 置’測試人員σρ 件上即可。或i “ 適的框架喊至原本的承载 _ 者，右下一個待測電子元件與已測試的電子 :位置，二，體外型’但卻具有不同的接腳數量或接 承丄夂=需將原本的框架組装至另-個合適的 4思即，以本發明的測試治具來測試不同的 如此：來：架或承载件其中之一可能是可以共用的。 [S] p可減少不同規格測試治具的數量，以增加使 6 201206269 用上的彈性。另外，當預燒插座故障或受損時，只需要更 換掉損壞的框架或承載件，而無須像先前技術一樣廢棄整 個預燒插座，進而可降低成本。 於此實施例中，承載件220可包括一底板224、一頂 板226與至少一接觸元件228。其中，頂板226配置於底 板224上，而且這些第二定位部222配置於頂板226上， 以使框架210能透過這些第一定位部214與這些第二定位 部222結合而組裝於頂板226上。舉例來說，第一定位部 φ 214與第二定位部222之其一可以是凹陷，而其另一則可 以是外型對應於凹陷的突起。因此，當框架210配置於頂 板226上時，框架210即可透過第一定位部214與第二定 位部222的結合而組裝於頂板226上。或者，第一定位部 214與第二定位部222皆可為穿孔，並且第一定位部214 對準第二定位部222時可透過一插銷（pin)結合，以將框 架210組裝於頂板226上。 再者，接觸元件228穿設於底板224與頂板226之間， φ 並突出於底板224與頂板226。而且，接觸元件228的位 置會對應於接腳24的位置，以使本體22容納於開口 212 中時，接腳24可透過接觸元件228電性連接於電路板100。 接觸元件228可以是金屬微粒、金屬彈片、導電彈性體或 彈簧針頭。另外，承載件220更可具有多個第三定位部 229。這些第三定位部229配置於底板224上，且其位置對 應這些第二定位部222。因此’第一定位部214、第二定位 部222與第三定位部229皆為穿孔，並且互相對準時，可 透過一插銷互相結合，以將框架210、頂板226與底板224 201206269 組裝在一起。 除此之外，預燒插座200更可包括組裝於框架21〇上 的一上蓋230。測試人員可透過上蓋23〇抵住本 迫使接腳24透過承载件220的接觸元件228電性連接^ 路板100。在部份的杳 电I王埂接於電 架。此時，上嘗此的實例中，本體的上半部會突出於框 /、 '、可順應本體上半部的外型，以使上甚At 完全與本體的上半故入 上盍能 差異僅在於本。而且，若不同電子元件之間的 相同的框架與承載件來進行測試。盖並共用 綜上所述，在士 拆卸的方式組褒在1明中’上蓋、框架與承載件是以可 試不同型號的電子因此，以本發明的測試治具來測 可能是可以共用的：:彳蓋、框:與承載件其中之-具的數詈，以掛^如此一來，即可減少不同規格測試治 g# } 〇 ^ ‘ 17使用上的彈性。另外，當預燒插座故障 失么二要更換掉損壞的上蓋、框架或承載件，而無須像 先别技術—樣廢棄整個舰插座，進而降低成本。像 定太路BB所：僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限 X之请專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭示之 二：ί成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請 【圖式簡單說明】 •種測i 第1圖繪示出本發明之於 例中，顯示 治具的分解圖。 201206269 【主要元件符號說明】 10測試治具 20電子元件 22本體 24接腳 100電路板 200預燒插座 210框架 212 開口 214第一定位部 220承載件 222第二定位部 224底板 226頂板 228接觸元件 229第三定位部 230上蓋

Claims (1)

1. 201206269 七、申請專利範圍： 1. 一種預燒插座，用以承載一電子元件，以使該電子元件 透過該預燒插座電性連接於一電路板，該電子元件具有 一本體以及至少一接腳，該預燒插座包括： 一框架，具有一開口與多個第一定位部，該開口順 應該本體的外型，並且該些第一定位部環繞該開口；以 及 一承載件，具有多個第二定位部，該框架透過該些 第一定位部與該些第二定位部結合而組裝於該承載件上， 該本體適於配置在該開口中，以使該接腳透過該承載件電 性連接於該電路板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之預燒插座，其中該承載件 包括： 一底板； 一頂板，配置於該底板上，其中該些第二定位部配 置於該頂板上，且該框架透過該些第一定位部與該些第 二定位部結合而組裝於該頂板上；以及 至少一接觸元件，穿設於該頂板與該底板之間，並 突出於該頂板與該底板，其中該接腳透過該接觸元件電 性連接於該電路板。 3. 如申請專利範圍第2項所述之預燒插座，其中該承載件 更具有多個第三定位部，配置於該底板上，並對應該些 第二定位部。 4. 如申請專利範圍第2項所述之預燒插座，其中該些接觸 201206269 元件可以是金屬微粒、金屬彈片、導電彈性體或彈菁針 頭（Pogo Pin)及其組合。 :· 5.如中請專利範圍第i項所述之預燒插座，更包括一上 該框架上並抵住該本體1以迫使該接腳透 過该承載件電性連接於該電路板。 6.-種測試治具，適用於一電子元件，該電子元件具有一 本體以及至少一接腳，該測試治具包括： 一電路板；以及 • 一預燒插座，包括： -框架，具有一開口與多個第一定位部，該開口順 ，體的外型’並且該些第一定位部環繞該開口；以 及 承载件’具有多個第二定位部，該框架透過該些 疋位部與該些第二定位部結合而組裝於該承載件 本體適於配置在關口中，以使該接腳透過該承 载件電性連接於該電路板。 7· 2請專利範圍第6項所述之測試治具，其中該承載件 包括： 一底板； -頂板’配置於該底板上’其中該些第二定位部配 於該頂板上，且該框架透過該些第一定位部盘該些第 一疋位部結合而組裝於該頂板上；以及 至少-接觸元件’穿設於該頂板與該底板之間，並 該頂板與該底板’其中該接腳透過該接觸元件電 性連接於該電路板。 201206269 HC第7項所述之測試治具’其中該承载件 更-有夕個第三定位部，配置於該底板 第二定位部。 工對應該些 9·如I請專利範圍第7項所述之戦治具，其中該些接觸 疋件可以是金屬微粒、金屬彈片、導電彈性 頭及其組合。 爪如申請專利範圍第6項所述之測試治具，其中該預燒插 座更包括-上蓋，組裝於該框架上並抵住該本體，用以 迫使該接腳透過該承載件電性連接於該電路板。

   12