TW201205152A - Touch type display module - Google Patents

Description

π62ΐ>νί.(1ο。/! 201205152 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 方式的觸控式顯示模組 本發明是有關於一種觸控式顯示模組，且特別θ 於一種整合顯示介質、觸控偵測單元以及積體電路=配線 【先前技術】 短 在現今的社會中，消費性電子產品逐漸走向輕、薄、 小，且具有方便輸入介面的方向發展。在為提供便利 的人機介面的情況下，時下的消費性電子產品，例^行 電話、ΜΡ3播放機及衛星導航裝置等，通f具備有營幕顯 不輸出以及觸控輸入雙重功能。 ’’ 一般來說，習知的顯示螢幕與觸控按鍵是獨立分開的 系統。也就是說，顯示螢幕以及觸控按鍵分別具有各自的 驅動及躺積體電路。如此-來，這些不同功能的積 路會佔去較大的面積而增加生產成本。另外，在這種習知 的架構下，為了使用主控制電路來與顯示螢幕以及觸控按 鍵所屬的驅動及偵測積體電路進行溝通，常需要複雜的配 線才可以完成。而這種複雜的配線方式在大量生產時，由 於增加了生產加工上的困難，而致使良率下降的以及對應 可能發生的生產管控上的困難。而上述種種的問題，也都 會致使生產成本的上升，並進降低產品的競爭力。 【發明内容】

34862twf.d〇c/I 201205152 本發明提供一種觸控式顯示模組，有效簡化顯示八 質觸控彳貞測早元以及積體電路三者間的配置關係。 本發明提出一種觸控式顯示模組，包括第一及第二 璃基板、顯示介質層、第—導線連接器以及積體電略了^ -玻璃基板具有第-及第二表面，其第—表面上配 觸控偵測單元。第二玻璃基板具有第—及第二表面， 一表面的部份與第一玻璃基板的第二表面部份相互覆蓋。 顯示介質層配置於第一及二玻璃基板間相互覆蓋的區 間。第一導線連接器的一端配置在第一玻璃基板的第二 面上，其另一端配置在第一玻璃基板的第二表面上。 電路配置於第-玻璃基板的第__表面或其第二表面未 二玻璃基板覆蓋的部份上。積體電路並透過第一導線 器來電性耦接顯示介質層及觸控偵測單元，以驅動顯示八 質層及偵測觸控偵測單元的被觸控狀態。 不；| 在本發明之-實施例中，當上述之積體電路配置於第 一玻璃基板的第一表面上時，觸控偵測單元透過配置在第 一玻璃基板上的多個觸控信號線以電性耦接積體電路。並 且，第一玻璃基板的第二表面上配置多條顯示驅動信號 線。顯示驅動信號線透過第一導線連接器與積體電路電性 u 耗接。 在本發明之-實施例中，上述之顯示驅動信號線用以 傳輸驅動顯示介質層的顯示驅動信號。 在本發明之-實施例中’上述之觸控信號線用以傳輸 偵測觸控偵測單元的被觸控狀態的觸碰控制信號。 201205152.„〜 在本發明之一實施例中，觸控式顯示模組更包括第二 導線連接器。第二導線連接H的-端配置在第—玻璃基板 的第一表面上並電性耦接積體電路，用以由其另一端傳輸 控制信號至積體電路。 在本發明之-實施例中，當上述之積體電路配置於該 第一玻璃基板的第二表面上時，觸控偵測單元透過配置在 第一玻璃基板上的多個觸控信號線並透過第一導線連接器 電性耦接積體電路。第一玻璃基板的第二表面上則配置多 條顯示驅動信號線直接電性耦接積體電路。 在本發明之一貫細*例中，觸控式顯示模組更包括第二 導線連接器。第二導線連接器的一端配置在一 的第二表面上並電性耦接積體電路，其另―端㈣傳ς控 制信號至積體電路。 在本發明之一實施例中，上述之積體電路以玻璃覆晶 封裝的方式被配置在第一玻璃基板的第一或第二表面上。 一在本發明之一實施例中，上述之第一玻璃基板包括第 坡璃子基板以及第二玻璃子基板。第一玻璃子基板的第 表面為第一玻璃基板的第一表面。第二玻璃子基板的第 表面被第一玻璃子基板的第二表面的部份覆蓋，而第二 破螭子基板的第二表面覆蓋第二玻璃基板的第一表面的部 份。

_在本發明之一實施例中，上述之顯示介質層為液晶顯 不層D 基於上述，本發明利用導線連接器來整合配置於不同 201205152

---- 34862twf.doc/I 表面的觸控彳§號線以及顯示驅動信號線。使觸控信號線以 及顯示驅動信號線可以電性耦接至相同的積體電路。如此 一來，可以簡單的利用單一個積體電路，就達到驅動顯示 介質層以及偵測觸控偵測單元的被觸控狀態雙重功能。不 但有效降低成本，並簡化生產的流程，增進產品的競爭力。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例’並配合所附圖式作詳細說明如下。 【實施方式】 、首先凊參照圖1，圖1繪示本發明的一實施例的觸控 式顯示模組100的側視圖。觸控式顯示模組100包括玻璃 基板110及120、積體電路130、導線連接器14〇以及顯示 介質層170。玻璃基板110具有第一表面ηι以及第二表 面112，在玻璃基板110的第一表面上則配置有多個 觸控偵測單元TB1〜TB3。玻璃基板12〇則具有第一表面 12丨以及第二表面122。玻璃基板120的第一表面121的部 • 份與玻璃基板110的第二表面112的部份相互覆蓋。顯示 介質層170則配置在玻璃基板120的第一表面121的部份 與玻璃基板110的第二表面112的部份覆蓋的區域間。另 外’在本實施例中，積體電路130則是配置於玻璃基板11〇 的第一表面111。積體電路130並透過導線連接器14〇來 電性耦接顯示介質層170及觸控偵測單元TB1〜TB3。積體 電路130透過上述與顯示介質層170及觸控偵測單元 TB1〜TB3的電性耦接關係以驅動顯示介質層17〇及偵測觸 201205152w 控偵測單元TBl〜TB3的被觸控狀態。 在此，玻璃基板110的第一表面ill上並配置有觸控 信號線TW來連接積體電路130以及觸控偵測單元 TB1〜TB3。如此一來’積體電路no就可以透過這些觸控 信號線tw來分別傳輸用來偵測觸控偵測單元TB1〜TB3 的被觸控狀態的觸碰控制信號。另外，在玻璃基板H0的 第二表面112上未被玻璃基板120覆蓋的部分上配置有顯 示驅動信號線DW，此顯示驅動信號線DW電性耦接至顯 示介質層170。為了使驅動信號線DW可以電性耦接到積 體電路130以傳送顯示驅動信號，在玻璃基板的第一 表面111上另配置耦接至積體電路130的導線WIR，並利 用導線連接器140的兩端分別電性耦接至導線WIR以及驅 動信號線DW。這個導線連接器140可以使多數條的導線 WIR與多數條的顯示驅動信號線DW—對一的相互電性耗 接’並得以由積體電路130傳輸顯示驅動信號至顯示介質 層 170。 附帶一提的是，上述的導線WIR、顯示驅動信號線 DW以及觸控信號線TW都可以是利用銦錫氧化物 (Indium Tin Oxide，ITO)來建構。而觸控偵測單元TB1〜TB3 也可以是利用銦錫氧化物來建構的觸控按鈕。另外，顯示 介質層170可以為液晶顯示層。而積體電路130則可以是 藉由玻璃覆晶(Chip ON Glass，COG)封裝的方式被配置在 玻璃基板110上。 接考’請參照圖2 ’圖2纟會示本發明的另一實施例的

34862twf.doc/I 201205152 觸控式顯示模組200的側視圖。觸控式顯示模組2〇〇包括 玻璃基板210及220、積體電路230、導線連接器24〇以及 顯示介質層270。玻璃基板210具有第一表面211以及第 一表面212 ’在玻璃基板210的第一表面211上則配置有 多個觸控偵測單元TB1〜TB3 ^玻璃基板220的第一表面 221的部份與玻璃基板210的第二表面212的部份相互覆 蓋。顯示介質層270則配置在玻璃基板220的第一表面221 的部份與玻璃基板210的第二表面212的部份覆蓋的區域 間。另外’在本實施例中，積體電路230則是配置於玻璃 基板210的第二表面212。積體電路230並透過導線連接 器240來電性耦接顯示介質層27〇及觸控偵測單元 TB1〜TB3，並藉以驅動顯示介質層27〇及偵測觸控 元TB1〜TB3的被觸控狀態。 在此，玻璃基板210的第一表面211上並配置有觸控 信號線tw來連接觸控偵測單元TB1〜TB3。另外，在玻璃 ^板210的第二表面212上未被玻璃基板22〇的覆蓋的部 分上配置有顯示驅動.信號線Dw，此顯示驅動信..號線DW 電性耦接在顯示介質層27〇與積體電路23〇間，並用以傳 輸顯示驅動信號。為了使積體電路23〇與觸控偵測單元 TB1〜TB3間可以傳輸用來偵測觸控制單&加〜TB3的

被觸控狀,4的觸碰控制信號，在玻璃基板21〇的第二表面 212上另配置耦接至積體電路23〇的導線wir，並利用導 ，連接器2 4 0的兩端分別電性墟至導線WIR R及觸控信 號線TW。^個導線連接$ 24〇可以使多數條的導線WIR 9

►〇62twf.doc/I 201205152 與多數條_控錢線Tw—對1相互電性祕，並得 以在積體電路23G與觸控彳貞測單元Tm〜TB3間傳輸觸碰 控制信號。 附帶-提的是，積體電路230可以是藉由玻璃覆晶封 裝的方式被配置在玻璃基板21〇上。 以下。月刀別參照圖3A及圖3B，圖3A及3B分別繪 示本發明的再一實施例的觸控式顯示模組3〇〇的不同實施 方式。請先參照圖3A，其中觸控式顯示模組3〇〇包括玻璃 基板310及320、積體電路330、導線連接器34〇以及顯示 介質層370 »玻璃基板310又由玻璃子基板“οι及3102 所構成。玻璃子基板3101的第一表面為玻璃基板31〇的第 一表面311。且玻璃子基板31〇2的第一表面被玻璃子基板 3101的第二表面的覆蓋。在圖3A的繪示中，積體電路330 在玻璃子基板3101的第一表面(也就是玻璃基板31〇的第 一表面311)上。積體電路330藉由配置在玻璃基板310的 第一表面311上的觸控信號線TW直接電性耦接到觸控偵 測單元TB1〜TB3。並且，積體電路330藉由導線WIR、導 線連接器340以及配置在玻璃子基板3102的第二表面(也 就是玻璃基板310的第二表面312)上的顯示驅動信號線 DW來電性耦接至顯示介質層370。

圖3B的繪示與圖3A的繪示不相同的是在於圖3B所 繪示積體電路330配置在玻璃基板310的第二表面312 上’而積體電路330藉由配置在玻璃基板310的第一表面 311上的觸控信號線TW、導線連接器340以及導線WIR 201205152

” 34862twf.doc/I 來電性耦接至觸控偵測單元TB1〜TB3。並且，積體電路 330藉由配置在玻璃子基板31〇2的第二表面(也就是玻璃 基板310的第二表面312)上的顯示驅動信號線DW來直 接電性耦接至顯示介質層370。 請參照圖4的繪示，圖4繪示本發明更一實施例的觸 控式顯示模組400的立體圖。觸控式顯示模組4〇〇包括玻 璃基板410及420、積體電路430、導線連接器44〇及460 Φ 以及顯示介質層47〇。其中的積體電路430配置在玻璃基 板410的第一表面411上。而導線連接器44〇則使積體電 路430可以藉由配置在玻璃基板41〇的第一表面上的導線 電性编接至顯示介質層470。另外，導線連接器460的一 端耗接至積體電路430，而其另一端則可以搞接至例如控 制器（未繪示）。這個控制器則會藉由導線連接器46〇的另 一端傳送控制信號至積體電路430。 凊注意，上述的用來提供外部的控制器以傳輸控制信 號的導線連接器460在當積體電路430配置在玻璃基板 • 410的第二表面上時同樣也可以實施。在當積體電路..43〇 配置在玻璃基板410的第二表面上時導線連接器46〇的一 端則配置在玻璃基板410的第二表面上，並透過配置在玻 璃基板410的第二表面上的導線電性耦接至積體電路43〇。 綜上所述，本發明利用導線連接器來使分別配置於相 同玻璃基板的不同表面上的導線相互電性耦接，進以使得 單一個積體電路可以簡單的電性耦接至顯示介質層及觸控 偵測單元，並達成驅動顯示介質層及偵測觸控偵測單元的 被觸控狀態的雙重功效。 11

+〇62twf.doc/I 201205152 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用 本發明，任何賴賴領射具有财知識者 二 本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與 發明之保護翻當視後附之申請專利範騎 =本 【圖式簡單說明】 圖1繪示本發明的一實施例的觸控式顯示模組丨⑻的 1貝!I視圖。 .

圖2繪示本發明的另一實施例的觸控式顯示模组 的側視圖。 i _圖3A及3B分別繪示本發明的再一實施例的觸控式顯 示模組300的不同實施方式。 · 圖4繪示本發明更一實施例的觸控式顯示模組4〇〇的 立體圖。 【主要元件符號說明】 100、200、300、400 :觸控式顯示模組 110、 120、210、220、310、320、410、420 :玻璃基 板 111、 121、122、211、221、311、321、411 :表面 130、230、330、430 :積體電路 140、240、340、440、460 :導線連接器 170、270、370、470 :顯示介質層 3101、3102 :玻璃子基板 TW、WIR、DW :導線 TB1〜TB3 :觸控偵測單元 12

Claims (1)

1. 201205152 ’ 34862twf.doc/I 七、申請專利範圍： 1. 一種觸控式顯示模組，包括： 一第一玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面 上配置多數個觸控偵測單元； 一第二玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面 的。P伤與該第-玻璃基板的第二表面部份相互覆蓋； 一顯不介質層，配置於該第一及二玻璃基板間相互覆 藝 蓋的區域間； 一第一導線連接器，其一端配置在該第一玻璃基板的 第表面上，其另一端配置在該第一玻璃基板的第二表面 上；以及 一積體電路，配置於該第一玻璃基板的第一表面或其 第二表面未與該第二玻璃基板覆蓋的部份上，該積體電路 透過該ΐ一導線連接器來電性輕接該顯示介質層及該些觸 控偵測單元，以驅動該顯示介質層及偵測該些觸控偵測單 I 元的被觸控狀態。 木2.如申睛專利範圍第j項所述之觸控式顯示模組，其 中當該積體電路配置於該第一玻璃基板的第一表面上時了 該些=控_單元透過配置在該第一玻璃基板上的多數個 觸控信號線以電性耦接該積體電路，並且該第一玻璃基板 的第二表面上配置多數條顯示驅動信號線，該些顯示ς動 信號線透過該第一導線連接器與該積體電路電性耦接。 ^ 3.如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模纟且，其 中該些顯示驅動信號線用以傳輸驅動該顯示介質層的一^ 13 201205152.„62twfdoc/I 示驅動信號。 4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模組，其 中該些觸控信號線用以傳輸用以偵測該些觸控偵測單元的 被觸控狀態的多數個觸碰控制信號。 5. 如申請專利範圍第2項所述之觸控式顯示模組，其 中更包括：

   一第二導線連接器，其一端配置在該第一玻璃基板的 第一表面上並電性耦接該積體電路，用以由其另一端傳輸 一控制信號至該積體電路。 6.如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組，其 中當該積體電路配置於該第一玻璃基板的苐二表面上時， 該些觸控彳貞測單元透舰置在該第—玻璃基板上的多數個 觸控信號線並透過該第—導線連翻以雜難該積體電 該第玻璃基板的第二表面上則配置多數條顯示驅動 信號線直接電性耦接該積體電路。 中更LT:㈣專鄉m销述之觸控式騎模組，其

   第-夺接器’其一端配置在該第-玻璃基相 上並电性耦接該積體電路，用以由另一端傳賴 控制彳§號至該積體電路。 8. 如申請專利範圍第β 中該積體桃㈣顿“ 基板的第-或第二表面上。的方式被配置在该第一域 9. 如申請專利翻第1項所述之觸控式顯示模組, 14 34862twf.doc/I 201205152 中該第一玻璃基板包括： 一第一玻璃子基板，其第一表面為該第一玻璃基板的 第一表面；以及 一第二玻璃子基板，其第一表面被該第一玻璃子基板 的第二表面覆蓋。 10.如申請專利範圍第1項所述之觸控式顯示模組， 其中該顯示介質層為液晶顯示層。

   15