TW201143585A - Electronic device - Google Patents

Description

201143585 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種電子裝置的散 熱結構。 【先前技術】 [0002] 目前在電子裝置比如電腦内，通常藉由在電路板上貼設 散熱器以對設於電路板上的發熱電子元件，如中央處理 器（CPU)、北橋晶片（NB)等進行散熱。有時為了增強 散熱效率，還會在散熱器上裝配一風扇，用於對散熱器 提供一冷卻氣流以加速熱量的散發，並將熱量經由電腦 的機殼上的通風口吹出系統外部。 [0003] 然，隨著電子技術的發展與進步，電腦朝向輕薄、短小 的趨勢發展，出現了將顯示幕和主機集成在一起的一體 成型桌上型電腦，即一體機（a 11 -in-one )電腦。在 一體機電腦系統内，為避免噪音問題，通常採用被動式 散熱器（即無風扇散熱器）為發熱電子元件進行散熱。 散熱器吸收發熱電子元件的熱量後，將熱量散發到整個 系統内。另外，在電腦機殼上開設通風孔使系統内部與 外部環境相連通，從而通過自然對流實現系統内部與外 部環境的熱交換。然而，由於自然對流的散熱速度較慢 ，且彌散於整個系統内的熱量難以及時有效地通過有限 的通風孔排出，導致熱量滯留於電腦系統内，嚴重危害 到電子元件的工作性能及壽命。 【發明内容】 [0004] 鑒於此，有必要提供一種散熱效率較佳的電子裝置。 099115627 表單編號A0101 第4頁/共16頁 0992027719-0 201143585 [0005] 一種電子裝置，包括一機殼、至少一電子元件及用於為 - 該電子元件散熱的一散熱器，該機殼内形成一容置空間 ，.該電子元件收容於該容置空間内，該機殼上形成有一 通風口，該機殼的容置空間内還設有一隔熱件，該隔熱 件内形成一散熱通道，該散熱通道與該機殼的通風口相 連通並與機殼内位於隔熱件外部的容置空間相隔離，該 散熱器位於該散熱通道内，該隔熱件防止該散熱通道内 的熱量擴散至機殼内位於隔熱件外部的容置空間内。 [0006] 〇 該電子裝置的散熱結構中的隔熱件防止該散熱通道内的 熱量擴散至隔熱件以外的容置空間内，且由於散熱通道 與機殼的通風口相連通，熱量可迅速地通過通風口排出 至系統外部，從而有效地避免了熱量滯留於系統内部， 提高散熱效率。 [0007] ❹ 【實施方式】 圖1示出了本發明的一實施例所示的電子裝置，本實施例 中，該電子裝置為——體機電腦100。該一體機電腦100 包括一呈矩形的基座10、嵌設於基座10底面的一顯示屏 (圖未示）、及連接於基座10頂面的一主機系統20。 [0008] 請一併參閱圖2，該主機系統20包括一機殼30、收容於機 殼30内的一電路板40、設於電路板40上的二電子元件50 、60、及與電子元件50、60熱連接以對電子元件50、60 散熱的一散熱裝置70。其中，該二電子元件50、60分別 為中央處理器50和北橋晶片60。 [0009] 該機殼30包括兩第一侧壁31、兩第二側壁32及一蓋板33 099115627 。該第一側壁31和第二侧壁32均自該基座10的頂面垂直 表單編號A0101 第5頁/共16頁 0992027719-0 201143585 向上延伸而成，該兩第一側壁31相互平行且相對設置， 該兩第二側壁32相互平行且相對設置。所述第一、第二 側壁31、32共同圍成一中空矩形。該蓋板33呈矩形，其 尺寸與所述第一、第二側壁31、32所圍成的中空矩形的 尺寸相當。該蓋板33蓋設於該第一、第二側壁31、32的 上方，該蓋板33的四個邊緣分別與該四個側壁31、32的 頂邊連接。該蓋板33、該第一、第二側壁31、32，及該 基座10的頂面共同圍設形成一矩形的容置空間34。所述 電路板40、電子元件50、60以及散熱裝置70收容於該容 置空間34内。該兩第一側壁31上分別形成一 “U”形通風 口 310。該通風口 310自該第一侧壁31的頂邊朝向底邊延 伸一定距離。該通風口 31 0沿第一側壁31高度方向上的深 度小於該第一側壁31的高度。該兩第一側壁31上的通風 口 310相對設置。 [0010] 該電路板40收容於該機殼30内，並貼設於該基座10的頂 面。該中央處理器50和北橋晶片60設於該電路板40的上 表面的中部。 [0011] 該散熱裝置70包括兩吸熱板72、兩熱管74、一隔熱件76 及一散熱器78。該兩吸熱板72分別貼設於所述中央處理 器50和北橋晶片60上，以分別吸收中央處理器50和北橋 晶片60產生的熱量。該兩吸熱板72上分別形成有兩收容 槽720。每一吸熱扳72上的兩收容槽720相互平行且相互 間隔設置。 [0012] 該隔熱件76位於該吸熱板72的上方並與該吸熱板72相間 隔。該隔熱件7 6呈縱長狀，其沿縱向上的長度與所述機 099115627 表單編號A0101 第6頁/共16頁 0992027719-0 201143585 殼30的兩第一侧壁31間的間距相當。該隔熱件76包括一 水平板762及自該水平板762較長的相對兩側邊垂直向上 延伸的一豎直板764。該隔熱件76沿其橫向上的裁面大致 呈U形。該隔熱件76的水平板762及兩豎直板764共 同圍成一散熱通道766。該散熱通道766的端面尺寸與所 述機殼30的第一侧壁31上的通風口 310的尺寸相當。該隔 熱件76由熱傳係數比散熱器78低的材料，比如塑膠製成 ，因此，該隔熱件76能防止散熱通道766内的熱量擴散至 隔熱件76外部。該水平板762的一端設有兩開槽768。該 〇 兩開槽7 6 8自該水平板7 6 2的一端的邊緣沿縱向朝向水平 板762的中部延伸一定長度。該隔熱件76沿豎直方向上的 向度與弟一側壁31上的通風口.31 〇沿.豎直方麵上的深度相 當。 [〇〇13]該散熱器78收容於該隔熱件76的散熱通道766内。該散熱 器78包括一基板782及自基板782垂直向上延伸的若干散 熱片784。該若干散熱片784之間相互間隔。 [0014] s亥熱管74大致呈U形。包括一蒸發段742、與蒸發段742 平行的一冷凝段744，及連接於該蒸發段742和冷凝段 744之間的一絕熱段746。 [0015]請一併參閱圖3及圖4，組裝該散熱裝置7〇時，該兩熱管 74的絕熱段746分別從隔熱件76的水平板762的邊緣卡進 該兩開槽768中，並抵靠於開槽768的端部。該熱管74的 冷凝段744和蒸發段742分別位於該水平板762的上下兩 側。該兩熱管74的蒸發段742分別收容於每一吸熱板72的 兩收容槽720内。該冷凝段744與該散熱器78的基板⑽ 099115627 表單編號A0101 第7頁/丘16頁 0992027719-0 201143585 的底部熱連接。 [0016] S將散熱裝置7〇組裝於機殼30内時，該散熱裝置70的二 吸熱板72分別貼設於所述中央處理 器50和北橋晶片60上 ’用於分別吸收中央處理器50和北橋晶片60產生的熱量 。違隔熱件76的兩端分別抵靠於該機殼3〇的兩第一側壁 31的内側，且該散熱通道766的兩端分別與該兩第一侧壁 31上的通風口 310連通。該隔熱件76的豎直板764的頂部 分別抵靠於所述蓋板33的底面。由於該散熱通道766端面 的尺寸與該通風口 310的尺寸相當’因此，該隔熱件76的 水平板762和豎直板764的兩端分別抵靠於該兩通風口 310的外圍’從而使散熱通道766的兩端經由通風口 31〇 與外界連通，且該隔熱件76的水乎板762和豎直板764將 該散熱通道766與系統内部相互隔離。 [0017] 該散熱裝置70工作時，吸熱板72吸收中央處理器5〇和北 橋晶片60產生的熱莖並經由熱％*74將熱量傳遞至散熱器 78上，散熱器78將熱量散發到散熱通道766中。由於該隔 熱件76由熱傳係數較低的材料製成，因此，該隔熱件76 能有效地將熱量阻隔在散熱通道766内，並最終通過第一 侧壁31上的通風口 31 0將熱量散發到外界。該一體機電腦 1 00藉由於其内形成一與外界環境相連通且與系統内部相 互隔離的散熱通道766，不僅有效地避免熱量彌散至整個 機殼30内而導致熱量滯留於機殼30内，而且，由於散熱 裝置70將發熱電子元件產生的熱量集中地導向散熱通道 766，加大了該散熱通道766與外界環境的溫差，從而提 升自然對流的熱交換效率。 099115627 表單編號A0101 第8頁/共16頁 0992027719-0 201143585 [0018] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0019] 圖1為本發明電子裝置一實施例的立體組合圖。 [0020] 圖2為圖1所示電子裝置的分解圖。 [0021] 圖3為圖2所示電子裝置的部分組合圖。 0 [〇〇22] 圖4為圖2所示電子裝置的組合圖，其中省略了該電子裝 置的蓋板。 【主要元件符號說明】 [0023] 基座：10 [0024] —體機電腦：100 [0025] 主機系統：2 0 [0026] 機殼：30 〇 [0027] 第一側壁：3 1 [0028] 通風口 ： 310 [0029] 第二側壁：32 [0030] 蓋板：33 [0031] 容置空間：34 [0032] 電路板：40 099115627 表單編號A0101 第9頁/共16頁 0992027719-0 201143585 [0033] 中央處理器：50 [0034] 北橋晶片：60 [0035] 散熱裝置：70 [0036] 吸熱板：72 [0037] 熱管：74 [0038] 蒸發段：742 [0039] 冷凝段：744 [0040] 絕熱段：746 [0041] 隔熱件.7 6 [0042] 水平板：762 [0043] 豎直板：764 [0044] 散熱通道：766 [0045] 開槽：768 [0046] 散熱器：78 [0047] 基板：782 [0048] 散熱片：784 099115627 表單編號A0101 第10頁/共16頁 0992027719-0

Claims (1)

1. 201143585 七、申請專利範圍： 1 . 一種電子裝置，包括一機殼、至少一電子元件及用於為該 . 電子元件散熱的一散熱器，該機殼内形成一容置空間，該 • 電子元件收容於該容置空間内，該機殼上形成有一通風口 ，其改良在於：該機殼的容置空間内還設有一隔熱件，該 隔熱件内形成一散熱通道，該散熱通道與該機殼的通風口 相連通並與機殼内位於隔熱件外部的容置空間相隔離，該 散熱器位於該散熱通道内，該隔熱件防止該散熱通道内的 熱量擴散至機殼内位於隔熱件外部的容置空間内。 〇 2 .如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該散熱通道 呈U形。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中還包括至少 一吸熱板及至少一熱管，該吸熱板位於散熱通道的外部並 與所述電子元件接觸，該熱管包括一蒸發段及一冷凝段， 該蒸發段與該吸熱板連接，該冷凝段與該散熱器連接。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該隔熱件截 面呈“U”形。 〇 5 .如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該隔熱件包 括一水平板及自水平板延伸的兩豎直板，該水平板上設有 一開槽用於供熱管穿過。 6 .如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該開槽自該 水平板的邊緣向其中部延伸一預設距離。 7 .如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該熱管呈“U ”形，該蒸發段與該冷凝段相互平行，該熱管的中部卡設 於該隔熱件的水平板的開槽中，該熱管的冷凝段和蒸發段 099115627 表單編號A0101 第11頁/共16頁 0992027719-0 201143585 分別位於該水平板的上下兩侧。 8 .如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼上還 設有另一通風口，該隔熱件的散熱通道的兩端分別通過所 述二通風口與外界相連通。 9 .如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該隔熱件由 熱傳係數比散熱器低的材料製成。 10 .如申請專利範圍第1至9項任意一項所述之電子裝置，其中 該電子裝置為——體機電腦，該一體機電腦還包括一基座 ，該機殼連接於該基座上的一侧，該基座的另一側設有一 顯示幕，該機殼包括自該基座的一側延伸的多個側壁及一 蓋板，所述通風口設於所述側壁上。 11 .如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中所述側壁包 括二第一側壁及二第二側壁，所述第一侧壁及第二側壁均 自基座表面垂直延伸。 12 .如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中所述通風口 設於所述第一側壁上遠離基座的一側，該通風口自該第一 側壁遠離基座的邊緣朝向該第一側壁與基座連接的一側延 伸一預設深度，該深度小於該第一侧壁自基座延伸的高度 〇 099115627 表單編號A0101 第12頁/共16頁 0992027719-0