201137901 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係有關於一種電阻修整機，尤指一種調整電阻元 件阻值的修整機和修整方法、及具有電阻元件的電子器 件。 [先前技術3 [0002] 電子產品提供人們便利舒適的現代生活，在這些電子零 件的背後，材料具有舉足輕重的地位，它們的進步使得 元件尺寸大幅縮小，也改變了現代人的生活。電子產品 内組裝有電路板，上面設置了各式各樣的電子零件，其 中包括主動元件和被動元件，主動元件一般是指電晶體 和積體電路，積體電路是眾多電晶體的組合體，具有訊 號放大的功能，而被動元件一般指的是電阻、電容和電 感等，電阻的功用在於限制電路中的電流，選擇不同的 材料來改變電路中某些點的電阻，便可以限制電路中的 電流。 [0003] 依據電阻定律（law of resistance)，電阻之阻值與電 阻係數及長度成正比，但與截面積成反比。此外，電阻 係數亦與材料性質有關，因此當電阻成品之阻值不符合 使用需求時，只能對電阻的尺寸或結構進行修整使符合 阻值需求。習知利用電與熱能加工式的雷射修阻機，是 利用發出聚焦成很小光點的脈衝雷射束，達到適量的能 量密度而對電阻進行切割，使電阻部份熔融、蒸發，進 而改變電阻的有效導電面積或有效導電長度，以達成調 整電阻阻值之目的。 099112040 表單編號A0101 第4頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0004] 習知的阻值修整方式，如中華民國新型專利證書號 M282301所揭示，利用雷射修阻機以雷射切割在電阻表面 上切出一垂直修整溝槽，使電流的流通路徑因受到垂直 修整溝槽的影響而延長，由此達到提高電阻值的目的。 亦有在電阻表面，形成呈L形的修整溝槽，透過一方面縮 短電阻寬度，一方面又藉由局部垂直修整溝槽，來增加 電流流動的路徑長度，或者切出與電阻本體軸方向相互 平行的一直線形溝槽。 ^ [0005] 〇 然而，以雷射修阻機對電阻之阻值作修整，因雷射修阻 機的機台價錢昂貴，造成電阻的加工成本居高不下，且 需控制的因子很多（例如功率、切割速率、延遲時間等） ，增加阻值修整高精度要求的困難度，因而影響阻值修 整的精度。此外，隨著電阻產品尺寸及結構的改變，例 如金屬片電阻的設計，要在利用雷射修阻機的雷射切割 電阻同時而不傷害到其他各層結構的控制也變的更加困 難。 〇 [0006] 有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究 並配合學理的運用，盡力改善並增進效能，終能提出一 種設計合理且有效的本發明。 [0007] 【發明内容】 本發明之一目的，在於提供一種調整電阻元件阻值的修 整機，可降低加工機成本，且能檢測電阻元件的阻值亦 能對其進行機械式切削加工，以簡化作業複雜性及提升 加工速度，並能穩定地生產高精度及低誤差率的產品。 [0008] 為了達成上述之目的，調整電阻元件阻值的修整機，包 099112040 表單編號A0101 第5頁/共27頁 0992021346-0 201137901 含： [0009] —平台，供電阻元件置放； [0010] 一處理器； [0011] 一檢測裝置，包含電性連接於處理器且對應平台設置的 一探測元件；以及 [0012] 一修整裝置，包含電性連接於處理器的一致動器、及受 致動器驅動而作動的一切削刀具，切削刀具是對應平台 配設； [0013] 其中，探測元件接收到處理器的訊號後，將對電阻元件 進行阻值檢測，並將一檢測阻值回饋至處理器以與一預 設阻值作對比運算而得一差異阻值，處理器再依據差異 阻值傳送訊號予致動器，致動器驅動切削刀具作動以對 電阻元件進行切削加工至預設阻值。 [0014] 本發明之另一目的，在於提供一種調整電阻元件阻值的 修整方法，可降低加工機成本，且能檢測電阻元件的阻 值亦能對其進行機械式切削加工，以簡化作業複雜性及 提升加工速度，並能穩定地生產高精度及低誤差率的產 品。 [0015] 為了達成上述之目的，調整電阻元件阻值的修整方法， 其步驟包含： [0016] a)提供一調整電阻元件阻值的修整機，包含一平台、一 處理器、一檢測裝置、及一修整裝置，檢測裝置包含一 探測元件，修整裝置包含一致動器及一切削刀具； 099112040 表單編號A0101 第6頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0017] b)將電阻元件置放於平台； [0018] c )以探測元件將對電阻元件進行阻值檢測而得一檢測阻 '值； [0019] d )在處理器設定一預設阻值’以檢測阻值與預設阻值作 對比運算而得一差異阻值；以及 [0020] 〇 [0021] [0022] ❹ [0024] [0025] 099112040 e)處理器依據差異阻值傳送訊號予致動器，致動器驅動 切削刀具旋轉以對電阻元件進行切削加工至預設阻值。 本發明之再一目的’在於提供一種且古煙丹有電阻7C件的電子 器件’電阻元件被以機械加i方含& 飞進行阻值修整，可降 低阻值修整成本及電阻器加工成 战本，且電子器件的電阻 值具有高精度及低誤差率。V 為了達成上述之目的，電子器件白a _ S —電阻元件，電阻 几件由一導電片體所構成，在導 ^ τ €片體的一表面以機械 加工方式形成有一凹口。 相較於先前技術，本發明具有以下功效. 使用調整電阻元件阻值的修整棬 ’ 其成本較習知佬用帝 射修阻機為低，可降低加工機 田 置成本及電阻元件的 阻值修整成本’而能大幅提昇產。。咬競爭力。 另外，運用調整電阻元件阻值的 ^^ - .. βΒ ^ /蹩方法，能檢測出不 符合規格阻值的電阻元件，並對 ,„ 對其進行機械式切削加工 且备對電阻元件R進行機械式切 φ ΠΒ -J. ^ ρ 寺，仍持續檢測監控 電阻兀件R的阻值是否在需求的 ,,格'内，而不會過度修整 或修整不足，簡化電阻修整、檢會過社整 <作業複雜性，降低
表單編號A010I 第7頁/共27頁 0992021346-0 201137901 工時及提升加工速度，且能穩定的生產高精度和低誤差 率的產品，增加商業競爭力。 [0026] 更甚，以調整電阻元件阻值的修整機，運用調整電阻元 件阻值的修整方法，施以機械式切削加工而成的電阻元 件，其凹口的形式使得碎屑較易排除而不會堆積。 【實施方式】 [0027] 有關本發明之詳細說明及技術内容，將配合圖式說明如 下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本發 明。 [0028] 本發明關於一種調整電阻元件阻值的修整機，請參照第 一圖至第四圖所示。於一實施例中，修整機10包含一機 體100、一導向機構200、一平台300、一導動機構400、 一處理器500、一檢測裝置600、及一修整裝置700。 [0029] 機體100用以供修整機10中的各組成元件裝設或置放，機 體100包含一承座110及豎立地固接架設於承座11 0的一 支架120。 [0030] 導向機構200安裝於承座110上，平台300則固定於導向 機構200上，又平台300為用以供電阻元件R或包含電阻元 件R的電子器件（圖未示）置放。 [0031] 導向機構200可為升降式軌道組，具有Z軸的輸送自由度 ，則平台300受導向機構200帶動而可在承座110作升降 移動，或者，導向機構200可為三軸式軌道組，具有X、Y 、2軸的輸送自由度，則平台300受導向機構2 00帶動而可 在承座110作橫向、直向、及升降移動。 099112040 表單編號A0101 第8頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0032] [0033] [0034] [0035] Ο [0036] Ο [0037] [0038] 導動機構400安震於支架ΐ2〇上。 處理器500具有—訊號線510、一顯示螢幕520、及一控 制線530 ’訊號線51〇、顯示螢幕520、及控制線530分別 電性連接至處理器5〇〇的内部電路。 檢測裝置600對應平台3〇〇而設置於導動機構4〇〇上，檢 測裝置600包含一探針座610、及一探測元件620。 探針座610裝設於機體10〇上，更精確地說，探針座610 固定於導動機構400上，探測元件620嵌固於探針座610 上且電性連接處理器5〇〇中的訊號線510 —端而能接收處 理器500的訊號，又探測元件620為對應平台300設置。 探測元件620為一探針，於本實施例_，探測元件620為 四點量測探針型式，但不以此種構造為限制》探測元件 620透過訊號線510接收處理器500的訊號後，對電阻元 件R進行阻值檢測，並將一檢測阻值透過訊號線510回饋 至處理器500，且經由處理器500與一預設阻值作對比運 算處理而得一差異阻值，又處理器500的運算結果會顯示 於顯示螢幕520上以供監看控管。 修整裝置700對應平台300而設置於導動機構400上，修 整裝置70 0包含一刀座710、一致動器720、及一切削刀 具730。 刀座710裝設於機體上，更精確地說’刀座710固定於導 動機構400上，致動器720裝設於刀座710上且電性連接 處理器500中的控制線530 —端。切削刀具730嵌固於刀 座710中且受致動器720驅動而能旋轉，致動器720透過 099112040 表單編號Α0101 第9頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0039] 控制線5 3 0接收處理器5 0 0依據差異阻值而傳送的指令訊 號’令致動器720驅動切削刀具730執行旋轉進給加工作 業，以對所述電阻元件R進行機械式切削加工直至預設阻 值。 另外’在本實施例中’切削刀具73〇對應平台300為垂直 狀設置’但不以此為限’隨電阻元件r與切削刀具730之 結構選擇’切削刀具730對應平台3〇〇也可為傾斜狀設置 [0040] [0041] [0042] [0043] [0044] 099112040 切削刀具730為用以對電阻元件r進行機械式切削加工， 則切削刀具730可為車刀、鑽頭、銑刀、鉋刀或磨棒等， 但不以此些刀具為限制。 導動機構400可為升降式軌道組，具有z軸的輸送自由度 ’則探針座610及刀座710受導動機構4〇〇帶動而可在支 架120作升降移動’或者’導動機構4〇〇可為三軸式軌道 組，具有X、Y、Z軸的輸送自由度，貞i揲針座61〇及刀座 710受導動機構400帶動而可在支，架;作橫向、直向、 及升降移動。 本發明更關於一種調整電阻元件阻值的修整方法，請參 照第五圖至第九圖所示，其步驟包含： a) 提供一調整電阻元件阻值的修整機，其組成元件及結 構如之前所述，在此不多作贅述； b) 將待加工物件，例如電阻元件1?，放置於平台3〇〇上， 導向機構200帶動平台3〇〇上升，或者導動機構4〇〇帶動 探針座610下降，以令電阻元件1^能被探測元件62〇接觸； 表單編號A0101 第頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0045] [0046] [0047] Ο [0048] c) 探測元件620接收到處理器500的訊號後，對電阻元件 R進行阻值檢測’探測元件6 2 0量測出一檢測阻值並回饋 至處理器500 ; d) 在處理器設定一預設阻值，處理器將檢測阻值與預設 阻值作對比運算處理而得一差異阻值；以及 e) 若經處理器500運算後的差異阻值不在容許規格範圍時 ’則處理|§ 5 0 0再依據差異阻值傳送指令訊號予致動器 720，令致動器720驅動切削刀具730旋轉以對電阻元件r 進行機械式切削加工直至預設阻值，在本實施例中，切 削刀具730對應平台300為垂直狀設置，但不以此為限， 隨電阻元件R與切削刀具730之結構選擇，切削刀具對 應平台300也可為傾斜狀設置（如第九圖所示）。 參考第十圖及第十一圖，於本實施例中，切削刀具73〇為 圓頭磨棒，致動器720驅動圓頭磨棒執行進給加工，將電 阻元件R的一表面研磨加工出呈圓形的一凹口（n〇tch)Ri ，隨著阻值修整的需要或切削刀具73〇的選擇不同，於其 他實施例中也可能研磨加工出_橢圓形或半弧形的凹坑' ，以縮減電阻元件R厚度方向賴㈣，因電阻之阻值與 截面積有關’改變戴面積即可達到修整阻值的目的。又' 若切削刀具730對應平台3GG為傾斜狀設置，則切削刀具 730在進給過程中會與電阻元件“—斜角，使得從電阻 元件R除去的碎屑，較易排除而不會堆積在凹州中。 使用調整電阻元件阻值祕整機，其成本較習知使用雷 射修阻機為低，可降低加工機成本及纽元件的加工成 099112040 表單編號A0101 第11頁/共27頁 0992021346-0 [0049] 201137901 本，而能大幅提昇產品之競爭力，另外，運用調整電阻 元件阻值的修整方法，能檢測出不符合規格阻值的電阻 元件，並對其進行機械式切削加工，且當對電阻元件R進 行機械式切削時，仍持續檢測監控電阻元件R的阻值是否 在需求的預設規格内，並能提高阻值修整的精準度（例如 Cpk可達1.2以上），而不會過度修整或修整不足，簡化電 阻修整、檢測之作業複雜性，降低工時及提升加工速度 ，以增加商業競爭力。 [0050] 又，於實際作業上，通常是在一陶瓷基板上成型複數電 阻元件R，將所述陶瓷基板放置於平台300上，當對其中 之一電阻元件R進行修整完畢後，導向機構200會帶動平 台300水平移動，或者導動機構400會帶動探針座610及 刀座710水平移動，以將探測元件620及切削刀具730對 應至下一顆電阻元件R進行作業，以此方式而能增加作業 負載能力，提升產量。 [0051] 參考第十二圖，本發明尚關於一種具有電阻元件的電子 器件20，電子器件20可為電阻器、微電流感測元件、或 具熱穩定電阻之電感等。於本發明之一實施例中，係以 金屬型電阻器為例進行說明。電子器件20包含電阻元件R 、電極2 2和保護層2 4，電極2 2和保護層2 4可以習知的電 鍍和印刷等技術及習知材料所組成。電阻元件R由一導電 片體所構成，導電片體的材料可為鎳鉻、錳銅、鎳銅等 合金，較佳的係具有低電阻溫度係數（Temperature Coefficient of Resistance, TCR)之合金材料，在 導電片體的一表面形成有一凹口 R1，凹口 R1是以之前所 099112040 表單編號A0101 第12頁/共27頁 0992021346-0 201137901 述的調整電阻元件阻值的修整機，運用調整電阻元件阻 值的修整方法，施以機械磨削加工方式而成，可降低電 阻元件的阻值修整成本，另外，機械加工方式亦可為車 削、鑽削、銑削、或鉋削等，但不以此些加工方式為限 制。 [0052] Ο [0053] Ο [0054] [0055] [0056] [0057] [0058] 099112040 又因在此實施例中，切削刀具730為圓頭磨棒，且切削刀 具730對應平台300為傾斜狀設置，當切削刀具730進給 加工時，切削刀具730以一斜角抵靠於電阻元件R，切削 刀具730自轉並伸長而對電阻元件R作機械式切削加工， 其進給路徑由電阻元件R的一端向另一端、由表面向底面 ，令凹口 R1的凹口底部呈現傾斜狀，使得碎屑較易排除 而不會堆積在凹坑R1中。 综上所述，本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性 ，完全符合專利申請要件，爰依專利法提出申請，當然 ，本發明還可有其他多種實施例，在不悖離本發明精神 及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本 發明演化出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變 和變形都應屬於本發明所申請專利的保護範圍。 【圖式簡單說明】 第一圖係修整機的立體組合圖。 第二圖係第一圖中Α部份的放大圖。 第三圖係第一圖的前視圖。 第四圖係第一圖的右視圖。 第五圖係修整方法的步驟流程圖。 表單編號A0101 第13頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0059] 第六圖A係本發明供電阻元件置放的示意圖。 [0060] 第六圖B係第六A圖的另一視角圖。 [0061] 第七圖係進行阻值檢測的示意圖。 [0062] 第八圖係進行機械式阻值修整的示意圖。 [0063] 第九圖機械式阻值修整為傾斜式切削的示意圖。 [0064] 第十圖係修整後電阻元件的俯視及側剖圖之一。 [0065] 第十一圖係修整後電阻元件的俯視及側剖圖之另一 [0066] 第十二圖係電阻器的剖視圖。 【主要元件符號說明】 [0067] 修整機1G [0068] 機體100 [0069] 承座110 [0070] 支架120 [0071] 導向機構200 [0072] 平台300 [0073] 導動機構400 [0074] 處理器500 [0075] 訊號線51 0 [0076] 顯示螢幕520 [0077] 控制線5 30 099112040 表單編號A0101 第14頁/共27頁 0992021346-0 201137901 [0078] 檢測裝置600 [0079] 探針座610 [0080] 探測元件620 [0081] 修整裝置700 [0082] 刀座710 [0083] 致動器720 [0084] 切削刀具730 [0085] 電阻元件R [0086] 凹口 R1 [0087] 電子器件20 [0088] 電極22 [0089] 保護層24 Ο 099112040 表單編號 Α0101 第 15 頁/共 27 頁 0992021346-0