TW201128780A - Passivation layer for wafer based solar cells and method of manufacturing thereof - Google Patents
Passivation layer for wafer based solar cells and method of manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW201128780A TW201128780A TW099128703A TW99128703A TW201128780A TW 201128780 A TW201128780 A TW 201128780A TW 099128703 A TW099128703 A TW 099128703A TW 99128703 A TW99128703 A TW 99128703A TW 201128780 A TW201128780 A TW 201128780A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- passivation layer
- additional
- solar cell
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000002161 passivation Methods 0.000 title claims abstract description 136
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 68
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 46
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 31
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 26
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 24
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 18
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 15
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 claims description 15
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 229910001347 Stellite Inorganic materials 0.000 description 1
- QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N [O].[O] Chemical compound [O].[O] QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- QLJCFNUYUJEXET-UHFFFAOYSA-K aluminum;trinitrite Chemical compound [Al+3].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O QLJCFNUYUJEXET-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N chromium;cobalt;iron;manganese;methane;molybdenum;nickel;silicon;tungsten Chemical compound C.[Si].[Cr].[Mn].[Fe].[Co].[Ni].[Mo].[W] AHICWQREWHDHHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
- H01L31/1868—Passivation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
201128780 六、.發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明之貫施例係涉及晶圓型(w a f e r b a s e d )太陽能 電池的鈍化。特別的是,該些實施例係涉及反應性濺射 且塗覆铭的鈍化層,以及沉積該些鈍化層的方法。特定 的說’該些實施例係涉及太陽能電池層堆疊及製造太陽 能電池層堆疊的方法。 【先前技術】 光伏(photovoltaic ; PV )電池或太陽能電池為材料接 面裝置(material junction device ),其將太陽光轉換為直 流(DC)電力。當暴露於太陽光(即,光子),太陽能 電池Ρ-η接面的電場使電子與電洞對分離,因而產生光 電壓。當太陽能電池連接至電負载,則由n側至p側的 電路允許電子的流動,然而,ρν電池接面裝置的面積及 其他參數決定可用之電流。 在過去20年,太陽能電池已顯著地發展,而其實驗效 率由1980年的約5%上升至2008年的幾近40%。最常 見的太陽能電池材料為矽,其例如是以單晶或多晶晶圓 形式使用。由於形成石夕基(siUc〇n_based )太陽能電池以 產生電力的攤銷成本係高於使用傳統方法產生電力的成 本’故已努力在降低製造太陽能電池的花費。因此,必 須以降低之成本來提供高的光轉換效率。 201128780 再者’現存PV捣Λ .· 棋組的效率必須在模組的生命期 (lifetime )内氣揸 ^ 一 句穩又的’以提供消費者對於該些模組的 生接又X $ 了達到高效率,W及最終PV寺莫組之低製 ' 長期穩定性’係使用用於鈍化的覆蓋層及中間 層及針對製造 &程之兩效率(即,期望的光學特性)與 期望特性。 除了在p-n接面區域之改良,亦期望對覆蓋層與中間 層進仃改良’藉以達到期望成本(每瓦特),並具有長期 的穩定性。 【發明内容】 按’、’、上方描述’係提供如獨立項第1項所述之太陽能 電池層堆疊’以及如獨立項第"項所述之製造太陽能電 池層堆疊的方法。 根據一實施例’係提供一種太陽能電池層堆疊。該太 陽能電池層堆疊包括:—摻雜的胡晶圓基板;—沉積在 ^基板上的額外層,其中該額外層係經摻雜以與該摻雜 的矽晶圓基板產生一 p_n接面;以及一第一濺射及退火 的鈍化層,沉積在該摻雜的矽晶圓基板或是該額外層 上,其中該鈍化層係選自由下列所組成之群組:一含鋁 之氧化物層、一含鋁之氮氧化物層及其混合物。 根據進一步的一實施例,係提供一種製造一太陽能電 池堆疊的方法。該方法包括··提供—摻雜㈣晶圓基板; 201128780 在該基板上沉積一額外層,其中該額外層係經摻雜以與 该摻雜的矽晶圓基板產生一 pn接面·,以及在該摻雜的 矽晶圓基板上或是在該額外層上反應性濺射—鈍化層。 該反應性巧射包括:將一非反應性氣體與一含氧氣體, 或是一非反應性氣體、一含氧氣體與一含氮氣體流入一 製程區域中’以沉積該鈍化層。該製造方法更包括退火 該鈍化層。 【實施方式】 現將詳細參照本發明的各種實施例,而該些實施例的 一或多個實例係繪示於圖式中。在下方針對圖式的描述 中,相同的元件符號係代表相同的部件。一般來說,僅 會針對個別實施例的差異來描述。各個實例係提供以解 釋本發明’並未意欲作為本發明之限制。舉例來說,繪 示或描述為一實施例的一部分之特徵可用在其他實施例 中’或是結合其他實施例而使用,以產生進一步的實施 例。意指本發明包括此種修飾及變化。 此處所描述之實施例係涉及用於太陽能電池或太陽能 模組(基於石夕晶圓)的層堆疊。因此,濺射一鈍化層。 根據此處所述之典型實施例,係使用反應性濺射製程以 濺射太陽能電池或是相應的層堆疊。根據可與此處所述 的其他實施例結合之進一步的實施例’可提供中頻濺射 (middle frequency sputtering)以製造太陽能電池層堆 201128780 疊’而中頻濺射的頻率為介於5 kHz〜100 kHz,例如3〇 kHz〜50 kHz。根據又進一步的實施例,可使用典型的n ##雜或ρ型摻雜晶圓。然而,特別是用於高效率太陽 能電池模組,可在此處所述之實施例中使用η型摻雜晶 圓。 針對鈍化層之實施例所描述之濺射(例如:反應性減 射)一般係指氧化鋁、氮化鋁或氮氧化鋁(Α1〇χΝγ )的 濺射。已發現該些層特別有用於結晶太陽能電池的鈍 化。因此,舉例來說,在上述頻率範圍内的中頻製程可 用於沉積含有鋁的介電層。 典型地’根據可與此處所述的其他實施例結合之部分 貫施例,使用η型矽晶圓會造成太陽能電池的電池效率 之長期穩定性。然而,使用氧化矽以例如作為η型矽晶 圓的鈍化並未顯示出期望的特性。 因此,係期望一種用於,晶圓型太陽能電池的替代性鈍 化層。本發明的發明人發現,根據此處所述之實施例及/ 或根據此處所述之實施例所製造的反應性濺射之含鋁氧 化物層或是反應性藏射之含_氧化物層可以改良摻雜 晶圓基板的鈍化,且因而改良太陽能電池效率及太陽能 電池效率的長期穩定性。 如第1圖所示,摻雜的矽晶圓基板101可用於在基板 上沉積個別層,以形成太陽能電池的層堆疊。因此,可 使用ρ型曰曰圓或疋η型晶圓 '然而,基於高電池效率的 長期穩定性,典型係使用η型矽晶圓。 201128780 -方面,在第i圖中,所示之額外摻雜矽層ι〇2係沉 • 積在基板101上。因此,摻雜矽層具有摻雜,以產生用 於產生太陽能電池的p-n接面。故,若使用n型石夕晶圓 - 101,則沉積P型層102。若使用P型矽晶圓101,則沉 積η型層102以形成p-n接面。 如第1圖所示,層堆疊1〇〇更包括一沉積在摻雜矽層 102上的~鈍化層114以及一抗反射塗層1〇6。 另一方面,在第1圖中,於基板1〇1的背側上係提供 有一背接觸層104 ( —般由鋁形成)。在晶圓1〇1與背接 觸層104之間係沉積有一鈍化層112。如該技術領域之 人士將瞭解’ 一般在提供背接觸層1〇4之前,鈍化層U2 係沉積在摻雜矽晶圓基板i 〇丨上。 如上所述,第1圖顯示在層堆疊之背側上具有至少第 一鈍化層的層堆疊。便於瞭解,係省略了由背接觸層1 〇4 至基板101的穿過接觸窗(through-contacts),以及在層 堆疊之前表面上的接觸窗。一般來說,如第1圖中所示, 層堆疊100的頂側將稱之為層堆疊的前表面(即,光子 所穿過而進入太陽能電池的表面),且第1圖中的層之底 部分將稱之為太陽能電池的背表面。 根據此處所述之實施例,鈍化層11 2及114之一或二 者(一般至少為在層堆疊丨〇〇之背側的鈍化層u 2 )為 賤射之氧化鋁層、濺射之亞硝酸鋁(aiuminum nitrite) 層或是濺射之氮氧化鋁層。濺射可以採反應性濺射來進 行’其中氬作為非反應性氣體,氧及/或氮作為反應性氣 201128780 體。根據可與此處所述的其他實施例結合之部分實施 例’在反應性濺射Abo;?層時,不使用氫作為製程氣體。 根據部分實施例,根據此處所述之實施例的含銘之鈍化 層可以至少提供在二層101及102 (即,摻雜基板1〇1 及額外摻雜層102 )的P型摻雜側上。層102亦可稱之 為射極(emitter)。 因此,應注意到濺射之Ah〇3層不同於藉由其他沉積 方法(例如ALD、S AC VD、CVD或PEC VD )所沉積的 Al2〇3層。無論八丨2〇3層是否為濺射,其都可以藉由例如 SEM、TEM或其類似者的複數種評估方法來判定。此處 所述之針對含鋁之介電鈍化層提供期望的層特性,其對 於由不同沉積方法所提供的相應層來說並非為可推論的 或疋月顯的再者,對於降低太陽能電池模組的成本(每 瓦特)的期望係需要例如5 nm/min〜5〇 nm/min的沉積 、、率因此,對於製造此處所述的太陽能電池之層堆疊 的實施例,係提供至少5 nm/min沉積速率,且典型為 nm/min 或甚至 50 nm/min。 根據可與此處所述的其他實施例結合之不同的實方丨 例A12〇3層可以為氧化鋁(A1203 )層、A1 〇厝彳 ' )(例如Al2〇2_9層)、或是具有至,丨 氧之氧^層。在該層並非為_層_ 况積的鋁層並未完全氧化),則剩餘的材料令 以紹或是其他適合材料存在。根據又進-步的實 例’純化層可以為〜,其中X為約2·5〜3,= 201128780 鈍化層可以為A10XNY層’其中χ介於25〜29。 根據又進一步的實施例,針對提供高效率太陽能電 池,亦必須考量鈍化層的光學特性(例如折射率),因為 太陽能電池亦.為一種光學裝置。典型地’ Al2〇3層的折射 率可以為1_5〜U,例如為16、1>65或i 9。因此,若 Ah〇x中的X減少,則折射率會増加。一般來說,若參 照此處所提及之折射率的值,該些值係根據典型實驗方 案所量測的’例如在波長589 nm,及在可接受之溫度與 壓力標準條件之一者下所量測的。 因此,鈍化層的濺射可以用於調整該層的折射率,其 係藉由添加入如氮的材料或是藉由非完全氧化該層而 致.。 根據製造太陽能堆疊的部分實施例,係將氬、氧及氣 導入濺射製程的製程區域中。因此,改變這些氣體會影 響鈍化層的組成。這些氣體亦會影響在製程過程中Al2〇3 層的沉積速率。舉例來說,氮的流速可以為氧的流速的 0.5-1.1倍,其中氮不會併入該層,或者僅有少量的氮併 入該層但用作為製程的改良,例如製程穩定性、沉積速 率或其類似者。根據可與此處所述的其他實施例結合之 又進一步的實施例,鈍化層的沉積可以在低功率及/或低 壓力下進行。典型地,功率密度係介於1 W/Cm2〜j 〇 W/cm2,且/或壓力可介於ΐχΐ〇-3 mbar (毫巴)〜9xi〇-3 mbar,例如丄5x1〇-3 mbar〜8xl0·3 mbar。因此,功率及 壓力亦可用於影響沉積之氮氧化鋁層的沉積速率及折射 201128780 率。 根據此處所述之實施例,在沉積步驟之後,係進行鈍 化層的退火步驟。因此,可使用空氣或氮以產生退火期 間的環境,且可使用介於300°C〜120(TC的溫度。根據 可與此處所述的其他實施例結合之典型實施例,溫度會 影響製程時間。溫度與時間兩者可取決於ai2o3層的厚 度。根據典型實施例,退火可發生約3 〇秒〜約3 〇分, 典型為2分〜15分,或典型為3分〜8分。 如第1圖所示’晶圓基板1 〇丨的前表面具有結構化或 紋理化的表面。由於較多的光子會進入太陽能電池層堆 疊的主動區域中’故此會使得擁有較佳的光轉換效率。 根據可與此處所述的其他實施例結合之部分實施例,鈍 化層112及/或114的厚度可以為1〇 nm〜1〇〇 nm,且典 型為20 nm〜80 nm。 如上所述,典型地,位於太陽能電池層堆疊的背側上 之鈍化層(即,鈍化層112,且根據此處所述之實施例 為A10XNY層)係提供以改良電池效率’且特別是改良 太陽能電池模組的長期電池效率。根據可與此處所述的 其他實施例結合之又進一步的實施例,鈍化層114、鈍 化層112或是鈍化層112與114兩者可以提供為如此處 所描述之Α10ΧΝΥ層。因此’含鋁之介電鈍化層可以為 高品質晶圓型太陽能電池所特別期望者。基於較低品質 石夕晶圓的太陽能電池可以受益於氫,而氫可以擴散通過 鈍化層,且特別是來自於抗反射塗層1〇6。特別的是, 201128780 若使用高品質摻雜的矽晶圓基板,則此氫的擴散可能不 需要’或疋甚至可能為不利的。因此,根據此處所述之 實施例的ΑΙ0χΝυ鈍化層可以就其他參數(例如:長期 穩定性及光學作用)而最佳化,因為不需要考量到擴散 實施態樣° Α1〇χΝγ鈍化層的進—步優點彳以為高溫穩定 性’且其對於㈣惰性,而允許在接續層(如帛丄及2 圖中所示之背接觸層104)中的高沉積速率之銘蒸鍍。
Al〇xNY鈍化層基於高熱穩定性的進一步優點是,ΑίΟχΝι 純化層可以作為選擇性前側紋理化的遮罩。 根據製造太陽能電池層堆疊的部分實施例,可進行反 應性騎,同時基板係處於實f室溫下,也就是基板並 未透過加熱源而進行額外的加熱動作,但僅藉由沉積製 程所提供的能量而使其溫度增加。舉例來說,基板的溫 度為50t或更低。因此,根射與此處所述的其他實施 :結合之特定的實施例,針對ΑΙ〇χΝγ層的反應性賤射, 氫並未用作為製程氣體。儘管根據初步的印象,係認為 氩在鈍化層的退火之後,是用來提供鈍化層之特性的改 良’而此種改良可能會顯示出反效果,即,相對於期望 特性的較低品質。根據可與此處所述的其他實施例結合 :又進-步實施例,含紹的氧化物層亦可以在高溫下進 行濺射,例如基板溫度為4〇〇t或更低。 現將參照第2圖分別描述太陽能電池或太陽能電池模 組的層堆疊之進一步實施例。因此,除了上述之實施例 之外’可以藉由在則χΝγ層上沉積另—介電層(例如 201128780 亞石肖酸碎)以進-步增進聽特性。如第2圖所示,在 摻雜石夕晶圓基& 101與背接觸層刚之間係提供有一額 外的介電層202,例如氮化矽層。除了鈍化之進一步改 良,此亦可能會產生較佳的光學特性。取決於此層的厚 度與組成’例如氮化矽可用作為反射層,則由前表面進 入層堆疊並通過太陽能電池層堆疊而不會於太陽能電池 之主動區域中產生電子.電洞之光子,可藉此而被反射回 至主動區域中,因此,增加了產生電子-電洞對的可能性。 根據可與此處所述的其他實施例結合之又進一步的實 施例’鈍化層可具有鈍化協助層,例如氮化紹、氮化石夕 或其他介電層。如下所描述,氧化鋁的沉積速率可能比 較低。因此’若含鋁之氧化物層或是含鋁之氮氧化物層 盡可能得生長為較薄’則對於生產率的改良來說是有利 的,而其可進-步藉由鈍化協助層(&細、_或其 類似者)來協助之。因此,做為一實例,第2圖中所示 的層堆疊可以在層112與層2〇2之間具有一額外的八⑺ 層0 根據又進一步的實施例,在其他鈍化層114頂部的額 外介電層(未示於帛2圖中)亦可能增進鈍化層特性。 因此,無論如何,光學特性必須經過最佳化,以使光子 傳送進入太陽能電池層堆疊,而並非用於如上所述相對 於背側而反射光子。 典型地’含紹的氧化物層或是含鋁的氮氧化物層可以 用於例如p型摻雜矽晶圓基板的鈍化。因此,摻雜層的 12 201128780 純化之進行亦會根據各自 曰增的電何。即使含鋁鈍化層1 1 4 近似於背側鈍化層,作饰τ -Γ、,士 t 9但部不可以直推,因為一般來說, 層1 02的摻雜不同於其 、 、土板101的摻雜,對於含鋁氧化物 層或是含铭氮氧化物層可用作為層堆疊之背側及前側來 說’可能有更為複雜或是更為混雜的矽層以及各自的摻 雜分佈(profile )。 第3圖緣示可用於製造根據此處所述之Αΐ〇χΝγ純化 層的系統3〇〇。系統扇包括二或更多個腔室。第3圖 、.曰示第L至302與第二腔室312,基板1〇〇,或是複數 個基板可以例如提供在承載器上,而通過腔室壁中的狹 縫進入第-腔室302。舉例來說,基板可以由前方腔室 (圖中未示)、加載鎖定腔室或其類似者而置入。因此, 腔室的配置允許在腔室3〇2中的低壓製程。在腔室3〇2 中’基板係在基板支擇件3 〇 6上被引導。 在線上型(in-line)製程的情況下,基板沿著方向3〇5 連續地移動,並同時進行鈍化層的沉積。或者,可提供 靜止式"L積裝程,當基板首先移動進入腔室3〇2,且在 基板定位於沉積區域中之後,開始進行沉積。 第3圖中所示之實例包括四個可旋轉的濺射陰極 304,其提供待濺射之材料(即,鋁)至製程區域。根據 可與此處所述的其他實施例結合之又進一步實施例,可 提供二或更多個陰極,其中該些陰極可以為平面陰極或 是可旋轉的陰極。然而,可旋轉的陰極可能會造成製造 成本降低’且因此獲得改善之太陽能電池的成本(每瓦 201128780 。兴型地,係進行磁控管濺射 特)。典型地, 。如上所述,可以 可以藉由
藉由反應性濺射製程而將鈍化層沉 沉積在矽基板晶圓 或是額外的矽薄膜(參見分別在第.i及2圖的層101、 102)上之後,將基板傳送至第二腔室3丨2。在該第二腔 室312中,係提供有基板支撐件316。再者,在腔室中 以進行退火製程。根據不同 提供有加熱單元314、315, 的實施例,可以在腔室312中提供位於沉積表面對面的 加熱單元3 14。根據實施例之替代或額外的修飾,可以 提供位於矽晶圓基板下方的加熱單元315。後者可提供 在基板支樓件下方或是在基板支撲件裡面,以從沉積層 的對面側來加熱晶圓》 加熱單元與基板支撐件的實例係描述於申請人所申請 之同時另案待審的申請案’此申請案之名稱為r基板傳
輸系統與方法(SUBSTRATE TRANSPORT SYSTEM AND METHOD )」,在此將其併入以做為參考而不會與本發明 產生不一致。 以沉 如第3圖所示,系統至少包括用於A10XNY鈍化層的 沉積腔室,以及用於沉積之鈍化層的退火腔室。然而, 根據又進一步的實施例,系:統中可提供額外腔室, 14 201128780 積根據此處所述之實施例(如第1及2圖所例示性顯示) 的層堆疊中之二或多層。因此,根據可與此處所述的其 他實施例結合之部分實施例,可以提供額外的腔室(並 未繪於第3圖中),該腔室與第一腔室3 02為真空密封連 通’藉此’可以沉積第一鈍化層與第二鈍化層而不會使 基板100’離開真空。因此,至少一鈍化層為濺射之 A10XNY鈍化層,且在濺射沉積ΑΙΟχΝγ鈍化層之後,係 提供退火製程部件,例如參見第3圖中的腔室312。典 型地,根據部分實施例,退火係在快速熱退火腔室中進 行’或者是在Α10ΧΝΥ沉積之後,退火係在整合式原位 快速熱退火站進行(例如用於沉積鈍化層本身之沉積腔 室)。 如上所述,系統係適於沉積層堆疊的多個層,或是至 少沉積層堆疊的前側鈍化層及背側鈍化層,而不會破壞 針對基板的真空。因此,相鄰腔室可以相對於彼此而真 空捃封,可以提供將基板由前側鈍化沉積腔室傳送至背 側鈍化沉積腔室的中間腔室,其中,中間腔室係適於在 真空條件下傳送基板,或者是,可以在一個腔室(適用 於如上所述之低壓操作)中提供針對前側鈍化層與後側 純化層的不同沉積區域。 第4圖繪示製造太陽能電池層堆疊的方法之又進一步 '實施例。在步驟402,將基板(例如#雜晶圓基板)置 入用於製造層堆疊的製程系統中。在步驟4〇4,鋁係濺 射以沉積含鋁介電層,其中在步驟4〇6,反應性氣體(例 15 201128780 如氧),以及可選擇地在步驟407,作為額外反應性氣體 的氮,係置入濺射系統的沉積區域中。如上已描述者, 根據可與此處所述的其他實施例結合之又進一步實施 - 例,如氬之非反應性氣體亦可以置入腔室中,即用於進 行反應性濺射的製程區域。 此處所述的含銘之氧化物層或是含紹之I氧化物層的 實例係可以分別提供太陽能電池或是太陽能電池模組的 效率改良。因此,典型地,係知道含鋁之氧化物層或是 含鋁之氮氧化物層應該為鋁系(based )層。舉例來說, 鋁含量應為至少10原子%、至少20原子%或是甚至至 少 30% 〇 在實例中’反應性減射A12 Ο3係顯不出樣品中電子_電 洞對之生命期(lifetime )的增進。與具有Si〇的參考樣 品比較,其顯示電子-電洞對之生命期為約3〇〇叩,而針 對退火後的Al2〇3 ’厚度為60 nm的Al2〇3層之生命期為 約43 0 ps ’厚度為1〇〇 nm的α1203層之生命期為約55〇
As。這些結果為在70(rc之空氣環境下進行$分鐘退火之 實例。 根據又進一步的實施例,當製程中氧的含量由氧與兔 的現合物之約50%的氧增加至100%的氧,則可使電子_ 電洞對之生命期増加4倍,其中100%相應於八丨2〇3層中 有6〇原子%的氧《然而,當氧的含量如上增加時,含鋁 之氮氧化物層的沉積速率亦降低3〜4倍。因此,將.氣流 入至製程區域中’則可藉由增加沉積速率而增進生產 16 201128780 率。然而’較佳係在濺射層巾具有高氧含量,以使電子· 電洞對的生命期增加,並因而使電池效率增加。 根據部分實施例,在反應性濺射製程過程中,氫並未 流入製程區域中。在步驟408,經濺射的含鋁之介電鈍 化層係在例如上方所述之條件下於步驟4〇8進行退火。 於步驟4 1 G,基板移出系統。如該技術領域《人士將理 解:在基板移出製程系統之前,可以對太陽能電池或太 陽能電池模組進行額外的沉積步驟或是製程#驟。根據 又進一步的實施例’針對步驟4G4、4〇6、術及彻而 描述的類似步料以提供給第:含紹的純化層,藉此, -配方的(formula)鈍化層亦可以提供在基板的對面側。 根據上述,已描述了複數個實施例。舉例來說,係提 供太陽能電池層堆疊,其中層堆疊包括:一摻雜的矽晶 圓基板,一 /儿積在基板上的額外層,其中該額外層係經 過摻雜而與摻雜之矽晶圓基板產生p-n接面;以及一第 一踐射及iE火賴化層,沉積在捧雜之石夕曰曰曰圓基板或是 額外層上。其中該鈍化層係選自由下列所組成之群組: 含鋁之氧化物層、含鋁之氤化物層、含鋁之氮氧化物層 及其混合物。舉例來說,主要由氧化鋁或是氮氧化鋁所 組成之含鋁層的鋁含量應該至少為丨〇原子%、至少2〇 原子%或甚至至少30原子%。根據可與此處所述之其他 實施例結合的部分實施例,鋁含量係高達5〇% ^根據其 可選擇性的修飾,第一鈍化層可以選自由下列所組成之 群組:包括α】2〇χ的第一鈍化層或是為Αΐ2〇χ層的第一 π 201128780 鈍化層’其中X介於2〜3;以氧化紹形式且具有平均氣 含量為40%原子氧或更高的第—鈍化層;以及包括 A10XNY的第-鈍化層或是為Α1〇χΝγ層的第—鈍化層, 其中X介於2〜2.9。如又進一步可選擇或是替代的佟 飾,第一鈍化層的折射率為K5M.卜根據可與此處所 述之其他實施例結合的又進一步實施例,可以在晶圓美 板上而位於第一濺射與退火的鈍化層之對面的一^上二 供額外的濺射及退火的鈍化層,其中額外的純化層係選 自电下列所組成之群組:含鋁之氧化物層、含鋁之氮氧 化物層及其混合物。典型地,如又進一步可選擇的修飾’ 額外的鈍化層係選自由下列所組成之群組:為Αΐ2〇χ層 的額外純化層’其中X介於2〜3;以氧化鋁形式且具有 平均氧含量為40%原子氧或更高的額外鈍化層;以及為 Α10ΧΝΥ層的額外鈍化層,其中χ介於2〜2 9,及/或該 額外層的折射率為丨.55〜2.卜部分實施例可能額外地或 1是替代地具有覆蓋該額外鈍化層的抗反射層,及/或沉積 在鈍化層與背接觸層之間的反射層。作為如上所述之實 施例的貫例,可以使用η型摻雜矽晶圓,及/或第一鈍化 層的厚度及/或額外鈍化層的厚度為約〗〇〇 或更低, 且較佳地該厚度為1 0 nm〜1 00 nm。 根據又進一步的實施例’係提供一種製造太陽能電池 層堆疊的方法,該層堆疊具有背接觸層。該方法包括: 提供一掺雜的矽晶圓基板;在基板上沉積一額外層,其 中該額外層係經過摻雜而與摻雜之矽晶圓基板產生p_n 18 201128780 接面;及在摻雜之矽晶圓基板或是額外層上,反應性濺 射一鈍化層。反應性濺射包括:將非反應性氣體與含氧 氣體、含氬氣體與含氮氣體、或是非反應性氣體與含氧 氣體與含氣氣體流入製程區域中,以沉積鈍化層。該製 造方法更包括退火該純化層。進一步額外或替代的修飾 包括.在摻雜之晶圓基板上沉積一額外的摻雜矽層,以 產生p-n接面;將額外的鈍化層反應性濺射至額外的摻 雜矽層上,而反應性濺射該額外的鈍化層之步驟包括將 含氬氣體與含氧氣體,或者含氬氣體與含氧氣體與含氮 氣體流入製程區域中,並且退火該額外的鈍化層;反應 性濺射該鈍化層及/或反應性濺射該額外的鈍化層之步 驟包括將含氬氣體、含氧氣體與含氮氣體流入製程區域 中’以及其中該鈍化層及/或該額外鈍化層為Al2〇x層, 其中X介於2〜3 ;及/或退火該鈍化層及/或退火該額外 鈍化層的步驟係進行在30(rc〜120(rc的溫度τ,及時間 t介於2分〜3〇分。可與此處所述之其他實施例結合的 又進步貫施例,包括沉積一抗反射層以覆蓋該額外的 純化層,及/或在鈍化層與背接觸層之間沉積一反射層。 根據又進一步實施例,係提供一種用於沉積太陽能電 池層堆疊(較佳為根據此處所述之實施例的層堆疊)的 系統。該系統包括_或多個腔室,該一或多個腔室係適 於在真空環境下而於摻雜之矽晶圓基板上沉積至少一第 一及第二鈍化層,其中第一沉積區域係提供以沉積第一 純化層’第二沉積區域係提供以沉積第二鈍化層。該系 19 201128780
沉積區域或第二沉積區域中進行濺射 統更包括用·^一 & -… 陰極,其中 之氧化物層 供以在第一沉積區域或篦二 第一沉積區域與第二沉積區域彼此為真空連通,藉此 ¥基板由第一 >儿積區域德谈$笛-、泣蚀π、、、.
係適於如上所述之低壓操作。在後者之實例中,甚至可 以忽略將基板由第-沉積區域傳送至第二沉積區域。根 據可與此處所述之其他實施例結合的進一步之典型實施 例,退火站可以為快速熱退火站,其可以提供在退火腔 室中’或是整合為在第—沉積區域之後的原位退火。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限疋本發明’任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 20 201128780 為讓本發明之上述特徵更詳細地被瞭解,可配合來考 實施例來說明簡單摘要如上的本發明之更特定的描述。 所附圖式係涉及本發明之實施例,並描述如下: 第1圖’分別顯示根據此處所述之實施例的太陽能電 池或太陽能電池模組之層堆疊的概要視圖; 第2圖’分別顯示根據此處所述之進一步實施例的太 陽能電池或太陽能電池模組之另一層堆疊的概要視圖; 第3圖,顯示根據此處所述之實施例而用於沉積層堆 疊的系統;以及 第4圖,顯示根據此處所述之實施例而用於製造層堆 疊的方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 100 層堆疊 ιοο’,ιο] t基板 102 矽層 104 背接觸層 106 抗反射塗層 112 鈍化層 114 鈍化層 202 介電層 300 系統 302 第一腔室 304 濺射陰極 305 方向 306 基板支撐件 312 第二腔室 314,315加熱單元 316 基板支撐件 402,404,406,407,408,410 步驟 21
Claims (1)
- 201128780 七、申請專利範圍: 1. 一種太陽能電池層堆疊,包括: -摻雜的矽晶圓基板; 一沉積在該基板上的額外層’其中該額外層係經摻雜 以與該摻雜的矽晶圓基板產生一 p-n接面;以及 一第一濺射及退火的鈍化層,沉積在該摻雜的石夕晶圓 基板或是該額外層上,其中該鈍化層係選自由下列所組 成之群組:一含鋁之氧化物層、一含鋁之氮氧化物層及 其混合物。 2. 如申請專利範圍第1項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該第一鈍化層主要包括Al2Ox,其辛X係介於2〜3。 3. 如申請專利範圍第1項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該第一純化層為氧化紹之形式且具有4〇%原子氧或是 更高的平均氧含量。 4. 如申請專利範圍第1項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該第一鈍化層主要包括A120XNY層’其中X係介於2 〜2,9 。 ' •如申專利範圍第1項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該第-純化層的折射率為…〜“。 ' 22 201128780 6. 如申請專利範圍第1項至第5項的任一項所述之太陽 能電池層堆疊,更包括: 一額外的錢射及退火之鈍化層,係在該晶圓基板上而 位於該第一減射及退火的純化層之對面的一側上,其中 該額外的鈍化層係選自由下列所組成之群組:一含鋁之 氧化物層、一含鋁之氮氧化物層及其混合物。 7. 如申請專利範圍第6項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該額外的純化層主要包括〇x’其中X係介於2〜3。 8. 如申凊專利範圍第6項戶斤述之太陽能電池層堆疊,且 中該額外的鈍化層為氧化鋁之形式且具有40%原子氧或 是更高的平均氧含量^ 9. 如申請專利範圍第6項所述之太陽能電池層堆疊,其 中該額外的鈍化層主要包括Α!2〇χνυ層’其中X係介於 2 〜2 · 9 〇 1 0.如申請專利範圍第6頊戶斤述之太陽能電池層堆疊,更 包括: 一抗反射層,覆蓋該第/鈍化層或是該額外的鈍化 層。 201128780 η·如申請專利範圍第1項至第5項的任—項戶斤述之太陽 能電池層堆疊,更包括: -反射層’沉積在該基板與-背接觸層之間。 12·如中請專利範圍帛1項至第5㈣任—項所述之太陽 月b電池層堆疊’其中該基板為—η型摻雜矽晶圓。 13.如申請專利範圍第1項至第5項的任_項所述之太陽 π電池層堆疊’其中該第一鈍化層的厚度及,或該額外的 鈍化層之厚度為約100 nm或更低 〜100 nm。 且較佳厚度為10 nm 14. -種製造—太陽能電池堆疊的方法,該方法包括: 提供一摻雜的矽晶圓基板; 在該基板上沉積-額外層,其中該額外層係經捧雜以 與該摻雜的矽晶圓基板產生一 p_n接面; 在該摻雜的矽晶圓基板上或是在該 4傾外層上反應性 濺射一第一鈍化層,該反應性濺射包括: 將一非反應性氣體與-含氧氣體,或是一非反應 性氣體、一含氧氣體與一含氮氣體流入一製程區域 中’以沉積該鈍化層; 退火該鈍化層。 15. 如申請專利範圍第14項所述之方法,审—, 文包括: 24 201128780 在該基板上或在邊額外層上,且在該基板上而位於該 第一鈍化層之對面的一側上,反應性濺射一額外鈍化 層’該額外鈍化層的該反應性濺射包括: 將一非反應性氣體及一含氧氣體,或是一非反應 性氣體、一含氧氣體與一含氮氣體流入該製程區域 中;以及 退火該額外鈍化層。 16.如申請專利範圍第14項至第15項的任一項所述之方 法,其中該鈍化層與該額外純化層之至少其中之一者的 該反應性濺射包括:將一含氬氣體、含氧氣體與一含氮 氣體流入該製程區域中;以及 其中該鈍化層與該額外鈍化層之至少其中之一者主 要包括A10XNY層,其中X係介於2〜3。 17·如申請專利範圍第14項至第15項的任一項所述之方 法,其中該鈍化層與該額外鈍化層之至少 上/六 之一者的 該退火係在溫度T為30(TC〜1200t及時間1為3〇种 3 0分下進行。 ^ 項所述之方 18.如申請專利範圍第14項至第15項的任 法,更包括: 在該第一鈍化層或是該額外鈍化層上 S,儿積一抗反 射層。 25 201128780 19·如申請專利範圍第14項I第15項的任〆項所述之方 法,更包括: 在該基板與一背接觸層之間沉積一反射層。 20. —種用於沉積如申請專利範圍第1項所述之太陽能 電池層堆疊的系統,該系統包括: 一或多個腔室,適於在真空環境下而在一摻雜矽晶圓 基板上沉積至少一第一與一第二鈍化層,其中一第一沉 積區域係提供用於沉積該第一鈍化層,一第二沉積區域 係提供用於沉積該第二鈍化層; 至少一濺射陰極,用於沉積至少一第一濺射及退火之 鈍化層’其中該鈍化層係選自由一含鋁之氧化物層、一 含銘之氮氧化物層及其混合物所組成之群組,且該陰極 係提供用於在該第一沉積區域或是第二沉積區域中進行 濺射; 其中該第一沉積區域與該第二沉積區域彼此為真空 連通,藉此,該基板在由該第一沉積區域傳送至該第二 沉積區域時’該基板維持在真空環境之下;以及 一退火站,適於退火該第一濺射之鈍化層。 &如申請專利範圍第20項所述之系統,其中該退火站 快速熱退火站,其係提供在一退火腔室中,或是整 合為在該第-沉積區域或該第二沉積區域中之該鈍化層 26 201128780 的沉積之後的原位(in-situ )退火。 27
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09168864A EP2290704A1 (en) | 2009-08-27 | 2009-08-27 | Passivation layer for wafer based solar cells and method of manufacturing thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201128780A true TW201128780A (en) | 2011-08-16 |
Family
ID=42062613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099128703A TW201128780A (en) | 2009-08-27 | 2010-08-26 | Passivation layer for wafer based solar cells and method of manufacturing thereof |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110048515A1 (zh) |
EP (1) | EP2290704A1 (zh) |
TW (1) | TW201128780A (zh) |
WO (1) | WO2011023701A2 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI589012B (zh) * | 2012-07-12 | 2017-06-21 | 日立化成股份有限公司 | 太陽電池元件及其製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010017155B4 (de) * | 2010-05-31 | 2012-01-26 | Q-Cells Se | Solarzelle |
JP2011258767A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Sharp Corp | 太陽電池 |
KR101676750B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2016-11-17 | 주성엔지니어링(주) | 기판형 태양전지 및 그 제조방법 |
US20140014175A1 (en) * | 2011-03-31 | 2014-01-16 | Kyocera Corporation | Solar cell element and solar cell module |
CN102254960A (zh) * | 2011-07-18 | 2011-11-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种晶体硅太阳能电池p型硅表面的钝化层及其制备方法 |
US8637948B2 (en) * | 2012-01-10 | 2014-01-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Photovoltaic device |
TW201417319A (zh) | 2012-08-24 | 2014-05-01 | Ind Tech Res Inst | 矽晶太陽能電池及其矽晶太陽能電池模組 |
TWI483409B (zh) * | 2012-09-12 | 2015-05-01 | Ever Energy Co Ltd | 太陽能電池及其製作方法 |
US9984786B2 (en) * | 2012-10-08 | 2018-05-29 | Corning Incorporated | Sputtered transparent conductive aluminum doped zinc oxide films |
US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
JP2016192499A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 学校法人明治大学 | 太陽電池及び太陽電池の製造方法 |
TWI599056B (zh) | 2015-12-28 | 2017-09-11 | 財團法人工業技術研究院 | 太陽能電池 |
CN116845115A (zh) * | 2021-09-06 | 2023-10-03 | 上海晶科绿能企业管理有限公司 | 太阳能电池及光伏组件 |
CN115148873A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-10-04 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 半导体器件的制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4331737A (en) * | 1978-04-01 | 1982-05-25 | Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Shinkokai | Oxynitride film and its manufacturing method |
DE3712503A1 (de) * | 1987-04-13 | 1988-11-03 | Nukem Gmbh | Solarzelle |
US5871591A (en) * | 1996-11-01 | 1999-02-16 | Sandia Corporation | Silicon solar cells made by a self-aligned, selective-emitter, plasma-etchback process |
-
2009
- 2009-08-27 EP EP09168864A patent/EP2290704A1/en not_active Withdrawn
- 2009-09-08 US US12/555,131 patent/US20110048515A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-08-24 WO PCT/EP2010/062348 patent/WO2011023701A2/en active Application Filing
- 2010-08-26 TW TW099128703A patent/TW201128780A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI589012B (zh) * | 2012-07-12 | 2017-06-21 | 日立化成股份有限公司 | 太陽電池元件及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110048515A1 (en) | 2011-03-03 |
WO2011023701A3 (en) | 2012-05-18 |
EP2290704A1 (en) | 2011-03-02 |
WO2011023701A2 (en) | 2011-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201128780A (en) | Passivation layer for wafer based solar cells and method of manufacturing thereof | |
WO2024109293A1 (zh) | 双面隧穿氧化硅钝化的背接触太阳能电池及其制备方法 | |
US20110146770A1 (en) | Enhanced passivation layer for wafer based solar cells, method and system for manufacturing thereof | |
CN108963005B (zh) | 一种新型复合结构全背面异质结太阳电池及制备方法 | |
JP3926800B2 (ja) | タンデム型薄膜光電変換装置の製造方法 | |
US20130247972A1 (en) | Passivation film stack for silicon-based solar cells | |
TW201143125A (en) | Method of forming a negatively charged passivation layer over a diffused p-type region | |
KR20090088860A (ko) | 표면 패시베이션이 향상된 결정성 실리콘 태양 전지의 제조 방법 | |
WO2013130179A2 (en) | Buffer layer for improving the performance and stability of surface passivation of si solar cells | |
TW201203592A (en) | Oxide nitride stack for backside reflector of solar cell | |
WO2022037289A1 (zh) | 钝化接触电池及制备方法和钝化接触结构制备方法及装置 | |
CN218414591U (zh) | 太阳能电池 | |
US20030030052A1 (en) | Crystalline silicon thin film semiconductor device, crystalline silicon thin film photovoltaic device, and process for producing crystalline silicon thin film semiconductor device | |
TW201119068A (en) | Method for manufacturing a photovoltaic cell structure | |
JP2002222973A (ja) | 光電変換素子およびその製造方法 | |
CN113913791A (zh) | 一种多层非晶硅薄膜的制备方法及太阳能电池 | |
WO2023216652A1 (zh) | 一种双面太阳能电池及其制备方法 | |
CN115692533A (zh) | 一种TOPCon电池及其制备方法 | |
JP2002208715A (ja) | 光起電力素子およびその製造方法 | |
CN112563342A (zh) | 一种光伏电池的钝化层结构、其制备方法及光伏电池 | |
CN110718604A (zh) | P型晶硅太阳能电池的背场及背钝化层制备方法 | |
Shi et al. | Process research on intrinsic passivation layer for heterojunction solar cells | |
Aberle et al. | Poly-Si on glass thin-film PV research at UNSW | |
TWI451578B (zh) | 具有異質接面之矽基太陽能電池及其製造方法 | |
CN115000240B (zh) | 隧穿氧化层钝化接触电池的制备方法以及钝化接触电池 |