TW201127240A - Device and method for manufacturing a conductive structured polymer-film - Google Patents

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201127240 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種符合申請專利範圍第i項的特定結構 導電聚合物膜製造設備，以及一種符合申請專利範圍第 項的特定結構導電聚合物膜生產製程。 第 【先前技術】 特定結構導電聚合物膜主要用於製造採用聚合體電子 技術的積體電路。例如可製造採用導體聚合結構的場效應 電晶體(FET)。此外，聚合物骐可以應用於大批量生產的^ 品’例如，智慧式商場標籤或可以監控貨物運輸的智慧式 貨物標籤。 ‘ 到目前為止’人們已經知道了導體聚合結構的幾種不 同的生產製程。例如’利用已知的印刷製程，如絲網印刷 、移印或11墨印表機的王作㈣可以製造聚合物導線。然 而’利用這些印刷製程只能達到較低的解析度。此外，^ 些印刷製程還要求所使用的導電聚合物可以溶於一種易揮 發的溶劑。因此，適合採用現有印刷製程的聚合物數量有 限。 專利WO 97/18944描述了 _種採用人們已知的照相平 版技術生產特定結構導電聚合物膜的製程。這個製程是把 導電的聚合物層塗到基層上，覆蓋整個表面，然後在聚合 物層上塗上一層通過掩模曝光的光刻膠，再除去這個光刻 勝層的曝光區域。然後在露出❼區域内將這種#電聚合物 姓刻。材料消耗量和成本都比較高。 201127240 一種特定結構導電聚合

-—少使一部分導電區域 專利DE 101 40 666 A1描述了 一 物膜的生產製程。 定結構的導電區域： 與-種電解液接觸’在這種電解液中有低分子化合物，例 如單體。通過電極產生了一股通過電解液的電流，此時就 在與電解液接觸的導電區域上形成了特定結構的導電聚合 物膜。最後，從電極上取下形成的特定結構導電聚合物膜 〇 電極上的導電區域接觸電子，通過一個電源與一個反 電極相連’並且反電極表面至少有—部分與電解液接觸， 這樣就產生了電流。薄膜厚度通過傳導的電荷來控制。如 果達到所想要的薄膜厚度’ _電源並將電極從電解液中 專利DE 101 40 666 A1所述的生產製程成本比較昂貴 。尤其是實施各個製程步驟的成本相對較高，並且聚合物 膜的可重現性不盡人意。 【發明内容】 因此，本發明的任務是，提出一種製造特定結構導電 聚合物膜的製程和設備，不僅能降低生產成本，還提高了 產品的可重現性。 這個任務是通過一種符合申請專利範圍第i項的特定 、、Ό構導電聚合物膜製造設備，以及一種符合申請專利範圍 第15項的特定結構導電聚合物膜生產製程而解決的。 【實施方式】 茲依附圖實施例將本發明之結構特徵及其他之作用、 201127240 * 目的詳細說明如下： 這個任務主要是通過一種特定結構導電聚合物膜製造 設備而解決的，該設備包括了一個電極，其特定結構的區 域具有比其它區域更高的電導率。該設備還包括一個塗敷 裝置’作用是使電極至少一部分表面與一種電解液接觸， 該電解液中至少含有一種低分子化合物，尤其是至少一種 單體和/或至少一種雙體。該塗敷裝置的另一個作用是通過 電極產生穿過電解液的電流，並從而使在導電區域上面形 -® 成個特疋結構的導電聚合物層。尤其還設計了一種測量 . 低分子化合物濃度的測量裝置。其它區域是絕緣的，或是 至少部分設計為絕緣體。 本發明的一個方面在於，設計了測量低分子化合物濃 度的測量裝置。這樣就可以十分簡便地測定不同的參數， 例如沉積率、塗層的電導率和厚度。這樣就可以透過簡單 的時間測重：，尤其是當濃度恆定不變時，以極高的精確度 、可重現地調節不同的參數，例如沉積率、塗層的電導率 和厚度。為了保持濃度不變’設計了—個相應的自動化的 控制裝置’其作用是隻要低分子化合物的漠度降低，就補 充來自相應儲罐的低分子化合物。相應的閾值例如可以是 預設濃度的99.9% ' 99%或95%，即一旦低分子化合物的漠 度低於該值時就予以補充。 ★當人們談到”層”，尤其是"聚合物層”或是„金屬層,，時， 延種層可能是連續的或間斷的，尤其是由幾個相互分離的 分層組成的。電導率較高的區域不必強制地在電極表面形 成。歸㈣底’最_的是’在電導率較高區域上方的表 201127240 面區域施加電壓或電流時，所產生的電流比在表面其它區 域的電流大。由此，通過相應地調節電壓或電流就可以使 聚合物層只在具有較高電導率的區域上生成。 電導率較高的區域的電導率可以例如至少是其它區域 電導率的1.1倍、2倍、5倍’或是至少是1 〇倍。具有較高電 導率的區域的電導率可以例如平均為至少10 · 2 S /m，主要為 1〇_1S/m，進一步為1s/m或是至少 l〇S/m，100S/m，500S/m ，1000S/m，5000s/m，1〇〇〇〇s/m或是 1〇〇〇〇〇s/m。根據所 給出的上述數值，其餘區域的電導率要比電導率較高區域 的電導率更低一些。 μ電導率尤其疋上面所給出的數值，可以是在電極膨 脹範圍内的電導率平均值。對於板式電極，這種膨服相當 於電，板的厚度。這個平均電導率最終決定了至少表面上 的電流’從而決定了經過電鍍步驟後聚合物的離析和生長 〇 #據本月的—個獨立的方面解決了這個任務，即通 j種特疋結構導電聚合物膜的製造設備。該製造設備包 個電極纟特定結構的區域具有比其它區域更高的電 妗椹的備還包括—個該設備包括了-個電極，其特定 個涂Ζ具有比其它區域更高的電導率。該設備還包括 作用是使電極至少-部分表面與-種電解 液接觸，該電解液φ 5 ,|、a + 至少-種單體和/或至少"種有;/低分子化合物’尤其是 a ^ ^ 飞至V種雙體。該塗敷裝置的另一個作 域IS二虽Ϊ生穿過電解液的電流，並從而使在導電區 〇 7 了個特定結構的導電聚合物層，在此還設計 201127240 . 了 一種環形輸送至少一個電極的裝置。通過電極的環形輸 送裝置可以使生產過程更加連續，從而大大降低了生產成 本。 本發明主要是設計了一種可旋轉的圓柱體，在其表面 至少區域形成了至少一個電極，這個可旋轉圓柱體的旋轉 軸最好垂直於重力等勢面，尤其是旋轉軸與等勢面之間的 夾角<45 ，或是<20。，再或是<5。。通過一種這樣的可旋 轉圓柱體，可以用簡單的手段就實現連續作業。由於可旋 * · 轉圓柱體主要是對準垂直方向，就減少或完全杜絕了污染 • ，即在聚合物的塗敷過程t，在塗敷裝置内部被特定結構 導電聚合物膜製造設備的其它元件污染。例如，如果在該 製造設備中設計了-個清洗池，則它不能被滴落的電解液 污染’以及/或是滴落的電解液被清洗池污染。這個圓柱體 可以具有個多邊形截面，尤其是四邊、六邊或八邊形戴 面’以及/或是—個圓形截面。如果是多邊形截面，則可以 形成了-個或多個電極，並至少一部分位於相應多邊形圓 柱體的-個平整表面上。如果圓柱體的大部分（例如至少 5〇%、至少70%或是至少规）表面構成了電極表面，就 在根據本發明另一個獨立方面的可選實施方案中一 :了-個環形支承裝置，在上面可以安裝至少一個電極： :以將其，開。這樣就可以任意添加或去除一個或多個 電極，從而提高了該裝置的靈活性。 支承褒置至少包括—條鏈條帶和/或 電極可以敷設在導軌上，在此可 導軌尤其疋 询立控制每個電極的速 201127240 度。這樣就可以在不同的製程步驟調節電極的速度。例如 ，當電極浸泡在電解液中時，可以放慢速度。清洗步驟可 能以比較快的速度實施，這樣，如果設計了一個清洗裝置 ，在這裡就可以選擇相應的高速度。因此，尤其是在鏈條 帶和/或導軌上行進的電極具有可變的速度。例如，最低速 度可以是最高速度的的10%、30%或50%。作為取代方案， 當然也可以考慮由支承裝置以某種方式支承多個電極:從 而使所有的電極始終以相同的速度行進。電極可以是支承 裝置的組成部分或是構成支承裝置。就這點而言，電極也 可以與支承裝置牢固地連接。 、本發明設計了-個脫離裝置，用於將聚合物層與電極 脫離。這樣’聚合物層就可以不受電極影響地繼續加 或投入使用。 在本發明的一個優選實施方案中，至少設計了用於主 洗聚合物層的第-個清洗裝置，以及/或是用於清洗電極^ -，清洗裝置。尤其是對於環形電極而言，這樣就可以確 保&程不間斷，從而使該電極無需採取另外的措施就可以 重新投入使用。 ^發日歧計了—種氣流產以置，其作収乾燥電極 r第m 錢和/歧轉置和/ 或第二個清洗裝置之間形成氣簾。氣 簾的形成減少了上述元件之間交二 物層的乾燥簡化了下-步的加工。對電極和/或聚合 參置錢實施方案令’塗敷裝置和/或脫離 或第—個清洗裝置和/或第二個清洗裝置和/或氣流 201127240 產生裝置是這樣設計和排列的：在電極環形運動過程中可 以貫施塗敷/脫離/清洗/產生氣流作業。這樣就可以使整套 設備十分靈活可變’在不間斷的流程中以很高的可重現性 生產出優質的聚合物膜。 本發明設計了一種在聚合物層上電錢金屬層的裝置。 此外，聚合物層首先仍留在電極上，聚合物層與金屬鹽溶 液接觸，並且通過電極及反電極產生一股穿過金屬鹽溶液 的電流，從而在與金屬鹽溶液接觸的特定結構聚合物膜上 φ 形成了一層金屬膜。通過將聚合物膜用作電極和金屬膜之 間的隔層，可以方便地將金屬膜從電極上除去。如果沒有 這個隔層，金屬層會十分牢固地黏附在電極上。這樣電極 可以重複使用。最終，就可以透過不間斷的流程生產出具 有緻密結構的金屬膜。根據優選的實施例’在金屬膜具有 特定結構聚合物膜一面的反面塗敷了一種基層。為此，金 屬膜例如可以黏附一種適合的基層。然後，根據所希望的 用途不同，可以將特定結構導電聚合物膜揭下。 • 帛於測量低分子化合物濃度的測量裝置主要包括一種 ^屬鹽測量裝置，即用來測量電解液中所含—種金屬鹽的 漢度。在電解液裡含有金屬鹽。金屬鹽在塗敷聚合物的過 矛王中同樣沉殿到正在形成的聚合物層中並摻雜進來，從而 可以根據金屬鹽在電解液中的濃度控制聚合物層的電導率 。低分子化合物的濃度’特別是濃度降低以—定的比例與 金屬鹽的濃度，尤其是濃度降低相關聯，這樣就可以在/已 =起始條件下，很枝地在生產流程中通·定金屬鹽 /辰度而測定低分子化合物的濃度。在一般情況下，特定结 201127240 構導電聚合物膜的製造設備可以包括一種電子存儲介質， 例如一個記憶體晶片，用於儲存各種參數，例如在某個時 刻，尤其是在開始時的電解液濃度和/或金屬鹽濃度和/或 低分子化合物濃度。 < 金屬鹽測量裝置可以包括一種電導率測量裝置和/或 阻抗測量裝置，用於測量電解液的電導率和/或阻抗。通過 這種方式，可以十分方便地測量電解液中所含金屬鹽的= ，。這樣就可以很容易確定低分子化合物的濃度。通過簡 單地測量時間’就可以十分精確地調節各種參數，例如沉 積率、^^合物層的厚度和電導率。 在本發明的-個優選實施方案中設計了一種控制裝置 ，其作用是可以讀取測量裝置的測量值從而控制電糾電 解液中停留的時間和/或聚合物的沉積率和/或聚合物層的 厚度和/或聚合物層的電導率。該㈣裝纽時可以 而例如可以在實施控制時調用掏介 :的，數。尤其是實施自動控制時，就確保了生產 業必要的干預措施就只剩下裝配作業和可能 用上產製程’特別是在利 產製程包括以下=况下獨立地解決了這個任務，這個生 更高;電極，糾定結構_域具找其它區域 物：，)=Γ部分與一種至少含有-種低分子化合 特别疋至H«和/或至少雙體的電解液接觸； 201127240 通過電極產生穿過電解液的電流，從而在導電區域上方形 成了一個特定結構的導電聚合物層；以及 )則里低刀子化合物的濃度，從而控制和/或監測聚 合物層的厚度。 °亥製私與上述的製造設備基本上具有相同的優點。 通過特定結構導電聚合物膜的生產製程，以下列步驟 獨立解決了這個任務： a)提供一種電極，其特定結構的區域具有比其它區域 更高的電導率 a • b)使電極至少一部分與一種至少含有一種低分子化合 物的特別疋至少一種單體和/或至少雙體的電解液接觸； 通過電極產生穿過電解液的電流，從而在導電區 成了一個特定結構的導電聚合物層；以及 方〜 c)環形地輸送至少一個電極。 在步驟d)主要是從聚合物層上分離電極（或是說 電極上揭下聚合物層）。 鲁。在-個優選的實施方案中，尤其是在電極環形運動過 程中清洗聚合物層和/或電極。 尤其是在電極環形運動過程中，可以向電極和/或聚合 物層上施加-個氣流，以及/或是生成和校準—個氣流，二 而在塗敷裝置和/或脫離裝置和/或第一個清洗裳置和/ 一個清洗裝置之間形成氣簾。 “本專利主要是將聚合物層塗敷到金屬層上，尤其是採 用電鑛。 在本專利的具體實施方案中，測量電解液中所含一種 201127240 金屬鹽的濃度。為此，尤其是可以測量電解液的阻抗和/ 或電導率。 通過步驟C)得到的測量結果可以用於控制電極在電解 液中停留的時間和/或聚合物的沉積率和/或聚合物層的厚 度和/或聚合物層的電導率。 在下面的描述中，相同的附圖示記表示相同和等效 元件。 第一圖所示的製造設備包括一個塗敷裝置10，其内部 疋含有一種低分子化合物和至少一種溶解鹽的電解液U， 精密結構的電極12浸入電解液中。為此，塗敷裝置1〇具有 -個電解液容器13。測量裝置14測量分子化合物的濃度， 確切的說是測量電解液的阻抗和/或電導率，由此控制裝置 15確定金屬鹽的濃度以及低分子化合物的濃度。 、 控制裝置15具有一個存儲介質16，在上面可以存儲一 些參數，例如金屬鹽和/或低分子化合物的起始濃度或其它 參數，例如溫度或時間。如果低分子化合物的濃度和至 少一種金屬鹽的濃度和/或其它功能參數超過或低於一個 閾值，例如預設濃度的95%、99。/。、1 〇〇.丨％、丨〇丨％或是丨〇5% ’則控制裝置15控制低分子化合物的儲罐17和/或至少含有 一種金屬鹽的儲罐18 ’從而向電解液n中添加低分子化人 物和/或金屬鹽’並且/或是向一個（圖中未畫出）用於^ 釋電解液_罐中添加—種溶液，例如水或關。與此相 應’在儲罐17或18或是連接管】9中可以設計-種閥門。在 控制裝置15和儲罐17、18之間設計了通訊線㈣。與控制 裝置的通訊也可㈣無線方式實現，例如通過無線電和/ 12 201127240 或紅外線連接。 此外，控制裝置15可以電極丨2的停留時間和/或進出速 度（就如同下面實施方案中相應的控制裝置）。 聚合物層中並摻雜進來，從而可以根據單體電解槽中 的金屬鹽濃度控制聚合物層的電導率。尤其是可以用專利 DEjOl 40 666 A1在第[0028]段所述的化合物其中一種作 為這裡使用的低分子化合物。此外，還設計了一種與電極 12相應的反電極（圖中未晝出）。 、使用溶解了一種金屬鹽的有機溶劑，就可以製作出合 適的電解液。在這裡選擇電解液時，必須使低分子化合: 也可溶解。此外，溶劑應可以實現電化學聚合。 ^為了降低和/或升高聚合物膜的電導率，可以將塗有特 定結構導電聚合物膜的電極在聚合反應完成後連同在第二 2反電極次人第二種電解液’這種電解液中除了溶劑外口 =一種金屬鹽（多種金屬鹽），也就是說不含有低分; 似的:料第2反電極可以採用與第一個反電極相同或類 雷紐、使用的是帶有氧化铜錫導電膜的電極。與 以用細^觸的那部分陰極（可以是電極或反電極）表面可 的麵膜 成。例如，可以在玻璃基層上塗敷一層薄薄 3主要是單獨或任意混合使用丙烯碳酸鹽、 早{ 貝或多價乙醇、四氫夫福或水。 、四^鹽ί要是單獨或任意混合使用四乙基四氟鬚鹽 納鹽。"、_酸、四乙基雜和/或聚（苯乙料先酸） 201127240 第一圖展不了本製造設備的一個可選實施方案。仍可 以使用第—圖所示實施方案的控制裝置，但在第I圖中沒 有畫出。在第二圖所示的實施方案中，用塗敷裝置10向電 極12塗敷聚合物。聚合物塗層通過脫離裝置21從電極12上 去掉。利用卷盤到卷盤（⑽丨咖dl)技術，將聚合物層準 確地塗到主要由聚合物膜構成的帶狀基層22上。用供帶盤 23將帶狀基層22展開，繞到卷帶盤23上。本發明設計了兩 個轉向盤25，作用是通過—條相應的平行導執使電極⑶口 帶狀基層22作環形運動。轉向盤25的作用是使電極轉入塗 敷裝置10，然後在塗敷裝置1〇内部再改變方向。 轉向盤25的作用與之類似，使電極旋轉進入第一個清 洗裝置26以及第二個清洗裝置27轉人，從中轉出以及在並 中改變方向。 〃 在塗敷裝置10和脫離裝置21之間<布置了 一個氣流產生 裝置28,其作用-方面是供乾電極12，另一方面是在第一 個清洗裝置26和脫離裝置21之間產生一個 環形電極12的運動方向由箭頭29指明。首先（起始位 置任意）電極在製造設備運行期間經過塗敷展置W，該裝 置中塗有聚合物層。然後電極經過第一個清洗裝置％ 其内部沖洗電極丨2及其塗有的聚合物層。然後帶有塗層的 電極12從氣流產生裝置28旁邊經過並独乾。再 置揭下聚合物層，並捲繞到與電極12速度同步的帶j 層或卷帶㈣上。然後在第二個清洗裝置27中清洗電極η ’從而在循環過程結束時可以向塗敷裝置1〇重新輸送乾淨 的電極。 14 201127240 電極12最好是爲平形的 > 可以設計為板式元件’或是 安裝在一個支承裝置（圖中未晝出）上。然後，各個元件 和/或支承裝置可以透過一個導執系統穿過各個裝置。如果 這些元件是相互獨立的，則由此可以實現不同的製造流程 時間，這樣，就可以利用較長的製造流程時間同時處理超 過一個電極。各個元件分以及電極12可以前後串聯地放入 導航系統，從而實現前後串接的製造流程。這樣就可以用 其它結構很方便地更換損壞的元件或電極12。代替導執， φ 元件以及電極12也可安裝到一個鏈條帶上或相似的裝置上 。原則上，電極本身也可以是帶狀的。 如果設計了 一條鏈條帶，則可以相應地將電極12懸掛 起來。帶子或鏈條可以敷設為U形，並例如通過齒輪進行 傳動（圖中未畫出）。 第三圖該製造設備的另一個可選實施方案示意圖。 (圖中未晝出）電極設計為在一個圓柱體30的外殼表 面上。圓柱體30的一個圓柱形軸可以對準圓柱體中心或是 鲁垂直。例如通過由圓柱軸所產生的徑向運動和/或與圓柱轴 平行的運動，可以使電極12浸入塗敷裝置10，以及/或是浸 入第一個和/或第二個清洗裝置26，27。清洗裝置26，27不 必設計為使電極可以浸入其内部，例如也可以用刷、擦或 類似方法清理電極。同樣需要考慮的是，塗敷裝置10應設 計為：即使沒有電極的浸入運動，電解液也可以與電極接 觸，例如用毛細管或類似物品就可以實現這一點。可以例 如利用壓緊彈簧（圖中未畫出）彈性地支承塗敷裝置10和/ 或第一個清洗裝置26和/或第二個清洗裝置27，從而使電極

C 15 201127240 間可“接觸’這—點無疑是十分有利的。 在^圖所示的實施方案中，在脫離裝置冲清洗裝 置26之間設計了一個氣流產生震㈣，該裝置可以 和第-個實施方案中的完全相 …‘、、、 的軸承。 W柱體30採用了可旋轉 是該製造設備的另—個可選實施㈣示意圖， 基本上與第二圖所示的實施方案一致。但是 案中’圓柱體30具有六角形橫戴面 ：： :=置-個和第二個清洗裝置二 裝可以在禮向方向上遠離或靠近圓柱體30。 2四圖所示的實施方案原則上可以是垂直或 最:用:=„彈性地支承塗敷裝置ι〇、脫離裝置2] 生和/或第二個清洗裝置27和/或氣流產 生裝置28。由此可以使這些裝置之間的間隙尺寸保持不變 還：ft出的是，所有上述的部件，無論是單獨的 要=的^其疋圖中所示的的細節都是發明中所 求、有本領域技術人員才能對此做改動。 :此描述了一種特定結構導電聚合物膜 其=包括了—個卿)，其特定結構的區 的電導率。該設備還包括-個塗敷 用是使電極至少-部分表面與一種電解液⑼ 至少含有—種低分子單體，並在塗敷 裝置⑽中與電極⑽接觸，從而使在導電區域上面形成一 16 201127240 個特定結構的導電聚合物層。 這個所述的技術問題解決方案特徵是，設計了 一種測 量低分子化合物的測量裝置（17)。 【圖式簡單說明】 第一圖特定結構導電聚合物膜製造設備的第一種實施 方案示意圖。 第二圖該製造設備一個可選實施方案示意圖。 第三圖該製造設備的另一個可選實施方案示意圖。 φ 第四圖該製造設備的另一個可選實施方案示意圖和 第五圖一個圓柱體的斜視圖。 【主要元件符號說明】 10 塗敷裝置 11 電解液 12 電極 13 電解液罐 14 測量裝置 • 15控制裝置 16 存儲介質 Π 低分子聚合物儲罐 18 至少一種金屬鹽的儲罐 19 連接管 20 通訊線路 21 脫離裝置 22 帶狀基層 23 供帶盤 17 201127240 24 卷帶盤 25 轉向盤 26 第一個清洗裝 置 27 第二個清洗裝 置 28 氣流產生裝置 29 箭頭 30 圓柱體 31 氣簾

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Claims (1)

1. 201127240 七、申請專利範圍： 1、特定結構導電聚合物膜的製造設備包括 個電極（12)，其特定結構的區域具有比其它區 域更高的電導率，·和 一 一個塗敷裝置（10)，作用是使電極至少一部分表 面與一種電解液（11)接觸，該電解液中至少含有 一種低分子化合物，尤其是至少一種單體和/或至 少一種雙體。該塗敷裝置的另一個作用是通過電 極（12)產生穿過電解液⑴）的電流，並從而使在導 電區域上面形成一個特定結構的導電聚合物層。 其特徵是，具有一種測量低分子化合物濃度的測 量裝置（17)。 · 、如前述的申請專利範圍第工項所述的設備包括 個電極（12) ’其特定結構的區域具有比其它區 域更高的電導率；和 一一個塗敷裝置⑽，作用是使電極至少-部分表 面與一種電解液（u)接觸，該電解液中至少含有 一種低分子化合物，尤其是至少一種單體和/或至 少一種雙體。該塗敷裝置的另一個作用是通過電 極（12)產生穿過電解液⑴）的電流，並從而使在導 電區域上面形成一個特定結構的導電聚合物層。 八特徵疋具有一種環形輸送至少一個電極（12) 的裝置。 、如前述的申請專利範圍第1或2項所述的設備，其特 徵是具有一種可旋轉的圓柱體（30)，在其表面至少部 19 201127240 分區域形成了至少一個電極(12)，這個可旋轉圓柱體 的旋轉軸最好垂直於重力等勢面，尤其是旋轉轴與等 勢面之間的夾角<45。，或是<20。，再或是<5。。 4、 如前述的申請專利範圍第工至3項所述中的任意一項 所述的設備，其特徵是一種環形支承裝置，在上面可 以安裝至少一個電極〇2)並且可以將其脫開。 5、 如申請專利範圍第4項所述的設備，其特徵是至少包 括一條鏈條帶和/或一條導執的支承裝置。 6、 如前述的申請專利範圍第i至5項所述中的任意一項 所述的设備，其特徵是一個用於從電極（12)上脫離聚 合物層的脫離裝置（21)。 7、 如前述的申請專利範圍第項所述中的任意一項 所述的叹備，其特徵是一種氣流產生裝置（28)，其作 用是乾燥電極和/或聚合物膜，以及/或是在塗敷裝置 (10)和/或脫離裝置（2〖）和/或第一個清洗裝置和/或第 二個清洗裝置(26，27)之間形成氣簾(31)。 8、 如前述的巾請專利範圍第^項所述中的任意一項 所述的設備，其特徵是塗敷裝置（10)和/或脫離裝置 (21)和/或第一個清洗裝置和/或第二個清洗裴置（％ ，27)是這樣設計和排列的：在電極環形運動過程中 可=實施塗敷/脫離/清洗/產生氣流作業。 9、 如刖述的申請專利範圍第1至8項所述中的任意一項 所述的叹備，其特徵是一種在聚合物層上電鍍金屬層 的裝置。 10、 如則述的申請專利範圍第1至Θ項所述中的任意一項 20 201127240 戶^的設備，其特徵是用於測量低分子化合物濃度的 測置裝置（14)包括-種金屬鹽測量裝置，即用來測量 電解液中所含一種金屬鹽的濃度。 11 12 如前述的申請專利範圍第1至1〇項所述中的任意-項 備’其特徵是一種電導率測量裝置和/或阻抗 測量電解液⑽的電導率和/或阻抗。 =疋：利用如前述的申請專利範圍第！至4項所述 思一項所述的設備時，特定結構導電聚合物膜 的製造製程包括下列步驟： 电知口物膜 a) 提供-種電極（12)，其敎結構的 區域更高的電導率； 令比，、匕 b) 使電極（12)至少一部分盥一 仆人铷沾 種至^含有一種低分子 化s物的，特別是至少一 電解液(11)接觸；通過電產H雙體的 的電流，從而在導電區域上(方產成生了穿過二解液(11) 的導電聚合物層；其特徵是步 ζ 成了—個特定結構 C)測量電解液的濃度，尤1 β 合物層的厚度。 4為了控制和/或監測聚 13、尤其是當利用如前述的申請專 中的任意一項所述的設備時， 項所述 述的製造製程包括下列步驟：〇申請專利範圍15項所 a)提供一種電極（12)，其特中 區域更高的電導率；、、° &區域具有比其它 w使電極⑽至少—部分與1至少 化合物的，特別是至少一 種低/刀子 種早體和/或至少雙體的 21 201127240 電解液⑴)接觸；通過電極U2)產生穿過電_( 的電流，從而在導電區域上方形成了— 的導電聚合物層；其特徵是㈣ 又、、、。構 c )至少輸送一個電極（丨2)的環形裝置。 14、 如前述的申請專鄕圍第叫16項所述巾的任音 所述的製程，其特徵是步驟 、 d)從電極（12)上脫離聚合物層。 15、 如前述的中請專利範圍第15至17項所述中的任意一項 所述的製程，其特徵是尤其是在電極〇2)環形運動的 過私中清洗聚合物層和/或電極（12)。 16、 如前述的申請專利範圍第15至18項所述中的任意一項 斤述的製長，其特徵是，在電極（丨2)環形運動過程中 ，可以向電極（12)和/或聚合物層上施加一個氣流，以 及/或疋生成和校準一個氣流，從而在塗敷裝置（1 〇)和/ 或=離裝置（21)和/或第一個清洗裝置和/或第二個清 洗裝置（26，27)之間形成氣簾(21)。 17 _、Λ 士引述的申請專利範圍第15至19項所述中的任意一項 所述的製程，其特徵是，將聚合物層塗敷到金屬層上 ，尤其是採用電鍍。 22