TW201125480A - Heat dissipating device and heat dissipating system - Google Patents

Description

201125480 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供—種散熱裝置與散熱系統，尤指〆種用來 散除複數個熱源所產生熱量之散熱裝置與散熱系統。 【先前技術】 隨著科技的進步，消費性電子產品的功能越來越豐富 因此對效能的要求也越來越高。然而高效能意味著高耗能, 、噪音、散熱等問題。舉例來說，效能招 ^對地增加，若電子產 ^各^功能時所伴隨產生的熱能也8 率的排除，則會影塑 ^凡件所產生的熱能無法有效 甚至可能導致機_障，用之f乍穩定性和運作效率， 的解決方式為在元的知失。目前業界常用 槽、熱管、散熱片，或致么T撕统，如…^ 使得電子產品得以常運’藉以減低元件溫度’而 由於電腦系統之主 片，目前針對it些處理晶 同時設置有許多處理晶 熱模組，且該等散熱模組之固常採用氣冷散熱之散 式常利用散熱模組之卡勾 201125480 來勾住主機板上之錨狀結構物，或者是利用彈簧嫘絲將散熱 模組鎖固在主機板上。然而當主機板上同時設置有許多處理 晶片且各處理晶片間之距離很近時，在固定散熱模組之結構 上便會有不同之設計。舉例來說，若同時使用多個散熱器來 政除各處理晶片所產生之熱量，每個散熱器均需使用卡勾或 彈簧螺絲和定機構組裝於主機板之上，故在主機板上就需 要有井多相對應純結構物或孔位，而造成主機板上有許多 限制區塊無法放置其他零件，更會造成電路佈局的問題，主 ，板需要更多的層數來走線，因此會增加成本。另 若是使用單-顆大型散熱器來同時散除各處理， 之熱量，其雖然可以克服上述主機板上需產生 構物或孔位之問題，但由於各處理晶片組狀結 :組裝公差，而造成各處理晶片之高度會有少許^ 使得早-散熱器與各處理晶片时造成接觸性不 進 ，因此需要在散熱器的接觸面上做斷差性的加工，」° 使用高成本的散熱片來克服接觸性不良的問題:：而=者需 本。因此如何設計出可同時散除多個熱源所產生熱旦s加成 政熱機制’便為現今散熱機構設計所需努力之課題。良好 【發明内容】 ^本發明係提供一種用來散除複數個熱源所產生熱 政熱裝置與散熱系統，以解決上述之問題。 之 201125480 本發明之申請專利範圍係揭露一種散熱裝置，其包含有 一承載件，其係安裝於一電路板上，該承載件上係設有複數 個開孔；複數個散熱元件，其係分別設置於該承載件之一側 且安裝於該複數個開孔内，該複數個散熱元件係分別用來散 除該承載件之另一侧之複數個熱源所產生之熱量；以及複數 個彈性元件，其係分別用來下壓該複數個散熱元件，以使該 複數個散熱元件分別緊密接觸於該複數個熱源。 | 本發明之申請專利範圍係另揭露該承載件係鎖固於該 電路板。 本發明之申請專利範圍係另揭露該彈性元件之兩端係 分別固定於該承載件之兩側，且該彈性元件之中間部分係扣 合於該散熱元件。 本發明之申請專利範圍係另揭露該承載件包含有一底 板，其上係設有該複數個開孔；以及複數個側牆，其係分別 連接於該底板，該彈性元件之兩端係分別固定於該複數個側 牆，且該彈性元件之中間部分係扣合於該散熱元件。 本發明之申請專利範圍係另揭露該複數個側牆係設置 於該底板之旁側。 201125480 本發明之申請專利範圍係另揭露該複數個側牆係設置 於該底板之中間部分。 本發明之申請專利範圍係另揭露該彈性元件之一端係 固定於該承載件且另一端係固定於該電路板，且該彈性元件 之中間部分係扣合於該散熱元件。 • 本發明之申請專利範圍係另揭露該散熱元件上係形成 有一溝槽，其係用來容置該彈性元件下壓於該散熱元件之部 分0 本發明之申請專利範圍係另揭露一種散熱系統，其包含 有一電路板；複數個熱源，其係分別安裝於該電路板上；以 及一散熱裝置，其係用來散除該複數個熱源所產生熱量。該 散熱裝置包含有一承載件，其係安裝於該電路板上，該承載 件上係設有複數個開孔；複數個散熱元件，其係分別設置於 該承載件之一側且安裝於該複數個開孔内，該複數個散熱元 件係分別用來散除該承載件之另一側之複數個熱源所產生 之熱量；以及複數個彈性元件，其係分別用來下壓該複數個 散熱元件，以使該複數個散熱元件分別緊密接觸於該複數個 熱源。 201125480 【實施方式】 請參閱第1圖至第4圖，第1圖為本發明第一實施例一 散熱系統50之元件爆炸示意圖，第2圖為本發明第一實施 例散熱系統50之組裝示意圖，第3圖為本發明第一實施例 散熱系統50之上視圖，第4圖為本發明第一實施例散熱系 統50之側視圖。散熱系統50係可應用於一電腦主機，散熱 系統50包含有一電路板52，其係可為一主機板；散熱系統 50另包含有複數個熱源54，其係分別安裝於電路板52上， 熱源54係可為一處理晶片等；散熱系統50另包含有一散熱 裝置56，其係用來散除複數個熱源54所產生熱量。散熱裝 置56包含有一承載件58，其係安裝於電路板52上，例如承 載件58可鎖固於電路板52上，承載件58上係設有複數個 開孔581，承載件58係可為包含底板與側牆之結構物，或僅 為平板結構物，端視實際設計需求而定；散熱裝置56另包 含有複數個散熱元件60，其係分別設置於承載件58之一側 且分別安裝於複數個開孔581内，複數個散熱元件60係分 別穿過複數個開孔581且分別接觸於複數個熱源54,藉以用 來散除承載件58之另一側之複數個熱源54所產生之熱量， 其中散熱元件60係可為一散熱鰭片，而各散熱元件60上係 可分別形成有一溝槽601;散熱裝置56另包含有複數個彈性 元件62，其係分別用來下壓複數個散熱元件60，以使複數 個散熱元件60分別緊密接觸於複數個熱源54，而彈性元件 201125480 62下壓於散熱元件60之部分係可容置於散熱元件60之溝槽 601内，其中彈性元件62係可為一固定夾或為其他彈性固定 元件。 於此實施例中，各彈性元件62之兩端係分別固定於承 載件58之兩側，如扣合於承載件58之一底板582的兩側複 數個第一凹槽5821内，且各彈性元件62之中間部分係分別 扣合於各散熱元件60，藉由彈性元件62之旋轉扭力所產生 ® 之壓合力量可下壓散熱元件60，並可將散熱元件60緊密地 壓合接觸於熱源54，如此一來便可有效地提升散熱元件60 散除熱源54所產生熱量之散熱效率。再者，可藉由改變各 彈性元件62之形狀或與承載件58之鎖附位置而達到調整下 壓散熱元件60之壓合力量之目的，如此一來便可針對個別 熱源54與各散熱元件60之實際接觸狀況，利用調整相對應 彈性元件62之配置來達到最佳之接合狀態，而改善接觸性 φ 不良的問題。此外，藉由調整彈性元件62之位置配置可達 到使用同一種類彈性元件62來固定各散熱元件60之效果， 如此一來便可節省組裝成本與提升組裝便利性。於本實施例 中，承載件58係可鎖固於電路板52上且各彈性元件62之 兩端係分別固定於承載件58之兩側，除此之外亦可設計彈 性元件62之一端係固定於承載件58且另一端係固定於電路 板52，且彈性元件62之中間部分亦扣合於散熱元件60，如 此一來便可藉由彈性元件62將承載件58固定於電路板52 201125480 之上，而無須額外使用其他固定機構將承載件58固定於電 路板52之上。 請參閱第5圖至第8圖，第5圖為本發明第二實施例一 散熱系統100之元件爆炸示意圖，第6圖為本發明第二實施 例散熱系統100之組裝示意圖，第7圖為本發明第二實施例 散熱系統100之上視圖，第8圖為本發明第二實施例散熱系 統100之側視圖。散熱系統100亦可應用於一電腦主機，散 熱系統100包含有一電路板102，其係可為一主機板；散熱 系統100另包含有複數個熱源104，其係分別安裝於電路板 102上，熱源104係可為一處理晶片等；散熱系統100另包 含有一散熱裝置106，其係用來散除複數個熱源104所產生 熱量。散熱裝置106包含有一承載件108，其係安裝於電路 板102上，例如承載件108可鎖固於電路板102上，承載件 108包含有兩側牆1081，以及一底板1082，其係連接於兩側 牆1081，兩側牆1081係設置於底板1082之旁側，底板1082 上係設有複數個開孔1083;散熱裝置106另包含有複數個散 熱元件110，其係分別設置於承載件108之一側且分別安裝 於複數個開孔1083内，複數個散熱元件110係分別穿過複 數個開孔1083且分別接觸於複數個熱源104,藉以用來散除 承載件108之另一側之複數個熱源104所產生之熱量，其中 散熱元件110係可為一散熱鰭片，而各散熱元件110上係可 分別形成有一溝槽1101;散熱裝置106另包含有複數個彈性 201125480 疋件112 ,其係分別用來下壓複數個散熱元件11〇，以使複 數個散熱元件110分別緊密接觸於複數個熱源1〇4，而彈性 元件112下壓於散熱元件11〇之部分係可容置於散熱元件 之溝槽1101内，其中彈性元件112係可為一固定夾或為 其他彈性固定元件。與前述實施例不同之處為彈性元件112 之兩％係刀別固疋於兩側踏1 〇81，如扣合於兩側牆1 1之 複數個第二凹槽10811内，而彈性元件112之中間部分係扣 •合於散熱元件110，藉由彈性元件Π2之旋轉扭力所產生之 壓合力量可下壓散熱元件110，並可將散熱元件11〇緊密地 壓合接觸於熱源104,如此一來便可有效地提升散熱元件11〇 散除熱源104所產生熱量之散熱效率。至於第二實施例之其 他作用原理則相同於第一實施例，於此便不再詳述。 請參閱第9圖至第12圖，第9圖為本發明第三實施例 一散熱系統150之元件爆炸示意圖，第1〇圖為本發明第三 •實施例散熱系統150之組裝示意圖，第u圖為本發明第三 實施例散熱系統150之上視圖，第12圖為本發明第三實施 例散熱系統150之側視圖。散熱系統15〇亦可應用於一電腦 主機，散熱系統150包含有一電路板152，其係可為一主機 板；散熱系統150另包含有複數個熱源154 ,其係分別安裝 於電路板152上，熱源154係可為一處理晶片等；散熱系統 150另包含有一散熱裝置156,其係用來散除複數個熱源154 所產生熱量。散熱裝置156包含有一承載件158，其係安裝 201125480 於電路板】52上’例如承載件158可鎖固於電路板152上， 承载件】58包含有複數個側踏1582，以及-底板1581，其 接於複數個侧牆1582，複數個側牆1582係設置於底板 之中間邛分，底板1581上係設有複數個開孔1583，·散 …、裝置156另包含有複數個散熱元件16〇，其係分別設置於 承載件158之-側且分別安裝於複數個開孔1583内，複數 ，政熱元件160係分別穿過複數個開孔1583且分別接觸於 複數個熱源154 ’藉以用來散除承载件158之另一側之複數❿ 個…、源154所產生之熱置，其中散熱元件16〇係可為一散熱 鰭片’而各散熱元件160上係可分別形成有一溝槽_;散 熱裝置156另包含有複數個彈性元件162，其係分別用來下 墾複數個散熱兀件160，以使複數個散熱元件⑽分別緊密 接觸於複數個熱源154,而彈性元件下壓於散孰元件⑽ 之部分係可容置於散熱元件160之溝槽16〇1内，”其中彈性 _牛162係可a m疋夾或為其他彈性固定元件。與前述實 施例不同之處為彈性元件162之兩端係分別固定於相對應散· 熱疋件160兩側之兩侧牆1582，如扣合於兩側牆1582之複 數個第三凹槽15821内，而彈性元件162之中間部分係扣合 於散熱元件160 ’藉由彈性元件162之旋_力所產生之壓 合力量可下壓散減件_，並可將散熱元件⑽緊密地壓 合接觸於熱源154 ’如此-來便可有效地提升散熱元件16〇 散除熱源154所產生熱量之散熱效率。至於第三實施例之其 他作用原理則相同於前述實施例，於此便不再詳述。 12 201125480 相較於先前技術，本發明係提供可同時散除複數個熱源 所產生熱1之散熱裝置與散熱系統，其可藉由調整彈性元件 之形狀或配置位置而達到調整散熱元件與熱源間之壓合力 量之目的，如此一來便可針對個別熱源與各散熱元件之實際 接觸狀況，利用調整相對應彈性元件之配置來達到最佳之接 δ狀態而改善接觸性不良的問題。再者，本發明亦可改善 在主機板上需要有許多相對應錨狀結構物或孔位來固定多 個散熱兀件之缺點，而增加主機板之設計彈性，故本發明實 為一可同時散除多個熱源所產生熱量之良好散熱機構設計。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專 利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明專利之涵蓋範 # 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明第—實施例散熱系統之元件爆炸示意圖。 第2圖為本發明第—實施例散熱系統之組裝示意圖。 第3圖為本發明第一實施例散熱系統之上視圖。 第4圖為本發明第一實施例散熱系統之側視圖。 第5圖為本發明第二實施例散熱系統之元件爆炸示意圖。 第6圖為本發明第二實施例散熱系統之組裳示意圖。 13 201125480 第7圖為本發明苐二實施例散熱系統之上視圖。 f 8圖為本發明第二實施例散熱系統之側視圖。 第1圓®三實施例散㈣統之元件爆炸示意圖 第三實施例散熱系統之組裝示意圖。 ί圖為本發明第三實施例散㈣統之上視圖。 第12圖為本發明笛_ — _ 181 第二貫施例散熱系統之側視圖。 ] 52 電路板 56 散熱裝置 581 開孔 5821 第一凹槽 601 溝槽 102 電路板 106 散熱裝置 1081 側牆 1082 底板 110 散熱元件 112 彈性元件 152 電路板 156 散熱裝置 主要元件符號說明 50 散熱系統 54 熱源 58 承載件 582 底板 60 散熱元件 62 彈性元件 100 散熱系統 104 熱源 108 承載件 10811 第二凹槽 1083 開孔 1101 溝槽 150 散熱系統 154 熱源 201125480 158 承載件 1581 底板 1582 側牆 15821 第三凹槽 1583 開孔 160 散熱元件 1601 溝槽 162 彈性元件 15

Claims (1)

1. 201125480 七、申請專利範圍： 1. 一種散熱裝置，其係用來散除複數個熱源所產生熱量， 該散熱裝置包含有： 一承載件，其係安裝於一電路板上，該承載件上係設有 複數個開孔； 複數個散熱元件，其係分別設置於該承載件之一側且安 裝於該複數個開孔内，該複數個散熱元件係分別用 來散除該承載件之另一側之該複數個熱源所產生之 熱量；以及 複數個彈性元件，其係分別用來下壓該複數個散熱元 件，以使該複數個散熱元件分別緊密接觸於該複數 個熱源。 2. 如請求項1所述之散熱裝置 電路板。 3. 如請求項1所述之散熱裝置 分別固定於該承載件之兩側 係扣合於該散熱元件。 其中該承載件係鎖固於該 其中該彈性元件之兩端係 且該彈性元件之中間部分 4.如請求項3所述之散熱裝置，其中該承載件包含有 一底板，其上係設有該複數個開孔；以及 16 201125480 複數個側牆，其係分別連接於該底板，該彈性元件之兩 端係分別固定於該複數個側牆，且該彈性元件之中 間部分係扣合於該散熱元件。 5. 如請求項4所述之散熱裝置，其中該複數個側牆係設置 於該底板之旁側。 6. 如請求項4所述之散熱裝置，其中該複數個側牆係設置 於該底板之中間部分。 7. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該彈性元件之一端係 固定於該承載件且另一端係固定於該電路板，且該彈性 元件之中間部分係扣合於該散熱元件。 8. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該散熱元件上係形成 有一溝槽，其係用來容置該彈性元件下壓於該散熱元件 之部分。 9. 一種散熱系統，其係用來散除複數個熱源所產生熱量， 該散熱系統包含有： 一電路板； 複數個熱源，其係分別安裝於該電路板上；以及 一散熱裝置，其係用來散除該複數個熱源所產生熱量， 17 201125480 該散熱裝置包含有： 一承載件，其係安裝於該電路板上，該承載件上係設 有複數個開孔； 複數個散熱元件，其係分別設置於該承載件之一側且 安裝於該複數個開孔内，該複數個散熱元件係分 別用來散除該承載件之另一側之該複數個熱源 所產生之熱量；以及 複數個彈性元件，其係分別用來下壓該複數個散熱元 件，以使該複數個散熱元件分別緊密接觸於該複 數個熱源。 10.如請求項9所述之散熱系統，其中該承載件係鎖固於該 電路板。 11. 如請求項10所述之散熱系統，其中該彈性元件之兩端係 分別固定於該承載件之兩側，且該彈性元件之中間部分 鲁 係扣合於該散熱元件。 12. 如請求項11所述之散熱系統，其中該承載件包含有： 一底板，其上係設有該複數個開孔；以及 複數個側牆，其係分別連接於該底板，該彈性元件之兩 端係分別固定於該複數個側牆，且該彈性元件之中 間部分係扣合於該散熱元件。 18 201125480 13. 如請求項12所述之散熱系統，其中該複數個側牆係設 置於該底板之旁側。 14. 如請求項12所述之散熱系統，其中該複數個側牆係設 置於該底板之中間部分。 15. 如請求項9所述之散熱系統，其中該彈性元件之一端係 固定於該承載件且另一端係固定於該電路板，且該彈性 元件之中間部分係扣合於該散熱元件。 16. 如請求項9所述之散熱系統，其中該散熱元件上係形成 有一溝槽，其係用來容置該彈性元件下壓於該散熱元件 之部分。 八、圖式： 19