TW201122664A - Light source module and backlight module - Google Patents

Description

201122664 , · 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 . 本發明係有關於—種歧結構；具體而言，本發明係有關 於一種供液晶顯示器背光模組使用之光源結構。 【先前技術】 液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD)廣泛應用在電 φ 腦、電視、以及行動電話等各種電子產品上。背光模組 (backlightmodule)是液晶顯示器重要組成元件之一。背光模 組所使肖之光縣構，則直接影響背光模纟政*能與組裝成 本。 如圖1所示，習知之背光模組80包含光源結構2〇及金屬 背板70。其中，光源結構2〇與金屬背板7〇之組裝對位方式 係於金屬背板70上打折、線71作為對位基準。採用此方式進行 組裝對位，常因對位用之折線71不易辨識及人員組裝偏差， 籲 導致光源結構20偏移，進而造成光源結構20電連接端（未綠 示）接觸不良、不易插入或易脫落等問題。 另一方面，習知之光源結構20無適當之靜電放電 (Electrostatic Discharge，ESD)保護機構，所以經常發生靜 電放電攻擊光源結構20上之光源23，造成光源23之損壞。 以上所述光源結構20及背光模組80之設計有改進的空間。 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供一種光源結構，具有較佳的靜 3 201122664 電放電防護效果。 本發明另一目的在於提供一種光源結構，可較便利地組裝 於背光模組之背板。 本發明之另一目的在於提供一種背光模組，具有較佳的靜 電放電防護效果。 本發明之另一目的在於提供一種背光模組，可較便利地組 裝。 本發明之光源結構可供背光模組使用，光源結構包含電路 板、複數個光源、導線、以及至少一破孔。複數個光源設置於 電路板上。導線設置於電路板上，阻隔於電路板之邊緣及光源 之間。至少-破孔设置於導線之路徑上，供與背光模組之金属 背板組配使用。其中，導線於破孔處具有露頭，露頭包含設置 於破孔相對之側壁之導電物。 金屬背板具有金屬凸起結構，電路板包含軟性電路板。電 路板於破孔相對兩側設置有二凸緣，分別沿導線之路徑自電路 板往破孔内部凸出。導線係延伸設置至破孔邊緣，且露頭設置 於二凸緣於破孔相對之侧壁。當破孔與金屬背板組配時，金屬 凸起結構穿設於破孔内使二凸緣分別彎折，設置於二凸緣於破 孔相對之侧壁之露頭觸接金屬凸起結構之側壁，使導線經由金 屬凸起結構形成通路。 金屬背板具有金屬凸起結構，電路板包含軟性電路板，電 路板的破孔之孔徑實質小於金屬凸起結構之直徑，金屬凸起結 構穿设於破孔内使環繞破孔的電路板部分彎折，以使導線經由 金屬凸起結構形成通路。 201122664 士露頭位於電路板的破孔的底緣，當電路板套設於金屬凸起 結構時電路板會彎折，電路板的破减的絲可與金屬凸起結 構形成通路。破⑽邊設置有至少-開縫結構，贱於套設。 金屬背板具有金屬凸起結構，電路板包含硬式電路板。當 破孔與金射板纟聽時，金>1凸起結構？設於破仙，露賴 接於金屬凸起結構之側壁，使導線經由金屬凸起結構形成通 路。露頭係以電鍍方式設置於破孔相對之側壁。 光源結構進一步包含保護層，設置於該電路板上，且以暴 露露頭之方式覆蓋導線。電路板進一步具有延伸部，延伸部尾 端具有接腳，接腳與光源電連接。光源包含發光二極體。 背光模組包含金屬背板以及光源結構。金屬背板具有至少 -金屬凸起結構。統結構包含電路才反、複數個光源、導線、 以及至少一破孔。複數個光源設置於電路板上。導線設置於電 路板上，阻隔於電路板之邊緣及光源之間。破孔設置於導線之 路徑上，供金屬凸起結構穿設於内，使電路板組配於背光模 組。其中，導線於破孔處具有露頭，露頭係為設置於破孔相對 之側壁之導電物。當金屬凸起結構穿鎌破孔内，導線經由露 頭觸接金屬凸起結構以形成通路。 【實施方式】 如圖2所示之背光模組爆炸示意圖，在較佳實施例中，本 發明之光源結構200可供背光模組8〇〇使用。具體而言，背光 模組800包含光源結構2〇〇及金屬背板7〇〇，金屬背板7〇〇具 有至少一金屬凸起結構71〇，光源結構2〇〇可藉由金屬凸起結 5 201122664 構710組配於金屬背板700上。換言之，可使用金屬凸起結構 710將光源結構200與金屬背板700組裝，無須先使用如圖认 所示之對位線71以對準再組裝，可提升組裝之便利性且減少 偏差。其中，金屬凸起結構71〇設置於金屬背板7〇〇相對於光 源結構200之一面，且與光源結構2〇〇之設置位置對應。可以 直接由金屬背板700以金屬壓出方式形成金屬凸起结構71〇， 或經由焊接、熔接、鎖固或黏貼方式將一凸塊接合於金屬背板 700上作為金屬凸起結構71〇。惟本發明不限於此，可視實際 需求選擇適當方式來形成金屬凸起結構。 圖3A為本發明光源結構2〇〇較佳實施例立體示意圖，圖 3B為本發明光源結構200較佳實施例與金屬背板7〇〇組配之 立體示意圖，®3C為本發明絲結構·雛實施例與金属 #板700組配之截面示意圖。如圖3A所示，本發明之光源結 構200包含電路板21〇、複數個光源23()、導線25〇、以及至 少一破孔270。光源230設置於電路板21〇上。導線250設置 於電路板210上，導線250阻隔於電路板21〇之邊緣及光源 230之間，且較佳係如圖3A為平行沿邊緣延伸。光源23〇可 包含發光二極體。具體而言，導線250相對電路板210之邊緣 將光源230環繞於内。破孔27〇設置於導線25〇之路徑上，以 供如圖2所示與背光模組800之金屬背板700組配使用，當金 屬凸起結構710穿設於破孔270内，導線250經由露頭251觸 接金屬凸起結構710以形成通路。破孔27〇較佳係於電路板 210之兩端各設一個，然而其數量及位置可視設計需求而不 同。其中’導線250於破孔270處具有露頭251，露頭251包 201122664 含設置於破孔270相面對之側壁之導電物。導電物包含與導線 相同或不同材料之具導電性物質，可使用電鍍、點塗或黏貼之 方式設置，例如於破孔270相面對之側壁點塗之銀膠或黏貼之 碳膠帶。 在較佳實施例中，電路板210包含軟性電路板。如圖3A 至圖3C所示之實施例，電路板21〇於破孔270相對兩側設置 有二凸緣271，分別沿導線250之路徑自電路板21〇往破孔27〇 内部凸出。導線250係延伸設置至破孔27〇邊緣，且露頭251 δ又置於一凸緣271於破孔270相面對之側壁。當破孔270與金 屬背板700組配時’金屬凸起結構71〇穿設於破孔27〇内使二 凸緣271分別彎折設置於二凸緣271於破孔27〇相面對之側 壁之路頭251觸接金屬凸起結構71〇之側壁，使導線250經由 金屬凸起結構710形成通路。當電路板21〇套設於金屬凸起結 構710時電路板210會如圖3Β及圖3C所示彎折，電路板21〇 的破孔270處的侧緣可與金屬凸起結構71〇形成通路。 具體而言，在如圖3Α至圖3C所示之實施例中由於電路 板210係可為軟性電路板，而二凸緣271之相對距離實質小於 金屬凸起結構710之直徑，因此當破孔27〇與金屬背板7〇〇組 配時’二凸緣爪會因金屬凸起結構71〇穿設於破孔7〇〇内之 抵頂而分別向上彎折。此時，設置於二凸緣271於破孔27〇相 面對之繼之露頭251則觸接金屬凸起結構71G之側壁，使導 線250經由金屬凸起結構71〇形成通路，且將光源別環繞於 内，以阻隔電路板210之邊緣及光源230。由於靜電放電多產 生於電路板21G之邊緣，藉此可在靜電放電產生時，藉由導線 201122664 25〇與金屬凸起結構γ1〇之電連接，將靜電導入地面，減少光 Τ 230遭靜電放電攻擊損壞’使光源結構200 *體具有較佳的 靜電放電防護效果。 圖4Α為本發明光源結構200之較佳實施例立體示意圖， 圖4Β為本發明光源結構2〇〇與金屬背板组配之較佳實施 例立體示意圖。在不同實施例中，電路板训不限於使用凸緣 271抵頂金屬凸起結構71〇。如圖4Α及圖4Β所示，電路板训 可為軟性電路板’電路板的破孔27G之孔徑實f小於金屬 凸起結構71G之直徑，金屬凸起結構710 ?設於破孔270内使 環繞破孔270的電路板部分彎折’以使導線25Q經由金屬凸起 結構710形成通路。換言之，金屬凸起結構71()絲入破孔 270内，由於電路板21〇的破孔27〇之孔徑實質小於金屬凸起 結構710之直徑’故會使環繞破孔27〇的電路板部分彎折，且 設置於破孔270相面對之側壁之露頭251會觸接金屬凸起結構 710之侧壁，使導線250經由金屬凸起結構71〇形成通路。另 一方面，破孔270侧邊可進一步設置有至少一開縫結構272， 以便於套設。具體而言，開縫結構272可賦予破孔270較大的 形變能力’藉以容置金屬凸起結構71〇。 圖5A為本發明光源結構2〇〇之敎佳實施例立體示意圖， 圖5B為本發明光源結構200與金屬背板7⑻組配之較佳實施 例立體示思圖，圖5C為本發明光源結構2〇〇與金屬背板7〇〇 組配之較佳實施例截面示意圖。如圖5A至圖5C所示，在不 同實施例中，電路板210不限於使用軟式電路板，只要準確控 制電路板210的破孔270之孔徑’且使設置於破孔27〇相面對 201122664 ，側壁之露頭251之距離等於或略小於金屬凸起結構別之直 或令金屬凸起結構710採用上窄下寬之錐形設計，電路板 1〇亦可使用硬式電路板。當破孔27〇與金屬背板組配時， 金屬凸起結構71〇 ?設於破孔27〇内，露頭⑸觸接於金屬凸 起、’。構710之侧壁’使導線25〇經由金屬凸起結構形成通 路。其中，破孔270側邊可進—步272 5 以便於套叹。具體而言，開縫結構272可賦予破孔較大的 Φ 形變能力，藉以容置金屬凸起結構71〇。 圖6A為本發明光源結構2〇〇具有保護層1〇〇之立體示意 目’圖6B為本發明光源結構2〇〇具有保護層1〇〇之截面示意 圖在如圖6A及圖6B所示之不同實施例中，光源結構2〇〇 進步包含保護層1〇〇，設置於電路板21〇上，且以暴露露頭 251之方式覆蓋導線250，用以保護導線25〇不被氧化。換句 話說，導線250被保護層1〇〇覆蓋以避免氧化，露頭251沒有 被保護層100覆蓋，用以當破孔27〇與金屬背板7〇〇組配時， i 金屬凸起結構71〇穿設於破孔27〇内，使露頭251可觸接於金 屬凸起結構710之側壁。其中，保護層100可選自高分子材料、 金屬氧化物或其他適當材料。 圖7為本發明光源結構200具有延伸部218之上視示意 圖。如圖7所示之不同實施例’電路板21〇進一步具有延伸部 218，延伸部218尾端具有接腳219。具體而言，接腳219係 為設置於延伸部218尾端之金屬接點。其中，接腳219與光源 230電連接’接腳219可進一步連接電源（未繪示）。換言之， 光源230可藉由接腳219連接電源。需說明的是，導線250與 9 201122664 接腳219並無電性相接。在此實施例中，導線25〇係如圖7為 平行沿延伸部218邊緣延伸，當接腳219連接電源，環繞電路 板210的導線25〇可達到靜電放電防護效果。 雖然則述的描述及圖式已揭示本發明之較佳實施例，必須 瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施 例’而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精 神及範圍。熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者將可體會， 本發明可使用於許多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和 組件的修改。因此’本文於此所揭示的實施例應被視為用以說 明本發明’而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請 專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。 【圖式簡單說明】 圖1為習知技術示意圖； 圖2為本發明實施例示意圖； 圖3A至圖3C為本發明較佳實施例示意圖； 圖4A及圖4B為本發明不同實施例示意圖； 圖5A至圖5C為本發明不同實施例示意圖； 圖6A及圖6B為本發明具有保護層之不同實施例示意圖；以 及 圖7為本發明具有延伸部之不同實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 71對位線 100保護層 201122664 200光源結構 271凸緣 210電路板 272開縫結構 218延伸部 620導光板 219接腳 660反射板 230光源 700金屬背板 250導線 710金屬凸起結構 251露頭 270破孔 800背光模組 11

Claims (1)

1. 201122664 七、申請專利範圍： 1. -種絲結構，供-背光模峻用，該辆結構包含： 一電路板； 複數個光源，設置於該電路板上； -導線ϋ於該·板上’該導線阻隔於該電路板之邊· 緣及該些光源之間；以及 至少-破孔，設置於該導線之路徑上，供與 -金屬背板組配使用，其中該導線於該破孔處具有—露頭，該 露頭包含設置於該破孔相對之側壁之導電物。 籲 2. 如請求項1所述之錢結構，射齡射板具有—金屬凸起 、结構，該電路板包含軟性電路板，該電路板於該破孔相對兩側 設置有二凸緣，分別沿該導線之路徑自該電路板往該破孔内部 凸出，該二凸緣之相對距離實質小於該金屬凸起結構之直徑， 該導線係延伸設.1至該魏邊緣，且郷 該破孔補之侧壁’當該破孔與該金屬背板叫： 起結構穿設於該破孔内使該二凸緣分卿折，設置於該二凸緣 於該破孔相對之側壁之該露頭觸接該金屬凸起結構之側壁，使 · 該導線經由該金屬凸起結構形成通路。 3. 如請求項i所述之光源結構，其中該金射板具有—金屬凸起 結構’該電路板包含軟性電路板，該電路板的該破孔之孔㈣ 質小於該扁凸起輯之錄，齡屬缺結游設於該破孔 内使環繞該破孔的該電路板部分.彎折，以使該導線經由該金屬 凸起結構形成通路。 4. 如請求項i所述之光源結構，其中該破扎側邊設置有至少一開 12 201122664 縫結構，以便於套設。 5. 如請求項1所述之光源結構，其中該金射板具有—金屬凸起 結構’該電路板&含硬式電路板，當該破孔與該金屬背板組配 時’該金屬t板之該金屬凸起結構穿設於該破孔内，該露頭觸 接於該金屬凸起結構之側壁，使該導線經由該金屬凸起結構形 成通路。 6. 如請求項i所述之光源結構，其中該露頭係以電錢方式設置於 該破孔相對之側壁。 如請求項1所述之光職構，進—步包含_保護層，設置於該 電路板上，且以暴露該露頭之方式覆蓋該導線。 8. =請求項i所述之光源結構，其中該電路板進—步具有一延伸 部，該延伸部尾端具有-接腳，該接腳與該些光源電連接。 9. 如申請專利範圍第！項所述之光源結構，其中該些光源包含發 光二極體。 10· —種背光模組，包含： —金屬背板，具有至少一金屬凸起結構；以及 一光源結構，包含： 一電路板； 複數個光源，設置於該電路板上； 導線，设置於該電路板上，該導線阻隔於該電路板之 邊緣及該些光源之間；以及 至少一破孔，設置於該導線之路徑上，供該金屬凸起結 構穿設於内，使該電路板組配於該背光模組，其中該導線 於该破孔處具有-露頭，該露頭包含設置於該破孔相對之 13 201122664 侧壁之導電物’當該金屬凸起結構穿設於該破孔内，該導 線經由該露頭觸接該金屬凸起結構以形成通路。 11. 如請求項1 〇所述之背光模組，其中該電路板包含軟性電路板， 該電路板於該破孔姆_設置有二⑽，分別沿該導線之路 徑自該電路板往該破孔内部凸出，該二凸緣之相對距離實質小 於該金屬凸起結構之直徑’該祕觀伸設置至該破孔邊緣， 且該露頭設置於該二凸緣於該破孔姆之觀，當該破孔與該 金屬背板組配時，該金屬凸起結構穿設於該破孔内使該二凸緣 分別彎折’設置於該二凸緣於該破孔相對之侧S之該露頭觸接 該金屬凸起結構之側壁，使該導線經由該金屬凸起結構形成通 路。 12. 如請求項10所述之背光模組，其中該電路板包含軟性電路板， 該電路板麟破狀餘實質小凸起結構之直徑，該 金屬凸起結構穿設於該破孔内使環_破孔_ f路板部分 蠻折，以使該導線經由該金屬凸起結構形成通路。 13. 如請求項1G所述之背光，其+該破孔侧邊設置有至少一 開縫結構，以便於套設。 .如請柄K)所狀料额，射該侧&包含硬式電路板， 當該破孔與該金射配時，該金私起結構穿設於該破孔 内，該露頭觸接於該金屬凸起結構之側壁，使該導線經由該金 屬凸起結構形成通路。 15. 如請求項1G所狀_版，射雜_以魏方式設置 於該破孔相對之側壁。 16. 如請求項10所述之背光模組，進一步包含一保護層，設置於 201122664 該電路板上，且以暴露該露頭之方式覆蓋該導線。 17. 如請求項10所述之背光模組，其中該電路板進一步具有一延 伸部，該延伸部尾端具有一接腳，該接腳與該些光源電連接。 18. 如申請專利範圍第10項所述之背光模組，其中該光源包含發 光二極體。

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