TW201121176A - Socket device having grounding structure, application of socket device and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

I I201121176 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種具接地結構之插座元件及其應用和 製法，尤指一種可縮小體積且製程簡便之具接地結構之插 座元件及其應用和製法。 【先前技術】 一般而言，為了確保使用者安全，電子裝置多半設有 接地結構。以轉接器（adapter)為例，其具有本體及插座元 件，其中本體内部可容置用以轉換電路之電路板，而插座 元件則設有接地結構，由於接地結構係屬二次側，而為了 與轉接器本體内部屬一次側之電子元件保持適當的電氣安 全距離，本體内部靠近接地結構處一般需以絕緣殼蓋加以 覆蓋，僅預留接地結構之導接片由絕緣殼蓋邊緣延伸而 出，並將導線纏繞於導接片，以進一步利用導線連接至電 路板進行接地，當然，為了防止接地結構之導接片與電路 板上的其他電子元件接觸，相對於絕緣殼蓋暴露之導接片 及其與導線接觸部分亦需額外套覆絕緣套管，以確保轉接 器的電氣安全性。 然而，由於習知轉接器之絕緣殼蓋係設置於本體内 部，因此會佔據本體内部的體積而難以縮小插座元件的體 積，是以不利於轉接器之小型化，此外，將導接片及其與 導線接觸部分套設絕緣套管之製程繁瑣複雜，且一旦絕緣 201121176 套管被刺破，亦將對轉接器之安全性造成負面影響。 有鐘於此’如何發展一種具接地結構之插座元件及其 應用和製法’俾解決習知技術之諸多缺失，實為相關技術 領域者目前所迫切需要解決之問題。 【發明内容】 本案之主要目的為提供一種具接地結構之插座元件 及其應用和製法’其中插座元件之接地結構係將接地線之 第一導接端無定構件之延伸部連接，並使接地構件 =端部相對於固定構件固定而將基板夾設於接地構件 疋構件之間，再將絕緣板件平整地設置於基板上以 地構件之第二端部、时構件以及接地線之第—導接接 俾使固定構件和接地線之第—導接端可藉絕緣板件料 於外界絕緣，並避免習知絕緣殼蓋㈣轉接器本體 j 積之問題；此外，本案係以接地線貫穿絕緣板件，並 地線自身之輯層與絕緣㈣卡“職連續的 = 構，因此無須額外套覆絕緣套管，且可增加爬電距 = 升電氣安全性。 叫提 為達上述目的，本案之一較廣實施態樣為提供一種昱 有接地結構之插座元件，其係包括：一座體，其包括烏/、 及與基板相鄰之侧壁，基板包括相對應之第一 /第二側土面板 一插接結構，其係設置於座體之侧壁上；以及一接地鈐 構，其係設置於座體之基板上，且包括：一接地構件，其勹 括第一端部及第二端部，第一端部係相對於基板之第二= 面凸出；一固定構件，其實質上係設置於基板之第二側面則 201121176 並與接地構件之第二端部相連’俾使接地構件相對於基板 固定；一接地線，其係以第一導接端與固定構件連接；以 及一絕緣板件，其實質上係設置於基板之第二側面，並覆 蓋接地構件之第二端部、固定構件及接地線之第一導接 端’而接地線係貫穿絕緣板件並相對於絕緣板件凸出俾以 接地。 根據本案之構想，其中接地構件更包括：抵頂面，其 係位於第一、第二端部之間；頸部，其係連接第二端部與 抵頂面’且可包括複數個刻痕；以及溝槽，其係設置於抵 頂面與第一端部之間。 根據本案之構想，其中固定構件更包括：一固定部，其 係具有孔洞；以及延伸部，其係由固定部之邊緣延伸而出， 俾與接地線之第一導接端連接。 根據本案之構想，其中基板係包括：開口，其係貫穿第 一、第一側面；第一凹槽，其係環繞開口並相對於第一側 面凹陷；以及第二凹槽，其係環繞開口並相對於第二侧面 凹陷。 根據本案之構想，其中接地結構之固定構件及接地線 之第一導接端係容置於座體之基板之第二凹槽中，且固定 構件之孔洞係對應於基板之開口，而接地構件之抵頂面係 容置於基板之第一凹槽中，頸部係卡合於開口中，第二端 部則容置於固定構件之孔洞中並固設於固定部。 根據本案之構想’其中座體之基板之第二凹槽更包括 第一部分及第二部分，第一部分係對應容置接地結構之固 定構件之固定部，而第二部分係對應容置固定構件之延伸 201121176 部及接地線之第一導接端。 〜/艮據本案之構想，其中座體之基板更包括容置槽，其 係.又置於基板之第二側面並對應於接地結構之絕緣板件， 而第-凹槽係位於容置槽中，且容置槽内設有至少一凸 柱’而絕緣板件設有至少—設置孔，其係對應於凸柱，俾 以凸柱配合设置孔而將絕緣板件設置於容置槽中，俾覆蓋 接地構件之第二端部、固定構件及接地線之第—導接端。 根據本案之構想’其中接地結構之絕緣板件係選自絕 緣墊片或絕緣膠帶，或與基板一體成型。 根據本案之構想’其中接地結構之絕緣板件更包括穿 孔’俾供接地線穿過。 根據本案之構想，其中接地結構之接地線更包括：第二 導接端’其係相對於第一導接端，俾用以接地；以及絕緣 層，其係包覆於接地線外圍並介於第一、第二導接端之間， 且絕緣層係卡合於絕緣板件之穿孔中。 為達上述目的’本案之另一較廣實施態樣為提供一種 接地結構’其係應用於插座元件，該接地結構係設置基板 上’而基板包括相對應之第一、第二侧面，該接地結構包 括:一接地構件，其包括第一、第二端部，第一端部係相對 於基板之第一侧面凸出；一固定構件，其實質上係設置於 基板之第二側面，並與接地構件之第二端部相連，俾使接 地構件相對於基板固定；一接地線，其係以第一導接端與 固定構件連接；以及一絕緣板件，其實質上係設置於基板 之第二側面，並覆蓋接地構件之第二端部、固定構件及接 地線之第一導接端，而接地線係貫穿絕緣板件並相對於絕 201121176 緣板件凸出俾以接地。 為達上述目的，本案之又一較廣實施態樣為提供一種 電子裝置，其係包括：一本體；以及一插座元件，該插座元 件係包括：一座體，其係與本體共同形成容置空間，俾容收 電路板，且座體包括基板及與基板相鄰之侧壁，基板具有 第一、第二側面；一插接結構，其係設置於座體之侧壁上； 以及一接地結構’其係設置於座體之基板上，且包括：一 接地構件，其包括第一、第二端部，第一端部係相對於基 板之第一侧面凸出；—固定構件，其實質上係設置於基板 之第一侧面，並與接地構件之第二端部相連，俾使接地構 件相對於基板固定；—接地線，其係以第-導接端與固定 ##祕n絕緣板件’其實質上係設置於基板之第 二側並，蓋接地構件之第二端部、固㈣件及接地線 之第導接端’而接地線係貫穿絕緣板件並相對於絕緣板 件凸出，俾與電路板電性連接而接地。 m案之構想’其中插座元件之接地結構之接地構 件之抵頂面及m定構件和接地線之第—導接端係分別嵌設 於，體之基板之第—側面及第二侧面，接地構件之頸部係 埋《X於基板中’而第二端部係容置於固定構件之孔洞中， 並固設於固定部。 I據本案之構想’其中接地結構之接地線更包括:一第 導接端其係相對於第—導接端，俾與電路板之接地區 域電性連接而接地；以及-絕緣層，其係包覆於接地線 外圍並〃於第―、第二導接端之間，並與絕緣板件相卡合。 根據本案之構想’其中電子裝置更包括一插頭，其具 201121176 有導引部，其係藉由接地結構之接地構件之溝槽引導而與 插座元件組配。 為達上述目的，本案之又一較廣實施態樣為提供一種 接地結構之製作方法，該接地結構係應用於插座元件，而 製作方法包括下列步驟:(a)提供接地構件及固定構件；（b) 提供接地線，並將接地線之第一導接端與固定構件相連； 以及(c)將接地構件及固定構件與基板相組配，使基板係夾 設於接地構件與固定構件之間’並以絕緣板件覆蓋固定構 件及接地線之第-導接端’其巾接地線係貫穿絕緣板件。 根據本案之構想，其中步驟(b)係將接地線之第一導接 端固設於固定構件之該延伸部。 根據本案之構想，其中步驟⑷更包括:(ci)提供基板， 其係包括：第一、第二側面，其係相互對應；開口，其係貫 穿第一、第二側面；第一凹槽，其環繞開口並相對於第一 側面凹陷’以及第二凹槽，其係環繞開口並相對第二侧面 凹’㈣將固定構件及接地線之第—導接端容置於第二凹 槽中’並使固定構件之孔洞對應於基板之開口；以及(c3) =接地構件之抵頂面容置於第—凹槽巾並使頸部卡合於 而第二端部係容置於固定構件之孔洞中，並以鉚接 或焊接將接地構件之第二端部與固定構件之 (c4)提供絕緣板件， 疋’ 芽孔，並以熔接或黏著方式將絕緣板件設置 於基板之第二側面。 201121176 或焊接將第二端部與固定部固定；（c2，）以射出成型將基板 形成於接地構件及固定構件之間；以及（c3，）以射出成型 將絕緣板件一體成型地設置於基板上，其中步驟(c 2)與步驟 (c3)實質上係同時進行。 【實施方式】 體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的 說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具 Φ 有各種的變化’其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及 圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。 請參閱第一圖’其係為本案第一較佳實施例之具有接 地結構之插座元件的爆炸圖’為了方便說明，以下將以插 座元件簡稱本實施例具有接地結構之插座元件。如第一圖 所示’插座元件1具有座體10、插接結構11及接地結構 12’其中座體10包括基板101以及與基板ιοί相鄰之侧壁 102 ’而基板101又具有相對應之第一側面i〇ia和第二側 籲 面l〇lb，插接結構11可設置於側壁102上，至於接地結 構12則可設置於基板101上’且接地結構12包括接地構 件121、固定構件122、接地線123以及絕緣板件124，其 中接地構件121包括第一端部1211及第二端部ι212，且 第一端部1211係相對於基板101之第一侧面i〇ia凸出（如 第三圖C所示）’固定構件122實質上係設置於基板ι〇1之 第二侧面101b ’並與接地構件121之第二端部1212相連， 俾使接地構件121可相對於基板1〇1固定(如第三圖D所 示），接地線123則可以第一導接端1231與固定構件122 201121176 連接，絕緣板件124實質上亦設置於基板101的第二側面 101b’並覆蓋接地構件121之第二端部1212、固定構件i22 以及接地線123之第一導接端1231(如第三圖B及第三圖D 所示）’此外’接地線123亦貫穿絕緣板件124並相對於絕 緣板件124凸出（如第三圖b所示），俾以進行接地，以下 將進一步說明本實施例之插座元件1的細部結構。 請再參閱第一圖，插座元件1之接地結構12的接地 構件121可由導電材質，例如:銅等金屬，所製成，且其外 部可利用電鍍避免氧化，但不以此為限。而接地構件121 之第一端部1211和第二端部1212之間尚包括抵頂面 1213、頸部12M以及溝槽ηι5等結構，其中抵頂面1213 係位於第一端部1211和第二端部1212之間，而頸部1214 可设置於抵頂面1213和第二端部1212之間，使抵頂面1213 和第二端部1212透過頸部1214連結，此外，頸部1214可 選擇性地增設用以提升卡合強度的複數個刻痕1216，至於 溝槽1215可設置於第一端部1211和抵頂面1213之間，以 於插座元件1應用於電子裝置2時，可辅助將插頭22導引 至定位(如第五圖所示）。於本實施例中，接地構件121之 第一端部1211、第二端部1212、抵頂面1213和頸部ΐ2ΐ4 實質上可呈圓板狀結構，且第一端部12u與抵頂面ι2ΐ3 之直徑大致相等，而_面1213之直徑又以大於頸部ΐ2ΐ4 和第二端部1212之直徑為佳，俾於接地構件⑵與基板 ιοί組合時，可利用抵頂面1213抵頂於基板ι〇ι。 請再參閱第-圖，接地結構12之固定構件122亦可 由導電材質，例如:銅等金屬，製成，且可包括㈣部ΐ22ι 11 201121176 及延伸部1222,以部1221實質上亦呈圓板狀結構，且 其圓心處設有孔洞122G，孔洞122G之孔徑大致與接地構 件121之第二端部1212之直徑相符，而延伸部1222則與 固定部1221共平面地由固定部1221之邊緣延伸而出，延 伸部1222之形狀可為矩形，但不以此為限。而接地線⑵ 可為外圍包覆有絕緣層123G之導線，其係包括相對應之第 一導接端1231及第二導接端1232，其中，、絕緣層咖係 设置於接地線123之第一、第二導接端1231、1232之間， 換δ之’第-、第二導接端1231、1232係相對於絕緣層 1230暴路’俾利用接地線123之第—導接端ΐ23ι與固定 構件122之延伸部1222相連，並以第二導接端1232進行 接地。 至於接地結構12之絕緣板件124可為矩形之平板結 構(如第一圖所示），而絕緣板件124之材質可選用如橡膠、 塑膠等絕緣墊片或絕緣膠帶，然應可理解，絕緣板件124 之形狀及材質實無所設限，軌任何具有絕緣效果之平板 狀結構，皆可作為本案之絕緣板件124。而為了使接地線 123可貫穿絕緣板件124 ’本實施例之絕緣板件丨24上設有 穿孔1241，此外，由於本實施例之絕緣板件124可藉由外 加之方式設置於基板101上’為了將絕緣板件ι24穩固地 设置於基板101之第二侧面101b，絕緣板件124亦可因應 增设至少一設置孔1242，舉例而言：本實施例之絕緣板件 124可包括四個設置孔1242，其大致對應於矩形絕緣板件 124的四個角落。 而本實施例之接地結構12可設置於插座元件1之座 201121176 體10的基板101上。請再參閱第一圖，插座元件i之座體 10可包括基板101和側壁102，其可由塑料以射出成型之 方法製成，且基板101與側壁102係以一體成型為佳，但 不以此為限。於本實施例中，側壁實質上係垂直於基 板101，而插座元件1之插接結構u則設置於侧壁1〇2上， 且包括第一端子111和第二端子112。而為了配合接地結構 12，基板101可没置貫穿第一、第二側面l〇la、l〇ib之開 口 1010，開口 1010之口徑約與接地構件12ι之頸部1214 的直位相符，且基板101之第一側面101 a，例如：外側面， 可設置環繞於開口 1010且相對第一側面l〇la略微凹陷之 第一凹槽1011(如第三圖D所示），其中第一凹槽1〇11之形 狀和大小係配合接地構件12之抵頂面1213，換言之，由 於本實施例之接地構件12的抵頂面1213係為圓板狀結 構，是以第一凹槽1011亦以圓形凹槽為佳，其直徑和深度 則大致與抵頂面1213之直徑和厚度相符，俾於接地構件 121與基板101組配時可將抵頂面1213平整地容收於第一 凹槽1011中。而基板101之第二側面l〇lb，例如：内侧面， 則可設置環繞於開口 1010且相對於第二側面101b略微凹 陷之第二凹槽1012,其中第二凹槽1〇12又可分為第一部 分1012a和第一部分1012b’第一部分i〇i2a係對應固定構 件122之固定部1221，而第二部分l〇i2b實質上為矩形且 包括一槽體’俾對應固定構件122之延伸部1222和設置於 延伸部1222上之接地線123的第一導接端1231。而於本 實施例中’基板101之第二側面101b上除了第二凹槽ι〇12 外’尚設有容置槽1013，其大致相對於第二侧面i〇ib凹 13 201121176 陷且設置於第二凹槽1012的外圍，換言之，第二凹槽1〇12 實質上係位於容置槽1013中且進一步相對於容置^ 1〇13 的底面凹陷，此外，容置槽1〇13之形狀及大小可配合絕緣 板件124,且容置槽1013中更設有至少一凸柱1〇14，其係 對應於絕緣板件124之設置孔1242,舉例而言，由於^實 施例之絕緣板件124係為矩形且包括四個設置孔1242 ,因 此容置槽1〇13亦可為矩形凹槽且對應設置四個凸柱1〇14 於容置槽1013的四個角落。 而本實施例應用於插座元件之接地結構的組裝製作 方法則如第二圖A及第二圖B所示，請參閱第二圖a、第 二圖B並配合第-圖’其中第二圖A係為本案應用於插座 疋件之接地結構的一較佳組裝製作流程圖，而第二圖8係 為第二圖A之步驟S13之一較佳製作流程圖。如第二圖A 所示，於配置接地結構12時，可先提供接地構件l2i及固 定構件122(步驟S11)，而接地構件121和固定構件122之 結構如第一圖所示，故不贅述。接著提供接地線123,且 將接地線丨23之第一導接端1231與固定構件122相連（步 驟S12) ’其中接地線123之第一導接端1231可透過例如·· 纏繞、夾持或焊接等方式固設於固定構件122之延伸部 1222，但第一導接端1231與延伸部1222之間的固定方式 並無所設限。而後將接地構件121、固定構件122和基板 ιοί相組配，使基板101夾設於接地構件121及固定構件 122之間，並以絕緣板件124覆蓋固定構件122及接地線 123之第一導接端1231，其中接地線123係貫穿絕緣板件 124(步驟 S13)。 201121176 於本實施例中，組配接地構件121、固定構件122和 基板101之步驟（步驟S13)的一較佳細部流程如第二圖b 所示，可先提供基板101(步驟S131)，而基板10〗之結構 如第一圖所示且已於前述，於此亦不贅言；接著，將固定 構件122和接地線123之第一導接端1231容置於基板1〇1 之第二側面101b的第二凹槽1012中，並將固定構件122 之孔洞1220對應於基板1〇1之開口 ι〇ι〇(步驟si32)，於 本實施例中，由於第二凹槽1012包括第一、第二部分 1012a、1012b ’是以固定構件122之固定部1221可對應容 置於第一部分1012a中，而固定構件122之延伸部1222及 接地線123的第一導接端1231則可對應容置於第二部分 1012b中，使固定構件122及接地線123之第一導接端1231 可平整地容收於第二凹槽1012且大致與容置槽之底 面齊平（如第三圖A所示）；接著，於步驟S133中將接地構 件121設置於基板1〇1上，使接地構件121之抵頂面i2i3 對應谷置於基板101之第一侧面l〇la的第一凹槽1011中 (如第二圖D所示），此時接地構件121之頸部1214和第二 端部1212可對應穿過基板101之開口 1010，又由於頸部 1214之直徑約與開口 1010的口徑相符，因此頸部i2i4^ 卡合於開口 1010中（如第三圖D所示），並藉由設置於頸部 1214上的刻痕1216來增加摩擦力，使頸部1214與開口 1010可穩IU地相互卡合，至於第二端部1212則可對應容 置於蚊構件122之孔洞mo中，並透過如鉚接或焊接等 手段使接地構件121之第二端部1212可相對於固定構件 122之固定部1221固定(如第三圖八及第三圖d所示）；接 15 201121176 著提供設有穿孔1241的絕緣板件124 (步驟S134)，再將接 地線123穿過絕緣板件124之穿孔1241而使接地線123相 對於絕緣板件124凸出，並將絕緣板件124以熔接或黏著 等方式固設於基板101之第二侧面l〇lb(步驟S135)，舉例 而言：於步驟S135中，可將接地線123之第二導接端1232 穿過絕緣板件124之穿孔1241 ’使其絕緣層1230可卡合 於穿孔1241中，以與絕緣板件124共同形成一連續的絕緣 結構，而絕緣板件124之設置孔1242則可對應套置於基板 101之容置槽1013中的凸柱1〇14,再藉由如超音波熔接等 方式或施以黏著劑（未圖示）將絕緣板件124穩固地設置於 基板101之第一側面101b的容置槽1013内（如第三圖b及 第三圖D所示），便可將接地結構12設置於基板1〇1上。 然應可理解’當提供之基板1〇1為座體10之一部分， 且座體10之側壁102上設有插接結構U時，以上述方法 便可製得如第二圖B及第三圖C所示之具有接地結構之插 座元件1，而若僅單獨提供基板101時，配置於基板101 上的接地結構12則可視需求應用於不同之電子元件或裝 置，換言之，本案之接地結構12並不侷限使用在插座元件 1，舉凡任何需以接地確保使用安全之電子元件或電子裝 置，皆可應用本案之接地結構12。 請再參閱第三圖B、第三圖C以及第三圖D，其係分 別為本案第三圖A所示之插座元件的組裝完成内侧面示意 圖、外側面示意圖以及接地結構的a_a，剖面圖。如第三圖C 及第三圖D所示，當接地結構12相對於基板1〇1組配完 成後，基板101實質上係夾設於接地構件ι21之抵頂面1213 201121176 和固定構件122之固定部1221之間，而接地構件121則可 藉由抵頂面1213嵌設於基板101之第一凹槽1〇11内、頸 部1214卡合於基板101之開口 1〇1〇、以及第二端部1212 固設於固定構件122之固定部1221而穩固地設置於基板 101上，且其第一端部1211相對於基板1〇1之第一側面1〇u 凸出，而溝槽1215則比鄰於基板1〇1之第一側面1〇la， 至於接地構件121之第二端部1212與固定構件122和接地 線123之第一導接端1231則可視同嵌設於基板ι〇1之第二 侧面101b的第二凹槽中1012，且由於基板101之容置槽 1013係對應於絕緣板件124，因此絕緣板件124可與基板 101之第二側面l〇lb實質上齊平並覆蓋接地構件121之第 一端部1212、固定構件122和接地線123之第一導接端 1231，使其可相對於外界絕緣，並透過貫穿絕緣板件124 而相對於絕緣板件124凸出之接地線123的第二導接端 1232進行接地（如第三圖B及第三圖D所示）。由此可知， 相較於習知接地結構之導接片由絕緣殼蓋邊緣延伸而出之 結構，本實施例可藉由接地線123貫穿絕緣板件124之設 計’使屬於二次側之接地結構12與鄰近之一次侧的電子元 件（未圖示）之間增加一段爬電距離D(絕緣板件124之穿孔 1241至絕緣板件124邊緣之最短距離），是以有利於提升電 氣安全性；此外，由於本實施例之接地線123可藉由其自 身之絕緣層1230卡合於絕緣板件124之穿孔1241中而與 絕緣板件124共同形成連續的絕緣結構，因此便可省略習 知技術需額外針對導接片及導線套覆絕緣套管之加工步 驟，又由於絕緣板件124可平整地容置於基板ιοί之第二 17 201121176 側面l〇lb的容置槽1013中而與第二側面1〇lb大致齊平， 因此亦可減少體積的佔用。

當然，本案並不限於上述實施態樣，請參閱第二圖A 並配合第二圖C和第四圖，其中第二圖c係為第二圖a之 步驟S13之另-較佳製作流程圖，而第四圖係為本案配合 第二圖C製得之第二較佳實關之插座元件的接地結構剖 面圖。如第二圖A所示，製作應用於插座元件1之接地結 構12’同樣亦須提供接地構件121和固定構件122(步驟 sii)，並將接地線123之第一導接端1231與固定構件122, 例如：固定構件122之延伸部1222連接（步驟S12)，再將 接地構件121、固定構件122和基板1〇1，相組配，使基板 101’夾設於接地構件121與固定構件122之間，並以絕 板件⑶，覆蓋固定構件122及接地線123之第一導接端 1231(如第四圖所示）’而接地線123料穿絕緣板件 124’(步驟 S13)。 於本實施例中，接地構件121、固定構件122和接地 線123之結構實質上皆與本案第一圖所示之第一較佳實施 例相似，且接地構件121、固定構件122和接地線123之 $ 一導接端1231彼此之關係亦相仿，唯接地構件121、固 定構件122、基板ΐ(π’和絕緣板件124，之間的組配方式係 如第二圖c之流程所示，可先將接地構件121之第二端部 1212容置於固定構件122之固定部ΐ22ι的孔洞測中， 並以鉚接或焊接等方式將第二端部1212固設於固定部 =21上（步驟S131’）’接著將組裝完成之接地構件⑵和固 定構件122及接地線123之第-導接端1231置於一模具(未 201121176 圖不）中，並以射出成型將塑料灌注於模具中，以形成夾設 於接地構件121及固定構件122之間的基板1〇1，（步驟 S132’），於本實施例中，接地構件121的抵頂面i2i3、頸 部1214、第二端部1212和固定構件122之固定部1221、 延伸部1222以及接地線123之第一導接端1231皆可容收 於模具内，而接地構件121之第一端部、溝槽1215 和接地線123之部分絕緣層1230及第二導接端1232則相 對於模具暴露，是以於基板1〇1，形成後，接地構件121之 第一端部1211係相對於基板1〇1’的第一側面1〇la，凸出， 溝槽1215比鄰第一侧面i〇la，，而抵頂面1213則視同嵌設 於基板101’之第一侧面l〇la，，頸部1214埋設於基板1〇1， 内，至於固定構件122及接地線123之第一導接端1231則 視同嵌設於基板101’之第二側面101b，（如第四圖所示），而 絕緣板件124’同樣係以射出成型之方式製成，俾一體成型 地設置於基板101’的第二側面l〇lb，上（步驟S133，），以藉 由絕緣板件124,覆蓋接地構件121之第二端部1212、固定 構件122及接地線123之第一導接端1231，而如前所述， 由於本實施例之接地線123之部分絕緣層1230及第二導接 端1232係相對於模具(未圖示）暴露，因此當絕緣板件124, 形成後’接地線123則視同貫穿絕緣板件124’而相對於絕 緣板件124’凸出，其中絕緣層1230係相對卡合於絕緣板件 124’，而第二導接端1232則可用以進行接地。然而應可理 解’由於本實施例之基板101’及絕緣板件124’皆可以塑料 藉由射出成型製成，因此步驟S132,及S133’又以利用同一 模具(未圖示）同時進行射出成型為佳。 201121176 « 請參閱第五圖，其係為本案之具有接地結構之插座元 件應用於電子裝置之一較佳實施例圖。如第五圖所示，電 子裝置2係以轉接器（adapter)為佳’但不以此為限，而電 子裝置2除了插座元件1外’尚包括本體21及插頭22， 其中插座元件1之座體10可設置於本體21上，俾與本體 21共同定義出一容置空間20，俾容置電路板23。至於插 座元件1之接地結構12的接地線123則可利用其第二導接 端1232以飛線的形式與電路板23之接地區域231，例如： 鲁接地塾，電性連接而進行接地，由於接地線123非屬剛性 材質，因此可提供緩衝效果以避免電子裝置2遭受外力時 使第二導接端1232相對於接地區域231脫離，當然，接地 線123之第二導接端1232亦可直接插植於電路板23之接 地區域231以進行接地。至於電子裝置2之插頭22可包括 一導引部220，其可配合接地結構12之接地構件121相對 於基板101之第一側面l〇la凸出的第一端部1211和溝槽 B 1215’俾利用第一端部1211作為接地端子，並以溝槽12i5 導引插頭22至定位而與插座元件i相組配，使插頭22之 第一、第二接腳221、222可分別與插接結構u之第一' 第二端子1U、112電性連接。當然，本案之具有接地結構 12/12’之插座元件1並不限用於轉接器，其亦可視需求應用 於其他需要接地以維持使用安全性之電子裝置。 综上所述’本案係將接地構件之抵頂面抵頂容置於基 板之第一侧面的第一凹槽、頸部卡合於基板之開口，且將 接地構件之第二端部固定於固定構件之固定部，俾將基板 緊密地夾設於接地構件和固定構件之間，俾製得一穩固的 20 201121176 卜接地結構之接地線之第-導接端係與固 ίΐΐ 結’㈣利用絕緣板件覆蓋接地構件之 性 貫穿絕緣板件而相對於絕緣板件凸出，以利用接地線自身良 之絕緣層卡合於絕緣板件而與絕緣板件共_成—連續的 、邑緣結構，因此便無須如習知技術般，必_外於導接片 及其與導線接觸部分套覆絕緣套管，故本案可簡化製程， 且可避免因絕緣套管被刺破而f彡響電子裝置之電氣安全 々此外，由於本案之固定構件及接地線之第一導接端可 容收於基板之第二凹槽中，且本案係使賴緣板件取代習 知之絕緣殼體，並將絕緣板件平整地嵌設於基板的第二侧 面，因此可減少習知絕緣殼體佔用之體積，俾減低接地結 構之厚度，使具有此接地結構之插座元件以及應用該插座 元件之電子裝置皆可符合薄型化、小型化的發展趨勢，並 藉此增加電子襞置内部的可使用空間。再者，相較於習知 導接片相對於絕緣殼蓋邊緣延伸而出之結構，本案可藉由 接地線自絕緣板件貫穿而出之設計來增加欣電距離，俾進 一步提升電氣安全性，由於上述諸多優點皆為習知技術所 無法達成者’是以本案具接地結構之插座元件及其應用和 製法極具產業之價值，且符合各項專利要件，爱依法提出 申請。 縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉 本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請 專利範圍所欲保護者。 21 201121176 【圖式簡單說明】 =圖其係為本案第—較佳實施例之插座元件的爆炸圖。 一圖A.其係為本案應用於插座元件之接地結構的〜 佳組裝製作流程圖。 又 圖B.其係為本案第二圖a之步驟§13之一較佳製 流程圖。 # 第一圖C :其係為本案第二圖a之步驟su之另一較 作流程圖。 第:圖A:其係為本案第一圖所示之插座元件的組裝過程 不圖。 第二圖B:其係為本案第三圖A所示之插座元 成内侧面示意圖。 兀 圖c.其係為本案第三圖A所示之插座元件的組裝完 成外侧面示意圖。 第二圖D:其係為本案第三圖8及第三圖c之插座元件之 接地結構的a-a，剖面圖。 四圖··其係為本案配合第二圖C；製得之第二較佳實施例 之插座元件的接地結構剖面圖。 第五圖·其係為以本案之具有接地結構之插座元件應用於 電子裝置之一較佳實施例圖。 22 201121176 【主要元件符號說明】 插座元件 座體 基板 第一侧面 第二側面 開口 第一凹槽 第二凹槽 鲁第一部分 第二部分 容置槽 凸柱 側壁 插接結構 第一端子 第二端子 接地結構 鲁接地構件 第一端部 第二端部 抵頂面 頸部 溝槽 刻痕 固定構件 孔洞 固定部 10 101、101’ 101a、101a’ 101b、101b’ 1010 1011 1012 1012a 1012b 1013 1014 102 11 111 112 12、12， 121 1211 1212 1213 1214 1215 1216 122 1220 1221 23 201121176 延伸部 接地線 絕緣層 第一導接端 第二導接端 絕緣板件 穿孔 設置孔 電子裝置 籲容置空間 本體 插頭 導引部 第一接腳 第二接腳 電路板 接地區域 組裝接地結構之步驟 •將接地構件、固定構件、基板和 絕緣板件相組配之步驟 1222 123 1230 1231 1232 124、124’ 1241 1242 2 20 21 22 220 221 222 23 231 S11-S13 S131-S135、S131，-S133’ 24

Claims (1)

1. 201121176 七、申請專利範圍： 1·一種具有接地結構之插座元件，其係包括： 座體，其包括一基板及與該基板相鄰之一側壁，該茂 板包括相對應之一第一側面及一第二側面； 一插接結構，其係設置於該座體之該側壁上；以及 一接地結構’其係設置於該座體之該基板上，且包括 一接地構件，其包括一第一端部及一第二端部，該第 鲁一端部係相對於該基板之該第一側面凸出； 一固定構件，其實質上係設置於該基板之該第二側 面’並與該接地構件之該第二端部相連，俾使該接地構件 相對於該基板固定； 一接地線，其係以一第一導接端與該固定構件連接； 以及 一絕緣板件，其實質上係設置於該基板之該第二側 面，並覆蓋該接地構件之該第二端部、該固定構件及該接 • 地線之該第一導接端，而該接地線係貫穿該絕緣板件並相 對於該絕緣板件凸出俾以接地。 2·如申請專利範圍第1項所述之插座元件’其中該接地結 構之該接地構件更包括： 一抵頂面，其係位於該第一端部及該第二端部之間·’ 一頸部，其係連接該第二端部與該抵頂面；以及 一溝槽，其係設置於該柢頂面與該第一端部之間。 3. 如申請專利範圍第2項所述之插座元件，其中該接地構 件之該頸部更包括複數個刻痕。 4. 如申請專利範圍第2項所述之插座元件，其中該接地結 25 201121176 構之該固定構件更包括： 一固定部，其係具有一孔洞；以及 一延伸部’其係由該固定 地線之該第—導接端連接。緣延伸而出’俾與該接 5^申請專利範圍第4項所述之插座 該基板係包括： 丹r这屋體之 一開口，其係貫穿該第-側面及該第二侧面·

   麻I;凹槽，錢職朗4㈣於縣板之該第一 侧面凹陷；以及 -第二凹槽’其係環繞該開口並相對於該基板之 侧面凹陷。 6. 如申請專利範圍第5項所述之插座元件，其中該接地結 構之該固疋構件及該接地線之該第_導接端係容置於該座 體之該基板之該第二凹槽中，且該固定構件之該孔洞係對 應於該基板之該開口，而該接地構件之該抵頂面係容置於 該基板之該第一凹槽中，該頸部係卡合於該開口中，該第 二端部則容置於該固定構件之該孔洞中並固設於該固定 部。 7. 如申請專利範圍第5項所述之插座元件，其中該座體之 該基板之該第二凹槽更包括一第一部分及一第二部分，該 第一部分係對應容置該接地結構之該固定構件之該固定 部，而該第二部分係對應容置該固定構件之該延伸部及該 接地線之該第一導接端。 8. 如申請專利範圍第5項所述之插座元件，其中該座體之 該基板更包括一容置槽，其係設置於該基板之該第二側面 26 201121176 二凹槽係位於 並對應於該接地結構之該絕緣板件，而該第 該容置槽中。 9.如申請專利範圍第8項所述之插座元件，其中該& 内設有至少一凸柱’而該絕緣板件設有至少— < 、槽 叹罝孔，复 係對應於該凸柱’俾以該凸柱配合該設置孔而將該絕緣板 件設置於該容置槽中，俾覆蓋該接地構件之該第二端部 該固定構件及該接地線之該第一導接端。 °

   10·如申請專利範圍第1項所述之插座元件，其中該接地幹 構之該絕緣板件係選自絕緣墊片或絕緣膠帶》 11. 如申請專利範圍第1項所述之插座元件，其中該接地結 構之該絕緣板件係與該座體之該基板一體成型。 12. 如申請專利範圍第1項所述之插座元件，其中該接地結 構之該絕緣板件更包括一穿孔，俾供該接地線穿過。 13. 如申請專利範圍第12項所述之插座元件，其中該接地 結構之該接地線更包括： 一第二導接端，其係相對於該第一導接端，俾用以接 地；以及 一絕緣層，其係包覆於該接地線外圍並介於該第一導接 端及該第二導接端之間，且該絕緣層係卡合於該絕緣板件 之該穿孔中。 14.一種接地結構’其係應用於一插座元件，該接地結構係 設置一基板上，而該基板包括相對應之一第一侧面及一第 二側面，該接地結構包括： 一接地構件，其包括一第一端部及一第二端部，該第一 端部係相對於該基板之該第一側面凸出； 27 .201121176 =固定構件’其實質上係設置於該基板之該第二侧面， 於件之該第二端部相連，俾使該接地構件相對 接地線’其係以一第一導接端與該固定構件連接；以

   涉薄焚緣板件’其實質上係設置於該基板之該第二側面， 之該第=地，件之該第二端部、該固㈣件及該接地線 社 接^，而該接地線係貫穿該絕緣板件並相對於 該絕緣板件凸出俾以接地。 、 如申請專利範圍$ 14項所述之接地結構，其中該接地 構件更包括： 一抵頂面，其係位於該第一端部及該第二端部之間； —頭部，其係連接該第二端部與該抵頂面，且包括複數 個刻痕；以及 溝槽’其係設置於該抵頂面與該第一端部之間。 16.如申請專利範圍第15項所述之接地結構，其中該固定 構件更包括： —固定部，其係具有一孔洞；以及 一延伸部，其係由該固定部之邊緣延伸而出，俾與該接 地線之該第一導接端連接。 7.如申清專利範圍第16項所述之接地結構，其中該基板 係包括： 一開口，其係貫穿該第一側面及該第二側面； 一第一凹槽，其環繞該開口並相對於該基板之該第一側 面凹陷；以及 28 201121176 一第二凹槽，其係環繞該開口並相對於該基板之該第二 侧面凹陷。 18. 如申請專利範圍第π項所述之接地結構，其中該固定 構件及該接地線之該第一導接端係谷置於該基板之該第二 凹槽中，且該固定構件之該孔洞係對應於該基板之該開 口，而該接地構件之該抵頂面係容置於該基板之該第一凹 槽中’該頸部係卡合於該開口中’該第二端部則容置於該 固定構件之該孔洞中並固設於該固定部。 19. 如申請專利範圍第17項所述之接地結構，其中該基板 更包括一容置槽，其係設置於該基板之該第二侧面並對應 於該絕緣板件，而該第二凹槽係位於該容置槽中，俾於該 絕緣板件容置於該容置槽時覆蓋該接地構件之該第二端 部、該固定構件及該接地線之該第一導接端。 20. —種電子裝置，其係包括： 一本體；以及 一插座元件，該插座元件係包括： 一座體，其係與該本體共同形成一容置空間，俾容收 一電路板’且該座體包括一基板及與該基板相鄰之一側 壁’該基板具有一第一側面及一第二侧面； 一插接結構，其係設置於該座體之該側壁上；以及 一接地結構’其係設置於該座體之該基板上，且包括： 一接地構件，其包括一第一端部及一第二端部， 該第一端部係相對於該基板之該第一侧面凸出； 一固定構件，其實質上係設置於該基板之該第二 侧面，並與該接地構件之該第二端部相連，俾使該接地構 29 201121176 件相對於該基板固定； 一接地線， 接；以及 其係以一第一導接端與該固定構件連 側面，並覆蓋該接㈣t 似置於該基板之該第二 接地線之該第-導接/之該第二端部、該固定構件及該 相對於該絕緣板件接地線係貫穿該絕緣板件並 午凸出，俾與該電路板電性連接而接地。

   ^如申清專利範圍第20項所述之電子裝置，其中該插座 疋牛之該接地結構之該接地構件更包括： 一抵^面，其係位於該第一端部及該第二端部之間； 7 一頸部’其係連接該第二端部與該抵頂面，且包括複數 個刻痕；以及 溝槽，其係設置於該抵頂面與該第一端部之間。 22·如申請專利範圍第21項所述之電子裝置，其中該插座 70件之該接地結構之該固定構件更包括： 一固定部，其係具有一孔洞；以及 延伸部，其係由該固定部之邊緣延伸而出，俾與該接 地線之該第一導接端連接。 幻·如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該插座 元件之該接地結構之接地構件之該抵頂面及該固定構件和 該接地線之該第一導接端係分別嵌設於該座體之該基板之 該第一側面及該第二侧面，該接地構件之該頸部係埋設於 該基板中，而該第二端部係谷置於該固定構件之該孔洞 中’並固設於該固定部。 24·如申請專利範圍第2〇項所述之電子裝置，其中該插座 201121176 元件之該接地結構之該接地線更包括： 一第二導接端，其係相對於該第一導接端，俾與該電路 板之一接地區域電性連接而接地；以及 一絕緣層，其係包覆於該接地線外圍並介於該第一導接 端及該第二導接端之間，並與該絕緣板件相卡合。 25.如申請專利範圍第21項所述之電子裝置，其更包括一 插頭，該插頭具有一導引部，其係藉由該接地結構之該接 地構件之該溝槽引導而與該插座元件組配。 • 26.—種接地結構之製作方法，該接地結構係應用於一插座 元件，而該製作方法包括下列步驟： (a) 提供一接地構件及一固定構件； (b) 提供一接地線，並將該接地線之一第一導接端與該固 定構件相連；以及 (c) 將該接地構件及該固定構件與一基板相組配，使該基 板係夾設於該接地構件與該固定構件之間，並以一絕緣板 件覆蓋該固定構件及該接地線之該第一導接端，其中該接 ® 地線係貫穿該絕緣板件。 27. 如申請專利範圍第26項所述之製作方法，其中該步驟(a) 之該接地構件更包括： 一第一端部及一第二端部； 一抵頂面，其係位於該第一端部及該第二端部之間； 一頸部，其係連接該第二端部與該抵頂面，且包括複數 個刻痕；以及 一溝槽，其係設置於該抵頂面與該第一端部之間。 28. 如申請專利範圍第27項所述之製作方法，其中該步驟(a) 31 201121176 之該固定構件更包括： 一固定部，其係具有一孔·;同；以及 一延伸部，其係由該固定部之邊緣延伸而出。 29. 如申請專利範圍第28項所述之製作方法，其中該步驟(b) 係將該接地線之該第一導接端固設於該固定構件之該延伸 部。 30. 如申請專利範圍第29項戶斤述之製作方法，其中該步驟(c) 更包括： (cl)提供該基板，其係包栝： 一第一側面與一第二側面，其係相互對應； 一開口’其係貫穿該第〆侧面及該第二側面； 一第一凹槽，其環繞該開口並相對於該第一側面凹 陷；以及 一第二凹槽，其係環繞該開口並相對該第二側面凹 陷；

   (c2)將該固定構件及該接地線之該第一導接端容置於該 第一凹槽中，並使該固定構件之該孔洞對應於該基板之該 開口；以及 端 (c3)將該接地構件之該抵頂面容置於該第一凹槽中，並 使該頸部卡合於該開σ，而該第二端部係容置於該 件之該孔洞中，並以鉚接或焊接將該接地構件之誃 部與該固定構件之該固定部固定； (c4)提供該絕緣板件，該絕緣板件係包括一穿孔·、 (c5)將該接轉穿過賴緣板件之該穿孔，並龍从及 黏著方式將該崎板件設置於該基板帛二側自 '。、接或 32 201121176 t 31. 如申請專利範圍第29項所述之製作方法，其中該步驟(c) 更包括： (cl’）將該接地構件之該第二端部容置於該固定構件之 該固定部之該孔洞中，並以鉚接或焊接將該第二端部與該 固定部固定； (c2’）以射出成型將該基板形成於該接地構件及該固定 構件之間；以及 (c3’）以射出成型將該絕緣板件一體成型地設置於該基 鲁板上。 32. 如申請專利範圍第31項所述之製作方法，其中該步驟 (c2)與該步驟(c3)實質上係同時進行。 33