TW201112292A - Keyboard and thin-film multi-layer circuit board thereof - Google Patents

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201112292 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種薄膜式多層電路板,尤指一種可作 為鍵盤陣列且具備電容式鍵盤工作特性的薄膜式多層電路 板0 【先前技術】 如第八圖所示,係一般鍵盤内部的所設的陣列線路 • (8〇)及一與該卩車列線路(80)相連接的編碼電路(90),該陣列 線路(80)大致包括複數掃描線s〇〜Sfl及複數丨/〇線〇〇〜〇n 交編成矩陣,而在各掃描線S0〜Sn與各丨/〇線〇〇〜〇n跨 接處分別設有一開關,當脈衝訊號輪流地送上各掃描線 S0-Sn日寺’若其中有一開關sw11被接通(上方的實體按鍵 下壓),則在脈衝訊號由掃描線S1送入時,即透過接通的 開關sw1 1被送至丨/〇線〇1,如此一來該編碼電路_) 即可透過》亥I/O線〇 1取得脈衝訊號,進而判讀出開關 • sw1 1的按壓動作。 然而則述架構部有出現誤判之可能,例如當使用者同 時技下位於相鄰對角位置的開關,如swi 1、SW21及sw22 三個鍵都按下時’相鄰兩資料線⑴、〇2上都有訊號送入 在。亥等狀况下,編碼電路(9〇)除將判讀開關swi】、 sw12已接通外,同時亦解讀開關sw2i、sw22共四鍵被 接通,亦即出現了一般所稱"鬼鍵”。解決前述”鬼鍵”現象的 其中一種解決方式是在每一個開關上串接一二極體,使訊 號八有方向ϋ而排除編碼電路(9 〇)的誤判。但既有的陣列 ί 5; 1 201112292 線路(80)都是由薄膜電路板所構成,而薄膜電路板上通常 只是利用銀膠印刷以形成開關及線路,因此欲在薄膜電路 板上安裝數量龐大的二極體,不論從製程技術、空間或成 本的角度來考量’均有窒礙難行之處。 另外一種解決方案是採用電容式鍵盤,此種電容式鍵 盤與生倶來地前述”鬼鍵”現象具有免疫能力,所謂的電容 式鍵盤概以電容取代前述陣列線路上的開關,而在實體的 按鍵下方設有金屬層(簡稱上層),當按鍵被按下,與下方 ® 的金屬層(簡稱下層)形成一電容,進而改變其電容值。由 於電容值的變化僅在瞬間而不持續,故可排除,,鬼鍵”現象 。但傳統電容式鍵盤之結構係採用硬質的PC電路板,不 僅體積大且成本昂貴,早已不符產業與市場的需求。 由上述可知,既有用以排除鍵盤上出現,,鬼鍵”現象的 解決方案,不論是開關串接二極體或採用電容式鍵盤,在 技術上或成本考量上均有其不可行之處故有待進一步檢 讨’並謀求更經濟實用且可行的解決方案。 【發明内容】 因此本發明主要目的在提供一種薄膜式多層電路板 …、備電谷式鍵盤的工作特性,可有效排除’,龙鍵"現象 ,另具有低成本且體積小等優點。 為達成前述目的採取的主要技術手段係令該薄膜式多 層電路板包括: 第一薄膜基材’且有一 . _ ^ 表面,該表面上形成複數的
共同電極;該共同電極中M 电拽甲天马第一開關電極,周邊為一 201112292 第一電容電極; 一第二薄膜基材,係覆設於第一薄膜基材上,該第二 薄膜基材具有一底面,該底面上形成複數的第二電容電極 ,各第二電容電極係對應於第一薄膜基材上的第一電容電 極,又第二薄膜基材在各第一電容電極上分別形成一通孔 9 一第一絕緣層,係位於第一、第二薄膜基材之間使二 者構成絕緣狀態,其上的第一、第二電容電極構成一電容 •;該第一絕緣層上形成有複數開孔,各開孔分別對應於第 二薄膜基材上的通孔及第一薄膜基材上的第一開關電極; 一第二薄膜基材,係覆設於第二薄膜基材上,並相對 於第一薄膜基材,該第三薄膜基材具有一底面,該底面上 形成有複數第二開關電極,該第二開關電極係對應於第一 薄膜基材上的第一開關電極; 前述薄膜式多層電路板在第一薄膜基材上形成複數的 第-開關電極及第-電容電極,又第二、第三薄膜基材上 鲁貝|J分別形成第二電容電極及第二開關電極,而分別對應第 一薄膜基材上的第一電容電極及第一開關電極,並分別構 成一電容及一開關,由於第一薄膜基材上各成對的第一電 容電極及第-開關電極係形成在一共同電極上,故使前述 的電容與開關形同串聯狀;當前述薄膜電路板設於鍵盤内 時,且其上的任一按鍵被下壓時,將使第三薄膜基材上的 第二開關電極與第-薄膜基材上的第一開關電極電接觸, 隨即使第-、第二薄膜基材上與開關串聯的電容進行充放 電,利用電容值的變化供判讀是否出現按鍵動作。由於前 201112292 述薄膜電路板的工作原理仍是電容式,因此可防止出現”鬼 鍵,而其基本架構仍以薄膜電路板構成,故具有體積小、 成本低及易於實現等優點。 又達成前述目的採取的又一技術手段係令前述薄膜式 多層電路板包括: 〃-第-薄膜基材’具有一表面,該表面上形成複數的 第-電容電極及連接前述各第—電容電極的線路; 、+ —第二薄膜基材,具有一底面及一表面,該底面上形 成複數的第二電容電極,其表面則形成有複數的第一開關 電極’該第二電容電極及第一開關電極係位於相對應的位 ^上且相互電連接;又各第二電容電極係分別相對於第一 溥膜基材上的第一電容電極; ★ 一-絕緣層,係位於第一、第二薄膜基材之間,以隔離 第 第一薄膜基材上的第一、第二電容電極; 第二薄膜基材,具有一底面,該底面上形成複數的 第二開關電極及連接前述各第二開關電極的線路;各第二 開關f極係分別相對於第:薄膜基材表面之第—開關電極 丨南離層,係位於前述第 一 乐二砑肤签;ΡΓ〜,1 隔離層且古—ra -it /、有一厗度’其上並形成有複數通孔,各通孔分 對應於第-、货_ # + β ^ — 第二薄膜基材上的第一、第二開關電極; —⑴述的薄膜式多層電路板,其第一、第二薄膜基材 母一相對的楚 _ ^ 一 的第一、第二電容電極將形成一電容,相對的 第一第一開關電極則構成—開關,由於第二薄膜基材上 電各電極及第一開關電極係相互導通,等同於每一 201112292 關分別串接一電容;當前述薄膜電路板設於鍵盤内時,且 其上的任一按鍵被下壓時,將使第二、第三薄膜基材在對 應位置處的第一、第二開關電極相接觸,而使其開關接通 ,進而使同一位置上由第一、第二電容電極所構成的電容 充放電’以供判讀是否出現按鍵動作。 【實施方式】 〔第一較佳實施例〕 關於本發明的第一較佳實施例,請參閱第一圖所示, 主要係由二層薄膜基材疊合組成,為方便說明,該三層薄 膜基材由下而上依序定義為第一薄膜基材(10)、第二薄膜 基材(20)及第三薄膜基材(3〇);其中: 該第一薄膜基材(10)具有一表面,該表面上形成複數 的共同電極(11),本實施例中,該共同電極(1 ”係呈圓形 j其外彳坐較一般薄膜電路板上的電極尺寸稍大,而令該共 同電極(1 1)中央為—第—開關電極(11A),周邊為環狀的第 •”電極(11B)(請配合參閱第二圖所示);除圓形外該 ’、同電極(11)亦可為其他幾何形狀如矩形等,若為矩形 ’則其第-電容電極⑴B)可呈一〔形或L形以上形狀 描述僅為舉例而已,非用以限制其形狀,合先陳明;由上 述說月及圖中可以明顯看出’第-開關電極(1 1A)與第一電 容電極⑴B)就電性上係、呈導通狀。 又第溥膜基材(1〇)表面進一步形成一第一絕緣層 八可採用印刷方式形成,藉此使第一薄膜基材(1 〇) 上的“同電極⑴)呈絕緣隔離;該第一絕緣層(⑽)上形成 201112292 有複數開孔(101),該開孔(101)係對應於第一薄膜基材 (10)上的第一開關電極(11A),其孔徑係與第一開關電極 (1 1A)的大小匹配,惟恆小於第一電容電極(彳1B)的外徑, 意即第一薄膜基材(10)上的第一電容電極(11B)係為第一絕 緣層(100)所覆蓋而構成絕緣。 該第二薄膜基材(20)係覆設於第一薄膜基材(1 〇)上, 該第二薄膜基材(2〇)具有一表面及一底面,其底面上形成 複數第二電容電極(21 ),本實施例中,進一步於第二薄膜 φ 基材(2〇)的底面形成複數連接前述第二電容電極(21)的線 路(22),各第二電容電極(21)係對應於第一薄膜基材(1〇)上 的第一電容電極(11B) ’在第一隔離層(1〇〇)的絕緣隔離下 ,第一、第二電容電極(11B)(21)為平行相對的兩平板,從 而構成一電容;又第二薄膜基材(2〇)在各第一電容電極 (21)上分別形成一通孔(23),該通孔(23)係對應於第一薄膜 基材(10)上的第一開關電極(11A) ’又本實施例中,通孔 (23)係位於第一電容電極(21)的中央處,使第一電容電極 鲁(21)呈環狀,又通孔(23)孔徑略大於第一絕緣層(⑽)上的 開孔(1 01)»必須說明的是:本實施例係將第一絕緣層 ()形成在第一薄膜基材(1 〇)的表面,但對於所屬技術領 域具有通吊知識者而言,亦可將第一絕緣層(⑽)轉換形成 在第一薄膜基材(20)的底面。又於本實施例中,該第二薄 ,基材(20)表面進一步形成有—接地用的金屬網層⑷), 藉以提供-穩定的電壓位準。必須特別說明的是:前述金 屬’周^ =4)不必然形成在第__至第三薄膜基材(I。)㈣(3〇) 田月』述溥膜式多層電路板設於一鍵盤内,該鍵盤内設 201112292 有一接地金屬板,且接地金眉板位於薄膜式多層電路板的 下方,亦可達到提供穩定電壓位準之目的。 該第三薄膜基材(30)係覆設於第二薄膜基材(2〇)上, 並相對於第一薄膜基材(10),又第三薄膜基材(3〇)具有一 底面,該底面上形成有複數第二開關電極(31),本實施例 中,第三薄骐基材(30)的底面上進一步形成有複數連接該 第二開關電極(31)的線路(32)及覆蓋該線路(32)的第二絕緣 層(33);而該第二開關電極(31 )係對應於第一薄膜基材〇⑴ 上的第-開關電極⑴A),從而構成一開關。由於構成開關 之一的第一開關電極(11A)與第一電容電極(21)係呈導通狀 ’因此該開關SW與前述電$ C係呈串聯狀態,其等效線 路係如第三圖所示。 田則述多層電路板作為一鍵盤的陣列線路使用時,係 如第四圖所示,該第二薄膜基材(2〇)上之線路(22)及第三 薄膜基材(30)上的線路(32)分別構成複數的掃描線3〇〜以
及複數的丨/〇線〇〇〜〇n,各掃描線s〇〜Sn與各丨線 OO^On跨接處所設的電容係由前述第一薄膜基材⑽及第 -薄膜基材(2G)上的第—、第二f容電極(11B)(21)所構成 ,而與該電容串接的開關則由第一、第二開關電極 (21)(31)所構成。 又别述薄膜電路板安裝在一鍵盤内時,且鍵盤上各個 按鍵將h別對應位於前述各個開關及串接電容的上方時, 若鍵盤上有任—按鍵被按下,將使第三薄膜基材(30)上的 第f開關電極(31)與第—薄膜基材(1G)上共通電極⑴)中央 的第肖關電極⑴A)電接觸,隨即可使相互串聯的電容產 201112292 生充放電作用,遂與前述按鍵陣列連接的編碼電路可利用 電谷值的變化供判讀是否出現按鍵動作。由於前述薄膜電 路板的工作原理仍是電容式’因此可防止出現,,鬼鍵,,,而 其基本架構仍以薄膜電路板構成,故具有體積小、成本低 及易於實現等優點。 月1j述運用在鍵盤上的說明,僅為本發明其中一種可行 的應用對象,並非只能運用在鍵盤上,意即本發明仍可作 為其他形式之按鍵介面,例如觸控板。 • 在前述實施例中,係在第一薄膜基材(10)表面形成接 地用的金屬網層(12) ’使各層薄膜基材之間具有一穩定的 電壓位準,藉此提高訊號的穩定度及判讀的準確性。對於 所屬技術領域具有通常知識者可以理解的是:該金屬網層 (12)亦可形成在第二薄膜基材(2〇)或第三薄膜基材(3〇)上。 〔第二較佳實施例〕 本發明第二較佳實施例係由多層薄膜基材及一隔離層 所組成,請參閱第五 '六圖.所示,於本實施例中,係採用 _ 二層薄膜基材(40)(50)(60)及一隔離層(7〇),為方便說明, 該二層薄膜基材依序定義為第一薄獏基材(4〇)、第二薄膜 基材(50)及第三薄膜基材(60);其中: 該第一薄膜基材(40)具有一表面,該表面上形成複數 的第一電容電極(41)及連接前述各第一電容電極(41)的線 路(43);又第一薄膜基材(40)與第二薄膜基材(5〇)之間形成 一絕緣層,以覆蓋第一薄膜基材(4〇)上第一電容電極(41) 使其呈絕緣狀’於本實施例中,係在第一薄膜基材表 面形成絕緣層(42),以覆蓋各個第一電容電極(41)使其構 201112292 成絕緣;對於所屬技術領域具有通常知識者可以理解的是 :該絕緣層(42)可全面地覆設於第一薄膜基材(4〇)的表面 ,亦可局部地形成於每一電極(4υ上方,於本實施例中, 係局部地於各第一電容電極(41)上分別覆設—絕緣層(42) 〇 · 該第二薄膜基材(50)具有一底面及一表面,該底面上 形成複數的第二電容電極(52),其表面則形成有複數的第 一開關電極(51 ),該第二電容電極(52)及第一開關電極(51) • 係位於相對應的位置上且相互構成電連接,而電連接的方 式可利用實體線路連接,亦可利用導通孔等層間導通技術 以達成,其中,各第二電容電極(52)係分別相對於第一薄 膜基材(40)上的第一電容電極(41);於本實施例中,第二 薄膜基材(50)表面的第一開關電極(5彳)外徑係小於第二電 谷電極(52),第二電容電極(52)的外徑則與第一電容電極 ⑷)相.由於本發明係令第―、第二薄膜基材(4q)㈣上 的第一、第二電容電極(41)(52)形成一電容,故其二者間 _必須絕緣,而如前揭所述本實施例係在第—薄膜基材 (40)的表面形成絕.緣層(42),,然而對於所屬技術領域^有 通常知識者可以理解的是:該絕緣層亦可形成在第二薄膜 基材(50)的底面,或同時形成在第一、第二薄膜基 (50)上。 該第三薄膜基材(60)具有一底面,該底面上形成複數 的第二開關電極(61)及連接前述各第二開關電極(Μ)的線 路(62);各第二開關電極(61)係分別相對於第二薄膜基材 (50)表面之第-開關電極(51);而前述第—至第三薄膜基 201112292 材(40)(50)(60)上的第一、第二電容電極(41)(52)及第一、 第二開關電極(51 )(61)可為各種不同的形狀,本實施例係 令其分呈一圓形,且係以銀膠透過印刷方式所構成。 該隔離層(70)具有一厚度,其上並形成有複數通孔 (71),各通孔(71)係分別對應於第二' 第三薄膜基材 (50)(60)上的第一、第二開關電極(51)(61),而利用隔離層 (70)的厚度使第一、第二開關電極(51)(61)呈現常開狀態。 對於所屬技術領域具有通常知識者可以理解的是:利用多 鲁層薄膜所構成的開關,除前述的常開形式外,亦可為常閉 形式。再者’該隔離層(70)可進一步在其中一面上印刷形 成一金屬網層(72)(如第七圖所示),作為接地之用,藉此 在第二開關電極(61)與金屬網層(72)之間及第一電容電極 (41)與金屬網層(72)之間具有一穩定的電壓位準,藉此提 向δίΐ號的穩疋度及判讀的準確性。必須說明的是:前述用 以作為接地的金屬網層(72)除了形成在隔離層(7〇)上,亦 可形成在第一至第三薄膜基材(40)(50)(60)中的任一層上。 籲 由上述薄膜式多層電路板的結構可以看出,第二、第 三薄膜基材(50)(60)上的第一、第二開關電極(51)(61)將構 成一常開的開關SW,第一、第二薄膜基材(4〇)(5〇)上的第 一、第二電容電極(41)(51)則因絕緣層(42)的隔離而等同於 一電容C,再者因第二薄膜基材(5〇)上的第二電容電極 (52)及第一開關電極(51)係呈導通狀,因此前述常開的開 關SW與電容C係呈串聯狀態。 由上述可知,本發明係在多層薄膜基材上分別製作成 對的電容電極與開關電極,以分別構成一電容 開關, 201112292 通手段使前述電容與開關藉此可構成一鍵 該按鍵路:ί執行按鍵動作時’ 一旦使開關接通後, 充放電作用,僅在1/0二;:盤 利用電容的 於4 ”舍、..產生紐暫的電位訊號,故不虞 ‘板所禮現象。再者,由於該等陣列線路仍是由薄膜電 板所構成,故仍然具備低成本且體積小等優點。 【圖式簡單說明】 第一圖:係本發明第—較佳實施例之分解圖。 第二圖:係本發明第一較佳實施例之剖視圖。 第三圖:係本發明第—較佳實施例之等效電路示意圖 第四圖 示意圖。 係本發月第—較佳實施例所構成鍵盤電路之 第五圖.係本發明第二較佳實施例之—分解圖。
第/、圖.係本發明第二較佳實施例之剖視圖。 第圖係本發明第二較佳實施例之又一分解圖。 第八圖:係既有鍵盤之電路圖。 【主要元件符號說明】 (10)第一薄膜基材 (11Α)第一開關電極 (100)第一絕緣層 (20)第二薄膜基材 (22)(32)(43)線路 (11)共通電極 (11Β)第一電容電極 (101)開孔 (21)第二電容電極 (23)通孔 13 201112292 (24)金屬網層 (30)第三薄膜基材 (33)第二絕緣層 (40)第一薄膜基材 (42)絕緣層 (50)第二薄膜基材 (52)第二電容電極 (60)第三薄膜基材 (62)線路 (70)隔離層 (72)金屬網層 (31)第二開關電極 (41)第一電容電極 (51)第一開關電極 (61)第二開關電極 (71)通孔
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Claims (1)

  1. 201112292 七、申請專利範圍: 1· 一種薄膜式多層電路板,包括: 一第一薄膜基材,具有一表面,該表面上形成複數的 共同電極;該共同電極中央為一第一開關電極,周邊為一 第一電容電極;
    一第二薄膜基材,係覆設於第一薄膜基材上,該第二 薄膜基材具有一底面,該底面上形成複數的第二電容電極 ,各第二電容電極係對應於第一薄膜基材上的第一電容電 極,又第二薄膜基材在各第一電容電極上分別形成一通孔 ,該通孔係對應於第一薄膜基材上的第一開關電極; 一第一絕緣層,係位於第一、第二薄膜基材之間使二 者構成絕緣狀態,其上的第一、第二電容電極構成一電容 ,該第—,絕緣層上形成有複數開孔,纟開孔分別對應於第 二薄膜基材上的通孔及第一薄膜基材上的第一開關電極; 一第三薄膜基材,係覆設於第二薄膜基材上,並相對 於第-薄膜基材’該-第三薄膜基材具有一底面,該底面上 形成有複數第二開關電極’㈣二開關電極係對應於第一 薄膜基材上的第一開關電極。 :2·如申請專利範圍第1項所述之薄膜式多層電路板, 該第二薄膜基材的底面進一步形成連接各第二電容電極备 線路; 該第三薄膜基材的底面進—步形成連接各第二開關電 極的線路。 3.如申請專利範圍第2項所述之薄膜式多層電路板, 該第一絕緣層係形成在第一薄臈基材的表面。 15 201112292 4. 如申請專利範圍第2項所述之薄 崎联式多層雷玫拓, 該第一絕緣層係形成在第二薄臈基材的底面。 板 5. 如申請專利範圍第3項所述之薄膜 該第三薄膜基材的底面進一步形成一《 a電路板, 第三薄膜基材底面上的線路β ^ Α 6. 如申請專利範圍第1至5項中住一 ε 項所述之薄膜 式多層電路板,該第一薄膜基材的表面進 辱膜 屬網層。 步形成有一金 如申請專利範圍第彳至5項中 式多層電路板,該第二薄膜基材上進—薄膜 層。 $成有一金屬網 8_如申請專利範圍第1至5 上項中任—項所述之薄膜 式夕層电路板,該第三薄模基材上進 層。 少心成有一金屬網 9. 一種鍵盤,包括有一陣列 一 連接的編碼電路;盆中,^随旧述陣列線路 “β 該陣列線路係由申請專利範圍第 1至8項中任一項所述的薄腔十夕& ' 專臈式多層電路板所構成。 1〇. 一種薄膜式多層電路板,包括: 第薄膜基材,具有-表面,該表面上形成複數的 第-電谷電極及連接前述各第一電容電極的線路; 一第二薄膜基材,具有一 ,^ ^ 底面及一表面,該底面上形 成複數的第二電容電極,复 ^ 電極,該第二電容電極及楚 1關 » ,, 一開關電極係位於相對應的位 置上且相互電連接;又 各第二電容電極係分別相對於第一 厚膜基材上的第-電容電極,以構成—電容; S; 1 201112292 一絕緣層’係位於第-、第二薄膜基材之間,以隔離 第、第一薄膜基材上的第一、第二電容電極; 一第三薄膜基材’具有—底面,該底面上形成複數的 第二開_ t極及連接前述各第m爵電㈣線路;各第二 開關電極係分別相對於第二薄膜基材表面之第一開關電極 ’以構成一與前述電容串接的開關。 11.如申請專利範圍第10項戶斤述之薄膜式多層電路 板,進一步包括: _ 符賬丞柯之間,該 隔離詹具有一厚度,其上並形成有複數通孔,各通孔分別 對應於第二、第三薄膜基材上的第一'第二開關電極。 A如_請專利範圍第1()或η項所述之薄膜式多層 電路板,該第一薄膜基材的表面及/或第二薄 面形成該絕緣層β 他 如申請專利範圍第12項所述之薄模式多層電路 該第一薄膜基材表面及/或第二薄膜基材底面的絕緣 層係局部地覆蓋於第-電極及/或第二電極上。 電路ΓΗ請專㈣圍第Μ或11項所述之薄膜式多層 接地之用。 4膜基材間形成一金屬網層,作為 1ΰ·如申請專利範圍第 視所述之薄膜式多層電路 板,該金屬網層係形成在隔離層上 二有:;:"前_線 第10至15項中任—項所車列線路係由中請專利範圍 所述的厚膜式多層電路板所構成。 17 Γ 5;]
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CN103298266A (zh) * 2013-05-02 2013-09-11 精模电子科技(深圳)有限公司 键盘软性线路板的制作方法
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