TWI648757B - 防鬼鍵之薄膜開關裝置 - Google Patents

Abstract

一種防鬼鍵之薄膜開關裝置，包括第一薄膜層、第二薄膜層及間隔層。第一薄膜層的第一表面上設有複數個第一觸發點與第一信號線路，第一信號線路電連接於多個第一觸發點並延伸至第一出線端。第二薄膜層的第二表面面向第一表面且設有複數個第二觸發點與複數條第二信號線路，這些第二信號線路的一端分別電連接於這些第二觸發點，這些第二信號線路的另一端分別延伸至第二出線端，這些第二信號線路彼此不電性連接，且第一薄膜層之第一信號線路與第二信號線路亦不電性連接。間隔層夾設於第一薄膜層與第二薄膜層之間。

Description

防鬼鍵之薄膜開關裝置

本發明係關於一種薄膜開關裝置，特別是指一種防鬼鍵之薄膜開關裝置。

薄膜鍵盤為目前十分常見的輸入裝置，而薄膜鍵盤的薄膜開關大都是採用矩陣式（Matrix）的電路，然而，此種矩陣式（Matrix）電路在使用上會有鬼鍵（Ghost key）發生的問題。其中鬼鍵是指未被按壓的按鍵卻被偵測到按壓訊號，或者多按鍵同時間按壓時無法判斷出正確的訊號。此對於需要同時按壓多個按鍵的使用情況時（例如玩電腦遊戲時），勢必造成使用上的困擾。

目前薄膜鍵盤為了避免鬼鍵問題發生，一般都是採用高阻抗設計，例如每個按鍵額外連接二極體，以藉由二極體之順、逆向的阻抗不同而防止鬼鍵產生。然而，此種方式勢必會增加薄膜開關之製程複雜度、降低製程良率及成本提高之問題。

有鑑於此，於一實施例中，提供一種防鬼鍵之薄膜開關裝置，包括第一薄膜層、第二薄膜層及間隔層。第一薄膜層包括第一表面與第一出線端，第一表面上設有複數個第一觸發點與第一信號線路，第一信號線路電連接於多個第一觸發點並延伸至第一出線端。第二薄膜層設置於第一薄膜層上，第二薄膜層包括第二表面與第二出線端，第二表面面向第一表面且設有複數個第二觸發點與複數條第二信號線路，多個第二觸發點分別對應於多個第一觸發點，這些第二信號線路的一端分別電連接於這些第二觸發點，這些第二信號線路的另一端分別延伸至第二出線端，這些第二信號線路彼此不電性連接，且第一薄膜層之第一信號線路與第二信號線路亦不電性連接。間隔層夾設於第一薄膜層與第二薄膜層之間，間隔層包括複數個通孔，這些通孔分別對應於多個第一觸發點與多個第二觸發點。

綜上，本發明實施例之防鬼鍵之薄膜開關裝置，透過第二薄膜層的各第二信號線路的一端連接於第二觸發點，另一端直接延伸至第二出線端，使每個對應之第一觸發點與第二觸發點接觸導通後，能個別輸出信號而防止鬼鍵的產生。此外，相較於過去之矩陣式（Matrix）的電路來說，第一薄膜層之第一信號線路與第二薄膜層之第二信號線路不需進行跳線及電性連接的製程，也不需另外增加高阻抗設計，因此，本發明實施例能大幅減少製程工序、節省製造時間、提高產品良率及降低成本等優點。

圖1為本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置一實施例之分解立體圖、圖2為本發明第一薄膜層一實施例之平面圖、圖3為本發明第二薄膜層一實施例之平面圖。

如圖1所示，薄膜開關裝置1為多層薄膜結構，包括第一薄膜層10、第二薄膜層20及間隔層30。其中薄膜開關裝置1整體可依據產品實際態樣製成長方形、正方形、圓形或其他不規則形。例如在本實施例中，薄膜開關裝置1是應用於電腦鍵盤，故因應電腦鍵盤的形狀而製成長方形，但此並不局限。

此外，如圖1所示，在本實施例中，第一薄膜層10是位於最底層，第二薄膜層20則是位於頂層，間隔層30夾設在第一薄膜層10與第二薄膜層20之間，例如間隔層30可透過黏膠黏著於第一薄膜層10與第二薄膜層20之間。然而，在一些實施例中，薄膜開關裝置1之第一薄膜層10與第二薄膜層20的上、下配置關係可依實際需求作改變，以薄膜開關裝置1應用於鍵盤為例，第一薄膜層10可靠近鍵盤的按鍵，而第二薄膜層20則是相對靠近鍵盤的底板。或者，第一薄膜層10可靠近鍵盤的底板，而第二薄膜層20則是相對靠近鍵盤的按鍵，此並不局限。

如圖1與圖2所示，第一薄膜層10包括第一表面11與第一出線端12，第一表面11上設有複數個第一觸發點111與第一信號線路15，第一信號線路15電連接於多個第一觸發點111並延伸至第一出線端12。在一些實施例中，第一薄膜層10本體可為聚醯亞胺（Polyimide）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate）、或聚碳酸酯（Polycarbonate）等塑料材質所製成的薄膜。

再如圖1與圖2所示，在本實施例中，第一表面11為第一薄膜層10的上表面（若第一薄膜層10為最頂層時，則第一表面11則為第一薄膜層10的下表面）。也就是說，第一薄膜層10的第一表面11面向於間隔層30。第一出線端12是由第一薄膜層10的一側一體延伸而出，例如第一薄膜層10本體與第一出線端12可透過機械加工方式（例如沖壓或裁切等方式）一體製造成型。

如圖1與圖2所示，在本實施例中，第一薄膜層10之第一表面11上之多個第一觸發點111彼此間隔排列設置，且多個第一觸發點111位於第一表面11遠離第一出線端12的表面區域（例如圖2中的第一區域A1），但此並不局限，多個第一觸發點111可根據不同產品的需求而有不同之位置配置。在一些實施例中，各第一觸發點111可為導電箔片（例如銅箔、銀箔或其他金屬箔片）或導電橡膠等導電體。

如圖1與圖2所示，第一信號線路15可為金屬線路，例如第一信號線路15可為銅線路、銀漿線路或其他金屬線路。但第一信號線路15不以金屬材料為限，只要是具有導電性之物質皆可用以作為第一信號線路15的材料，在本實施例中，第一信號線路15為一條線路並串聯多個第一觸發點111，且第一信號線路15的至少一個端部延伸至第一出線端12。在一些實施例中，第一信號線路15可透過印刷或蝕刻的方式形成於第一薄膜層10的第一表面11上。

如圖1與圖3所示，第二薄膜層20包括第二表面21與第二出線端22，在一些實施例中，第二薄膜層20本體可為聚醯亞胺（Polyimide）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate）、或聚碳酸酯（Polycarbonate）等塑料材質所製成的薄膜。

如圖1與圖3所示，第二薄膜層20的第二表面21面向第一薄膜層10的第一表面11，且第二表面21上設有複數個第二觸發點211與複數條第二信號線路25，多個第二觸發點211彼此間隔排列設置且分別對應於第一薄膜層10之第一表面11上的多個第一觸發點111。在一些實施例中，第二表面21上的各第二觸發點211也可為導電箔片（例如銅箔、銀箔或其他金屬箔片）或導電橡膠等導電體。第二出線端22是由第二薄膜層20的一側一體延伸而出，例如第二薄膜層20本體與第二出線端22可透過機械加工方式（例如沖壓或裁切等方式）一體製造成型。

如圖1與圖3所示，第二薄膜層20之第二表面21上的每條第二信號線路25也可為金屬線路，例如第二信號線路25可為銅線路、銀漿線路或其他金屬線路。但第二信號線路25不以金屬材料為限，只要是具有導電性之物質皆可用以作為第二信號線路25的材料。在一些實施例中，第二信號線路25可透過印刷或蝕刻的方式形成於第二薄膜層20之第二表面21上。

如圖1與圖3所示，第二薄膜層20之第二表面21上的多條第二信號線路25的一端分別電連接於多個第二觸發點211，另一端分別延伸至第二出線端22。也就是說，每條第二信號線路25各自獨立而彼此不電性連接，此外，每條第二信號線路25的一端獨自電連接於位於不同位置的第二觸發點211，且每條第二信號線路25的另一端直接延伸至第二出線端22。換言之，每個第二觸發點211皆延伸出一條第二信號線路25直至第二出線端22，且每條第二信號線路25彼此不交錯，因而不需額外進行跳線的製程。

請對照圖2與圖3所示，在一實施例中，第二薄膜層20之多個第二觸發點211是設置在第二表面21上的第二區域A2，第二區域A2對應於圖2中設有多個第一觸發點111之第一區域A1。由於各個第二觸發點211需分別延伸出一條第二信號線路25直至第二出線端22，因此，第二區域A2可鄰近於第二出線端22，以減少各條第二信號線路25的走線長度與距離而更容易佈線，達到充分利用佈線空間，且各條第二信號線路25之間不易發生交錯的情形，而不需額外進行跳線的製程。

如圖1所示，間隔層30具有多個通孔31，這些通孔31分別對應第一薄膜層10之多個第一觸發點111與第二薄膜層20之多個第二觸發點211，其中各通孔31的孔徑可大於各第一觸發點111與各第二觸發點211的涵蓋面積，使各第一觸發點111與各第二觸發點211之間不受阻隔。藉此，當第一觸發點111或第二觸發點211受壓時可彼此靠近並接觸。當第一觸發點111或第二觸發點211未受壓時，可透過間隔層30的厚度保持一定的間距，使各第一觸發點111不會接觸其對應之第二觸發點211。舉例來說，薄膜開關裝置1可應用於電腦鍵盤，第二薄膜層20的多個第二觸發點211可分別對應位於電腦鍵盤之各按鍵下方，當其中一個按鍵受壓時，可抵壓其對應的第二觸發點211以接觸對應的第一觸發點111，從而產生對應該受壓按鍵的功能訊號。

綜上所述，根據上述實施例之薄膜開關裝置1的電路配置，除了可防止鬼鍵（Ghost key）的情形發生之外，更能達到大幅減少製程工序、節省製造時間、提高產品良率及降低成本等優點，上述鬼鍵是指未被按壓的按鍵卻被偵測到按壓訊號，或者多個按鍵同時間按壓時無法判斷出正確的訊號等情形，此配合圖式詳述如下。

請對照圖2、圖3與圖4所示，其中圖4為本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置第一實施例之電路示意圖。在本實施例中，第一薄膜層10之第一出線端12與第二薄膜層20之第二出線端22可電連接於一處理器（圖未表示），當其中一個按鍵受壓時，可對應抵壓其中一個第一觸發點111或第二觸發點211，而使彼此對應之第一觸發點111與第二觸發點211靠近並接觸（例如使圖4中最左邊的第一觸發點111與第二觸發點211彼此接觸導通），即可使第一薄膜層10之第一信號線路15僅導通第二薄膜層20上受到接觸之第二觸發點211所電連接的第二信號線路25，處理器可根據此導通狀態而產生對應受壓按鍵的功能訊號。舉例來說，處理器可由第一信號線路15的一端輸入偵測訊號，當受壓按鍵對應之第二信號線路25被導通時，處理器即可收到回饋訊號而產生對應受壓按鍵的功能訊號。

承上，由於每個第二觸發點211所電連接之各第二信號線路25皆獨立延伸至第二出線端22，因此，第一薄膜層10之第一信號線路15不會導通其他未受接觸之第二觸發點211所電連接之第二信號線路25，故處理器不會偵測到未被按壓之按鍵所對應的訊號，而避免錯誤訊號的產生。

再請對照圖2、圖3與圖4所示，當有兩個以上的按鍵同時受壓時，可使彼此對應之第一觸發點111與第二觸發點211靠近並接觸（例如使圖4中最左邊的兩個第一觸發點111與兩個第二觸發點211分別彼此接觸導通）。使第一薄膜層10之第一信號線路15分別導通第二薄膜層20上受到接觸之兩個第二觸發點211所電連接之兩條第二信號線路25，處理器即可根據這兩條第二信號線路25的導通而產生對應受壓按鍵的功能訊號，因此，本發明實施例之薄膜開關裝置1在多個按鍵同時間按壓時，也可分別判斷出受壓按鍵而產生正確的訊號。

綜上所述，本發明實施例之薄膜開關裝置1的電路相較於傳統薄膜開關之矩陣式（Matrix）電路來說，第一薄膜層10之第一信號線路15與第二薄膜層20之多條第二信號線路25不須電性連接，且第二薄膜層20之每個第二觸發點211所電連接之各第二信號線路25皆獨立延伸至第二出線端22，因此可減省跳線及電性連接的製程。具體來說，傳統薄膜開關在印刷矩陣式電路時，線路交錯的部分必須另外進行跳線製程，以避免觸發點彼此電性連接，且傳統薄膜開關需另外將上、下薄膜層的電路電性連接，故需再進行電性連接製程，例如透過異方性導電膠貼合機（ACF Attach）將上、下薄膜層的電路彼此連接。然而，本發明實施例之薄膜開關裝置1在製程上，當第一薄膜層10之第一信號線路15與第二薄膜層20之第二信號線路25印刷完畢後，可直接將第一薄膜層10與第二薄膜層20貼合於間隔層30的相對二表面，即完成薄膜開關裝置1的製作，不需要經過上述跳線製程與電性連接製程而大幅減少製程工序、節省製造時間、提高產品良率及降低成本。此外，也不需要另外增加高阻抗設計即可防止鬼鍵的產生，而能更進一步降低製造成本。

如圖5所示，在一實施例中，第一薄膜層10之第一信號線路15也可包括複數條信號線151，這些信號線151的一端分別電連接於多個第一觸發點111，這些信號線151的另一端分別延伸至第一出線端12，且這些信號線151彼此不電性連接。換言之，第一薄膜層10之每個第一觸發點111也可皆延伸出一條信號線151直至第一出線端12，且每條信號線151彼此不交錯。藉此，當鍵盤其中一個按鍵受壓時，可對應抵壓其中一個第一觸發點111或第二觸發點211，而使彼此對應之第一觸發點111與第二觸發點211靠近並接觸（例如使圖5中最左邊的第一觸發點111與第二觸發點211彼此接觸導通），使第一薄膜層10對應之信號線151單獨導通第二薄膜層20上受到接觸之第二觸發點211所電連接之第二信號線路25，處理器可根據此導通狀態而產生對應受壓按鍵的功能訊號，進而防止鬼鍵的發生。

在一實施例中，薄膜開關裝置1可設置多組信號線路以因應更多按鍵數量之產品，此外，為了能充分利用第一薄膜層10與第二薄膜層20的空間並使佈線更加容易，可採用分區佈線的方式，詳述如下：

請對照圖2、圖3與圖6所示，其中第一薄膜層10之第一表面11上更設有複數個第三觸發點111A與複數個第五觸發點111B，例如在圖2的實施例中，薄膜開關裝置1為電腦鍵盤之薄膜開關，多個第一觸發點111是位於第一表面11上的第一區域A1，多個第三觸發點111A是位於第一表面11上的第三區域A3，多個第五觸發點111B是位於第一表面11上第五區域A5，但此並不局限。也就是說，多個第一觸發點111、多個第三觸發點111A與多個第五觸發點111B是分別集中在第一薄膜層10之第一表面11上的不同區域。

如圖2之第三區域A3與圖6所示，第一薄膜層10之第一表面11上設有複數條第三信號線路15A，這些第三信號線路15A的一端分別電連接於多個第三觸發點111A，這些第三信號線路15A的另一端分別延伸至第一出線端12，且每條第三信號線路15A各別獨立而彼此不電性連接，且這些第三信號線路15A與第一信號線路15也不電性連接，也就是說，每個第三觸發點111A皆延伸出一條第三信號線路15A至第一出線端12，且每條第三信號線路15A彼此不交錯。

如圖2所示，在一實施例中，由於各個第三觸發點111A需分別延伸出一條第三信號線路15A至第一出線端12，因此，多個第三觸發點111A所在的第三區域A3可相較於多個第一觸發點111所在的第一區域A1以及多個第五觸發點111B所在的第五區域A5更靠近第一出線端12，以減少各條第三信號線路15A的走線長度與距離而更容易佈線，達到充分利用佈線空間，且各條第三信號線路15A之間不易發生交錯的情形，而不需額外進行跳線的製程。

如圖2之第五區域A5與圖6所示，第一薄膜層10之第一表面11上設有一第五信號線路15B，第五信號線路15B電連接於多個第五觸發點111B並延伸至第一出線端12，在本實施例中，第五信號線路15B為一條線路並串聯多個第五觸發點111B，且第五信號線路15B至少一個端部延伸至第一出線端12。在其他實施例中，第五信號線路15B也可包括多條線路，且多條線路一端分別連接於多個第五觸發點111B，另一端則延伸至第一薄膜層10之另一出線端，此實施例圖面省略繪示。在一些實施例中，第五信號線路15B可與第一信號線路15串接（如圖2所示）或分離設置。

再請對照圖3與圖6所示，第二薄膜層20可也採用分區佈線的方式，例如圖3所示，第二薄膜層20之第二表面21上設有複數個第四觸發點211A與第四信號線路25A，多個第四觸發點211A是位於第二表面21上的第四區域A4，其中第四區域A4對應於第一薄膜層10的第三區域A3，使多個第四觸發點211A分別對應於第一薄膜層10之多個第三觸發點111A，第四信號線路25A電連接於多個第四觸發點211A並延伸至第二出線端22。在本實施例中，第四信號線路25A為一條線路並串聯多個第四觸發點211A，第二薄膜層20之第四信號線路25A與第一薄膜層10之多條第三信號線路15A不電性連接，且第四信號線路25A與第一薄膜層10之第二信號線路25亦不電性連接。藉此，如圖6之中間那組電路所示，當此組電路所對應之其中一個按鍵受壓時，對應之第三觸發點111A與第四觸發點211A會彼此靠近並接觸，使第四信號線路25A僅導通受到接觸之第三觸發點111A所電連接之第三信號線路15A，處理器可根據此導通狀態而產生對應受壓按鍵的功能訊號，處理器不會偵測到未被按壓之按鍵所對應的訊號，而避免錯誤訊號的產生。

再請對照圖2、圖3與圖6所示，第二薄膜層20包括第三出線端26，且第二表面21上設有複數個第六觸發點211B與複數條第六信號線路25B，多個第六觸發點211B是位於第二表面21上的第六區域A6，其中第六區域A6對應於第一薄膜層10的第五區域A5，使多個第六觸發點211B分別對應於第一薄膜層10之多個第五觸發點111B，多條第六信號線路25B的一端分別電連接於多個第六觸發點211B，多條第六信號線路25B的另一端分別延伸至第三出線端26，這些第六信號線路25B彼此不電性連接，且第一薄膜層10之第五信號線路15B與多條第六信號線路25B亦不電性連接。藉此，如圖6之最下面那組電路所示，當此組電路所對應之其中一個按鍵受壓時，對應之第五觸發點111B與第六觸發點211B會彼此靠近並接觸，使第五信號線路15B僅導通受到接觸之第六觸發點211B所電連接之第六信號線路25B，處理器可根據此導通狀態而產生對應受壓按鍵的功能訊號，處理器同樣不會偵測到未被按壓之按鍵所對應的訊號，而避免錯誤訊號的產生。

如圖3所示，多個第六觸發點211B所在的第六區域A6可相較於多個第四觸發點211A所在的第四區域A4更靠近第三出線端26，以減少各條第六信號線路25B的走線長度與距離而更容易佈線，達到充分利用佈線空間，且各條第六信號線路25B之間不易發生交錯的情形，而不需額外進行跳線的製程。

另外，請對照圖2與圖3所示，在本實施例中，第一薄膜層10具有一個出線端（第一出線端12），第二薄膜層20具有二個出線端（第二出線端22與第三出線端26），但此並不侷限。在一些實施例中，第一薄膜層10與第二薄膜層20也可對調配置，或者，出線端也可都集中在第一薄膜層10或第二薄膜層20。

綜上所述，本發明實施例之薄膜開關裝置1在製程上，當第一薄膜層10之信號線路（第一信號線路15、第三信號線路15A以及第五信號線路15B）與第二薄膜層20之信號線路（第二信號線路25、第四信號線路25A以及第六信號線路25B）分別印刷完畢後，可直接將第一薄膜層10與第二薄膜層20貼合於間隔層30的相對二表面，即完成薄膜開關裝置1的製作，不需要經過跳線製程與電性連接製程而大幅減少製程工序、節省製造時間、提高產品良率及降低成本。此外，也不需要另外增加高阻抗設計即可防止鬼鍵的產生，而能更進一步降低製造成本。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧薄膜開關裝置

10‧‧‧第一薄膜層

11‧‧‧第一表面

111‧‧‧第一觸發點

111A‧‧‧第三觸發點

111B‧‧‧第五觸發點

12‧‧‧第一出線端

15‧‧‧第一信號線路

15A‧‧‧第三信號線路

15B‧‧‧第五信號線路

151‧‧‧信號線

20‧‧‧第二薄膜層

21‧‧‧第二表面

211‧‧‧第二觸發點

211A‧‧‧第四觸發點

211B‧‧‧第六觸發點

22‧‧‧第二出線端

25‧‧‧第二信號線路

25A‧‧‧第四信號線路

25B‧‧‧第六信號線路

26‧‧‧第三出線端

30‧‧‧間隔層

31‧‧‧通孔

A1‧‧‧第一區域

A2‧‧‧第二區域

A3‧‧‧第三區域

A4‧‧‧第四區域

A5‧‧‧第五區域

A6‧‧‧第六區域

[圖1] 係本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置一實施例之分解立體圖。 [圖2] 係本發明第一薄膜層一實施例之平面圖。 [圖3] 係本發明第二薄膜層一實施例之平面圖。 [圖4] 係本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置第一實施例之電路示意圖。 [圖5] 係本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置第二實施例之電路示意圖。 [圖6] 係本發明防鬼鍵之薄膜開關裝置第三實施例之電路示意圖。

Claims (10)

1. 一種防鬼鍵之薄膜開關裝置，包括： 一第一薄膜層，包括一第一表面與一第一出線端，該第一表面上設有複數個第一觸發點與一第一信號線路，該第一信號線路電連接於該些第一觸發點並延伸至該第一出線端； 一第二薄膜層，設置於該第一薄膜層上，該第二薄膜層包括一第二表面與一第二出線端，該第二表面面向該第一表面且設有複數個第二觸發點與複數條第二信號線路，該些第二觸發點分別對應於該些第一觸發點，該些第二信號線路的一端分別電連接於該些第二觸發點，該些第二信號線路的另一端分別延伸至該第二出線端，該些第二信號線路彼此不電性連接，且該第一薄膜層之該第一信號線路與該些第二信號線路亦不電性連接；以及 一間隔層，夾設於該第一薄膜層與該第二薄膜層之間，該間隔層包括複數個通孔，該些通孔分別對應於該些第一觸發點與該些第二觸發點。
2. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中當該些複數個第一觸發點的其中一者與對應之該些第二觸發點的其中一者彼此靠近並接觸時，該第一信號線路導通受到接觸之該第二觸發點所電連接之該第二信號線路。
3. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該些第二信號線路彼此不交錯。
4. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第一信號線路串聯該些第一觸發點，且該第一信號線路的一端延伸至該第一出線端。
5. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第一信號線路包括複數條信號線，該些信號線的一端分別電連接於該些第一觸發點，該些信號線的另一端分別延伸至該第一出線端，且該些信號線彼此不電性連接。
6. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第一薄膜層之該第一表面上設有複數個第三觸發點與複數條第三信號線路，該些第三信號線路的一端分別電連接於該些第三觸發點，該些第三信號線路的另一端分別延伸至該第一出線端，該些第三信號線路彼此不電性連接，且該些第三信號線路與該第一信號線路亦不電性連接；該第二薄膜層之該第二表面上設有複數個第四觸發點與一第四信號線路，該第四信號線路電連接於該些第四觸發點並延伸至該第二出線端，該第四信號線路與該些第三信號線路不電性連接，且該第四信號線路與該些第二信號線路亦不電性連接。
7. 如請求項6所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該些第三觸發點相較於該些第一觸發點鄰近該第一出線端。
8. 如請求項6所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第四信號線路串聯該些第四觸發點，且該第四信號線路的一端延伸至該第二出線端。
9. 如請求項1所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第一薄膜層之該第一表面上設有複數個第五觸發點與一第五信號線路，該第五信號線路電連接於該些第五觸發點並延伸至該第一出線端；該第二薄膜層包括一第三出線端，且該第二表面上設有複數個第六觸發點與複數條第六信號線路，該些第六觸發點分別對應於該些第五觸發點，該些第六信號線路的一端分別電連接於該些第六觸發點，該些第六信號線路的另一端分別延伸至該第三出線端，該些第六信號線路彼此不電性連接，且該第一薄膜層之該第五信號線路與該些第六信號線路亦不電性連接。
10. 如請求項9所述之防鬼鍵之薄膜開關裝置，其中該第五信號線路電性連接於該第一信號線路。