TW200945630A - Down-converted light source with uniform wavelength emission - Google Patents

Down-converted light source with uniform wavelength emission Download PDF

Info

Publication number
TW200945630A
TW200945630A TW097150290A TW97150290A TW200945630A TW 200945630 A TW200945630 A TW 200945630A TW 097150290 A TW097150290 A TW 097150290A TW 97150290 A TW97150290 A TW 97150290A TW 200945630 A TW200945630 A TW 200945630A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wavelength
light
semiconductor
peak
light source
Prior art date
Application number
TW097150290A
Other languages
English (en)
Inventor
Xiao-Guang Sun
Terry Lee Smith
Michael Albert Haase
Tommie Wilson Kelley
Thomas James Miller
Catherine Anne Leatherdale
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of TW200945630A publication Critical patent/TW200945630A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0093Wafer bonding; Removal of the growth substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

200945630 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於發光二極體,且尤其係關於包括用於轉換 藉由LED發射之光的波長之波長轉換器之發光二極體 (LED)。 【先前技術】 發光二極體(LED)通常使用化學氣相沉積製程諸如 MOCVD在半導體晶圓上產生。在MOCVD製造中之晶圓溫 度相當高,大約800°C-1000°C,其可導致晶圓上之一致性 問題。由於溫度在晶圓上出現可能不一致的問題,且在一 些特定材料組合之情况下,該處理溫度可係高至足以再蒸 發一或多個組成材料。例如,在使用銦之基於氮化物之 LED的情况下,諸如發射藍色/綠色之GalnN LED,處理溫 度高於銦之再蒸發溫度,造成在晶圓上之各片段銦不一 致。銦片段之不一致性導致晶圓上之LED裝置之輸出波長 之不一致性。 輸出波長之該變化對LED製造引入顯著的成本,因為由 該晶圓產生的LED裝置須依波長測試與儲存。同時,LED 使用者必須設計能夠容忍峰值波長變化之系統或支付所儲 存之LED之額外成本。 因此,需要在晶圓之間降低LED裝置之波長不一致性。 【發明内容】 本發明之一實施例係針對一光學裝置,其具有一光源之 配置及一半導體波長轉換器。每一光源能夠以在各自峰值 136877.doc 200945630 波長發射光,且光源之配置之特徵在於峰值波長之第一範 圍。半導體波長轉換器被附接至光源之配置。當藉由來自 光源之配置之光泵送時’半導體波長轉換器之特徵在於♦ 值波長之第二範圍。峰值波長之第二範圍比峰值波長之第 一範圍狹窄。半導鱧波長轉換器之特徵在於吸收邊緣,該 . 吸收邊緣具有比光源之最長峰值波長更長之波長。 本發明之另一實施例係針對一光學裝置,其包括具有發 光區域之擴展光源。擴展光源之特徵在於與發光區域相關 Ο 聯之峰值波長之第一空間變化及與發光區域相關聯之相對 發射強度之第一空間變化。半導體波長轉換器被附接至擴 展光源之發光區域。半導體波長轉換器具有輸出表面。當 藉由來自擴展光源之光泵送時,半導體波長轉換器之特徵 在於與輸出表面相關聯之峰值波長之第二空間變化。峰值 波長之第二空間變化係小於峰值波長之第一空間變化。當 藉由來自擴展光源之光泵送時,半導體波長轉換器進一步 之特徵在於與輸出表面相關聯之相對發射強度之第二空間 胃變化。相對發射強度之第二空間變化大體上與相對發射強 度之第一空間變化成比例。 * 本發明之以上内容不係意欲描述本發明之各例示實施例 . 或每一實施方案。以下圖式及詳細說明更具體地示範該等 實施例。 【實施方式】 本發明適用於發光二極體,其使用波長轉換器將藉由 LED發射之光之至少一部分之波長轉換成不同的、通常較 136877.doc 200945630 長的波長。本發明尤其非常適合有效使用具有藍色或uv LED之半導體波長轉換器之方法,其通常基於氮化物材 料,諸如AlGalnN。更具體的說,本發明之一些實施例意 欲將多層半導體波長轉換器晶圓附接至LED晶圓。該總成 可顯現比LED晶圓本身較低的波長不一致性因此,取自 波長轉換晶圓之LED裝置可能不需要按波長測試與儲存, 因而降低總製造成本。 參考圖1A-1D ’現描述光源100之配置之波長不一致 性。圖1A概略例示作為光源1〇〇之示範配置之led晶圓。 LED晶圓100在其寬度上具有許多LED裝置。在該例示中, 晶圓100具有六個LED裝置101、1〇2、103、104、105與 106,不過應瞭解LED晶圓可具有不同數量之裝置。每一 LED裝置101、102、103、104、105、106發射具有分別具 有峰值波長λΐ、λ2、λ3、λ4、λ5、λ6之光譜之光。 λΐ、λ2、λ3、λ4、λ5、λ6之值無須都係相同的。在很多 情况下,相鄰之λΐ、λ2、λ3、λ4、λ5、λ6值之間有差異。 該差異可係規則或不規則的。在例示實施例中,如圖1Β所 示,在LED晶圓100上之該差異係規則的,其可係波長變 化係由於製程條件所致之情况。 晶圓100之波長變化被定義為最長與最短峰值波長之間 之差異之絕對值。在例示實例中,最長峰值波長係λ6且最 短峰值波長係λΐ。因此,例示晶圓1 00之間之波長一致性 被定義為| λ6-λ1 I。因而,較低之變化值表示更一致的輸 出0 136877.doc 200945630 在圖1C中顯示不同LED裝置101-106之輸出光譜。其顯 示每一裝置101-106發射在圍繞峰值波長之波長範圍内之 光。晶圓100之光譜輸出係個別發射裝置101_1〇6之各者之 輸出光譜之加總。 在一些實施例中,該等裝置可輸出等量的光。然而,通 . 常發現藉由裝置發射之光量有一些變化《該變化可係隨機 的’或可係系統性的。在該例示實例中,如圖1(:與1〇所 示’儘管對於所有LED 101-1 〇6之驅動電流係相等的,靠 參 近晶圓之中心之該等裝置103、104之輸出強度最高且 靠近晶圓100之邊緣之裝置1〇1、106之輸出強度較低。應 瞭解’藉由裝置發射之光功率在一些其他方式中可係不一 致的,例如,功率可自晶圓之一側至另一側從低到高變 化,或在晶圓的中心可具有一最小值。 在圖2A中概略例示包括波長轉換器之光源2〇〇之一配置 之一實例’其顯示LED晶圓210作為光源之一配置之一實 例。LED晶圓210具有許多個別的LED裝置。可在晶圓210 上單體整合LED裝置,例如藉由在晶圓21〇上生長該等LED 裝置。在例示實施例中,晶圓21 〇具有六個LED裝置201 -* 206,不過晶圓210可具有不同數量之led裝置。LED裝置 201_206之每一者發射具有各自的峰值波長λρ1_λρ6之泵送 光。 多層半導體波長轉換器晶圓212被附接至LED晶圓210。 藉由LED裝置201-2 06發射之泵送光之至少一些傳送至波長 轉換器晶圓212,在該處其被吸收並以較長的不同波長被 136877.doc 200945630 再發射。波長轉換器晶圓212可被直接接合至LED晶圓 210,例如在美國臨時專利申請案第61/012,604號中所詳細 討論的,或可藉由黏合層附接至LED晶圓210,如在美國 專利臨時申請案第60/978,304號中所更詳細討論的。 在美國專利申請案第11/009,217號及美國臨時專利申請 案第60/978,304號中描述一種適宜類型的多層半導體波長 轉換器212 »多層波長轉換器通常使用多層量子井結構。 在多層波長轉換器中使用之半導體材料係基於藉由LED發 射之光的波長與轉換光之期望波長而選擇。例如,Π-VI半 導體材料可用來將自GalnN藍色或UV發射LED晶圓之輸出 轉換成綠光。在另一實例中,III-V半導體材料可用來將自 發射綠色、基於Ga或基於GalnN之LED之輸出轉換成紅色 或近紅外光。 在多層波長轉換器中,吸收層具有能帶隙,其具有經選 擇的能量使得藉由LED發射之泵送光之至少一些被吸收。 藉由系送光之吸收產生之電荷載流子移動至結構的其他部 分’電位井(通常係量子井)具有較小的能帶隙,其中載流 子重組並以較長的波長產生光。該描述不意欲限制半導體 材料之類型或波長轉換器之多層結構。 在美國臨時專利申請案第60/978,304號中描述適宜波長 轉換器之一具體實例。最初使用分子束磊晶(MBE)在InP基 板上製備多層量子井半導體轉換器300。藉由MBE首先在 InP基板上生長GaInAs緩衝層以準備用於π-νΐ生長之表 面。接著’經由超高真空傳輸系統移動晶圓至用於轉換器 136877.doc 200945630 之II-VI磊晶層之生長之另一 MBE室。在圖3中顯示並在表 格1中概括原生(as-grown)轉換器300之細節,連同基板 302。表格列出轉換器300中之不同層之厚度、材料組合 物、能帶隙及層描述。轉換器300包括八個CdZnSe量子井 3 04,每一者具有2.15 eV之能隙。每一量子井304被夾在具 . 有2.48 eV能隙之CdMgZnSe吸收層306之間,其可吸收藉 由GalnN LED發射之藍光。轉換器300亦包括各種窗、緩 衝及分級層。 〇 表格1 :各種波長轉換器層之細節 層號碼 材料 厚度 (A) 能帶隙 (eV) 描述 304 Cd〇.48Zn〇.52Se 31 2.15 量子井 306 Cd〇.38Mg〇.2iZn〇.4iSe 80 2.48 吸收體 308 Cd〇.38Mg〇.2iZn〇.4iSe: Cl 920 2.48 吸收體 310 Cdo.22Mgo.45Zno.33Se 1000 2.93 窗 312 Cdo.22Mgo.45Zno.33Se -Cd〇.38Mg〇.2iZn〇.4iSe 2500 2.93-2.48 分級 314 Cd〇.38Mg〇.2iZn〇.4iSe: Cl 460 2.48 吸收體 316 Cd〇.38Mg〇.2iZn〇.4iSe- Cdo.22Mgo.45Zno.33Se 2500 2.48-2.93 分級 318 Cdo.39Zno.6iSe 44 2.24 320 Gao.47Ino.53As 1900 0.77 緩衝 在波長轉換器300被附接至LED晶圓之後,InP基板302 之背表面可被機械地重叠並使用3HC1:1H20溶液移除。該 蝕刻劑在GalnAs緩衝層320上停止。緩衝層320可隨後在30 136877.doc 200945630 ml氫氧化銨(重量百分比30%)、5 ml過氧化氫(重量百分比 3 0%)、40g己二酸、及200 ml水之攪拌溶液中被移除,僅 留下附接於LED之II-VI半導體波長轉換器300。 波長轉換器晶圓212之不同區域以不同波長發射光。例 如’主要在LED 201上之晶圓212區域發射具有λβ1峰值波 長之光。同樣地’在LED 202-206上之轉換器晶圓212區域 分別發射具有λρ2-λρ6峰值波長之光。在藉由轉換器晶圓 212發射之光之波長中的小位置性變化通常係製造過程之 結果,諸如在轉換器層沉積期間在晶圓上之溫度變化。 圖2Β顯示在LED晶圓210上之泵送波長χρ對位置X之示範 曲線圖’且亦用於作為位置X之函數之轉換波長心。圖2C 顯示類似於圖1C之方式之不同LED之光譜輸出。峰值泵送 波長丨λρ1-λρ6|之範圍大於峰值轉換光波長|λε1_λε6|之範圍。 變量代表在波長轉換器212中用於泵送波長吸收之帶 邊緣。之值取決於在半導體波長轉換器中用來吸收光之 半導體材料組合物,並可藉由變化組合物來選擇。藉由選 擇形成波長轉換器中吸收材料之材料之精確比率,、之值 可被δ又疋長於藉由LED晶圓210發射之光之最長峰值波 長。例如,在圖3中所例示之示範波長轉換器中,選擇 Zn、Cd及Mg之比率使得吸收材料之能隙係2 48 ,其對 應於等於500奈米。 λ3之值可被設定成較LED晶圓21〇上之LED 2〇1·2〇6之最 長峰值波長為長。在例示實例中,最長峰值波長係、,因 此入3可被設定成大於“。亦可選擇、之值,使得與具有最 136877.doc 200945630 長泵送波長之LED相關聯之光之所選部分短於、之值。為 例示之故,考慮例示實例,其中LED2〇6產生具有最長峰 值波長λβ之泵送光。藉由LED2〇6發射之泵送光之光譜係光 譜216 ’如圖2C所示。亦可選擇‘之值使得藉由最長峰值 波長LED206發射之光之給定部分位於、之短波長側。上述 • 之替代方式係放置在、之左側之光譜216之區域係光譜216 . 之總區域之期望部分。例如,可選擇13之值使得在光譜 216中之光之至少80%具有比、短之波長。其他示範標準係 ® 藉由最長峰值波長LED發射之光之至少95%或99%具有比 短之波長。 在圖2C中亦顯示具有峰值波長λε1_λ{;6之來自波長轉換器 212之不同區域之光譜輸出。有一些峰值波長之範圍,但 該範圍小於泵送光之範圍。其中之一理由係可使用分子束 磊晶方法製造波長轉換器,其較MOCVD可要求顯著較低 的生長溫度。因而產生之結構與伴隨的光學不一致性與使 用MOCVD在高溫下生長之裝置相比.較不顯著。 對於給定的泵送波長,轉換輸出功率,亦即在轉換波長 上之光學功率,隨輸入泵送功率大體上線性地變化:在泵 - 送功率中的2倍變化在轉換功率中導致類似之2倍變化。如 果18之值被設定成大於最長峰值波長光源之光譜之大部 分’則波長轉換器自每一光源吸收之光之分率近乎相同。 因而,在波長轉換器上發射之轉換光之強度分布大體上類 似於進入波長轉換器之泵送光之強度分布。 在例示中,設想圖2D所示之示範泵送光強度分布為曲線 136877.doc -13· 200945630 220。該曲線代表作為在LED 210上之位置之函數之泵送光 之強度。數字1-6分別代表LED 201-206之位置。根據該實 例,LED 201與206較中心LED 203與204發射更少的光。 請注意,在圖2C中顯示之光譜省略量值之變化以簡化波長 一致性的討論。 曲線222代表波長轉換光之強度分布。在該實例中,其 中入3之值被設定成吸收具有最長峰值波長之光譜之大體上 所有光,強度分布222緊緊追隨泵送光之分布220,即分布 222與分布220成比例,即除比例因數之外其形狀大體上相 同。 圖2E顯示類似的情况,但假設被設定成較用於圖2D者 較短的值,使得藉由波長轉換器吸收之最長峰值波長光譜 216之分率大體上小於100%。因而,在位置6發射較少的 轉換光,因此波長轉換光之分布226不再與泵送光220之分 布220成比例。因而,當大體上吸收所有泵送光時,波長 轉換光之強度分布大體上與泵送光之強度分布成比例。然 而,如果設定使得最長峰值波長光譜之至少一些不被吸 收,則轉換光之強度分布不與泵送光之強度分布成比例, 且較不一致。 實例 在晶圓上之五個不同的位置測量自Epistar Corp.,Hsinchu, Taiwan獲得之藍色GalnN LED晶圓之發射光譜。此結果係顯示 於圖4。在晶圓上各種所記錄的光譜之峰值波長自460奈米至 466奈米變化,即波長變化大約6奈米(大約波長之1.3%)。 200945630 在圖3中例示之類型之波長轉換晶圓係使用藍色雷射二 極體激發且在晶圓上之各種位置測量光致發光光譜。在圖 5中顯示結果。在波長轉換器上之波長變化約2.5奈米(大約 波長之0.46%),顯著地比單獨的LED晶圓更一致。 由於受隔離與再蒸發影響之銦量較高,現用的基於 GalnN之綠色LED晶圓之波長變化顯著劣於用於藍色LED 晶圓測量之6奈米。因此,發射綠色波長轉換之晶圓較發 射綠色GalnN LED之晶圓可提供大體上較高的波長一致 β 性,其可降低波長測試與儲存之需要》 本發明亦適用於擴展光源,其中峰值發射波長可在擴展 光源之發射區域上變化。擴展光源之一具體實例係具有大 發射表面之LED,例如0.5 mm X 0.5 mm或更大。當LED之 發射區域變得更大時,自在發射面上之各點發射之峰值波 長變化更大,原因如上所述。 在圖6A中概略顯示擴展光源600之一實例,其可係一 LED,其具有可被認為具有許多發射區之發射區域608, 參 顯示如區601-606,具有相關的峰值泵送波長λρ1-λρ6。峰 值泵送波長無須係相同的:圖6Β顯示作為在光源600之間 • 之位置之函數之泵送峰值波長之示範圊,且圖6C顯示具有 - 與發射區601-606相關聯之各自的峰值波長λρ1-λρ6之光 譜。 半導體波長轉換器610被附接至擴展光源600。半導體波 長轉換器610可係以上描述類型之多層半導體波長轉換 器。半導體波長轉換器610包括用於吸收藉由擴展光源6〇〇 136877.doc 15 200945630 發射之泵送光之半導體材料。半導體波長轉換器610亦在 較長波長下發射光,被稱之為轉換光。 半導體波長轉換器610之不同區621-626大部分係藉由栗 送來自擴展光源600之各自區601-606之光而泵送。自區 621-626之各者發射之轉換光之光譜具有各自的峰值波長 λβ1-λβ6。λε1-λε6之值無須都係相同的。圖顯示作為在光 源600之間之位置之函數之轉換峰值波長之一示範圖,且 圖6C顯示具有與發射區621-626相關聯之各自的峰值波長 λβ1-λβ6之光譜。轉換峰值波長之變化大體上獨立於泵送峰 0 值波長之變化’此係因為在製造時存在各種製程條件所 致。在圏6Α-6Ε中顯示之實例中,泵送波長隨著擴展光源 上之位置從左至右增加,同時轉換波長隨著擴展光源上之 位置從左至右減小。應瞭解,\與之空間變化可與所示 不同。 以類似於以上討論之方式’波長轉換器具有相關聯吸收 波長λ3 ’其對應於吸收半導體材料中之能帶隙。、之值可 被選擇長於最長的峰值泵送波長(在本實例中係、6)並可被 ◎ 設定使得最長峰值泵送波長之光譜中之功率光之至少 80°/。、95%或99°/。具有比人&短的波長。轉換峰值波長之一致 . 性優於泵送光之一致性。 如果之值被設定成大於大部分擴展光源6〇0之最長峰 值波長之光譜’則波長轉換器610吸收自擴展光源600之每 一區之光之分率大致相同。因而,在波長轉換器上之轉換 光之強度之分布大體上類似於進入波長轉換器之泵送光之 136877.doc 16 - 200945630 強度之分布。 在例示中,設想圖6D所示之示範泵送光強度分布為曲線 620。該曲線代表作為在擴展光源61〇上之位置之函數之泵 送光之強度。數字1-6分別代表擴展光源之區201-206。根 據該實例’邊緣區601與606較中心區603與604發射更多的 . 泵送光。請注意,在圏6C中顯示之光譜省略量值之變化以 簡化波長一致性的討論。 曲線622代表波長轉換光之強度分布。在該實例中,其 ® 中、之值被設定成吸收具有最長峰值波長之光譜之大體上 所有光’強度分布622與泵送光之分布620成比例,即除比 例因數之外其形狀大體上相同。 圖6E顯示類似的情况,但在該實例中假設μ被設定成較 用於圖6D者短的值’使得藉由波長轉換器61〇吸收之最長 峰值波長光譜616之分率大體上小於1〇〇%„因而,在位置 ό發射較少的轉換光,因此波長轉換光之分布626不再與泵 送光62〇之分布620成比例。 φ 本發明不應被認為受限於以上描述之具體實例,而應理 解成包含如在附屬請求項中清楚陳述之本發明之所有態 • 樣。尤其係應瞭解提供峰值波長與峰值強度變化之各種實 例僅用於例示之目的,且本發明不意欲受限於裝置,其中 峰值波長與峰值強度波長以實例中所示之方式變化。例 如,在光源或擴展光源之配置之中心可發現最長的峰值波 長’而不係必需在邊緣。同時’不必在光源或擴展光源之 配置之邊緣或中心發現峰值強度,而可在其它位置。 136877.doc •17· 200945630 另外’雖然以上描述已討論基於GaN之LED,本發明亦 適用於使用其他III-V半導體材料製造之led,以及使用Π_ VI半導體材料之LED。同時’波長轉換器不限於由⑴…半 導體材料形成,但亦可由m-v半導體材料形成。因此,本 發明可適用之波長在範圍上顯著大於文中所討論之具體實 例。例如’波長轉換器可用來降低藍色、綠色及/或黃色 光源之峰值波長變化,以產生波長變化較少之紅色或紅外 線光。 熟習此項技術者檢視本說明書後,將容易明白本發明所 才s技術可應用之各種修飾、等效製程,以及許多結構。請 求項意欲涵括該等修飾與裝置。 雖然本發明可修正為各種修飾及替代形式,其細節已藉 由圖式中之實例顯示並將詳細描寫。然而,應瞭解,其目 的不係將本發明限制於所描述之具體實施例中。相反地, 其目的係包括藉由附屬請求項所界定之屬於本發明之精神 與範圍内之所有修飾、等效物、及替代實施例。 【圖式簡單說明】 圖1A概略例示光源之一示範配置; 圖1B概略例示作為位置之函數之光源峰值波長之變化; 圖1C概略例示從不同光源處獲得之光譜; 圖1D概略例示用於光源之該配置之一輸出強度分布; 圖2A概略例示根據本發明之原則具有一波長轉換器之光 源之一示範配置; 圖2B概略例示作為位置之函數之泵送光峰值波長與轉換 136877.doc -18- 200945630 光峰值波長之變化; 圖2C概略例示不同的泵送光譜與不同的轉換光光譜; 圖2D與2E概略例示用於波長轉換器之不同實施例之泵 送光及轉換光強度分布; 圖3概略例示一多層半導體波長轉換器之一實施例; 圖4呈現自一 LED晶圓測量之光譜; 圖5呈現自一半導體波長轉換器測量之光致發光光譜;
圖6A概略例示根據本發明之原則具有一波長轉換器之一 示範擴展光源; 圖6Β概略例示作為位置之函數之泵送光峰值波長與轉換 光峰值波長之變化; 圖6C概略例示不同的泵送光譜與不同的轉換光光譜;及 圖6D與6Ε概略例示用於波長轉換器之不同實施例之泵 送光與轉換光強度分布。 ' 【主要元件符號說明】 100 101-106 200 201-206 210 212 216 220 222 光源 LED裝置 光源 LED裝置 led晶圓 波長轉換器晶圓 光譜 泵送光之分布 強度分布 136877.doc -19- 200945630 226 波長轉換光之分布 300 轉換器 302 基板 304 量子井 306 吸收層 308 吸收層 310 窗 312 分級 314 吸收層 316 分級 320 緩衝層 600 擴展光源 601-606 發射區 608 發射區域 610 半導體波長轉換器 620 泵送光之分布 621-626 發射區 λα 變量 λρ1-λρ6 栗送波長 λ61 - λε 6 轉換波長 136877.doc -20-

Claims (1)

  1. 200945630 十、申請專利範圍: 1. 一種光學裝置,其包含: 光源之一配置,每一光源能夠以一各自的峰值波長發 射光’光源之該配置之特徵在於峰值波長之一第一範 圍;及 • 一半導體波長轉換器晶圓,其被附接至光源之該配 置’當藉由來自光源之該配置之光泵送時,該半導體波 長轉換器晶圓之特徵在於峰值波長之一第二範圍,峰值 © 波長之該第二範圍比峰值波長之該第一範圍狹窄;該半 導體波長轉換器晶圓之特徵在於一吸收邊緣,該吸收邊 緣具有比該等光源之最長峰值波長更長之一波長。 2. 如请求項1之裝置,其中光源之該配置包含發光二極醴 (LED)之一配置。 3. 如請求項2之裝置,其中該等lEd被單體整合在一晶圓 上。 4·如請求項2之裝置,其中該等LED係基於GaN之LED。 ❿5.如請求項1之裝置’其中該半導體波長轉換器晶圓包含 一 II-VI多層半導體波長轉換器晶圓。 . 6·如請求項5之裝置,其中該等光源包含單體整合在一晶 圓上之基於GaN之LED » 7·如請求項1之裝置,其中該吸收邊緣被設定使得藉由與 該最長峰值波長相關聯之光源發射之光之至少大約95% 具有比該吸收邊緣波長短之一波長。 8·如請求項1之裝置,其中該吸收邊緣被設定使得藉由與 136877.doc 200945630 該最長峰值波長相關聯之光源發射之光之至少大約99% 具有比該吸收邊緣波長短之一波長。 9.如請求項1之裝置,其中光源之該配置之特徵在於一第 一發射強度分布,且該半導體波長轉換器之特徵在於與 該第一發射強度分布大體上成比例之一第二發射強度分 布0 10_如請求項1之裝置’其中該波長轉換器被黏著性地附接 至光源之該配置。 11. 如請求項1之裝置’其中該波長轉換器被光學地接合至 光源之該配置》 12. —種光學裝置,其包括: 具有一發光區域之一擴展光源,該擴展光源之特徵在 於與該發光區域相關聯之峰值波長之一第一空間變化及 與該發光區域相關聯之相對發射強度之一第一空間變 化; 一半導體波長轉換器,其被附接至該擴展光源之該發 光區域,該半導體波長轉換器具有一輸出表面,當藉由 來自該擴展光源之光泵送時,該半導體波長轉換器之特 徵在於與該輸出表面相關聯之峰值波長之一第二空間變 化,峰值波長之該第二空間變化係小於峰值波長之該第 一空間變化,當藉由來自該擴展光源之光泵送時,該半 導體波長轉換器進一步之特徵在於與該輸出表面相關聯 之相對發射強度之一第二空間變化,相對發射強度之該 第二空間變化大體上與相對發射強度之該第一空間變化 136877.doc 200945630 成比例。 13·如§f求項12之裝置’其中該擴展光源係—發光二極體 (LED)。 14. 如請求項! 3之裝置,其中該LED係一基於⑽之㈣。 15. 如清求項12之裝置,其中該半導趙波長轉換器包含一⑴ VI多層半導體波長轉換器。 16. 如請求項12之裝置,其中半導體波長轉換器之特徵在於 一吸收帶設定在一波長,使得藉由該擴展光源發射之光 之至少大約95%具有比該吸收邊緣波長短之一波長。 17. 如請求項16之裝置’其中該吸收帶被設定在一波長使得 藉由該擴展光源發射之光之至少大約99%具有比該吸收 邊緣波長短之一波長。 18. 如請求項12之裝置’其中該半導體波長轉換器被黏著性 地附接至該擴展光源。 19. 如請求項12之裝置’其中該半導體波長轉換器被光學地 接合至該擴展光源。 136877.doc
TW097150290A 2007-12-28 2008-12-23 Down-converted light source with uniform wavelength emission TW200945630A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US942407P 2007-12-28 2007-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200945630A true TW200945630A (en) 2009-11-01

Family

ID=40824982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097150290A TW200945630A (en) 2007-12-28 2008-12-23 Down-converted light source with uniform wavelength emission

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8338838B2 (zh)
EP (1) EP2232596A4 (zh)
JP (1) JP2011508450A (zh)
CN (1) CN101911318A (zh)
TW (1) TW200945630A (zh)
WO (1) WO2009085594A2 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012502471A (ja) * 2008-09-04 2012-01-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光遮断構成要素を有する光源
DE102011014845B4 (de) 2011-03-23 2023-05-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Licht emittierendes Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauteils
US9035344B2 (en) 2011-09-14 2015-05-19 VerLASE TECHNOLOGIES LLC Phosphors for use with LEDs and other optoelectronic devices
US8928219B2 (en) 2013-03-05 2015-01-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Lighting device with spectral converter
US8876312B2 (en) * 2013-03-05 2014-11-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Lighting device and apparatus with spectral converter within a casing
US9850523B1 (en) 2016-09-30 2017-12-26 Guardant Health, Inc. Methods for multi-resolution analysis of cell-free nucleic acids
KR102344635B1 (ko) 2016-09-30 2021-12-31 가던트 헬쓰, 인크. 무세포 핵산의 다중-해상도 분석 방법
CN107714003A (zh) * 2017-09-30 2018-02-23 天津大学 一种基于柔性pin光电二极管的指端脉搏波检测器
DE102017124559B4 (de) * 2017-10-20 2024-05-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Epitaxie-Wellenlängenkonversionselement, Licht emittierendes Halbleiterbauelement sowie Verfahren zur Herstellung des Epitaxie-Wellenlängenkonversionselements und des Licht emittierenden Halbleiterbauelements
DE102018101089A1 (de) * 2018-01-18 2019-07-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epitaktisches konversionselement, verfahren zur herstellung eines epitaktischen konversionselements, strahlungsemittierender halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden halbleiterchips
DE102019101417A1 (de) * 2019-01-21 2020-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterbauteils und strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil
JP2022519045A (ja) 2019-01-31 2022-03-18 ガーダント ヘルス, インコーポレイテッド 無細胞dnaを単離するための組成物および方法
DE102019115351A1 (de) * 2019-06-06 2020-12-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement mit Strahlungskonversionselement und Verfahren zum Herstellen von Strahlungskonversionselementen
CN110190515B (zh) * 2019-06-18 2024-01-26 威科赛乐微电子股份有限公司 单颗可变色阵列型vcsel芯片及其制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3072019B2 (ja) * 1994-04-07 2000-07-31 松下電器産業株式会社 結晶成長方法
JPH10270799A (ja) * 1997-03-21 1998-10-09 Sanyo Electric Co Ltd 発光素子
US6404125B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-11 Sarnoff Corporation Method and apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes
JP2002222989A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Toshiba Corp 半導体発光素子
JP4254141B2 (ja) * 2001-07-30 2009-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2005022654A2 (en) 2003-08-28 2005-03-10 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device
JP2005158795A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
US7462502B2 (en) * 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
JP2007049114A (ja) * 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
JP2009509326A (ja) * 2005-09-19 2009-03-05 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 可変色の発光装置及びその制御方法
JP2007109792A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Sony Corp 半導体発光素子および波長変換基板
US7344952B2 (en) * 2005-10-28 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Laminating encapsulant film containing phosphor over LEDs
US7863634B2 (en) * 2006-06-12 2011-01-04 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector
JP2010541295A (ja) * 2007-10-08 2010-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 半導体波長コンバータが接合された発光ダイオード
EP2232591A4 (en) * 2007-12-10 2013-12-25 3M Innovative Properties Co FREQUENCY-REDUCED LIGHT EMITTING DIODE WITH SIMPLIFIED LIGHT EXTRACTION

Also Published As

Publication number Publication date
US20100295057A1 (en) 2010-11-25
JP2011508450A (ja) 2011-03-10
WO2009085594A2 (en) 2009-07-09
US8338838B2 (en) 2012-12-25
WO2009085594A3 (en) 2009-09-11
EP2232596A2 (en) 2010-09-29
EP2232596A4 (en) 2011-03-02
CN101911318A (zh) 2010-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200945630A (en) Down-converted light source with uniform wavelength emission
US11502220B1 (en) Ultraviolet light emitting diode structures and methods of manufacturing the same
TWI379441B (en) Group iii nitride semiconductor light emission element
US8399876B2 (en) Semiconductor dies, light-emitting devices, methods of manufacturing and methods of generating multi-wavelength light
US7943943B2 (en) Light-emitting device and manufacturing method thereof
CN102138227A (zh) 半导体装置
WO2006126516A1 (ja) 窒化物半導体発光素子
US10665759B2 (en) Reflective structure for light emitting devices
JP2007149791A (ja) 半導体発光素子および半導体発光素子の作成方法
US20080144685A1 (en) Graded in content gallium nitride-based device and method
JP2012532454A (ja) カドミウム非含有の再発光半導体構成体
US8941105B2 (en) Zinc oxide based compound semiconductor light emitting device
JP4483736B2 (ja) 半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光素子の製造方法
CN105051920A (zh) 具有包含InGaN的有源区的半导体发光结构体及其制造方法
US20080258131A1 (en) Light Emitting Diode
JP2008098486A (ja) 発光素子
JP2010087038A (ja) 発光素子および照明装置
US9660137B2 (en) Method for producing a nitride compound semiconductor device
US20120205690A1 (en) Group iii-nitride based semiconductor led
US20200194631A1 (en) Method for Producing a Light-Emitting Semiconductor Device and Light-Emitting Semiconductor Device
TWI484661B (zh) 發光二極體用磊晶晶圓
US20140070246A1 (en) Light-emitting semiconductor component
Miller et al. High efficiency green LEDs using II-VI color converters
JP6192722B2 (ja) オプトエレクトロニクス半導体ボディ及びオプトエレクトロニクス半導体チップ
US8975614B2 (en) Wavelength converters for solid state lighting devices, and associated systems and methods