TW200945483A - Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for I/O and chamber slit valves - Google Patents

Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for I/O and chamber slit valves Download PDF

Info

Publication number
TW200945483A
TW200945483A TW098103269A TW98103269A TW200945483A TW 200945483 A TW200945483 A TW 200945483A TW 098103269 A TW098103269 A TW 098103269A TW 98103269 A TW98103269 A TW 98103269A TW 200945483 A TW200945483 A TW 200945483A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
pair
sensor
slit valve
frame
Prior art date
Application number
TW098103269A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI365505B (en
Inventor
Ronald V Schauer
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of TW200945483A publication Critical patent/TW200945483A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI365505B publication Critical patent/TWI365505B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/37Measurements
    • G05B2219/37608Center and diameter of hole, wafer, object

Description

200945483 六、發明說明: 【交互參照之相關申請案】 本發明係與美國專利申請序號第11/561,118號為相 關,其申請曰為2006年11月17曰,專利名稱為「用於 基板製造設備之高溫光學感測器裝置(HIGH TEMPERATURE OPTICAL SENSOR DEVICE FOR SUBSTRATE FABRICATION EQUIPMENT)」,而此申請 φ 案主張美國暫時申請案申請序號第60/738,077號之優先 權,其申請曰為2005年11月17曰,專利名稱為「用於 晶圓製造設備之高溫光學感測器裝置(HIGH TEMPERATURE OPTICAL SENSOR DEVICE FOR WAFER FABRICATION EQUIPMENT )」。在此將上述二者 之整體併入以做為參考。 【發明所屬之技術領域】 e 本發明一般而言係有關於電子元件及/或基板處理系 統,並且更明確地說’係有關於在一處理腔室内定位取 放(pick up and drop off) —基板晶圓的理想位置。 【先前技術】 用於電子元件中之基板(例如半導體、玻璃等)的處理 通常是在一處理工具之一或多個處理腔室内完成。基板 可透過一中央傳送腔室而在處理腔室之間移動。一狹缝 3 200945483 閥係連接該中央傳送腔室至一處理腔室。機械臂旋轉並 延伸以從處理腔室裝載及卸載基板晶圓。基板必須精準 定位在該機械臂(或葉片)上的理想取放位置。從該等理 想位置偏移會對於隨後的基板處理上造成負面效應。例 如’若在拾取基板時,基板並未恰當地定位及坐落在機 械臂上’則基板可能在從處理腔室移出期間從機械臂上 滑落。這可能導致基板部分留在處理吸座(chuck)上, Φ 並且部分在該狹缝閥内。因此需要排氣並打開傳送腔室 以手動移除基板。此外’基板可能因為與腔室部件的接 觸或狹缝閥之移動而污染、損壞或甚至破裂,特別是若 狹縫閥過早關閉。這些負面效應會導致較長且較昂貴的 處理時間’而這是不樂見的。 用來精準定位基板的習知系統包含使用特製的配置工 具(setup tool )和測量晶圓(例如「晶圓上攝影機(camera 〇n wafer)」)’以在從處理腔室裝載或卸載基板時,對機 φ 械臂的旋轉和延伸進行程式化。但是,這些系統的一些 問題是若非必須開啟腔室方可使用該等工具,就是該等 工具本身相當昂貴’因此使用上相當受限。 此外,機械裝置(r〇b〇t)會經歷正常耗損,特別是在 軸承處,並且也會經歷溫度上的改變,這因而會造成機 械装置。P件的膨脹和收縮。因此,腔室内基板之「理想 的j取放位置會隨時間改變。但是,若將機械臂的延伸 旋轉°又疋在特定度量’如習知系統所述般’則該等設 定度量無法顧及工具中的這些改變。 200945483 外’基板在運送過程t中時,基板本身可能會在 1上移動’或在其下降至處理吸座和其他設備上或從 理硬座上和其他設備升起時,會在腔室内移動。擁右 特別經過校準的延伸和旋轉移動之機械裝置無法針對某 板在機械臂上的該等錯位做出調整。據此,存有辦於一 種容許改善的基板中心搜尋之系統的需要。 【發明内容】 在本發明之某些實施態樣中,應用一帛設備來定位― 基板的真實中心。該設備包含:一框架,裝設在基板處 理设備之一狹縫閥組件和一傳送腔室壁之間;至少一發 射器,容設在該框架内,並適於發射一訊號;至少—减 測器,容設在該框架内,並適於接收發射的該訊號;以 及一控制器,適於基於該感測器所接收到的訊號來判定 一基板之中心。 在本發明之另一實施態樣中’提供一種用來定位一基 板之真實中心的設備。該設備包含:一 1/〇狹縫閥組件, 包含一狹縫閥門’該狹缝閥門係適於選擇性地開啟及關 閉該I/O狹缝閥,其中該I/O狹缝閥組件係設置在一半 導體處理S史備的闕座框架内;至少·一發射.器,传一體地 裝設至該狹缝閥門’並適於發射一訊號;至少一感測器, 係一體地裝設至該狹縫閥樞架,並適於接收發射的該訊 號,其中該至少一發射器和該至少一感測器係相對的光 200945483 學元件;以及一控制器,適於基於該感測器所接收到的 訊號來判定一基板之中心。 本發明之另一實施態樣係提供一種系統,該系統包 含:一傳送腔室’包含一狹縫閥;一框架,裝設在基板 處理設備中之該狹缝閥組件和一傳送腔室壁之間;至少 一發射器,容設在該框架内,並適於發射一訊號;至少 一感測器’容設在該框架内,並適於接收發射的該訊號; 以及一控制器’適於基於該感測器所接收到的訊號來判 定一基板之中心。 本發明之其他特徵結構及實施態樣可由下方詳細說 明、附圖及伴隨的申請專利範圍而變得更加明顯。 【實施方式】 本發明係針對用來在運用高溫條件的基板傳送腔室内 改善基板中心搜尋(例如,定位一基板之中心)的方法及 Φ 設備。明確地說,本發明可容許在每一個處理腔室或群 集式工具(cluster tool )的入口處測量基板並判定基板 中心。 本發明提供在基板通過狹缝閥時用於光學定位基板的 真實中心之系統、方法及設備。可在機械臂延伸而將基 板置入腔室内及機械臂縮回而將基板從腔室退出的兩個 期間定位該真實中心。換句話說,可在每一次傳送基板 進入或移出處理腔室時判定基板的真實中心。此方法可 200945483 補償熱效應和機械裝置部件的磨損。該真實基板中心可 用來更準確且可靠地將基板定位在處理腔室承座或吸座 上。 此外’本發明也使得對於習知系統所述之配置工具的 需求最小化或消除之。一旦在基板處理腔室内建立理想 的取/故位置,則可使用計算出的基板之真實中心來自 動調整機械裝置的移動’以將基板放置在理想位置上, 或從理想位置上拾取基板。 擊 也可用基板的真實中心將抽出的基板更準確地定位在 儲存升降機(storage elevator)或其他保持裝置内,這 可在該儲存裝置於稍後卸載時輔助降低基板傳送誤差。 此外’將基板裝載至一定向(〇rientati〇n )腔室時,可 利用基板的真實中心將基板準確地定位在旋轉吸座上, 以輔助該腔室的快速操作。 為了進一步最佳化該腔室的操作速度,可增加機械裝 〇 置的速度’並且甚至可以自動化。可利用狹縫閥中心搜 尋器來增加機械裝置的速度,其可用來在該腔室的入口 或出口處確認基板存在於該機械裝置葉片上及適當地定 位。若該狹縫閥事實上被阻塞住,也可使用該中心搜尋 器來判定狹縫閥的阻塞並避免閥關閉。雖然習知設備也 可以受限的方式提供此功能’但實際上總是不可能安裝 習知設備’因為習知設備之安裝通常會需要大幅度調整 該設備,以提供對於傳送中之基板的光學存取(access)。 反之’本發明需要極少或不需要此種實體上的調整。此 200945483 外’由於本發明之實體定位,本發明之操作無論是在基 板置入或自腔室退出時皆可同樣良好地執行。
❹ 再者’藉由使用既有的演算法和介面硬體,可使該中 心搜尋器操作能夠透通(transparent)機械裝置的移動 (「即時處理(onthefly)」操作)。也就是說,機械裝置 控制器會隨時知道機械臂和基板吸座的精確位置。因 此,可在移動期間,於一成對(pair)感測器之光學過渡 點處記錄機械臂和吸座的位置資訊。現代的機械裝置控 制器能夠執行必要的算術運算以判定基板中心,並且同 時控制機械臂和吸座的移動在最大操作速度下。因為機 械臂和吸座的移動在算術運算期間能夠不受影響,故可 將該中心判定稱為「即時處理」操作。 在部分實施例中,該設備可包含一支撐框架,其可定 位、對準、光學遮蔽、及/或熱遮蔽容設在該框架内的 部件(例如光發射器、域測器、線路等等)。受遮蔽的 部件,例如光發射器和光感測器,可用於基板定位操作, 例如中心及/或邊緣搜尋。該支撐框架可讓受遮蔽的部 件精確對準,並改#定位準確性和基板中心判^。用來 進行光學訊號比較、尺寸例行程序、校準功能、部件控 制及/或其他適當功能的控制電路(例如電子邏輯板 晶片微控制器、微處理器等)可鄰接該支推框架、與 接、或與其相隔遠距離設置。在部分實施財,該控 電路可設置在該支撑框架的末端,以避免控制電路:散 發熱量的熱基板接近,其會傷害該控制電路。在部分實 200945483 施例中’該支撐框架可利用導熱托架而固定在一基板傳 送腔室上,其可有效輔助從一感測器框架傳遞熱能至周 圍結構以幫助散熱’藉以在該支撐框架主體和該感測器 電路内保持相對低的溫度。 第1圖示出本發明設備之一實施例的前方立體視圖, 其通常係以元件符號100標示。如第i圖所示,在一範 例實施例中’該設備100可包含一支撐框架1〇2,而支 Q 撐框架1〇2具有切除區104,以讓基板(未示出)可通過其 間。如第1圖進一步示出者’該支撐框架1〇2可擁有一 或多個孔106,以容設及/或暴露光學部件ι〇8,例如光 感測器及/或光發射器。該設備更可包含一控制器n〇, 其可固定而鄰近該支撐框架丨〇2的末端。該控制器u〇 可設置在任何其他適當位置。 該支撐框架102可由任何適當材料構成,例如鋁、不 銹鋼、鈦、及/或陶瓷。也可使用其他適合材料。也可 ® 電鍵及/或塗覆該支撐框架1〇2,以至少改善該支撐框 架102的熱反射率。示範性的電鍍層及/或塗層可包含 金屬電鍍層’例如24K金電鑛層、陶竟塗層、反射式電 鍛層 '陽極電鑛 '及/或噴漆。可使用其它適合的電鍍 層/塗層。在部分實施例中,該支撐框架102的形狀可 實質與内部傳送腔室壁之輪廊相符。在部分實施例 中該框木102可以是大約長度9”乘以高度1¾”,且其 切除區104為約長度8y4”乘以高度%,,。此種尺寸可適用 於200毫米基板。也可使用其他適合尺寸。明確地說, 200945483 例如,可使用適用於300毫米基板的尺寸(例如,具有切 除區1 04為約1 2¾”乘以高度I//,之框架i 〇2)。 操作時,當基板進出一傳送腔室或其他腔室時,基板 可通過該設備100(例如,通過該支撐框架1〇2内的切除 區104)。當該支撐框架1〇2設置在—傳送腔室内時,該 切除區104可與該傳送腔室的狹縫閥符合或對準。據 此,該支撐框架102可具有適當尺寸和形狀,以適配相 e 鄰於一傳送腔室的内部腔室壁,而不會延伸入保留給基 板升降機及/或機械裝置、及/或基板留置,移動區的 空間内或基於任何其他適合原因保留的空間内。 在部分實施例中,可在該支撐框架102的上部設置有 呈一直線或其他間隔圖案的多個孔(例如7個),並且可 在該支撐框架102的下部設置額外的對應孔1〇6。雖然 在第1圖的設備1〇〇上示出7個孔1〇6,但可提供任何 適用數量的孔(例如’卜2、3等)。在部分實施例中,一 β 對的孔(一個孔在上部,而對應的孔在下部)僅能提供基 板存在的感測’而兩對的孔則可提供基板存在感測和令 心搜尋功能。在部分實施例中,可含有三對的孔以負責 基板邊緣的平坦部分及凹口部分。#基板通過該切除區 104時,可用該等孔106來容設負責搜尋基板的前緣及 /或後緣正切點的光學部件108。在部分實施例中,外 側成對的孔106可用來容設負責定位基板外緣的光學部 件108例如,最内部的成對孔(例如,纟中心孔兩侧最 靠近中心孔的上方及下方孔)可用來搜尋五英吋基板的 200945483 邊緣》在部分實施例中,最外側的成對孔可用來搜尋八 英吋基板的邊緣。在部分實施例中,最内側的成對孔和 最外側的成對孔之間的成對孔可用來搜尋六英对基板的 邊緣。可使用任何其他適當的間距(例如,成對孔的位置) 來判定任何尺寸或類型的基板之邊緣。本發明可與任何 類型的基板並用(例如’半導體晶圓、平面顯示器的玻璃 平板等),其係藉由使用適當的光學部件1〇8裝置和波長。 Φ 該光學部件108可包含串聯使用的光發射器和光感測 器’以判定傳送之光學訊號存在與否,其可指示基板的 存在(例如’經由透射或反射)。另外或此外,可使用高 溫光纖(例如’塑膠、玻璃、或光纖束)及/或影像管。 當基板通過該支撐框架102時,可使用任何其他適當的 光學或其他部件來偵測基板的存在及/或不存在^可藉 由將光學部件108置放在該支撐框架102之孔1〇6内而 精確對準及/或定位。另外或此外,該支撐框架102可 ❹ 圍繞光學部件108鑄造及/或光學部件108可整合在該 支樓框架102的構造中。 如上所述’在部分實施例中,該控制器110可固定而 鄰接該支撐框架102的末端。另外或此外,該控制器110 可設在基板傳送腔室内的另一個位置、設在鄰近該支撐 框架102的另—個位置、及/或設在該基板傳送腔室外 部。在一範例實施例中,該控制器110與可能含有基板 的區域分隔開約1英吋或更遠。該控制器110可以是電 子邏輯板、例如為單晶片微控制器的微控制器、微處理 200945483 器、或諸如此類。該控制器11〇可適於提供本發明設備 100之自動校準及/或尺寸選擇,及/或促進基板中心 位置的偵測和計算。 轉而參見第2圖,示出本發明設借1〇〇之一實施例的 後方立體視圖。該光學部件⑽(第【圖)可透過線路通道 112而電氣連接至該控制器11〇,該通道112可以例如是 利用不透明封裝材料及/或其他熱及/或光耗材料而 ❿ 封住。容設在該等孔106内的光學及/或電氣部件1〇8 可透過容設在該支撐框架102内的線路而連接至該控制 器110。該等線路通道112可設置在該支撐框架1〇2内, 並且可從該支撐框架1〇2後端進入,如第2圖所示。例 如線路電氣部件、及/或光學部件可利用一封裝材 料而封在該支撐框架102内(或以其它方式固定在該支撐 框架102内)。所使用的特定封裝材料較佳地能夠承受高 幅射熱溫度,並且能夠遮蔽容設在該封裝材料内的部件 ❹ 不受到熱的損害效應。示範性封裝材料可包含能由市面 購得的產品,例如加州Palo Alt〇的varian公司製造之
Torr-Sea卜加州 Dublin 的 Tap Plastics 製造的 Marine
Grade Epoxy、紐澤西州 Hackensack 的 Master Bond 公司 製造的HT Epoxy等。也可使用其他適合的封裝材料。 第3圖示出本發明設備ι〇〇之一實施例安裝在—基板 傳送腔室3 00内時的前方立體視圖。該支撐框架1〇2可 利用托架114而固定至一基板傳送腔室。該等托架n4 可由任何適合材料構成,以促進熱從該支撐框架丨〇2逸 12 200945483 散至該基板傳送腔室壁。此種材料可以是不銹鋼、其他 導熱金屬、或諸如此類。也可使用其他材料 …可用來從該支撐框架1〇2傳熱,因此降低該支撐框 架的溫度’ i進一步保護該光學料1〇8和該控制 器no不受到熱暴露及傷害。在部分實施例中,該控制 器no可與粍架114連接,或者與托架114分離。當與 托架114連接時,該控制器11〇可利用絕緣材料(例如, Φ 尼龍球、塑膠間隔件等)而與其絕緣。 第4圖示出本發明之範例方法4〇〇,其包含該設備 在傳送腔室内的安裝及使用。在步称402,將感測器 陣列(例如光學部件108,包含光感測器及/或發射器) 安裝在該支撐框架丨02中的孔内。可使用適於偵測基板 的任何適用類型之感測器。舉例來說,在感測器和控制 器Π 0之間的連接線(或成對的連接線)可穿過並封閉 在該線路通道112内。該等感測器可經過對準,以便能 ❿ 偵測通過該設備100的切除區1 04之基板。 在步驟404,可將該設備100安裝在一傳送腔室内, 使得該切除區1 04與該傳送腔室的狹縫閥對準。可用導 熱托架114來將該設備100固定在該傳送腔室3〇〇内 部。與將該等托架裝設在該腔室底壁上相比較,其可能 需要對其做出調整,而將該設備固定在該傳送腔室300 内部是有利的。 在步驟406,一熱基板通過該切除區104 ’同時遮蔽在 該支撐框架102内的感測器係偵測該基板。該支撐框架 13 200945483 102的材料可將該基板的熱(及/或來自任何其他來源的 熱’例如處理腔室)反射離開該等感測器。另外或此外, 該支撐框架102和該等托架114可使該基板(及/或任何 其他熱源)所輻射的熱傳導離開該等感測器而例如至該 傳送腔室的側壁。 在步驟408 ’該控制器丨丨〇例如可比較感測器偵測該 基板通過的相對時間來判斷關於該基板的資訊(例如,該 基板的尺寸、該基板的相對位置、該基板的中心等)。舉 參 例來說,若對稱設置在該支撐框架丨02兩端的兩個感測 器指示出一基板同時通過兩個感測器(例如,兩個感測器 同時偵測到該基板的前緣及/或後緣),該控制器1 i 〇可 判定該基板的中心(例如’相對於該基板的寬度尺寸)係 洛在兩個感測之間的等距離之直線上。此外,在部分 實施例中,讀邊緣價測訊號的時間可指示與該基板的移 動平形之維度上的中心位置或線。在另一範例中,若對 Φ 稱設置在該支撐框架102的兩端之兩個感測器指示出一 基板的邊緣在不同時間通過該等感測器,則該控制器i 10 可判定’例如,該基板係移動而較為靠近其中一個感測 器’而此移動量可基於已知的基板形狀計算出(例如,一 特定直徑之圓形基板的邊緣之已知曲率 在步驟410 ’可基於該控制器11〇所判定的資訊來調 整該基板的位置(例如’將該基板置中)。例如可用一端 效器來移動該基板的位置,而此移動量係等於且相反於 步驟408所判定之移動量。 14 200945483 轉而參見第5圖’其示出本發明之一範例實施例的前 方立體視圖。在此圖所示之實施例中,—設備5〇〇係襞 設在一狹缝閥組件5〇2上。該設備5〇〇可設置在該狹縫 閥組件502和該傳送腔室壁(未示出)之間。該設備5〇〇 可包含該切除區504,以容許基板通過其間。與上方參 照第1-3圖所述之感測器類似的數個感測器(未示出)可 裝設在該設備500的框架内,並且設置在該切除區5〇4 φ 上方,而在標示為506的區域中。一移動發射器陣列5〇8 可連接至該狹缝閥組件502的門5 1 0。 相應於感測器數量之數個光發射器(未示出)可裝設在 該移動發射器陣列508内。相對於該等發射器的該等感 測器較佳地裝設在該切除區5〇4上方,因為該等感測器 比該等發射器更易受到微粒或其他污染的阻塞所影響。 也可使用其他定位。 在此位置,該等感測器也可受該設備5〇〇的框架(如上 ® 述)遮蔽而不受輻射熱影響。該設備500的框架也可含有 光學通道或孔,其可限制該等感測器的視野,因此增強 準確度並減少傷害該等感測器的可能性(無論該等發射 器/感測器的位置為何)。在部分實施例中,該等感測器 對於高溫及光線可能比該等發射器更敏感。在這些實施 例中,限制該等感測器的視野可對於準確性增強提供最 高程度的益處。 該等光發射器和感測器可裝設在該設備5〇〇上的部分 位置内’因而可獲得通過的基板之準確測量,如上所述 15 200945483 般。另外,如上所述般’可基於所獲得的測量而使用標 準化的中心搜尋器軟體演算法來判定基板中心。例如, 可感測基板的邊緣以產生跨越基板直彳m線(eh〇rd) 的數學表示。然、後可檢查弦線的垂直線以判定弦線的跨 越點,並且從該等跨越點,而可計算出基板的真實中心。 因此,可在每一個處理腔室或群集式工具的入口處測量 基板並判定基板中心。在其他實施例中,可使用直徑上 . 相對的樣本點之中心點來判定中心,如上所述般。在又 其他實施例中,可組合兩種方法來判定基板中心。如上 所述,該移動發射器陣列508可連接至該狹縫閥組件5〇2 的門510上。因此,當該致動器(未示出)移動(例如,開 啟或關閉)該狹缝閥門510時,該移動發射器陣列5〇8可 連同該門510移動。或者’該發射器陣列5〇8可連接至 靜止的致動器(未示出),該致動器係適於控制該狹縫閥 組件502,因此使發射器陣列508靜止不動。該設備5〇〇 ® 可設置在該狹縫閥組件502和該傳送腔室之間,因此當 該狹縫閥門510(「移動部分」)處於關閉位置時,該狹縫 閥門510可遮蔽該等光發射器和感測器不受製程化學物 質和其他危害物的影響。當該狭縫閥門51〇處於開啟位 置時’因此容許基板通過該切除區504,該等發射器可 與該等感測器對準,以判定基板的中心》 該移動發射器陣列508之實施例是有益的,因為該移 動發射器陣列508的安裝可以相當簡單,並且每一個光 發射器的軸可與每一個對應之感測器的軸較佳的對準, 16 200945483 例如,與該門510的平面大約平行。另一方面靜止的 發射器陣列508之優勢會是在該門510的操作期間,線 路不會移動。 該等光發射器和感測器可包含連接線512,其可被覆 蓋或封裝,而使該連接線512固定在預設位置内,且不 會受到機械、化學或電氣有害物的傷害。此外,該設備 500可包含保護視窗(未示出),以覆蓋該等光發射器和感 消]器’以進-步避免製程化學物質的傷害。該保護視窗 可以例如是惰性(inert)視窗、鏡片、光管、或由與製 程化學物質相容的材料製成之其他部件。例如,該保護 視窗可一直覆蓋該等光發射器和感測器。在此範例中, 該保護視窗可由仍可容許基板測量執行的材料製成。 為了進一步避免對於該等光發射器和感測器的可能傷 害可使用連線或邏輯(wire-or logic)功能來限制用來連 接多個感測器至該機械裝置或系統控制邏輯所需的線路 φ 數量。或者,若可運用資料I/O通道,則每一個感測器 組(感測器和發射器)可個別連接。此外,可將電路設計 為與已存在的中心搜尋器感測器陣列平行(「連線或邏 輯」腔室狹縫閥位置之間的操作選擇可藉由控制該陣 列内多個中心搜尋器上的光放射器來達到。 可在例行維修停機時間將第5圖所述之「附加(add_in)」 實施例安裝在已存在的基板處理系統上,此對生產具有 最小的衝擊。此外,也可在此時執行機械裝置或系統控 制器軟體更新以適用於本發明。 17 200945483 轉而參見第6圖,其示出本發明之範例實施例的 則方立體視I在圖中所示之實施例中,可將—光發射 器陣列602配置而與一 1/〇狹縫闕門6〇4為一體,而相 對的光感測器裝置(未示出)可一體裝設在位於該組件的 切除區上方之狹縫閥框架6〇6的靜止部分上(在第5圖示 出)。或者,該光發射器陣列6〇2本身可一體形成在一狹 縫閥致動器608的下主體内。當該狹縫閥門6〇4處於開 φ 啟位置時,容許一基板通過其間,該等光學部件可以對 準’因此能夠獲得基板測量,如上所述般4此所述實 施例也可包含上面關於第5圖所述之特徵結構。 上面描述僅揭示本發明之範例實施例。上面揭示的設 備及方法之落入本發明範圍内的調整對於熟知技藝者而 δ會疋顯而易見的。例如,在此所述的設備和方法可用 於其他感測應用,例如邊緣搜尋,並且也可用於其他處 理環境,例如基板裝載及/或處理腔室。本發明也可利 〇 用設計來提供不會阻礙基板並且可耐受反射的輻射熱之 中心搜尋器的其他材料或配置而實現。 據此,雖然本發明已關於其範例實施例做出揭示,但 應了解其他實施例會落在本發明之精神及範圍内,如下 面申請專利範圍所界定者。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明設備之一範例實施例的前方立體視 18 200945483 圖。 第2圖係本發明設備之一範例實施例的後方立體視 圖。 第3圖係本發明設備之一範例實施例安裝在一基板傳 送腔室内時的前方立體視圖。 第4圖係示出使用根據本發明之範例設備實施例之範 例方法的流程圖》 第5圖係本發明設備之一範例實施例的前方立體視
第6圖係本發明設備之一範例實施例的前方立體視 圖。 【主要元件符號說明】 100、500、600 設備 102 支撐框架 ❹ 104、504 切除區 106 孔 108 光學部件 110 控制器 112 線路通道 114 托架 300 基板傳送腔室 400 方法 19 200945483 步驟 402 、 404 、 406 、 408 、 410 502 狹縫閥組件 506 區域 508 發射器陣列 510 η 512 連接線 602 光發射器陣列 604 狹縫閥門 606 狹縫閥框架 608 狹縫閥致動器
20

Claims (1)

  1. 200945483 七、申請專利範圍: 1. 一種用來定位一基板的一中心之設備,包含: 一框架,裝設在一基板處理設備之一狹縫閥組件和 一傳送腔室壁之間; 至少一發射器’容設在該框架内,並適於發射一訊 號; 至少一感測器,容設在該框架内,並適於接收發射 的該訊號;以及 一控制器’適於基於由該感測器所接收到的該訊號 來判定一基板之一中心。 2·如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該至少一感 測器和該至少一發射器係適於指示出該基板的存在。 3. 如申請專利範圍第2項所述之設備,其中該框架係適 於保護該至少一發射器和該至少一感測器免受熱危害。 4. 如申請專利範圍第2 + # #,甘+ _ 禾z項所速之設備,其中該至少一感 測器和該至少一發站取 Α 赞射15 一起形成一相應成對(pair )。 5. 如申請專利節圊贫< 固第4項所述之設備’其中該至少一 應成對係被覆蓋和封丨# 至夕相 的至少其中之一種。 21 200945483 6. 如申請專利範圍第5項所述之設備, 和封裝的至少直中夕—任μ 上攻之覆蓋 種係適於在基板處理期間保譫綠 至)、-成對的感測器和發射器不受熱、機械、化學”广 氣或其他有害物之至少一種的傷害。 、電 7. 如申請專利範圍第4項所述之設備’更包含至小 對料接線’且該至少—成對的連接線係適於連i該至 少一成對的感測器和發射器至該控制器。 8. 如申請專利範圍帛7項所述之設備,纟中該至少一成 對的連接線係被覆蓋和封裝的至少其中之—種。 ❹ 9. 如申請專利範圍帛4項戶斤述之設備,其中該設備更包 含一門,該門係適於在基板處理期間選擇性地遮蔽該至 少一成對的感測器和發射器不受機械、熱、化學、=氣 或其他有害物的影響。 10.如申請專利範圍第9項所述之設備,其中當該門處於 一關閉位置時,該門係適於遮蔽該至少一成對的感測器 和發射器。 η·如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該控制器係 適於使用標準化軟體演算法來判定該基板的該中心之位 置。 22 200945483 12·如申請專利範圍第1項所述之設備’其中發射的該訊 號係一光學訊號。 13. —種用來定位一基板的一中心之設備’包含: 一 I/O狹缝閥組件,包含一狹缝閥門,該狹缝閥門 係適於選擇性地開啟及關閉該I/O狹缝閥,其中該I/O 狹缝閥組件係設置在一半導體處理設備的一閥座框架 至少一發射器,係一體地(integrally )裝設至該狹 縫閥門’並適於發射一訊號; 至少一感測器’係一體地裝設至該狹縫閥框架,並 適於接收發射的該訊號,其中該至少一發射器和該至少 一感測器係相對的光學元件;以及 一控制器,適於基於該感測器所接收到的該訊號來 〇 判定一基板之一中心。 14.如申請專利範圍第13項所述之設備,其中該狹縫閥 門和該狹縫閥框架係適於選擇性地對準該至少一發射器
    係一起形成一成對。 15.如申請專利範圍第14 成對的連接線,該至少一 14項所述之設備,更包含至少一 一成對的連接線係適於連接該至 23 200945483 少一成對的發射器和感測器至該控制器。 16. 如申請專利範圍第14項所述之設備,其中該至少一 成對的連接線係被覆蓋和封襞的至少其中之一種。 17. 如申請專利範圍第14項所述之設備,其中當該狹縫 閥門為開啟時,該至少-成對的發射器和感測器係經對 準。 18·如申請專利範圍第14項所述之設備,其中該至少一 成對的感測器和發射器係被覆蓋和封裝的至少其中之一 種,以在基板處理期間保護該至少一成對的感測器和發 射器不受熱、機械、化學、電氣或其他有害物的傷害。 19.如申請專利範圍第13項所述之設備,其中發射的該 訊號係一光學訊號。 20· —種系統,包含: 一傳送腔室,包含一狹縫閥; 一框架’裝設在一基板處理設備之該狹縫閥組件和 一傳送腔室壁之間; 至少一發射器,容設在該框架内,並適於發射一訊 •5·^ · 呢, 至少一感測器’容設在該框架内’並適於接收發射 24 200945483 的該訊號;以及 一控制器,適於基於該感測器所接收到的該訊號來 判定一基板之一中心。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之系統,其中該至少一 感測器和該至少一發射器一起形成一成對;並且其中該 至少一成對的感測器和發射器係被覆蓋和封裝的至少其 中之一種,以在基板處理其月間保護該至卜成對的感測 Φ 器和發射器不受熱、機械、化學、電氣或其他有害物的 傷害。 22.如申請專利範圍第20項所述之系統,更包 至 2的連接線’該至少—成對的連接線係適於連接該 乂發射器和該至少一感測器至該控制器。 ’其中該至少一 中之一種。 23.如申請專科範圍第22項所述之系統 成對的連接線係被覆蓋或封裝的至少其 25
TW098103269A 2008-01-25 2009-02-02 Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for i/o and chamber slit valves TWI365505B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2382308P 2008-01-25 2008-01-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200945483A true TW200945483A (en) 2009-11-01
TWI365505B TWI365505B (en) 2012-06-01

Family

ID=40900028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098103269A TWI365505B (en) 2008-01-25 2009-02-02 Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for i/o and chamber slit valves

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8064070B2 (zh)
KR (1) KR20100137429A (zh)
CN (1) CN101925993A (zh)
TW (1) TWI365505B (zh)
WO (1) WO2009094608A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105742201B (zh) * 2011-08-16 2018-07-27 应用材料公司 用于在腔室内感测基板的方法及设备
US10023954B2 (en) 2011-09-15 2018-07-17 Applied Materials, Inc. Slit valve apparatus, systems, and methods
TWI684229B (zh) * 2013-07-08 2020-02-01 美商布魯克斯自動機械公司 具有即時基板定心的處理裝置
JP2017084975A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 オムロン株式会社 位置検出装置、位置検出方法、情報処理プログラム、および記録媒体
US10099377B2 (en) 2016-06-29 2018-10-16 Applied Materials, Inc. Methods and systems providing misalignment correction in robots
WO2020180470A1 (en) 2019-03-01 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Transparent wafer center finder
USD909215S1 (en) * 2019-03-21 2021-02-02 Nomis Llc Center finder
US11860059B2 (en) 2019-05-31 2024-01-02 Greene, Tweed Technologies, Inc. Smart seals for monitoring and analysis of seal properties useful in semiconductor valves

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2691048B2 (ja) 1990-05-23 1997-12-17 三菱重工業株式会社 工具用焼結材料
JP2545576Y2 (ja) * 1990-06-28 1997-08-25 日本金銭機械株式会社 光透過型紙幣鑑別用センサ
US6082950A (en) * 1996-11-18 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
JP2004282002A (ja) 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7792350B2 (en) * 2003-11-10 2010-09-07 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding
US20080135788A1 (en) * 2003-11-10 2008-06-12 Fogel Paul E Wafer center finding with contact image sensors
KR20060087697A (ko) 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 센터파인드보드
KR20070018358A (ko) 2005-08-09 2007-02-14 삼성전자주식회사 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
TWM326216U (en) * 2005-11-17 2008-01-21 Applied Materials Inc High temperature optical sensor device for wafer fabrication equipment
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
WO2007103870A2 (en) 2006-03-05 2007-09-13 Blueshift Technologies, Inc. Bypass thermal adjuster for vacuum semiconductor processing

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009094608A3 (en) 2009-10-08
KR20100137429A (ko) 2010-12-30
US8064070B2 (en) 2011-11-22
CN101925993A (zh) 2010-12-22
TWI365505B (en) 2012-06-01
WO2009094608A2 (en) 2009-07-30
US20090192633A1 (en) 2009-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200945483A (en) Methods and apparatus for an integral local substrate center finder for I/O and chamber slit valves
KR100516367B1 (ko) 웨이퍼위치에러검출및보정시스템
JP5544414B2 (ja) センサキャリアにより基板処理システム内の物体の位置を自動的に測定して教示する方法および関連するセンサキャリア
US7319920B2 (en) Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
JP6670713B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法
TWI676232B (zh) 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置
US20090182454A1 (en) Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
KR102291970B1 (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
US20070071581A1 (en) Process apparatus with on-the-fly workpiece centering
KR101694646B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 운용 방법 및 기억 매체
TWI404077B (zh) 晶圓輸送系統中晶圓對位的校正系統及方法與晶圓盒
US20070004058A1 (en) Semiconductor manufacturing device with transfer robot
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
KR20070114117A (ko) 웨이퍼의 위치결정 방법
TWI723279B (zh) 搬送裝置及基板處理裝置
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
KR20080040408A (ko) 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 반도체제조 설비
CN111788668A (zh) 基板搬运装置以及基板搬运方法
TW201926518A (zh) 晶圓盒、晶圓盒對準系統及晶圓盒對準方法
KR200441662Y1 (ko) 기판 제조 설비를 위한 고온 광 센서 장치
KR102411116B1 (ko) 기판처리시스템, 기판처리시스템의 기판이송방법
JP7419693B2 (ja) ウエハマッピング装置およびロードポート装置
JP6700124B2 (ja) 搬送対象物を搬送する搬送方法
US6831287B2 (en) Method and apparatus for preventing transfer of an object having wrong dimensions or orientation