KR20100137429A - 입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100137429A
KR20100137429A KR1020107018875A KR20107018875A KR20100137429A KR 20100137429 A KR20100137429 A KR 20100137429A KR 1020107018875 A KR1020107018875 A KR 1020107018875A KR 20107018875 A KR20107018875 A KR 20107018875A KR 20100137429 A KR20100137429 A KR 20100137429A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
center
sensor
positioning
slit valve
Prior art date
Application number
KR1020107018875A
Other languages
English (en)
Inventor
로날드 브이. 슈아우어
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20100137429A publication Critical patent/KR20100137429A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37608—Center and diameter of hole, wafer, object

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 본원 발명은 기판 프로세싱 설비의 이송 챔버 벽과 슬릿 밸브 조립체 사이에 장착되는 프레임; 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기; 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서; 및 상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함한다. 다른 수많은 특징들이 제공된다.

Description

입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치{METHODS AND APPARATUS FOR AN INTEGRAL LOCAL SUBSTRATE CENTER FINDER FOR I/O AND CHAMBER SLIT VALVES}
본원 발명은 전체가 참조되어 포함되는 이하의 미국 가명세서 특허 출원을 기초로 우선권을 주장한다.
2008년 1월 25일자로 출원된 "METHODS AND APPARATUS FOR AN INTEGRAL LOCAL SUBSTRATE CENTER FINDER FOR 1/0 AND CHAMBER SLIT VALVES" (Attorney Docket No. 11224/L)라는 명칭의 미국 가명세서 특허 출원 제 61/023,823 호.
관련 출원의 교차-참조
본원 발명은 2006년 11월 17일자로 출원된 "HIGH TEMPERATURE OPTICAL SENSOR DEVICE FOR SUBSTRATE FABRICATION EQUIPMENT" (Attorney Docket No. 10476)라는 명칭의 미국 특허 출원 제 11/561,118와 관련된 것으로서, 그 미국 특허 출원은 2005년 11월 17일자로 출원된 "HIGH TEMPERATURE OPTICAL SENSOR DEVICE FOR WAFER FABRICATION EQUIPMENT" (Attorney Docket No. 10476/L)라는 명칭의 미국 가명세서 특허 출원 제 60/738,077 호를 기초로 우선권을 주장하며, 상기 양 출원은 모두 모든 목적을 위해서 그 전체가 본원 명세서에서 참조된다.
개략적으로 설명해서, 본원 발명은 전자 소자 및/또는 기판 프로세싱 시스템에 관한 것이며, 보다 구체적으로 프로세싱 챔버 내에서 기판의 이상적인 픽업 및 드롭(drop off) 위치들을 위치결정(locating)하는 것에 관한 것이다.
전자 장치에서 이용하기 위한 기판(예를 들어, 반도체, 유리 등)의 프로세싱은 통상적으로 프로세싱 툴의 하나 또는 둘 이상의 프로세싱 챔버 내에서 이루어진다. 기판들은 중앙의 이송 챔버를 통해서 프로세싱 챔버들 사이에서 이동될 것이다. 슬릿 밸브가 중앙의 이송 챔버를 프로세싱에 연결한다. 로봇 아암이 회전되고 연장되어 프로세싱 챔버 내외로 기판을 로딩하고 언로딩한다. 기판들은 이상적인 픽업 및 드롭(drop) 위치들에서 로봇 아암(또는 블레이드) 상에 정확하게 배치되어야 한다. 이들 이상적인 위치로부터의 편차는 추후의 기판 프로세싱 중에 부정적인 결과를 초래할 수 있을 것이다. 예를 들어, 만약 픽업시에 기판이 로봇 아암 상에 적절하게 정위치되지 않고 그리고 안착되지 않는다면, 그 기판은 프로세싱 챔버로부터의 회수 중에 아암으로부터 미끄러질 수 있을 것이다. 그에 따라, 기판의 일부가 프로세싱 척(chuck) 상에 그리고 슬릿 밸브 내에 남을 수 있게 되고, 그에 따라 기판의 수동적인 제거를 위해서 이송 챔버를 벤팅(venting) 및 개방하여야 할 것이다. 또한, 기판이 챔버 부분들과 접촉하여 또는 슬릿 밸브의 이동에 의해서, 특히 밸브가 조기(早期)에 폐쇄되는 경우에, 오염되거나, 손상되거나, 또는 심지어는 파손될 수도 있을 것이다. 이러한 부정적인 결과들은 긴 프로세싱 시간 및 보다 많은 비용이 소요되는 프로세싱 시간을 초래할 것이며, 이는 바람직하지 못하다 할 것이다.
기판을 정밀하게 정위치시키기 위한 종래의 시스템들은 프로세싱 챔버들 내외로 기판을 로딩 또는 언로딩할 때의 로봇 아암의 회전 및 연장을 프로그램하기 위해서 특화된 셋업 툴(setup tool) 및 측정 웨이퍼를 이용하는 것을 포함한다. 그러나, 이들 시스템과 관련한 일부 문제점들은 툴의 사용을 위해서 챔버들이 반드시 개방되어야 하고, 또는 툴들 자체가 매우 고가이고 그에 따라 사용이 매우 제한된다는 것이다.
추가적으로, 로봇에서, 특히 베어링에서 일상적인 마모뿐만 아니라, 온도 변화도 일어날 것이며, 그러한 온도 변화는 로봇 부품들의 팽창 및 수축을 유발할 것이다. 그에 따라, 챔버 내에서의 기판에 대한 "이상적인" 픽업 및 드롭 위치들은 시간이 경과함에 따라서 변화된다. 그러나, 종래 시스템들에서와 같이 만약 로봇 아암의 회전 및 연장이 특정 측정치로 설정된다면, 이들 설정 측정치들은 툴 내의 이러한 변화를 반영하지 못할 것이다.
또한, 기판들이 이송중(in transit)이기 때문에, 기판들 자체가 아암 상에서 움직일 수 있고, 또는 프로세싱 척 및 기타 장치 상에 놓이거나 그로부터 상승될 때 챔버 내에서 이동될 수 있을 것이다. 연장 운동 및 회전 운동이 특별하게 교정된 로봇들은 로봇 아암 상에서 기판의 이러한 오정렬을 조정할 수 없을 것이다. 따라서, 기판의 중심 찾기(centerfinding)가 개선된 시스템이 요구되고 있다 할 것이다.
본원 발명의 특정 측면에서, 기판의 실제 중심을 위치결정하기 위한 장치가 이용된다. 그러한 장치는: 기판 프로세싱 설비의 이송 챔버 벽과 슬릿 밸브 조립체 사이에 장착되는 프레임; 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기(emitter); 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서; 및 상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함한다.
본원 발명의 다른 측면에서, 기판의 실제 중심을 위치결정하기 위한 장치가 제공된다. 그러한 장치는: 입출력(I/O) 슬릿 밸브를 선택적으로 개방 및 폐쇄하도록 구성된 슬릿 밸브 도어를 포함하는 입출력 슬릿 밸브 조립체로서, 상기 입출력 슬릿 밸브 조립체는 반도체 프로세싱 설비의 밸브 시트 프레임 내에 위치되는, 입출력 슬릿 밸브 조립체; 슬릿 밸브 도어에 일체형으로 장착되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기; 슬릿 밸브 프레임에 일체로 장착되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서로서, 상기 하나 이상의 방출기 및 하나 이상의 센서가 서로 대향하는(opposing) 광학 장치들을 구성하는, 센서; 및 상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함한다.
본원 발명의 다른 측면은 시스템을 제공하며, 그러한 시스템은: 슬릿 밸브를 포함하는 이송 챔버; 기판 프로세싱 설비의 이송 챔버 벽과 슬릿 밸브 조립체 사이에 장착되는 프레임; 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기; 상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서; 및 상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함한다.
이하의 보다 구체적인 설명, 특허청구범위 및 첨부 도면으로부터, 본원 발명의 다른 측면들 및 특징들을 보다 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본원 발명의 장치의 예시적인 실시예의 정면 사시도이다.
도 2는 본원 발명의 장치의 예시적인 실시예의 후면 사시도이다.
도 3은 기판 이송 챔버 내에 설치된 본원 발명의 장치의 예시적인 실시예를 도시한 정면 사시도이다.
도 4는 본원 발명에 따른 예시적인 장치의 실시예의 이용 방법의 예를 도시한 흐름도이다.
도 5는 본원 발명의 예시적인 실시예의 정면 사시도이다.
도 6은 본원 발명의 예시적인 실시예의 정면 사시도이다.
본원 발명은 높은 온도 조건의 기판 이송 챔버 내에서 개선된 기판 중심-탐지를 위한 (예를 들어, 기판의 중심을 위치결정하기 위한) 장치 및 방법에 관한 것이다. 특히, 본원 발명에 따라서 각 프로세싱 챔버 또는 클러스터 툴로의 진입구에서 기판의 중심을 측정할 수 있게 되고 그리고 기판을 측정할 수 있게 된다.
본원 발명은 기판이 슬릿 밸브를 통과할 때 기판의 실제 중심을 광학적으로 위치결정하기 위한 시스템, 방법 및 장치를 제공한다. 실제 중심은 기판을 챔버 내로 삽입하는 로봇 아암의 연장 중에 그리고 기판을 챔버로부터 회수하는 로봇 아암의 수축 중에 위치결정이 될 수 있을 것이다. 다시 말해, 기판의 실제 중심은 기판이 프로세스 챔버 내외로 출입할 때마다 매번 결정될 수 있을 것이다. 이러한 방법은 열적인 효과나 로봇 부품들의 마모를 보상할 수 있을 것이다. 실제 기판의 중심은 기판을 프로세싱 챔버 받침대 또는 척 상에 정확하고도 신뢰성 있게 정위치시키는데 이용될 수 있을 것이다.
또한, 본원 발명은 종래 시스템에서 요구되는 설정 툴의 필요성을 최소화하거나 제거할 수 있을 것이다. 기판 프로세싱 챔버 내에서 이상적인 픽업/드롭 위치가 설정되면, 계산된 기판의 실제 중심을 이용하여 로봇 운동을 자동적으로 조정할 수 있을 것이며, 그에 따라 기판을 이상적인 위치에 배치할 수 있을 것이고 또는 기판을 이상적인 위치로부터 픽업할 수 있을 것이다.
또한, 기판의 실제 중심을 이용하여 회수된 기판을 저장용 엘리베이터 또는 기타 홀딩 장치 내에 정확하게 정위치시키는데 이용될 수 있을 것이고, 이는 저장 장치로부터 추후에 언로딩될 때 기판 이송 오류를 감소시키는데 도움이 될 수 있을 것이다.
또한, 기판을 배향(orientation) 챔버 내로 로딩할 때 기판의 실제 중심을 이용하여 회전 척 상에 기판을 정확하게 정위치시킬 수 있을 것이며, 그에 따라 챔버의 신속한 작업에 도움을 줄 수 있을 것이다.
챔버의 작업 속도를 보다 더 최적화하기 위해서, 로봇의 속도를 높일 수 있을 것이고, 그리고 자동화할 수 있을 것이다. 로봇 속도는 슬릿 밸브 중심-탐색기에 의해서 높아질 수 있을 것이며, 이는 챔버 내외로의 출입시에 로봇 블레이드 상의 기판의 현재의 그리고 적절한 정위치를 확인하는데 이용될 수 있을 것이다. 또한 중심-탐색기를 이용하여 슬릿 밸브가 막혀있다는 것(blockage)을 결정할 수 있을 것이고 슬릿 밸브가 사실상 막혀 있는 경우에 밸브의 폐쇄를 방지할 수 있을 것이다. 또한, 종래의 설비가 제한적인 방식으로 이러한 기능을 제공할 수도 있겠지만, 종래 설비에서 설치하는 것이 물리적으로 항상 가능하지는 않은데, 이는 종래 설비에서의 설치에는 종종 이송 기판에 대한 광학적인 접근로(access)를 제공하기 위해서 대대적인 변형을 필요로 할 수 있기 때문이다. 한편, 본원 발명은 그러한 물리적인 변형을 거의 또는 전혀 필요로 하지 않는다. 추가적으로, 본원 발명의 물리적인 정위치(positioning)로 인해서, 본원 발명의 작업은 기판이 삽입되거나 또는 챔버로부터 회수되거나 간에 마찬가지로 양호하게 이루어질 수 있을 것이다.
추가적으로, 현존하는 알고리즘 및 인터페이스 하드웨어를 이용함으로써, 중심-탐색기 작업이 로봇 운동에 대해서 방해가 되지 않을 것(transparent)이다("온 더 플라이(on the fly; 시스템 작동 중에 변경이 이루어질 수 있는)" 작업). 다시 말해서, 로봇 제어부는 로봇 아암 및 기판 척의 정확한 위치를 항상 인지할 수 있을 것이다. 그에 따라, 로봇 아암 및 척의 위치 정보가 센서 쌍(pairs)에 대한 광학적 변환 지점(transition points)에서 운동중에 기록될 수 있을 것이다. 현재의 로봇 제어부는 기판의 중심을 결정하는데 필요한 알고리즘적인 계산을 실시할 수 있을 것이고, 최고(full) 작업 속도에서 로봇 아암 및 척의 운동을 동시에 제어할 수 있을 것이다. 로봇 아암 및 척의 운동이 알고리즘 계산 중에 영향을 받지 않기 때문에, 중심 결정은 "온 더 플라이" 작업이라 할 수 있을 것이다.
일부 실시예에서, 장치는 지지 프레임을 포함할 수 있으며, 그러한 지지 프레임은 프레임 내에 수용된 부품(예를 들어, 광학적 방출기, 광학적 센서, 배선, 등)을 정위치, 정렬, 광학적 차폐 및/또는 열적 차폐할 수 있을 것이다. 광학적 방출기 및 광학적 센서와 같은 차폐된 부품들은 중심 및/또는 엣지 탐색과 같은 기판 위치결정 작업에 이용될 수 있을 것이다. 지지 프레임은 차폐 부품들이 정밀하게 정렬될 수 있게 하고 그리고 위치 정확도 및 기판 중심 결정을 개선할 수 있게 한다. 광학적 신호 비교, 크기 선택 루틴, 교정(calibration) 기능, 부품 제어 및/또는 기타 적절한 기능을 위한 제어 회로(예를 들어, 전자 로직 보드, 싱글-칩 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 등)가 지지 프레임에, 지지 프레임에 근접하여, 또는 지지 프레임으로부터 이격되어 배치될 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 제어 회로에 손상을 입힐 수도 있는 열을 복사하는 고온의 기판에 인접하여 제어 회로가 배치되는 것을 방지하기 위해서, 제어 회로가 지지 프레임의 단부에 배치될 수도 있을 것이다. 일부 실시예에서, 지지 프레임은 열 전도성 브래킷을 이용하여 기판 이송 챔버에 고정될 수 있으며, 상기 열 전도성 브래킷은 센서 프레임으로부터 주변 구조물로 열 에너지가 전달되는 것을 효과적으로 촉진하여 열 발산을 촉진함으로써 센서 회로 및 지지 프레임의 본체 내의 온도를 상대적으로 낮게 유지한다.
도 1은 전체적으로 도면부호 '100'으로 도시된 본원 발명의 장치의 실시예를 정면에서 도시한 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 장치(100)는, 예시적인 실시예에서, 기판(도시되지 않음)이 통과할 수 있도록 절개 영역(104)을 구비하는 지지 프레임(102)을 포함한다. 도 1에는, 지지 프레임(102)이 광학적 센서 및/또는 광학적 방출기와 같은 광학적 부품(108)을 수용 및/또는 노출시키기 위한 하나 또는 둘 이상의 개구(106)를 포함하는 것이 추가로 도시되어 있다. 장치는 지지 프레임(102)의 단부에 인접하여 고정될 수 있는 제어부(110)를 추가로 포함할 수 있다. 제어부(110)는 임의의 다른 적절한 위치에 배치될 수 있을 것이다.
지지 프레임(102)은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 및/또는 세라믹과 같은 적절한 임의 재료로 구성될 수 있을 것이다. 다른 적합한 재료가 이용될 수도 있을 것이다. 지지 프레임(102)은 또한 적어도 지지 프레임(102)의 열 반사율을 개선하기 위해서 도금 및/또는 코팅될 수 있을 것이다. 예시적인 도금 및/또는 코팅은 24K 금도금과 같은 금속 도금, 세라믹 코팅, 반사용 도금, 양극처리, 및/또는 도색을 포함할 수 있을 것이다. 다른 적절한 도금/코팅 방법도 이용될 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 지지 프레임(102)은 내측 이송 챔버 벽의 프로파일과 실질적으로 일치되는 형상을 가질 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 프레임(102)의 길이가 약 9" 이고 높이가 약 1과3/4"이며, 길이가 약 8과 3/4"이고 높이가 약 1/2"인 절개 영역(104)을 포함한다. 이러한 치수는 200 밀리미터 기판에 적합할 것이다. 다른 적절한 치수들도 이용될 수 있을 것이다. 특히, 예를 들어, 300 밀리미터 기판에 적합한 치수도 이용될 수 있을 것이다(예를 들어, 높이가 약 12와 3/4"이고 높이가 약 1/2" 인 절개 영역(104)을 구비한 프레임(102)).
작동 중에, 기판이 이송 챔버의 내외로 또는 다른 챔버의 내외로 통과될 때 기판은 장치(100)를 통과할 것이다(예를 들어, 지지 프레임(102) 내의 절개 영역(104)을 통과할 것이다). 지지 프레임(102)이 이송 챔버 내에 배치되는 경우에, 절개 영역(104)은 이송 챔버의 슬릿 밸브와 합치되거나(coincident) 정렬될 수 있을 것이다. 따라서, 지지 프레임(102)은 기판 승강기 및/또는 로봇, 및/또는 기판 홀딩/이동 영역을 위해서 보존되는 공간, 또는 예를 들어, 다른 적절한 이유로 보존되는 공간 내로 연장되지 않고 이송 챔버의 내측 챔버 벽에 인접하여 장착되도록 그 크기 및 형상이 적절하게 결정될 수 있을 것이다.
일부 실시예에서, 라인의 형태로 또는 다른 공간적인 패턴으로 배치된 다수(예를 들어, 7개)의 개구가 지지 프레임(102)의 상부 부분 상에서 이용될 수 있을 것이고, 그리고 추가적인 대응 개구(106)가 지지 프레임(102)의 하부 부분 상에서 이용될 수 있을 것이다. 비록 7개의 개구(106)가 도 1의 장치(100)에 도시되어 있지만, 임의의 적절한 수(예를 들어, 1, 2, 3, 등)의 개구가 제공될 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 하나의 개구 쌍(상부 부분 상의 하나의 개구 그리고 하부 부분 상의 대응하는 개구)이 기판 존재 감지 만을 제공하는 한편, 2개의 개구 쌍이 기판 존재 감지 및 중심-탐색 기능을 제공할 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 기판 내의 엣지 평평부(flats) 및 노치를 계산하기 위한 3개의 쌍들이 포함될 수도 있을 것이다. 개구(106)는 기판이 절개 영역(104)을 통과할 때 기판의 선행 및/또는 후행 접점(trailing tangent point)을 탐지하기 위한 광학적 부품(108)을 수용하는데 이용될 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 외측 개구(106) 쌍들이 기판의 외측 엣지를 위치결정하기 위한 광학적 부품(108)을 수용하는데 이용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 가장 내측의 개구 쌍(예를 들어, 중심 개구들에 가장 가까운 중심 개구들의 양 측부 상의 상부 및 하부 개구들)이 5인치 기판의 엣지를 탐색하는데 이용될 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 가장 외측의 개구 쌍들을 이용하여 8인치 기판의 엣지들을 탐색할 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 가장 내측의 개구 쌍들과 가장 외측의 개구 쌍들 사이의 개구 쌍들은 6 인치 기판의 엣지들을 탐색하는데 이용될 수 있을 것이다. 기판의 타입 또는 임의 크기의 엣지를 결정하기 위해서 다른 적절한 간격(예를 들어, 개구 쌍들의 위치)을 이용할 수 있을 것이다. 적절한 광학적 부품(108) 장치 및 파장을 이용함으로써, 본원 발명은 임의 타입의 기판(예를 들어, 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이용 유리 기판 등)에서도 이용될 수 있을 것이다.
광학적 부품(108)은 (예를 들어, 투과 또는 반사를 통해서) 기판의 존재를 나타낼 수 있는 전송된 광학적 신호의 존재 또는 부재를 결정하기 위해서 직렬로(in tandem) 이용되는 광학적 방출기들 및 광학적 센서들을 포함할 수 있을 것이다. 추가적으로 또는 대안으로서, 고온 광섬유(예를 들어, 플라스틱, 유리, 또는 섬유 번들) 및/또는 이미지 파이프가 이용될 수 있을 것이다. 임의의 다른 적절한 광학적 부품 또는 기타 부품을 이용하여 기판이 지지 프레임(102)을 통과할 때 기판의 존재 및/또는 부재를 탐지할 수 있을 것이다. 광학적 부품(108)은 지지 프레임(102)의 개구(106)내 배치에 의해서 정밀하게 정렬 및/또는 배치될 수 있을 것이다. 추가적으로 또는 대안으로서, 지지 프레임(102)이 광학적 부품(108) 주위로 몰딩될 수 있고 및/또는 광학적 부품(108)이 지지 프레임(102)의 구조물과 일체가 될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같이, 일부 실시예에서, 제어부(110)가 지지 프레임(102)의 단부에 인접하여 고정될 수 있다. 추가적으로 또는 대안으로서, 제어부(110)는 기판 이송 챔버 내의 다른 위치에 배치될 수 있고, 지지 프레임(102)에 인접한 다른 위치에 배치될 수 있으며, 및/또는 기판 이송 챔버의 외부에 배치될 수 있을 것이다. 예시적인 실시예에서, 제어부(110)는 기판을 포함할 수 있는 영역으로부터 약 1 인치 또는 그 초과 만큼 이격될 수 있을 것이다. 제어부(110)는 전자 로직 보드, 싱글-칩 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서와 같은 마이크로제어부 등일 수 있다. 제어부(110)는 본원 발명에 따른 장치(100)에 맞는 자동 교정 및/또는 크기 선택을 제공하도록 구성될 수 있고 및/또는 기판의 중심 위치의 탐지 및 계산을 용이하게 하도록 구성될 수 있을 것이다.
도 2를 참조하면, 본원 발명의 장치의 예시적인 실시예를 후방에서 도시한 사시도가 도시되어 있다. 광학적 부품(108)(도 1)은, 예를 들어, 불투명한 캡슐화 재료 및/또는 다른 열 및/또는 빛 차폐 물질로 둘러싸일 수 있는 배선 채널(112)을 통해서 제어부(110)로 전기적으로 커플링될 수 있다. 개구(106) 내에 수용된 광학적 및/또는 전기적 부품(108)은 지지 프레임(102) 내에 수용된 배선을 통해서 제어부(110)에 연결될 수 있다. 배선 채널(112)은 지지 프레임(102) 내에 배치될 수 있고 그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 프레임(102)의 후방으로부터 접근할 수 있을 것이다. 예를 들어, 배선, 전기 부품, 및/또는 광학적 부품이 지지 프레임(102) 내에서 캡슐화 재료로 둘러싸일 수 있다(또는 지지 프레임(102) 내에서 다른 방식으로 고정될 수 있다). 바람직하게, 이용되는 특정 캡슐화 재료는 높은 복사 열 온도를 견딜 수 있어야 할 것이고 그리고 캡슐화 재료 내에 수용된 차폐된 부품을 열 손상으로부터 보호할 수 있어야 할 것이다. 예시적인 캡슐화 재료에는, 예를 들어, 미국 캘리포니아 팔로 알토에 소재하는 Varian, Inc. 가 제공하는 Torr-Seal, 미국 캘리포니아 더블린에 소재하는 Tap Plastics이 공급하는 Marine Grade Epoxy, 미국 뉴저지의 핵켄색에 소재하는 Master Bond, Inc.가 공급하는 HT Epoxy가 포함될 수 있을 것이다. 다른 적절한 캡슐화 재료가 이용될 수 있을 것이다.
도 3은 기판 이송 챔버(300) 내에 설치된 본원 발명의 장치(100)의 예시적인 실시예를 도시한 정면 사시도이다. 지지 프레임(102)은 브래킷(114)을 이용하여 기판 이송 챔버에 고정될 수 있을 것이다. 브래킷(114)은 지지 프레임(102)으로부터 기판 이송 챔버 벽으로의 열 발산을 촉진할 수 있는 어떠한 적절한 물질로도 구성될 수 있을 것이다. 그러한 물질에는 스테인리스 스틸, 기타 열 전도성 물질이 포함될 수 있을 것이다. 다른 물질도 이용될 수 있을 것이다. 브래킷(114)은 지지 프레임(102)으로부터 열을 전달하는 역할을 하며, 그에 따라 지지 프레임(102)의 온도를 감소시키고 그리고 광학적 부품(108) 및 제어부(110)를 열 노출 및 손상으로부터 보호하는 역할을 할 것이다. 일부 실시예에서, 제어부(110)는 브래킷(114)에 커플링될 수 있고 또는 브래킷(114)으로부터 이격되어 셋팅될 수 있을 것이다. 브래킷(114)에 커플링되었을 때, 제어부(110)가 절연 물질(예를 들어, 나일론 구(spheres), 플라스틱 이격부재 등)에 의해서 그 브래킷으로부터 절연될 것이다.
도 4는 본원 발명에 따른 예시적인 방법(400)을 도시한 흐름도로서, 장치(100)를 이송 챔버 내에 설치하고 이용하는 것을 포함한다. 단계(402)에서, 센서들의 어레이(예를 들어, 광학적 센서들 및/또는 방출기들을 포함하는 광학적 장치(108))가 지지 프레임(102)의 개구 내로 설치될 것이다. 기판을 탐지하도록 구성된 임의의 적절한 타입의 센서가 채용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 센서들과 제어부(110) 사이의 연결 와이어 또는 연결 와이어 쌍이 배선 채널(112) 내로 통과되고 둘러싸이게 될 것이다. 센서들은 장치(100)의 절개 영역(104)을 통과하는 기판을 탐지할 수 있도록 정렬된다.
단계(404)에서, 절개 영역(104)이 이송 챔버의 슬릿 밸브와 정렬되도록 장치(100)가 이송 챔버 내로 설치될 수 있을 것이다. 열 전도성 브래킷(114)을 이용하여 장치(100)를 이송 챔버(300)의 내부에 대해서 고정할 수 있을 것이다. 변형을 필요로 할 수 있는 브래킷들을 챔버 바닥에 고정하는 방식에 비해서, 장치를 이송 챔버(300)의 내부에 고정하는 것이 바람직할 것이다.
단계(406)에서, 고온 기판이 절개 영역(104)을 통과할 수 있을 것이며, 이때 지지 프레임(102) 내에서 차폐된 센서들이 기판을 탐지할 것이다. 지지 프레임(102)의 재료는 기판의 열(및/또는 프로세싱 챔버와 같은 다른 임의 열원으로부터의 열)을 센서로부터 멀리 반사할 것이다. 추가적으로 또는 대안으로서, 지지 프레임(102) 및 브래킷(114)이 기판으로부터 복사되는 열을 센서로부터 멀리, 예를 들어, 이송 챔버의 벽으로 전달할 것이다.
단계(408)에서, 제어부(110)는, 예를 들어, 기판에 관한 정보(예를 들어, 기판의 크기, 기판의 상대적인 위치, 기판의 중심 등)를 결정하기 위해서 센서들이 기판의 통과를 탐지하는 상대적인 시간들을 비교할 수 있을 것이다. 예를 들어, 지지 프레임(102)의 일 단부에 대칭적으로 배치된 2개의 센서들이 기판이 양 센서들을 동시에 통과하였다는 것(예를 들어, 기판의 선행 엣지 및/또는 후행 엣지가 양 센서들에 의해서 통시에 탐지되는 것)을 나타낸다면, 제어부(110)는 기판의 중심이 두 센서들로부터 동일한 거리에 있는 라인 상에 놓여진다는 것을 결정할 수 있을 것이다. 또한, 일부 실시예에서, 엣지 탐지 신호의 타이밍이 기판의 이동에 평행한 치수(dimention)의 라인 또는 중심 위치를 나타낼 수 있을 것이다. 다른 예에서, 지지 프레임(102)의 일 단부 상에 대칭적으로 배치된 2개의 센서들이 서로 다른 시간에 센서들을 통과하는 기판의 엣지들을 나타낸다면, 제어부(110)는 예를 들어 기판이 센서들 중 하나에 보다 가깝게 이동하였다는 것을 결정할 것이고, 그 이동량은 알고 있는 기판의 형상(예를 들어, 특정 직경의 둥근 기판의 엣지의 알고 있는 곡률)을 기초로 계산될 수 있을 것이다.
단계(410)에서, 기판의 위치가 제어부(110)에 의해서 결정된 정보(예를 들어, 기판의 중심에 대한 정보)를 기초로 조정될 수 있을 것이다. 예를 들어, 엔드 이펙터(end effector)를 이용하여, 단계(408)에서 결정된 이동량과 동일한 거리만큼 반대 방향으로 기판의 위치를 이동시킬 수 있을 것이다.
본원 발명의 예시적인 실시예를 정면에서 도시한 사시도가 도시된 도 5를 참조한다. 도시된 실시예에서, 장치(500)가 슬릿 밸브 조립체(502)에 장착된다. 장치(500)가 슬릿 밸브 조립체(502)와 이송 챔버 벽(도시되지 않음) 사이에 배치될 수 있을 것이다. 기판이 통과할 수 있도록, 장치(500)는 절개 영역(504)을 포함할 것이다. 도 1 내지 도 3과 관련하여 전술한 바와 유사하게, 다수의 센서(도시되지 않음)가 장치(500)의 프레임에 장착될 수 있고, 그리고 도면부호 '506'으로 표시한 영역 내에서 절개 영역(504)의 위쪽에 배치될 수 있을 것이다. 이동하는 방출기 어레이(508)가 슬릿 밸브 조립체(502)의 도어(510)에 부착될 수 있다.
센서들의 수에 상응하는 개체수의 광학적 방출기(도시되지 않음)가 이동 방출 어레이(508) 내에 장착될 것이다. 센서들이, 방출기들에 대향하여, 절개 영역(504)의 위쪽에 장착되는 것이 바람직한데, 이는 센서들이 방출기들 보다 입자들이나 기타 오염물질에 의해서 막히기가 더 쉽기 때문이다. 이와 다른 배치도 가능할 것이다.
이러한 위치에서, 센서들은 또한 장치(500)의 프레임(전술한 바와 같음)에 의해서 복사 열로부터 차폐될 수 있을 것이다. 장치(500)의 프레임은 또한 광학적 채널들 또는 홀들을 포함할 수 있으며, 그러한 채널들이나 홀들은 센서의 시야(field of view)를 제한할 수 있을 것이며, 그에 따라 방출기/센서의 정위치에 관계 없이 정밀도를 높일 수 있고 그리고 센서들의 손상 가능성을 줄일 수 있을 것이다. 일부 실시예에서, 센서들은 방출기들 보다 높은 온도와 빛에 더 민감할 것이다. 이들 실시예에서, 센서들의 시야를 제한하는 것은 정밀도를 높이기 위한 가장 좋은 방안이 될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같이, 정확한 기판 통과를 측정할 수 있도록 광학적 방출기 및 센서들이 장치(500)에 장착될 것이다. 추가적으로, 표준화된 중심-탐색기 소프트웨어 알고리즘을 이용하여, 전술한 바와 같이, 획득된 측정치를 기초로 기판의 중심을 결정할 수 있을 것이다. 예를 들어, 기판의 직경에 걸친 코드의 수학적 표상(mathematical representations of chords)을 생성하기 위해서 기판의 엣지들을 감지(sensed)할 수 있을 것이다. 이어서, 코드에 대한 수직선(perpendiculars)을 체크하여 코드들의 교차점을 체크할 수 있을 것이고, 그리고 그러한 교차점들로부터, 기판의 실제 중심이 계산될 수 있을 것이다. 그에 따라, 각 프로세싱 챔버 또는 클러스터 툴로의 진입시에 기판이 측정될 수 있을 것이고 그리고 기판의 중심이 결정될 수 있을 것이다. 다른 실시예에서, 전술한 바와 같이, 지름방향으로 반대되는 샘플링 지점들의 중심점들을 이용하여 중심을 결정할 수도 있을 것이다. 또 다른 실시예에서, 양 방법의 조합을 이용하여 기판의 중심을 결정할 수 있을 것이다.
전술한 바와 같이, 이동 방출기 어레이(508)가 슬릿 밸브 조립체(502)의 도어(510)에 부착될 수 있을 것이다. 그에 따라, 액츄에이터(도시되지 않음)가 슬릿 밸브 도어(510)를 이동시킬 때(예를 들어, 개방 또는 폐쇄할 때), 이동 방출기 어레이(508)가 도어(510)와 함께 이동될 수 있을 것이다. 그 대신에, 방출기 어레이(508)가 슬릿 밸브 조립체(502)를 제어하도록 구성된 고정식 액츄에이터(도시되지 않음)에 부착될 수 있을 것이며, 그에 따라 방출기 어레이(508)가 고정식이 될 수 있을 것이다. 슬릿 밸브 도어(510)("이동 부분")가 폐쇄 위치에 있을 때, 슬릿 밸브 도어(510)가 광학적 방출기 및 센서를 프로세스 화학물질 및 기타 위험물질로부터 차폐할 수 있도록, 장치(500)가 슬릿 밸브 조립체(502)와 이송 챔버 사이에 배치될 수 있을 것이다. 슬릿 밸브 도어(510)가 개방 위치에 있을 때, 그에 따라 기판이 절개 영역(504)을 통과할 수 있을 때, 방출기가 센서와 정렬되어 기판의 중심을 결정할 수 있을 것이다.
이동 방출기 어레이(508) 설비가 유리할 것인데, 이는 이동 방출기 어레이(508)가 장착하기가 상대적으로 용이하기 때문이고, 그리고 각각의 광학적 방출기의 축선이 각각의 대응 센서의 축선과 보다 잘 정렬될 것이기 때문이며, 예를 들어서 도어(510)의 평면과 다소 평행이 될 것이기 때문이다. 다시 말해서, 고정식 방출기 어레이(508)의 이점은, 도어(510)의 작동 중에 배선이 이동하지 않을 수 있다는 것이다.
광학적 방출기 및 센서는 연결 배선(512)을 포함할 수 있으며, 그러한 연결 배선(512)은 미리 설정된 위치로 록킹(locked)될 수 있도록 그리고 기계적, 화학적 또는 전기적 위험으로부터 보호될 수 있도록, 캡슐화되거나 커버링될 수 있을 것이다. 추가적으로, 장치(500)가 프로세스 화학물질에 의한 손상을 추가적으로 방지하기 위해서 광학적 방출기들 및 센서들을 커버링하기 위한 보호용 윈도우(도시되지 않음)를 포함할 수 있을 것이다. 보호용 윈도우는, 예를 들어, 비활성(inert) 윈도우, 렌즈, 광 파이프, 또는 프로세스 화학물질과 양립될 수 있는 물질로 제조된 다른 부품들일 수 있을 것이다. 예를 들어, 보호용 윈도우는 광학적 방출기 및 센서를 항상 커버링할 수 있을 것이다. 이러한 예에서, 보호용 윈도우는 기판 측정을 여전히 허용할 수 있는 물질로 제조될 수 있을 것이다.
광학적 방출기 및 센서에 대한 손상 가능성을 더욱 줄이기 위해서, 와이어-오아 로직 능력(wire-or logic capability)을 이용하여 다수의 센서들을 로봇 또는 시스템 제어 로직에 연결하는데 필요한 배선의 양을 제한할 수 있을 것이다. 그 대신에, 만약 데이터 입출력 채널을 이용할 수 있다면, 각 센서 세트(센서 및 방출기)가 개별적으로 연결될 수 있을 것이다. 추가적으로, 현존하는 중심-탐색기 센서 어레이들을 병렬화(to parallel)("와이어-오아 로직")하도록 회로가 디자인될 수도 있을 것이다. 어레이 내의 여러 중심-탐색기의 광 방출기를 제어함으로써, 챔버 슬릿 밸브 위치들 사이의 작동 선택이 이루어질 수 있을 것이다.
도 5에 도시된 "애드-인(add-in; 부가형) 실시예를 현존하는 기판 프로세싱 시스템에 설치하는 것을 일상적인 유지보수를 위한 중단 중에 실시할 수 있을 것이며, 그에 따라 생산에 미치는 영향을 최소화할 수 있을 것이다. 추가적으로, 본원 발명을 수용하기 위한 로봇 또는 시스템 제어부 소프트웨어의 업데이트 역시 그 때에 이루어질 수 있을 것이다.
본원 발명의 예시적인 실시예(600)의 정면 사시도가 도시된 도 6을 참조한다. 이러한 도시된 실시예에서, 광학적 방출기 어레이(602)가 입출력 슬릿 밸브 도어(604)에 일체로 구성될 수 있을 것이고 그리고 반대되는 광학적 센서 장치(도시되지 않음)가 조립체(도 5에 도시됨)의 절개 영역 위쪽에 위치되는 슬릿 밸브 프레임(606)의 고정 부분에 일체로 장착될 수 있을 것이다. 그 대신에, 광학적 방출기 어레이(602)가 슬릿 밸브 액츄에이터(608) 자체의 하부 본체 내에 일체로 형성될 수 있을 것이다. 슬릿 밸브 도어(604)가 기판의 통과를 허용하는 개방 위치에 있을 때, 광학적 부품들이 정렬될 수 있을 것이고, 그에 따라 전술한 바와 같이 기판 측정을 획득할 수 있을 것이다. 여기에서 설명한 실시예들은 또한 도 5와 관련하여 전술한 특징들도 포함할 수 있을 것이다.
이상의 설명들은 단지 본원 발명의 예시적인 실시예를 설명한 것이다. 소위 당업자는 본원 발명의 범위에 포함되는 전술한 장치 및 방법의 변형 실시예들을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 본원 명세서에서 설명된 장치 및 방법을 엣지 탐지와 같은 다른 감지 용도에서 이용할 수 있을 것이고 그리고 기판 로딩 및/또는 프로세싱 챔버와 같은 다른 프로세싱 환경에서도 이용할 수 있을 것이다. 본원 발명은 또한 기판에 방해가 되지 않고 반사되는 복사열에 대한 내성을 가지는 중심 탐색기를 제공하도록 디자인된 다른 물질 또는 구성을 이용하는 것으로 구현될 수 있을 것이다.
따라서, 예시적인 실시예와 관련하여 본원 발명을 설명하였지만, 다른 실시예들도 특허청구범위에 의해서 규정되는 본원 발명의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있다는 것을 이해하여야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치로서:
    기판 프로세싱 설비의 이송 챔버 벽과 슬릿 밸브 조립체 사이에 장착되는 프레임;
    상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기;
    상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서; 및
    상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함하는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 센서 및 하나 이상의 방출기가 함께 대응 쌍을 형성하며; 그리고
    상기 대응 상이 기판의 존재를 나타내도록 구성되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프레임이 하나 이상의 방출기 및 하나 이상의 센서를 열적 손상으로부터 보호하도록 구성되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 대응 쌍이 커버링 및 캡슐화 중 하나 이상으로 처리되고; 그리고
    상기 커버링 및 캡슐화 중 하나 이상은 기판 프로세싱 동안에 열적, 기계적, 화학적, 전기적 또는 기타 위험들 중 하나 이상으로부터 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍을 보호하도록 구성되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍을 제어부에 연결하도록 구성된 하나 이상의 연결 와이어 쌍을 더 포함하고; 그리고
    상기 하나 이상의 연결 와이어 쌍이 커버링 및 캡슐화 중 하나 이상으로 처리되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 장치는 기판 프로세싱 동안에 열적, 기계적, 화학적, 전기적 또는 기타 위험들 중 하나 이상으로부터 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍을 선택적으로 차폐하도록 구성된 도어를 추가적으로 포함하는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 도어가 폐쇄 위치에 있을 때, 상기 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍을 차폐하도록 상기 도어가 구성되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부가 기판 중심의 위치를 결정하기 위한 표준화된 소프트웨어 알고리즘을 이용하도록 구성되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 방출 신호가 광학적 신호인
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  10. 기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치로서:
    입출력 슬릿 밸브를 선택적으로 개방 및 폐쇄하도록 구성된 슬릿 밸브 도어를 포함하는 입출력 슬릿 밸브 조립체로서, 상기 입출력 슬릿 밸브 조립체는 반도체 프로세싱 설비의 밸브 시트 프레임 내에 위치되는, 입출력 슬릿 밸브 조립체;
    상기 슬릿 밸브 도어에 일체형으로 장착되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기;
    상기 슬릿 밸브 프레임에 일체로 장착되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서로서, 상기 하나 이상의 방출기 및 상기 하나 이상의 센서가 서로 대향하는(opposing) 광학 장치들을 구성하는, 하나 이상의 센서; 그리고
    상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함하는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 슬릿 밸브 도어 및 상기 슬릿 밸브 프레임이 상기 하나 이상의 방출기 및 센서를 선택적으로 정렬시키도록 구성되고; 그리고
    상기 하나 이상의 센서 및 상기 하나 이상의 방출기가 함께 쌍을 형성하는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 슬릿 밸브 도어가 개방되었을 때 상기 하나 이상의 방출기 및 센서 쌍이 정렬되는
    기판의 중심을 위치결정하기 위한 장치.
  13. 슬릿 밸브를 포함하는 이송 챔버;
    기판 프로세싱 설비의 이송 챔버 벽과 슬릿 밸브 조립체 사이에 장착되는 프레임;
    상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 신호를 방출하도록 구성된 하나 이상의 방출기;
    상기 프레임 내에 수용되고, 그리고 방출된 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 센서; 및
    상기 센서에 의해서 수신된 신호를 기초로 기판의 중심을 결정하도록 구성된 제어부를 포함하는
    시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 센서 및 상기 하나 이상의 방출기가 함께 대응 쌍을 형성하며;
    기판 프로세싱 동안에 열적, 기계적, 화학적, 전기적 또는 기타 위험으로부터 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍을 보호하기 위해서, 상기 하나 이상의 센서 및 방출기 쌍이 커버링 및 캡슐화 중 하나 이상으로 처리되는
    시스템.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 방출기 및 상기 하나 이상의 센서를 제어부에 연결하도록 구성된 하나 이상의 연결 와이어 쌍을 더 포함하는
    시스템.
KR1020107018875A 2008-01-25 2009-01-24 입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치 KR20100137429A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2382308P 2008-01-25 2008-01-25
US61/023,823 2008-01-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100137429A true KR20100137429A (ko) 2010-12-30

Family

ID=40900028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107018875A KR20100137429A (ko) 2008-01-25 2009-01-24 입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8064070B2 (ko)
KR (1) KR20100137429A (ko)
CN (1) CN101925993A (ko)
TW (1) TWI365505B (ko)
WO (1) WO2009094608A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140057340A (ko) * 2011-08-16 2014-05-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 챔버 내의 기판을 감지하기 위한 방법들 및 장치
KR20160030282A (ko) * 2013-07-08 2016-03-16 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온-더-플라이 기판 센터링을 갖는 처리 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10023954B2 (en) 2011-09-15 2018-07-17 Applied Materials, Inc. Slit valve apparatus, systems, and methods
JP2017084975A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 オムロン株式会社 位置検出装置、位置検出方法、情報処理プログラム、および記録媒体
US10099377B2 (en) 2016-06-29 2018-10-16 Applied Materials, Inc. Methods and systems providing misalignment correction in robots
WO2020180470A1 (en) 2019-03-01 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Transparent wafer center finder
USD909215S1 (en) * 2019-03-21 2021-02-02 Nomis Llc Center finder
WO2020243685A1 (en) 2019-05-31 2020-12-03 Greene, Tweed Technologies, Inc. Smart seals for monitoring and analysis of seal properties useful in semiconductor valves

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2691048B2 (ja) 1990-05-23 1997-12-17 三菱重工業株式会社 工具用焼結材料
JP2545576Y2 (ja) * 1990-06-28 1997-08-25 日本金銭機械株式会社 光透過型紙幣鑑別用センサ
US6082950A (en) 1996-11-18 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding
US6198976B1 (en) 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7792350B2 (en) 2003-11-10 2010-09-07 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding
US20080135788A1 (en) 2003-11-10 2008-06-12 Fogel Paul E Wafer center finding with contact image sensors
KR20060087697A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 센터파인드보드
KR20070018358A (ko) * 2005-08-09 2007-02-14 삼성전자주식회사 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
TWM326216U (en) 2005-11-17 2008-01-21 Applied Materials Inc High temperature optical sensor device for wafer fabrication equipment
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
WO2007103887A2 (en) 2006-03-05 2007-09-13 Blueshift Technologies, Inc. Semiconductor manufacturing process modules

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140057340A (ko) * 2011-08-16 2014-05-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 챔버 내의 기판을 감지하기 위한 방법들 및 장치
KR20160030282A (ko) * 2013-07-08 2016-03-16 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온-더-플라이 기판 센터링을 갖는 처리 장치
US10879101B2 (en) 2013-07-08 2020-12-29 Brooks Automation, Inc. Process apparatus with on-the-fly substrate centering
KR20210152035A (ko) * 2013-07-08 2021-12-14 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온-더-플라이 기판 센터링을 갖는 처리 장치
US11664259B2 (en) 2013-07-08 2023-05-30 Brooks Automation Us, Llc Process apparatus with on-the-fly substrate centering

Also Published As

Publication number Publication date
CN101925993A (zh) 2010-12-22
WO2009094608A3 (en) 2009-10-08
US8064070B2 (en) 2011-11-22
WO2009094608A2 (en) 2009-07-30
TWI365505B (en) 2012-06-01
US20090192633A1 (en) 2009-07-30
TW200945483A (en) 2009-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100137429A (ko) 입출력 및 챔버 슬릿 밸브를 위한 일체형 로컬 기판 중심 탐지장치를 위한 방법 및 장치
US10483145B2 (en) Wafer edge measurement and control
KR100516367B1 (ko) 웨이퍼위치에러검출및보정시스템
TWI646611B (zh) 用於在處理狀態下計算處理室內之晶圓位置的裝置及方法
US6468816B2 (en) Method for sensing conditions within a substrate processing system
KR101312789B1 (ko) 웨이퍼의 위치 결정 방법
JP5544414B2 (ja) センサキャリアにより基板処理システム内の物体の位置を自動的に測定して教示する方法および関連するセンサキャリア
CN107845594B (zh) 基板移送装置及其控制方法
US7139638B2 (en) Substrate processing unit, method for detecting the position of a substrate and substrate processing apparatus
US20070004058A1 (en) Semiconductor manufacturing device with transfer robot
WO2008088950A1 (en) Method and system for detection of wafer centering in a track lithography tool
JP4535948B2 (ja) 基板熱処理装置および基板温度測定方法
KR100862702B1 (ko) 기판 정렬 감지장치
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
US20080091297A2 (en) Method and apparatus for receiving and/or transporting substrates
KR200441662Y1 (ko) 기판 제조 설비를 위한 고온 광 센서 장치
US20210252717A1 (en) End effector measuring module and end effector monitoring apparatus using the same
US20070232009A1 (en) System and method for wafer handling in semiconductor process tools
JP2009049250A (ja) ティーチング用機構を備えたカセットステージ及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
KR20230138889A (ko) 이상 검지 장치
JP7419693B2 (ja) ウエハマッピング装置およびロードポート装置
US6831287B2 (en) Method and apparatus for preventing transfer of an object having wrong dimensions or orientation
KR20070049454A (ko) 기판 처리 장치 및 그 제어방법
JPH10308438A (ja) キャリア及びキャリア内のウエハ検出方法
KR19980061100U (ko) 카세트내의 웨이퍼의 유무 판별장치

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20130527

Effective date: 20130923