TW200928502A - Substrate attaching apparatus - Google Patents

Description

200928502 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明供一種基材附接設備（attaching apparatus )， 更特定地係提供一種用於製造平板顯示器之面板的基材 附接設備。 【先前技術】

隨著資訊科技的發展，因而引發出對於顯示器裝置之 更廣泛的需求。因此，近期已發展出多種的平板裝置， 例如.液晶顯示器（LCD )、電漿顯示器面板（pop)及 電致發光顯示器（ELD )，且上述之部分平板裝置已被廣 泛的使用。 在這些平板裝置中，相較於傳統之陰極射線管顯示器 (CRT )技術，LCD具有優越的解析度、重量較輕、薄 及較低的功率消耗特性，並可用於手提式的影像顯示裝 置之應用。舉例來說，薄膜電晶體（tft)_lcd面板具有 -陣列基材（具有配置成矩陣之複數自TFT)以及一濾 光片基材（具有形成於其上之濾光片、遮光層及類似 物）面板之製造方法為：附接陣列基材與遽光片基材； 在上述附接動作之前、期間或之後將液晶注入間隙；以 及接著密封該間隙。附接基材之製程對於決定lcd面板 之品質來說是一重要因子。 200928502 【發明内容】 本發月揭路種基材附接設備（attaching apparatus )， 包括.一第一腔室；一第二腔室，係鄰近該第一腔室， 藉以在該第一腔室與該第二腔室之間界定出一附接空 • 間；一第一吸座（chuck )，係由該第一腔室所提供，藉 以在該第一吸座上承接並支托一第一基材；一第二吸 座，係由該第二腔室所提供，藉以在該第二吸座上承接 〇 並支托一第二基材；其中該第二吸座的一承接表面係與 該第二腔室之一暴露表面為同平面，而又該第二吸座係 提供在該第二腔室上；以及一位置控制器，係提供於該 第一腔室的外側，藉以控制該第一基材相對於該第二基 材的一位置。 本發明又揭露一種用於附接—平板顯示器之基材的方 法，該方法包括：將一第一基材及一第二基材提供至形 成於第腔至與一第一腔室之間的一附接空間；將該 ® 第一基材固定至該第一腔室所提供之一第一吸座上；將 該第二基材固定至一第二吸座，藉此，在其上固定有該 第二基材之該第二吸座的一承接表面係與該第二腔室之 一暴露表面為同平面，其中當該第一基材與該第二基材 为別固定在該第一吸座與該第二吸座上時，該第一基材 與該第二基材在該附接空間中係面向彼此；驅動一腔室 移動裝置，並且將該第二腔至朝向該第一腔室移動，藉 以將該第二腔室定位而鄰近該第—腔室，並且將形成於 200928502 該第一腔室與該第二腔室之間的該附接空間密封；施加 一真空壓力至該經密封之附接空間，並且將該第一基材 自該第一吸座而釋放，藉以將該第一基材預附接 (pre-attach )至該第二基材；將一製程氣體供應至該經 密封之附接空間’藉以將該第一基材完全附接至該第二 基材；以及將該附接空間恢復至大氣壓力，並且將經附 接之該第一基材及該第二基材自該附接空間卸載。

【實施方式】 現將參照示出示範性實施例之所附圖式而體現並廣泛 私述一種基材附接系統及方法。在下方之描述中，於不 同的實施例中，相似的元件係使用相似的元件符號來代 表。 參照「第1圖」，基材附接設備1〇〇包括一框架200、 上方腔室300、下方腔室4〇〇、驅動器5〇〇及位置控制器 ® 600 〇 框架200係至少部分地界定出基材附接設備丨〇〇的外 邛形狀，並可支撐個別的組件。框架2〇〇可包括複數個 設置在框架200下方的柱狀部分21〇，且該柱狀部分21〇 係固定於基部220之周圍，而驅動器5〇〇亦固定於該基 部220。亦可以在柱狀部分21〇之間設置有樑（圖中未 示）及支柱（圖中未示）卩強化柱狀部分2工〇。 第支擇杯31 〇係安裝在各個柱狀部分2 1 0的適當部 200928502 分之處’藉以連接至上方腔室3 0 0的侧邊部分，並相對 於柱狀部分210而支撐上方腔室300。第二支擇桿41〇 係安裝在各個柱狀部分210的適當部分之處，藉以支撐 下方腔室400。 上方腔室300可固定至框架200的上方部分，且上方 腔室3 00的下表面係面向下方腔室400，藉以在其間界 定出一附接空間。上方檯320可設置在上方腔室3〇〇内， 且位置控制器600 (將於下方描述）係設置在上方檯32〇 的上方邊緣。上方吸座330係設置在上方檯32〇的下表 面’而第一基材（Ρ1)可固定至上方吸座33〇的下表面。 上方吸座330例如為靜電吸座（Esc)，其可使用靜電力 以支牦第一基材（P1 )。在部分實施例中，上方檯32〇係 與上方吸座330 —體形成，因此上方檯320係用於固定 第一基材（P1)。上方腔室300中係設置有基材分離裝置 350 ’其可吸引或壓迫第一基材（P1)，以將第一基材（P1) 支托在上方吸座330上，或是使第一基材（P1)與上方 吸座3 3 0分離。 攝影部件340可例如設置在上方腔室3〇〇之上表面 上，或是其他適當位置上，藉以觀察第一基材（ρι)以 及設置在下方腔室400中的第二基材（P2)之各別位置。 攝影部件340可判定由上方檯320之上方吸座330所支 托的第一基材（P1)相對於第二基材（p2)之對準情形 (將於下方描述）。攝影部件34〇可藉由數種方式而進行 上述之判定步驟，包括使用形成在上方腔室3 〇〇及上方 7 200928502 檯320中的穿孔341，藉以觀察第一基材（ρι)及第二 基材（P2 )上所設置之對準標記（圖中未示）的重疊情 形。可選擇地，可將攝影部件34〇定位，以觀察第一基 材（P1)及第二基材（P2)上彼此為對角設置之至少二 • 邊緣或角落的重疊情形。第一基材（P1)可以為LCD面 • 板之濾光片基材，以及第二基材（P2 )可以為ixD面板 之陣列基材，反之亦然。 φ 基材分離裝置350可包括複數個分離銷351以及一分 離銷驅動器352，該些分離銷351係通過上方腔室3〇〇 及上方檯330’分離銷驅動器352係設置在上方腔室3〇〇 之外側’以垂直地移動分離銷3 5丨，即視需要而使分離 銷351上升或下將。 分離銷351可形成為中空管，藉此，可以藉由在分離 銷351中產生的真空而吸引第一基材（ρι)，並藉由上方 吸座33 0所賦予的固定力量而將第一基材（ρι)支托定 〇 位。在將第一基材（P1 )固定在上方吸座33〇上之後， 分離銷351可阻斷真空壓力，以允許第一基材（ρι)與 上方吸座330分離，並使第一基材（P1 )自然地下降而 朝向第二基材（P2)。 下方腔室400係設置在上方腔室3〇〇的下方，並且下 方腔室400可朝向上方腔室300而升高，並經定位而接 抵上方腔至300，以形成一附接空間。下方吸座420可 以設置在下方腔室400之上表面上，在部分實施例中， 下方吸座420可以定位在下方腔室400之上表面中所形 200928502 成的凹部中，或是可以與上方腔室4〇〇為一體形成。 下方吸座420可以藉由基材移動裝置43〇而移動（將 於下方描述）。下方吸座420將第二基材（p2)承接並支 托於其上。由於下方吸座420可以置於下方腔室4〇〇之 上表面中並與該上表面結合，及/或如上述般與下方腔室 400 —體形成，則可減少腔室3〇〇、4〇〇中的體積，藉此， 亦可降低將附接空間中的大氣壓力排出並在其中形成真 〇 空的時間。更特定的說，當下方吸座420置於下方腔室 400之上表面中並與該上表面結合，及/或與下方腔室 一體形成，此允許位置控制器600 (將於下方描述）安 裝在上方腔室300 (而非下方腔室4〇〇)之上方。另外， 藉由減少腔室300、400之内部體積，則可降低將附接空 間中的大氣壓力排出並在其中產生真空所需之真空幫浦 數量，因此，可減少功率的消耗。再者，將下方吸座42〇 與下方腔室400 —體形成，可以降低設備製造費用。下 © 枝座420亦可以為靜電吸座（ESC)，其係使用靜電力 而將第二基材（P2)支托定位。 密封構件440亦可設置在下方腔室400之周圍。當上 方腔室300與下方腔室400經定位而形成附接空間時， 密封構件440可以提供上方腔室300與下方腔室4〇〇之 間的密封。 基材移動裝置430可以設置在下方腔室4〇〇下方，以 將第二基材（P2)固定在下方吸座42〇或是使第二基材 (P2)自下方吸座42〇分離。基材移動裝置“❹包括複 9 200928502 數個銷43 1以及複數個銷驅動器432，該些銷43 1係通 過下方腔室400與下方吸座420，而銷驅動器432係設 置在下方腔室400外側，以使複數個銷43丨垂直移動， 即，在穿孔中上升及下降。 銷431可以具有中空管之形式。當將第二基材（p2) - 置入腔室300、400之間的空間時，銷1可以支擇第二 基材（P2)。此外，在第一基材（P1)與第二基材（p2) ❹ 彼此附接之後，銷431可以使附接之基材（ρι+ρ2)上升， 則附接之基材（P1+P2 )可以自下方腔室4〇〇卸載。 下方排氣裝置450可設置於下方腔室4〇〇之下方。下 方排氣裝置450可配置以在上方腔室3〇〇與下方腔室4〇〇 之間的附接空間形成真空壓力。下方排氣裝置450可包 括外部真空幫浦（圖中未示），以及排氣管45丨，該排氣 管451係提供真空幫浦與附接空間之間的.連通。 下方排氣管45 1係配置而與真空幫浦連接，藉以在附 © 接空間中產生真空壓力，並可以在真空壓力產生之同 時，k供N2製程氣體以供附接製程使用。下方排氣管 451亦可供應加壓氣體，以獲得附接空間中的大氣壓力。 真空幫浦可以為乾式幫浦、渦輪分子幫浦（τΜρ )、機械 升壓幫浦或是其他適合之幫浦。 驅動器500可以設置在框架2〇〇的下方部分，並可將 下方腔室400相對於上方腔室300而升高及下降，以在 方腔至3 00與下方腔室4 〇〇之間形成附接空間。驅動 器500可以安裝在框架200之基部220的各個邊緣，並 10 200928502 可以包括支撐下方腔室400之柱 #刀510，以及將柱 狀4为510升高及降低之移動構件52〇。 移動構件520可以例如為液壓汽缸（圖中未示），其產 生力量以將下方腔室彻直接升起或降低，或7"是移動構 件520可提供為一組件，包括馬S (圖中未示）、用以改 向並同時減少由馬達所產生之動力的減速裝置（圖中未 示）、將減速裝置的旋轉移動轉換為線性移動之螺桿耦接

Ο 構件（圖中未示）、或是適合之其他裝置。移動構件52〇 之配置可透過多種實施例而獲得，而並不受限於上述配 置。 位置控制器600係設置在上方腔室3〇〇之上方，藉以 控制第-基材（P1)的位置。位置控制器6⑽可以例如 為UVW檯，其能夠使第一基材（ρι)水平移動。 位置控制器600可包括驅動軸桿6丨〇以及驅動軸桿驅 動器620 ’該驅動轴桿61〇通過上方腔室3 〇〇，並使第一 基材（P1 )水平移動，驅動軸桿驅動器62〇係附接至驅 動軸桿610的上方，並將驅動力量傳遞至驅動軸桿6 1〇。 驅動軸桿610可通過上方腔室3 〇〇,並附接至上方檯32〇 的上邊緣，藉以將上方檯320與第一基材（ρι) 一同水 平移動。 ’驅動軸桿驅動器620之上表面係附接至板630 (將於 下方描述），而驅動軸桿驅動器620之下表面則附接至驅 動轴桿610。驅動軸桿驅動器620將驅動力量傳遞至驅 動軸桿610’藉以水平地移動第一基材（ρι)。因此，附 11 200928502 接至驅動軸桿610之上方檯320以及附接至上方檯32〇 之上方吸座330可水平地移動，藉此，固定在上方吸座 330上的第一基材（ρι)可以相對於第二基材而 水平移動。 線性致動器640可以設置在各個柱狀部分21〇的上方 部分，並可附接至第一支撐桿31〇的上表面。線性致動 器640之上表面可以與板63〇(將於下方描述）接觸， 〇 藉以支撐該板63〇。線性致動器640可以使板630上升 及下降，藉此，附接至板63〇的位置控制器6〇〇可因而 上升或下降，而第一基材（ρι)與第二基材（p2)之間 的間隙則經調整一相應量。 線性致動器640可附接至板63〇的下方表面邊緣區 域，藉此，線性致動器640可支撐該板63〇。另外，位 置控制器600可附接至板63〇的下表面，藉此，當線性 致動器640上升或下降時，位置控制器6〇〇亦一同上升 ® 或下降。因此，附接至位置控制器6〇〇的上方檯32〇係 上升或下降以調整第一基材（ρι)與第二基材（p2)之 間的間隙。 「第2圖」為廣泛描述於此之根據一實施例的基材附 接方法之流程圖，「第3〜6圖」為繪示使用此方法之基 材附接設備的操作。 參照「第2〜6圖」’一開始，第一基材（P1)及第二 基材（P2 )係藉由基材供應裝置（圊中未示）而供應至 上方腔至3 00與下方腔室4〇〇之間的一空間。 12 200928502 更特地的說，當首先供應第一基材（Ρ1)時，第一基 材（Ρ1)係置於上方腔室300與下方腔室400之間，並 且由設置在上方腔室3〇〇中的上方檯32〇之上方吸座33〇 所支托。 田供應第二基材（Ρ2)時，設置在下方腔室4〇0之銷 43 1係藉由銷驅動器43 2而上升至下方腔室4 之上方 刀，則没置於上方腔室3〇〇與下方腔室4〇〇之間的第 ❹ φ 一基材（Ρ2 )係由銷43丨所支撐。當藉由銷驅動器432 而使銷431下降時，第二基材（Ρ2)亦下降，則第二基 材（Ρ2)藉由下方吸座42〇所賦予的固定力量而固定至 下方吸座420 (操作S11〇)(參照「第3圖」）。 當完成將第一基材CP1), 签幵及第二基材（P2)固定至各 自的吸座330、420之後，菔叙哭,士 傻驅動益5 00使下方腔室4〇〇朝 向上方腔室300升高，則拍他丁士 可π 則迫使下方腔室400之上表面與 上方腔室300之下砉而翻a从α 录面朝向彼此移動，因而形成附接空 間（操作S120)(參照「第4圖」）。 下方腔室400係由滿金^+ 宙稷數個驅動器500所支撐，而該些 驅動器500可以獨立操作。< 探乍 叹置在驅動器500上的移動 構件520可以獨立操作， ^ 柱狀部分510可藉由相應之移 動構件520而上升（或下隊、、 降）’以將下方腔室400定位而 接近上方腔室300，祐形„ 並形成附接空間。上方腔室300與 下方腔室400之間的來私 少—田阁主 的在封可以藉由設置在下方腔室400 之上方周圍表面上的宗4+ 幻在封構件44〇來維持。 當形成附接空間時，黛— 乐—基材（Ρ1)與第二基材（Ρ2) 13 200928502 之間的間隙係由線性致動器640來調整，位置控制器6㈧ 調整（對準）第一基材（P1)相對於第二基材（M)之 位置（操作S130)。 線性致動器640之上表面接觸該板63〇以支撐咳板 630。線性致動器640將該板63〇上升或降低，藉此，附 接至該板630的位置控制器600亦上升或下降。因此， 線性致動器640使附接至位置控制器6〇〇的上方檯 〇 上升或下降，藉以調整第一基材（P1)與第二基材（P2) 之間的間隙。 攝影部件3 40捕捉第一基材（P丨）與第二基材（p2 ) 的對準標記（圖中未示）’以確認第一基材（ρι)與第二 基材（P2 )的對準。另外，位置控制器6〇0調整上方檯 320之位置，以調整（對準）第一基材（ρι)相對於第 二基材（P2 )的位置。也就是說，位置控制器6〇〇將上 方檯320、上方吸座330且伴隨著第一基材（ρι)而水 〇 平移動。 &元成間隙調整及位置調整之後，將真空壓力施加至 附接空間’固定在上方吸座330的第一基材（pi)係自 然地下降至第二基材（P2)的上方表面，以將第一基材 (P1)及第一基材（P2)進行預附接（pre_attach )。接 著’ N2製程氣體係供應至預附接之第一基材（p 1 )及第 一基材（P 2 )的外側，藉以施加壓力並堅固地附接第一 基材（P1)及第二基材（P2)(操作si40)(參照「第5 圖」）。也就是說’藉由增加附接空間的壓力，則預附接 14 200928502 之第一基材（PI )與第二基材（P2)的内部與外部壓力 之間的差異將第一基材（P1 )與第二基材（P2)附接起 來0 e

當完成第一基材（P1)與第二基材（P2)之附接之後， 附接空間之壓力恢復至大氣壓力，並將經附接之基材 (P1+P2)由基材附接設備1〇〇卸載（操作S150)(參照 「第6圖」）。在此例中’將壓力恢復至大氣壓力係允許 能輕易地控制壓力，而接下來的抽出步驟可在大氣壓力 條件下進行’並不需要進一步的處理。 「第7圖」係繪示廣泛描述於此之另一實施例的基材 附接設備之視圖。在參照「第7圖」所描述之實施例中， 對於近似於上述實施例的元件之描述將不再贅述。如「第 7圖」所示，排氣裝置係設置為連接至上方腔室3〇〇之 上方排氣裝置360。 上方排氣裝置3 60可安裝在上方腔室3〇〇之上方，γ 在上方腔室300與下方腔室4〇〇之間的附接空間令形成 真空壓力。上方排氣裝置36〇可包括一外部真空幫浦（圖 中未示）以及-上方排氣管361，而該排氣管⑹ 真空幫浦與附接空間之間的連通。 ’、 產=排氣管361可連接至真空幫浦，以在附接空間中 生真空廢力’並可以在真空壓力產生之同 製程期間提供^製程氣體，或是可供 附接 得附接空間中的大氣壓力。真空幫浦可以為么體幫：獲 渴輪分子幫浦（ΤΜΡ)、機械升壓幫浦或是其他適合^ 15 200928502 浦。 在此廣泛描述的基材附接系統及方法可使得上方腔室 及下方腔室的内部空間最小化’則可降低在基材附接過 程中將附接空間中的大氣壓力排出，並在其中產生真空 所需之時間。藉由使得上方腔室及下方腔室之内部體積 最小化，則排出大氣壓力以產生真空所需之真空幫浦數 量亦可最小化。因此’所消耗並用以執行製程之功率量 亦可減少。 ® 本發明提供一種基材附接設備，其可降低在基材附接 期間，用於將上方腔室及下方腔室之大氣壓力排出，並 在其中產生真空的時間。 在此作為實施例並廣泛地描述之基材附接設備可包 括：一上方腔室；一下方腔室，鄰近於上方腔室，並與 其界定出一附接空間；一上方吸座，設置在上方腔室之 下方，以將第一基材固定於其上；一下方吸座，結合至 . 下方腔室之上表面，而與下方腔室為一體形成，其中該 下方吸座係將第二基材固定在其上；一位置控制單元， «又置在上方腔室之上方，以控制第一基材的位置；以及 一排氣單元，安裝在上方腔室之上方，以施加真空壓力 至附接空間。 在本5兒明書中所述之「一實施例」、「示範性實施例」、 σ卩分實施例」、「選擇性實施例」等係指與實施例有關 之·特疋特徵、結構或特性係包括在此處所廣泛描述之至 ^ 實施例中。在本說明書中之各處出現的此種用詞並 16 200928502 當一特定的特徵、 時’則認為其係屬 、結構或特性作用 非所有皆指稱相同的實施例。再者， 結構或特性係關於任一實施例而描述 於熟悉本技術領域之人士對該些特徵 於其他實施例中的範圍。 雖 悉該 亦落 然參照數個所示之實施例而描述之，但應了解，熟 技術領域之人士可推想出的數個其他變化及實施例 入本發明之精神與範疇内。更特定的說，在本發明

之範疇内，組成部件及/或結合配置之數種變化及修改皆 為可能。除了組成部件及/或配置之變化及修改，選擇性 之使用亦對於熟悉該項技術領域之人士來說是明顯的。 【圖式簡單說明】 本發明係參照下方圖式而描述之，其中，相似元件符 號係指相似的元件： ❹ 第1圖’綠示根據廣泛描述於此之實施例的基材附接 设備的剖面視圖； 團’、暫示根據廣泛描述於此之實施例的基材附接 方法之流程圖； 第 3〜6 ® 圖’綠示根據廣泛描述於此之實施例的基材附 接設備之操作的 $的剖面視圖；以及 7 [^] ’續' 示根據廣泛描述於此之另一實施例的基材 附接設備之為丨&、a 网、0面視圖。 17 200928502

【主要元件符號說明】 100 設備 200 框架 210 柱狀部分 220 基部 300 上方腔室 3 10 第一支撐桿 320 上方檯 330 上方吸座 340 攝影部件 341 穿孔 350 基材分離裝置 351 分離銷 352 驅動 360 排氣裝置 361 排氣管 400 下方腔室 410 第二支撐桿 420 下方吸座 430 基材移動裝置 43 1 銷 432 銷驅動器 440 密封構件 450 下方排氣裝置 451 排氣管 500 驅動器 510 柱狀部分 520 移動構件 600 位置控制器 610 驅動軸桿 620 驅動器 630 板 640 致動器 S110,S120,S130，S140，S150 操作 18

Claims (1)

1. 200928502 七、申請專利範圍： 1 · 一種基材.附接設備（attaching apparatus )，包括： 一第一腔室； 一第二腔室，係鄰近該第一腔室，藉以在該第一腔 室與該第二腔室之間界定出一附接空間； 一第一吸座（chuck )，係由該第一腔室所提供，藉 以在該第一吸座上承接並支托一第一基材； 0 一第二吸座，係由該第二腔室所提供，藉以在該第 二吸座上承接並支托一第二基材；其中該第二吸座的一 承接表面係與該第二腔室之一暴露表面為同平面，而又 該第二吸座係提供在該第二腔室上；以及 一位置控制器’係提供於該第一腔室的外側，藉以 控制該第一基材相對於該第二基材的一位置。 2·如申請專利範圍第1項所述之設備，其中該第一腔室 及該第二腔室係垂直對準，且該第一腔室係位於該第二 腔至上方，並在該第一腔室與該第二腔室之間形成該附 接空間。 /如申叫專利範圍第2項所述之設備，其中該第二吸座 係提供於該第二它+ 腔至之—上表面中所形成的一凹部中， 而該上表面係面向該第一腔室。 19 200928502 4.如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該第二吸座 係與該第二腔室之一上表面為一體形成（ integrally)，而該上表面係面向該第一腔室。 乂如申請專利範圍第2項所述之設備，其中該位置控制 器係提供在該第一腔室上方。 Φ .、如申叫專利範圍第2項所述之設備，其中該位置控制 器為一 UVW檯（uvwtable)，該uvw檯係水平移動該 第一基材。 7.如申請專利範圍第6項所述之設備，其中該uvw檯 包括： 驅動軸桿’係通過該第一腔室；以及 一驅動軸桿驅動器，係耦接至該驅動軸桿的一上方 Θ 部刀，藉以將一驅動力量傳遞至該驅動轴桿，其中該驅 動轴+干係相應於接收自該驅動轴桿驅動器之一驅動力量 而水平移動該第一基材。 .如申請專利範圍第2項所述之設備，更包括一排氣襞 置°亥排氣裝置將一真空壓力施加至該第一腔室與該第 腔室之間形成的該附接空間，其中該排氣裝置包括： —外部真空幫浦；以及 排氣管’延伸於該真空幫浦與該附接空間之間， 20 200928502 藉以將該真空壓力施加至該附接空間。 9.如申請專利範圍第8項所述之設備，其中該排氣裝置 係提供於該第 如申》青專利範圍第丨項所述之設備’其中該第二吸座 匕括靜電吸座，且該靜電吸座係使甩靜電力以 將該第二基材支托於其上。 11. 如申請專利範圍第2項所述之設備，更包括一由該第 一腔室所提供之檢查裝置，該檢查裝置包括： 一影像裝置，係提供在該第一腔室之一上方外側部 分；以及 至少一檢查孔，係形成於該第一腔室中，其中該影 像裒置係觀察該第一基材相對於該第二基材之一位置， 而上述觀察係基於透過該至少一檢查孔所觀察到之該位 置的一影像。 12. 如申請專利範圍第丨丨項所述之設備，其中該檢查裝 置基於提供在該第一基材與該第二基材上的對準標記之 一相對位置’或是基於該第一基材與該第二基材之相對 角落的一對準，而判定該第一基材相對於該第二基材之 一位置。 21 200928502 13. 如申請專利範圍第2項所述之設備，更包括一由該第 一腔至所提供之基材分離裝置，該基材分離裝置包括： 複數個銷，係延伸穿過該第一腔室的一外壁 '穿過 該第一腔室所提供之一檯（table )，且該檯具有該第一吸 座設置在其上之一承接表面、並穿過該第一吸座；以及 一分離鎖驅動器，係透過該些分離銷以選擇性地施 加一固定力量至該第一基材’藉以使抵靠該第一吸座之 該第一基材受到支托或釋放。 14. 如申請專利範圍第13項所述之設備，其中該些銷包 括複數個中空管’以及其中該分離銷驅動器透過該些中 空管將一真空力施加至該第一基材，藉以支托該第一基 材而使其抵靠該第一吸座；並且阻斷該真空力，藉以使 該第一基材自該第一吸座釋放，且降低該第一基材至位 於該第二吸座上的該第二基材上。 15. 如申請專利範圍第2項所述之設備，更包括一由該第 二腔室所提供之基材移動裝置，該基材移動裝置包括： 複數個銷，延伸穿過該第二腔室及該第二吸座；以 及 一驅動器，係選擇性地將該些銷升起及下降，藉此， 該些銷穿過該第二吸座而延伸出，以將設置於其上之該 第二基材升起，或是使該些銷縮回至該第二腔室内，以 將§亥第一基材定位在該第二吸座上。 22 200928502 16. 如申請專利範圍第2項所述之設備，更包括耦接至該 第二腔室之複數個驅動裝置，藉以選擇性地將該第二腔 室升起而朝向該第一腔室，以形成該附接空間；以及降 低該第二腔室而使其遠離該第一腔室，其中各個該些驅 動裝置包括： 複數個柱狀部分（column )’耦接至該第二腔室；以 及 ❹ 相應之複數個驅動器，係選擇性地將該些柱狀物升 起及下降’藉以選擇性地將該第二腔室升起及下降。 17. —種用於附接一平板顯示器之基材的方法，該方法包 括： 將一第一基材及一第二基材提供至形成於一第一腔 室與一第二腔室之間的一附接空間； © 將該第一基材固定至該第一腔室所提供之一第一吸 座上； 將該第二基材固定至一第二吸座，藉此，在其上固 疋有該第二基材之該第二吸座的一承接表面係與該第二 腔至之一暴露表面為同平面，其中當該第一基材與該第 二基材分別固定在該第一吸座與該第二吸座上時，該第 一基材與該第二基材在該附接空間中係面向彼此； 驅動一腔室移動襄置，並且將該第二腔室朝向該第 腔至移動，藉以將該第二腔室定位而鄰近該第一腔 23 200928502 室，並且將形成於該第一腔室與該第二腔室之間的該附 接空間密封； 施加一真空壓力至該經密封之附接空間，並且將該 第一基材自該第一吸座而釋放，藉以將該第一基材預附 接（pre-attach)至該第二基材； 將一製程氣體供應至該經密封之附接空間，藉以將 該第一基材完全附接至該第二基材；以及 • 將該附接空間恢復至大氣壓力，並且將經附接之該 第一基材及該第二基材自該附接空間卸載。 18·如申請專利範圍第17項所述之方法，更包括調整該 第一基材與該第二基材之間的一間隙，藉此，在該將該 第一腔室定位而鄰近該第一腔室之步驟之後，該第一基 材係位於該第二基材上。 & 19·如申請專利範圍第18項所述之方法，更包括檢查該 第一基材與該第二基材之一位置，並且在該調整該間隙 之步驟之後以及該施加該真空壓力之前，基於該檢查步 驟而調整該第一基材與該第二基材之一位置。 2〇.如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該檢查該 第一基材與該第二基材之該位置的步驟包括： 透過形成在該第一腔室與該第一吸座中的檢查孔而 捕捉該第一基材與該第二基材上所提供的對準標記之一 24 200928502 糞：4疋透過該些檢查孔而捕捉該第一基材與該第二 土之相對角落的—對準之一影像；以及 移動該第—基材’藉以相對於該第二基材 第一基材。 孩 ❹ η.如申請專㈣㈣17項所述之方法，其中將經附接 之該第-基材及該第二基材自該附接空間卸載之步驟包 括：驅動一基材移動裝置以將該第二基材之一下表 該第二吸座分離，並且將該第二基材與附接至該第：二 材的該第一基材一同升起而遠離該第二吸座。 25