TW200922367A - Connection device - Google Patents

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200922367 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種申請專利範圍第丨項的引文的一種端 子褒置，用⑨在一設在一基板上的加熱裝4〔特別是一熱 通道喷嘴用的加熱裝置〕與至少一個與一電源連接的端子 線路之間造成連接，其中該端子裝置有一端子體，此外本 發明還關於具有這種端子裝置的一種熱通道喷嘴以及關於 該種連接部。 【先前技術】 射出成形喷嘴在先前技術一般屬習知，它們用於將一 可流動的物料—例如一種熔融塑膠——在一可預定的溫 ^在同壓下送到一可分離的模嵌入物。它們大多有一材料 s，材料管具有一流動通道，流動通道終止在一噴嘴口件 中。喷嘴口件-端形成-喷嘴出口開α，它經由一澆鑄開 :，口到該模嵌入物（模座）中’為了使流動性物料在材 (.；料官内不會提前冷卻，故設有一個或數個電加熱裝置，它 們直延伸到噴嘴口件進去，以使溫度分佈儘量均勻。 為了使加熱裝置的尺寸小且形狀基本上可以任意，在 =專利DE-A_199 41 〇38提到：在一個具一流動通㈣㈣ 管的至少一壁上至少有-絕緣層及至少一個具有加熱導電 路的加熱層利用直接施覆方式施覆成材料癒合的方式。該 加熱f置與材料管因此設計成一部分式，其中在電絕緣的 材料管的場合也可省卻絕緣層。直接施覆作業舉例而言可 在使用薄膜技術、厚層技術或網版印刷的情形下實施，其 200922367 中這些層在施覆後直接或同時燒入 合方式施在層中，使 -加熱裝置以材料齋 牢牢保持在熱通道分配 ^A地牛接，且因此 施覆造成之厚度尺寸】：熱通道噴嘴上，由於利用直接 間，因此可造成極緊密 H、佔很小構造空 功率密度可明顯提高 由於成-體，故 件的表面上產生且取击接在所要加熱的熱通道元 過熱的情事可確實避^ 該大多為敏感的加熱元件 避免。此外该噴嘴可迅读而進 並加迅速準確地爯六2 、 也加熱 的影響。再冷部，這點對整個生產過程具有很有利 為了將這種加熱裝置供以 電源之間造成電接。这箱…3在加熱導電路與-屯.楚一 ^ 種電連接部基本上須滿足以下要 路之門的成加熱裝置與—個和電源連接的端子線 導電接觸。第二、由於在射出成形時溫度高，故 匕須月b耐南溫。此夕卜仓 从y丄 卜匕須有足夠的機械拉伸強度且内側及 外側當作電絕緣。最後， 匕4叹3十成儘量小’以將射出成 形喷嘴小型化。在dE_a_199 41 〇 曰 的厚層加熱裝置中，上 述敢後一點扮演重量角度。 【發明内容】 一本發明的目的在於提供一種端子裝置，以在一個設在 基材上的加熱裝置（特別是射出成形噴嘴用的厚層加熱 =置）與—個和電源連接的端子源之間造成導電連接，該 而子源至y。卩分地將上述需求列入考慮。此外還提供一種 〃有此端子凌置的射出成形喷嘴和一和上述種類的電連接 200922367 部。 為了達成此目的，本發 # , L Α ^ 發月供—端子裝置以在一設在— 基材上的加熱裝置（牿别Β

寺別疋射出成形噴嘴用的加熱裝置） 與一個和電源連接的端早始 J 工"士 線路之間造成電連接，其中該端 制 體依本發明由一不導電的材料 衣成，且且由一不導雷沾 、’瓷〔例如氧化鋁、塊滑石 (Steatit)、氧化鍅、哎類 ί ί 飞類似物〕製成。此外該端子體包含 至少一貫通孔以容納該總早始 線路，該貫通孔在特定狀態時 終止在知子體之朝向加埶梦 …、裝置面中，其中該端子體宜各有 一为的貝通孔以供各端子績炊令^ 、-策路之用。此外該端子裝 發明可在基材上固定成#搵兮⑽ 衣直依本 成使侍该端子線路（它們在特定狀離 穿過該至少一貫通孔過去）的6山 吁疋狀1、 過紊）的自由端與加熱裝置接觸， 用此方式成所要達成的電連接。 端子體宜設計成使端+道姑 ㈣子導線的自由端在特定狀態時設 在該端子體之一側面（它朝向加熱裝置該加熱裳置之 =為此’ β亥端子體的一側面（它在特定狀態時朝向該加 熱面）上宜至少有1隙1凹隙設計成使得其内部至少 可容納該端子線路的-自由端的至少一部段，例如端子線 路的-彎曲或其他方式變形的自由端部段。心此至少L 凹隙的設計可確保在端子體與基材之間造成—在同面 或形狀嵌合方式的接合。由於端子線路的自由端變形或作 了形狀配合，因此另外可將端子線路與加熱裝置之間的接 觸面積加大’如此可造成端子線路與加熱裝置之間二佳的 電接觸與牢固的連接。且可藉著使端子線路的自由端部段 200922367 幫曲或變形而防止拉力 貞何直接作用到電連接部。 此外’如㈣於端切路—自由料 別的凹隙，則甚有利。對 又各5又刀 J對應地，端子線路的自由端不需其 他手段可互相絕緣。 ㈣不需其 依本發明另一實施你丨，# y , 子線路Φ 5 w、 I至。、一凹隙宜設計成使該端 人 疋狀心呈形狀嵌合及或摩擦接 口的方式保持在該凹隙中，俾 便鳊子線路的自由端在凹隙 T違成預定的朝向及排列。 該至少-凹隙宜設計成槽溝狀以容納—料線 自由端。 ^外該至少-㈣有—部段，它設計成使它配合該基 =表面（端子體在特定狀態要固定在此基材上）。舉例 h ’如果基材係-種具圓形橫截面的材料管，則舉例而 此部段可具有三㈣、梯形或圓形的形狀，因此在端 子體與基材之間至少造成數條接觸線，如此可達成端子體 與基材之間較佳的相對定位。 ，了將端子體固定在基材上，故端子體具有一相關的 保持裝置。為了將端子體以可鬆開的方式固定在基材上， 該保持裝置可設計錢緊褒置或卡合裝置。如不採此方 式，該保持裝置可具有金屬元件，該金屬元件固定在端子 體上且可與基材熔接，也可考慮將端子體與基材粘合。 此外本發明關於一種具有上述種類端子裝置的熱通道 噴嘴。 最後本發明關於一種電連接部，用於在一個設在—基 8 200922367 材上的加熱裝置—一特別是熱通道喷嘴用的加熱裝置與至 ^端子線路之間造成電連接，該端子線路與一電源連 接’此電連接部具有-個巾請專利範圍第1項的粒子裝置， 其中： 端子線路經端子體的貫通孔放入； 該端子線路在距該穿過通過孔過去的端子導線端一段 預定距離處彎曲； f β亥端子線路端設在為它們設的凹隙中； 該端子線路端與加熱裝置的端子墊月接觸；且 該端子體固定在基材上。 该端子線路端的表面及/或接點墊片的表面宜設有一 導 觸 電膏匕在一熱處理步驟中可溶觸以造成長期性的電接 〇 端子導線端宜可壓平以增大接觸面，如此可達成較佳 的電連接以及較佳的固定。如果，舉例而言，端子墊片的 表面不平坦，則端子導線端的接觸面的形狀也可配合端子 塾片的接觸面。 依本發明，端子體可利用一粘著劑固定在基材上，如 不採此方式，端子體也可利用一保持裝置用上述方式固定 在基材上或用其他方式固定。 最後’該端子體之鄰界到基材的邊緣可利用一密封劑 作密封’以保護電連接部免受水氣損壞。 以下配合附圖詳細說明本發明的端子裝置的各種不同 實施例。 200922367 【實施方式】 以下相同圖號表示同種構件。 〃圖1中所示的熱通道喷嘴⑽有-殼體（圖未示），它 係一射i成形設備的構#，該設備用㈣ 工’該殼體用於固定在-分配器（圖未示）上，—^體 呈圓筒形的材料管（12)可插人該殼體中。一個在材料管末端 上形成的插接座（s〇ckel)或突緣與殼體在一平面上接合且 ，呈密封方式倚在分配器上。在末端有一喷嘴尖端⑽插入 (例如旋入）該沿軸向延伸的材料管（12)中，噴嘴尖端（ίο 係使材料g (12)令形成的流動通道（18) 一直延續到一模座 (Formnest)(圖未示）的。 、 平面（圖未*)。t觜尖端（10)也可在相同功能方式的 情形下與材料管（12)設計成一體成形。 在該由鋼製的材料管（12)的壁（2G)的周圍設有—加熱手 段P2)。該加熱手段設計成血平層加熱手段，具有一陶瓷介 (電層(24)〔它施在金屬上當作絕緣層〕、一設在其上的加熱 層（26)〔它可具有婉蜒形的加熱導電路加熱引線⑺）〕、以 及-外遮蓋層（30)〔它由外將加熱導電路（28)遮蓋並作電絕 緣〕。此可任意設計的加熱導電路（28)可各依所需之功率而 定以不同之厚度及排列方式施在介電層（24)上，如此在必要 %可在材料官（12)内部達成—定之溫度分佈。 為了在加熱手段（22)與端子線路（32)(它接到圖未示的 電源）之間造成電接，故在加熱手段（22)之端子墊片（34)(見 圖3)上設有一本發明的端子裝置（％)，端子線路⑼經過 200922367 δ亥端子裝置（36)通到端子墊片（34)且與端子墊片呈導電連 接。端子裝置（36)經_相關的凹隙—直延伸到端子塾片 為止，該凹隙設在遮蓋層(3〇)中。以下配合圖4〜圖9詳細 說明端子裝置（36)的不同實施例。 圖4顯示一本發明端子裝置第一實施例的一端子體（38) 的第一實施例的立體圖，其中該端子體（38)在圖中呈透明广 呈金屬絲模型的形式作圖示。圖4中所示之端子體㈣舉例 而言’用於熱通道噴嘴⑽，該熱通道噴嘴〇G)有—具有長 方形橫截面及平坦側面的材料管(12)。該端子體(3 8)係—方 形物體，由g電材料〔特別是不導電的陶£如氧化銘、 塊滑石（Steatit)或氧化錯〕構成。端子體（38)包含—下側 面(40)〔在本發明的狀態，該下側面(4〇)要朝向加熱段 (22)〕、一上側面（42)〔它與下側面（4〇)對立〕以及四個其 他的側面（44)，它們將下侧面（4〇)與上側面（42)互相連接。 在下側面（40)與上側面（42)之間形成二個貫通孔（46)， 它們互相平行設置，且在特定狀態時用於空納端子線路 (3 2)，此外，在下侧面（4〇)設有槽溝狀凹隙（48)，它們各與 一貫通孔（46)相通，這些凹隙（48)用於在特定方式排列的狀 態時容納各一端子線路（32)的彎曲的自由端部段（5〇)。凹隙 (48)設計成互相間隔且其尺寸設計使它們在特定設置狀態 各設在一端子墊片（34)上方。 圖5顯示一端子線路（32)在一狀態時的立體圖。在此狀 態時，它係設在圖4中所示的端子體（38)中。如圖5所示， 端子線路（32)的自由端部段彎曲且壓成扁平，如此造成一大 200922367 致平坦的接觸面（52)，它在特定設置的狀態時和一端子墊片 (34)的上側接觸。端子線路（32)的自由端部段的接觸面 (52)及或接點墊片（34)的上側面與例而言，設有一種導電 膏，它在-熱處理步驟熔化，以造成一長期性的電接點。 為了將端子導線（32)與接點墊片（34)連接成導電方式， 故將端子導線（32)穿過貫通孔（46)從端子體（38)上側面（42) 到其下側面（40)，然後彎曲及壓扁平，最後設在凹隙（48)中。 然後將端子端（38)放到該加熱手段（22)的端子墊片（34)上 〔它設在材料管（12)的平坦的側面上〕，然後在一道熱處理 步驟將設在端子線路（32)的自由端部段（5〇)上及/或在端子 塾片（34)的表面上的導電膏熔化，如此在端子導線（32)與端 子塾片（34)之間造成長期性的電接觸。 為了將圖4中所示的端子體（38)固定在熱通道喷嘴（ι〇) 上，舉例而言，它可利用一種陶瓷粘著劑或類似物與熱通 道喷嘴（10)粘接，如圖6中利用粘著連接部（54)所示者。 如不採此方式，端子體（38)的側面（44)上也可設一保持 裝置，呈金屬角形元件（56)形式，其中該角形元件（56)可與 熱通道喷嘴（ίο)的一金屬基材熔接，如圖中熔接點（58)所 示。角形元件（56)可與端子體（38)的側面（44)粘接或軟銲在 一起。 如不採此方式，保持裝置也可為一鉗緊裝置或一卡合 裝置，用於將端子體（38)以可鬆開的方式固定在熱通道噴嘴 (10)的一基材上，但這點在此處不作詳示。在此情形，端子 導線（32)的自由端部段（5〇)被端子體（38)壓向加熱手段（22) 12 200922367 的端子塾（34)。 此外’端子體（38)和熱通道喷嘴（10)的基材之互相接觸 ^ 冑封手&③、封’俾防水氣人侵，這點同樣不作圖 >|\ 0 在圖4〜圖7所示之本發明的端子裝置⑽，加熱手段 (^)與該與電料接的料線路（32)之間所需之電接觸係可 #地產生。此外’端子裂置（36)就端子墊片⑽與端子線⑼ r之間的連接而言能充分地解除拉力負荷，它足夠應付先前 的機械拉力要求。此外，端子裝置（36)由内及由外造成所需 之電絕緣n點，端子裝置（36)的尺寸可設計成很小， 以使射出成形噴嘴⑽能小型化，這點㈣是在圖丨及圖2 所示之熱通道喷嘴⑽特別是有利，它已設有—厚層加熱手 段以作小型化。 圖8顯示本發明一端子裝置（36)的一端子體（6)的另一 實施例。端子體（60)與圖4所示端子體（38)不同處在於：貫 ( 通孔（46)不設計成垂直於下側面（40)及上側面（42)，而係在 一個對立的側面（44)及下侧面（4〇)之間斜斜延伸。用此方 式，端子導線（32)從端子體（60)伸出來，如此各依熱通道喷 嘴（6)的設計而定可進一步節省構造空間，同時可達成本發 明端子裝置（36)的優點。 如不採此方式也可將二個貫通孔（46)互相平行設置，如 此它們在相同之侧面（44)及下側面（40)之間延伸。 為此’加熱手段（22)的端子墊片（34)對應地互相平行設 置。 13 200922367 圖9顯示本發明一端子裝置（3 6)的一端子體（70)的另一 實施例。此端子體（7〇)與前述端子體不同處主要在於：下側 面（40)有一個具梯形橫截面的凹隙或空腔（72)。此梯形橫截 面用於將端子體（70)的下側面（40)配合一熱通道喷嘴（1〇) (此處用橫截面圖作示意圖示）的圚形基材料，俾確保端 子裝置儘量牢牢地保持在熱通道喷嘴（1〇)上。 (

在另一（圖未示）的構造形式，端子體（7〇)的下側面（4〇) 配合材料斜管（12)的上側，其中面（40)設計成圓柱面形式。 同時，端子導線（32)的自由端部段（50)可對應地成形，因此 可確保經常在最佳的電接觸。 ⑴圖顯示一端子裝置(36)的另一變更例。此處所示的 ⑽大致相當於圖4所示者。它只是在凹隙（48)兩侧 设汁得較長且設有附加的貫通孔(74)。如此可將端子體 即使沒有⑬著接合部（54)或角形元件也可和材料管（ 接。附加的孔（74)各容納一（ 材料管U2)上側溶接… ）的鎖，该銷垂直地在 呈端子丄 例如利用電焊接，端子體㈣ 王3%十碩方式插到錯上，甘士 ^ 其中，該銷係以摩擦接合方式放 八礼（74)中或以其突出 、从 曲。如不用此方弋、在端子體(38)的表面(42)彎 設以頭，它們# u # 方式外同時另外）也可將銷 匕們用以鉚釘方式壓扁平。 ^ 孔（74)也可設計成 顯紗丄， 叫V44)中的側槽形式。 颂然，本發明的端子 不脫離本發明在申請專」纟可作其他變更或改變，而 …一 專利耗圍中定義的保護範圍。 【圖式簡單說明】 视固 14 200922367 它具有一扁平層 圖1係一熱通道噴嘴的示意刳面圖 加熱手段； 圖2係圖1的放大視圖，具有圈出的部段； 其中顯 一 a圖3係圖1之轉了 9〇。皂熱通道噴嘴的剖面圖 示4扁平層加熱手段的—端子墊片；

圖4係依本發明之__端子裝置的—端子體的 圖5係-端子線路的視圖，它用於圖4的端子裝置‘； 圖6係圖4所示的端子體固定在錢道喷嘴中的狀態 圖7係圖4所示之端子體在^狀態的立體圖； 8係依本發明的—端子裝4的端子體的一變更實施 :9係依本發明的—端子裝置的端子體的另—變更實

圖10係一端子體又一實施例。 【主要元件符號說明】 (10) 熱通道噴嘴 (12) 材料管 (14) 插接座 (16) 噴嘴尖端 (18) 流動通道 (20) 壁 (22) 加熱手段 (24) 介電層 15 200922367 (26) 加熱層 (28) 加熱導電路 (30) 遮蓋層 (32) 端子線路 (34) 端子墊片 (36) 端子裝置 (38) 端子體 (40) 下側面 (42) 上側面 (44) 側面 (46) 貫通孔 (48) 凹隙 (50) 自由端部段 (52) 接觸面 (54) 粘著接合部 (56) 角形元件 (58) 熔接點 (60) 端子體 (70) 端子體 (72) 凹隙 16

Claims (1)

1. 200922367 十、申請專利範圍： 1. 一種端子裝置（38)，用於在一設在一基板上的加熱裝 置〔特別是一熱通道喷嘴（10)用的加熱裝置（22)〕與至少一 個與一電源連接的端子線路（32)之間造成連接，其中該端子 裝置（3 6)有一端子體（3 8)(60)(70)，該端子體： • 由一不導電的材料製成，且 • 至少有一貫通孔（46)以容納該至少一端子線路（32)，該 貫通孔在特定狀態時終止於該端子體（3 8)(60)(70)的一 . 個朝向該加熱裝置（22)的側面（40);且 • 可固定在該基板上，使得在該特定狀態時，端子線路（32) 穿過該至少一貫通孔（46)過去使其自由端與該加熱裝 置（22)接觸。 2. 如申請專利範圍第1項之端子裝置，其中·_ 該端子體（38)(60)(70)各有一分別的貫通孔（46)以供各 端子線路（32)之用。 3. 如申請專利範圍第1或第2項之端子裝置，其中： f I 該端子體（38)(60)(70)設計成使端子線路（32)的自由端 在該特定狀態時設在該端子體（38)(60)(70)之朝向該加熱裝 置（32)的那個側面（40)與該加熱裝置（22)之間。 4. 如申請專利範圍第2項之端子裝置，其中： 該端子體（38)(60)(70)之距該加熱裝置（22)特定距離朝 向該加熱裝置（22)的那個側面上至少有一凹隙（48)(72)，該 凹隙設計成其内部可容納一端子導線（32)的一自由端的至 少一部段，特別是該端子導線（32)的一彎曲或其他方式變形 17 200922367 的自由端部段。 5·如申請專利範圍第3項之端子裝置，其中： 對於一端子導線（32)的一自由、 " 目由知的各部段各設有一分 別的凹隙（48)(72)。 6·如申請專利範圍帛3項之端子裝置，盆中. 該至少—凹隙（48)(72)，使得該端子導線(32)的至少一 自由端在該特枝態時係呈形狀嵌合及/或摩擦接合的方 式保持在該凹隙中。 7·如申請專利範圍第3項之端子裝置，其中： 該至少-凹隙（48)具有-設計成槽溝形的部段。 8·如申請專利範圍第3項之端子裝置，其中_· β至5 -凹隙（72)有—部段，該部段設計成使它配合一 ^ 、表Φ 4子體（7〇)在該特定狀態時要固定在該基材 上。 9·如申請專利範圍第1或第2項之端子裝置，其中： "亥不導電的材料係一種陶瓷。 1〇.如申請專利範圍第！或第2項之端子裝置，其中： 〜 （6)有一保持裝置以將端子體（38)(6〇)(7〇) 固之在該基材上。 1 Ua申凊專利範圍第10項之端子裝置，其中： 保持裝置係一種鉗緊裝置或卡合裝置，將該端子體 (7〇)用可鬆開的方式固定在該基材上。 ^ ·如申請專利範圍第10項之端子裝置，其中： 該保持I番 置具有金屬元件（50)，可固定在端子體（3 8)上 200922367 並可與基材熔接。 13· 一種熱通道喷嘴，其具有一申請專利範圍第丨項的 端子裝置（36)。 I4.—種電連接部，用於在一個設在一基材上的加熱裝 置（22)——特別是熱通道喷嘴（10)用的加熱裝置（22)與至少 一端子線路（32)之間造成電連接，該端子線路（32)與一電源 連接，此電連接部具有一個申請專利範圍第1項的粒子襄 f , 置（36) ’其中： •端子線路（32)經端子體（38)(60)(70)的貫通孔（4〇)放入； • 該端子線路（32)在距該穿過通過孔（46)過去的端子導線 端一段預定距離處彎曲； • 該端子線路端設在為它們設的凹隙（48)(72)中； •該端子線路端與加熱裝置（22)的端子墊片（34)接觸；且 •該端子體（38)(50)(70)固定在基材上。 15. 如申請專利範圍第I#項之端子裝置，其十： k 一该端子線路端的表面及/或端子墊片（34)的表面設有 導電膏，該導電膏在-熱處理步驟中可溶化產生一長期 性的電接點。 ’ 16. 如申請專利範圍第14或第15項之電連接部，其中·· 該端子導線端可壓成扁平以增大接觸面積。 17. 如申請專利範圍第14項之電連接部，其中： 該端子線路端的接觸面的形狀可配合端子塾⑼的接 觸面。 18. 如申請專利範圍第14項之電連接部，其令： 19 200922367 此 該端子體（38)(60)(70)可利用一粘著劑固定在基材上 1 9.如申請專利範圍第14項之電連接部，其中： 如果有一保持裝置，則該端子體（38)(6〇)(7〇)可利用 识持裝置固定在基材上。 20.如申請專利範圍第14項之電連接部，其中： 封 該端子體（3 8)(60)(70)之鄰界到基材的邊緣可用一密 劑密封。 十一、圈式： 如次頁 C 20