TW200909498A - Organic-inorganic hybrid composition and its article and optical component - Google Patents

Description

200909498 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種有機-無機混合組成物，其具有出色之 高折射性質、透明度、輕質性質以及可加工且關於j 種光學元件’其經組態以含有所述有機·無機混合电成物， 所述光學元件包括透鏡基底材料（例如，眼鏡片、光 器透鏡、光電子透鏡、雷射透鏡、讀取透鏡、車輛安 攝影透鏡、移動電話攝影透鏡、數位攝影透鏡、高射^影 機（overheadprojector ; OHP)透鏡、用於組態微^鏡^ 之透鏡）。 【先前技術】

與玻璃相比，樹脂具有以下優點：其具有出色 性質:抗衝雜以及可模製性且其為經濟的，且在諸^ 鏡之最新光學元件巾’帛樹脂替代光學破璃正取得進展。 作為樹脂之模製方法，歧使料如歸雜融樹脂 模具中以達賴製之靖難法、擠雜製法以及 上二果製法之方法。然而，樹脂之流動性通常存在問題。 手二之，近年來已執行為實現諸如高折射率以及高耐熱性 $功能而將無機奈米粒子精細分散於樹射之材料的開 、（例如參見 jp_A_61_29165〇 以及 Jp_A 2〇〇3 73564)。 ^由於將無機奈米粒子分散於細旨巾，可能會存在流 降低之情況’自賦何模製性之觀點而言會導致嚴重 作為增強樹脂流動性之措施，迄今已知使用增塑劑 200909498 (plasticizer )之方法，且以鄰苯二甲酸醋為主之增塑劑 (phthalic ester based plasticizer)、以鱗酸醋為主之增塑劑 (phosphoric ester based plasticizer )、多經基敌酸 (polyhydric carboxylic acid )(例如，己二酸（adipic acw )、

檸檬酸（citric acid))之酯等廣泛用作增塑劑。儘管D〇p (鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯（di-2-ethylhexyl phthalate ))經 例示為最一般增塑劑（參見JP-A-61-73754)，但其d線折 射率低達1.486。因此，由於其降低材料之折射率，所以 難以將其應用於折射率為1.6或更大之高折射率材料。 另一方面，使用聯二苯化合物（biphenyl c〇mp〇und) ，聯二苯化合物（terphenyl compound )作為芳族聚碳酸酯 树脂（aromatic polycarbonate resin)之添加劑來進行用於 具有出色轉移性質的資訊記錄介質（諸如光碟）之基板（參 見JP-A-2000-195099)以及用於反應晶片（諸如 DNA晶 之基板（參見JP-A-2004-354131)的開發。然而，並 ^於將其添加至有機.無機複合材料中^其用於透鏡基 底材料之用途的描述。 【發明内容】 豹杯=以折雛¥、義度从可加工性且能 制折射率之材料組成物以及經 包 科組成物之光學元件，且需要其開發。 有機’進行本發明。本發明之目的在於提供 細粒子I5:色二;具有 透月度以及咼折射率且具有出色的隨時 200909498 二 U J V/w… 件，例如透麵n昆合組成物之光學元 因此為iiiii二ΐ發明者進行廣泛且深人之研究。 細粒子以及指定樹脂之有^無機精 實現如下==:折射—色透明度’使得

_ [1].一種有機-無機混合組成物，其包含由下式⑴ 不之化合物以及無機精細粒子。 ^L_Cl ) (Rl)mi (R2)m3

在式（1 )中，R以及R2各自獨立地表示取代基；L 表示氧基（oxy group )或亞曱基（methylene group ); 1表 示0或1 ;且ml以及m2各自獨立地表示〇至5之整數。 [2]·如[1]中戶斤述之有機-無機混合組成物，其中所述化 合物由下式（2)至（4)中任一者表示。 Α_ί2) (化 b1 7 200909498 ASl)

f (4) f ,r3'r4'r5'r6«^ r7^ 表示取代基；ZI、z2、z3以及z4各自獨 =或取代基、3、m4以及m6各自獨线表示。至: ^數’ m5以及m7各自獨立地表示0至5之整數；且 W、b2以及b3各自獨立地表示2或更大之整數。 [3].如[1]中所述之有機_無機混合組成物，其中所述化 合物是由下式（5)表示。 式（5 ) (RaL (!bk (h2

在式（5 )中，Ra、Rb以及Rc各自獨立地表示取代 基；A1表示氧基或亞甲基；a2表示氧基、經取代或未經取 代之伸烷基（alkylene group)、羰基（carbonyl group)、經 取代或未經取代之亞胺基（imino group)或由此等基團之 200909498 兩個或兩個以上成員組成之基團. 各自獨立地表示〇或卜其限制條:’且£ Ί及r [4] .如⑴至[3]中任一項^’則…° ==精細粒子為折射率為1一之金 [5] .如[1]至[4]中任一項所流令士 物，其中所述無機精細粒子為含之有有機-無機混合組成 oxide) Czinc〇xide) ^^^C〇nhmi 之精細粒子。 4魏欽（titanmm oxide ) [6] .如[1]至[5]中任一項新+ 物，其中所魅機精峰子I有H機姻混合組成 均粒度。 亍一有1奈未至15奈米之數量平 [7] .如[1]至[6]中任—工苜％ 物，其中含有20質量％或更大^機-無機混合組成 [8] .如⑴至[7]中任L 5 ㈣…機精細粒子。 物，其中由式⑴表斤述之有機·無機混合組成 ⑼.如⑴至= 之= =，_之分子量。 物，其中含有在聚合物末端/ft有機^機混合、组成 精細粒子形成任意化具有能夠與所述無機 Π〇1 , Γ〇1 .、予鍵之吕忐基的熱塑性樹脂。 塑性樹脂輕側自無顧合域物，射所述熱 樹脂： I有選自以下基團之官能基的熱塑性 200909498

O-P-OR14

II ο 以及R14各自獨立地表示氫原子、

(其中 Ru、R12、R 經取代或未經取代之烧基（alkyl group)、經取代或未經取 代之烯基（alkenyl group)、經取代或未經取代之炔基 (alkynyl gr〇up )或經取代或未經取代之芳基（a別 group))、-S03H、-0S03H、-C〇2H 以及_si(〇R15)mlR163 如 (其中R15以及R〗6各自獨立地表示氫原子、經取代或未經 取代之烷基'經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取 代之炔基或經取代或未經取代之芳基；且ml表示丨至3 之整數）。 [11] .如[1]至[8]中任一項所述之有機_無機混合組成 物，其中平均每一個聚合物鏈中含有數目在〇1至2〇範圍 内之官能基。 [12] .如[10]或[11]中所述之有機_無機混合組成物，其 中所述熱塑性樹脂為含有作為聚合單元之由下式（6)表示 之單體的共聚物。 式（6)

_在式（6)中，R表示氫原子、鹵素原子或甲基；X表 不選自-C02-、-OCO-、_c〇NH_、-OCONH-、-OCOO-、-0-、 S、-NH-以及經取代或未經取代之伸芳基（aryiene gr〇up ) 200909498 之二價連接基團；Y表示具有1至30個碳原子之二價連接 基團；q表示0至18之整數；且ζ表示選自以下基團之官 能基： OR11 OF?13 —p_〇Ri2 —〇一p—_ORi4

II II ο ο , (其中RU、R12、R13以及R14各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 Γ 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 -S03H、-〇S03H、-C02H 以及-Si(〇R15)miR163-ml (其中 R15 以及R16各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代之烷 基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之炔基 或經取代或未經取代之芳基；ml表示1至3之整數）。 [13].如[9]中所述之有機-無機混合組成物，其中所述熱 塑性樹脂為在至少一個聚合物末端具有選自以下基團之官 能基的熱塑性樹脂： , OR21 OR23

i j I k 一p —OR22 —0—P — OR24 以 1丨 〇 、 ο (其中R21、r22、R23以及R24各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 S〇3H、26_〇S〇3li、-C〇2H 以及_Si(0R25)m2R263_m2 (其中 R25 以及R各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代之烷 基、鉍取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之炔基 11 200909498 或經取代或未經取代之芳基；且m2表示丨至3之整數）。 [14] .如[9]中所述之有機-無機混合組成物，其中所述熱 塑性樹脂為由疏水性段（hydrophobic segment)與親水性 段（hydrophilic segment)構成之嵌段共聚物_ polymer) 〇 [15] .-種物件，其是藉由使如⑴至[14]中任一項 之有機-無機混合組成物成形而獲得。 ί [16] .如[I5]中所述之物件，其厚度為】毫米且其在测 奈米之波長下之透光度為7〇%或更大。 Π7].如[I5]或[I6]中所述之物件，其在589 下具有1.60或更大之折射率。 災长 网.如[〗5]至[Π]中任一項所述之物 米或更大之最大厚度。 、穷U.1毛 之物Γ. 一種光學元件，其包含如[15]至[18]中任一項所述 imi9]中所述之光學元件，其為透鏡基底材料。 率且有可能提供具有出色透明度以及高折射 之穩定性的有機·無機混合組成物 墟太於明，=機-無機混合組成物之光學元件。此外，根 χ ，有可能任意控制折射率。 【實施方式】 组能：ic本發明之有.無機混合組成物以及經 透鏡基底材料合組·之光學元件（例如， 抖）構成要求之以下描述是基於本發明之代表 12 200909498 出由應理解為本發明限於彼等實施例。 下限=式心』===別以 L由式⑴表示之化合物] 十之有秦無機混合組成物之特徵在於含有由下 式之化合細及無機精細粒子。

执1广1中，Rl以及R2各自獨立地表示取代基。儘 g R以及R彳帶之取代基並未受到特別關，但其實例 包括鹵素原子（例如，氟原子、氯原子、漠原子、蛾原子）、 烷基（例如，曱基、乙基）、芳基（例如，苯基（phenyl group )、 萘基（naphthyl group))、烯基、炔基、氰基（cyan〇 gr〇up)、 羧基（carboxyl group)、燒氧羰基（aik〇XyCarb〇nyi gr0Up)

κ (例如，曱氧羰基（meth〇Xycarb〇nyi groUp))、芳氧羰基 (aryloxycarbonyl group X 例如，苯氧羰基（ph⑽xycarb〇nyi group ))、經取代或未經取代之胺曱醯基（carbam〇yl gr〇up ) (例如，胺曱醯基、N-苯基胺甲醯基（N-phenylcarbamoyl group ) ' Ν,Ν- 一 曱基胺甲醯基（Ν,Ν-dimethylcarbamoyl group))、烧基幾基（alkylcarbonyl group)(例如，乙醯基 (acetyl group))、方基幾基（arylcarbonyl group)(例如， 苯甲醯基（benzoyl group))、硝基（nitro group)、醢胺基 13 200909498 (acylamino group)(例如，乙酸胺基（acet〇amide group)、 乙乳羰基胺基（ethoxycarbonylamino group ))、石黃酸胺基 (sulfonamide group)(例如，甲烷磺醯胺基）、醯亞胺基 (imide group )(例如，丁 二醢亞胺基（succinimide group )、 鄰本一曱醯亞胺基（phthalimide group))、亞胺基（imino group)(例如，亞节基胺基（benZyiideneamino group))、 烧氧基（alkoxy group )(例如，甲氧基）、芳氧基（aryl〇xy ^ grouP)(例如，苯氧基）、酿氧基（acyloxy goup)(例如， 、 乙醯氧基（acetoxy group )、苯甲醯基氧基（benz〇yl〇pxy group ))、烧基確醯基氧基（aikyisuifonyi〇Xy gr〇Up )(例如， 甲烧石頁醢基氧基）、芳基礦醯基氧基（arylsulf〇nyl〇xy g_p) (例如，本續醯基氧基）、磺基（sulf〇 gr〇Up)、經取代或未 經取代之胺績醮基（sulfam〇ylgr〇Up)(例如，胺續醯基、 N-本基胺績醯基）、烧硫基（aikyithi〇group)(例如，曱硫 基）、芳硫基（arylthiogroup)(例如，苯硫基）、烷基磺醯 基（alkylsulfonylgroup)(例如，曱烷磺醯基）、芳基碏醯 I 基（arylsulfonylgr〇up)(例如，苯磺醯基）、甲醯基 group)以及雜環（heterocyclic ring)。此等取代基可進一 步經取代。在由式（1 )表示之分子中存在多個取代基之情 況下，個別取代基可相同或不同。此外，取代基可與笨^ 一起形成稠環（fused ring)結構。作為由ri以及R2表^ 之取代基，鹵素原子、烷基、芳基、氰基、烷氧羰基 氧羰基、經取代或未經取代之胺曱醯基、烷基羰基、芳美 羰基、磺醯胺基、烷氧基、芳氧基、醯氧基、經^代 14 200909498 經取代之胺項醯基、烧基碑酼基以及方基續酿基為較佳 的；鹵素原子、烧基、芳基、炫*氧基、芳氧基以及芳基石备 醯基為更佳的；且齒素原子、烷基、芳基以及芳氧基為尤 其較佳的。 ml以及m2各自獨立地表示〇至5之整數。ml以及 m2各自較佳為0至3，更隹為0至2 ’且進一步較佳為〇 至1。在ml以及m2各自為2或更大之整數之情況下，同

一笨環上之取代基可相同或不同。 I表示0或1。在主為0之情況下，意謂苯環是藉由單 鍵彼此連接。當1為1時，苯環是經由L彼此連接。l表 或亞甲基。以此方式，由式（〇表示之化合物之苯 藉由單鍵或經由氧基或亞曱基且較佳藉鍵由 氧基彼此連接。 人物ΐίΓΓ—態樣中，由下式（2)1⑷表示之化 °物較佳作為由式⑴表示之化合物。 2

15 200909498 K4)

在式（2)至（4)中，^^、^、以以及^各自 獨，地表神代基；且Ζι、Ζ2、ζ3以及ζ4各自獨立地表 1虱原子或取代基。儘管R3、R4、R5、R6、r7、Z1、Ζ2、 Ζ以1及ζ4可帶之取代基的細節以及較佳範圍與前述式（u ，R以及R2可帶之取代基的細節以及較佳範圍相同，但 較佳範圍、更佳範圍以及尤其較佳範圍中分別添加氫原 于。 m3 m4以及m6各自獨立地表示〇至4、較佳〇至2、 3 〇至1且進一步較佳〇之整數；且m5以及m7各自 ，立地表示0至5、較佳G至3、更佳Q至2且進一步較佳 =1之整數。在m3、m4、m5、m6以及m7各自為2或 更大之整數之情況下，同—苯環上之取代基可相同或不同。 #/1 b2以及b3各自獨立地表示2或更大、較佳2至8、 2至6且進一步較佳2至4之整數。 在式>(2)中，儘管各自鍵結於苯環上之Z1與Z2之間 之2關係可為鄰位(—。)、間位(_)或對位(para) 結於苯環上之Z3與〇之間的位置關係與式（(4)) =結於笨環上之Z4與CH2之間的位置關係亦相同。 發明之另一態樣中，由下式（5)表示之化合物較 16 200909498 佳作為由式（1)表不之化合物。 式⑸

在式（5)中，Ra、Rb以及Rc各自獨立地表示取代 基。Ra、Rb以及Rc可帶之取代基的細節以及較佳範圍與 f 前述式（1)之R〗以及R2可帶之取代基的細節以及較佳範 圍相同。 在式（5)中，A1表示氧基或亞曱基。¥表示氧基、 經取代或未經取代之伸烷基、羰基、經取代或未經取代之 亞胺基或由此等基團之兩個或兩個以上成員組成之基围。 如本文中所提及之經取代或未經取代之亞胺基較佳為經取 代或未經取代之亞胺基幾基或經取代或未經取代之羰基亞 胺基。A2較佳為氧基、未經取代之亞曱基、羰基、未經取 \ 代之亞胺基或由此等基團之兩個或兩個以上成員組成之基 團；更佳為氧基、未經取代之亞曱基或羰基；且進一步較 佳為氧基或未經取代之亞曱基。亞曱基以及亞胺基可帶之 取代基的細節以及較佳範圍與前述式（丨）之Ri以及R2 可帶之取代基的細節以及較佳範圍相同。此外，A2可帶之 由此等基團之兩個或兩個以上成員組成之基團，，為藉由 將由氧基、經取代或未經取代之亞甲基、羰基以及經取代 或未經取代之亞胺基所構成的族群中選出之兩個或兩個以 上基團鍵結而獲得之基團，且可將同一種類之多個連接芙 17 200909498 團組合。“由此等基團之兩個或兩個以上成員組成之基 團的特定實例包括經基羰基（hydroxycarbonyl group )、 羰基氧基（carbonyloxygroup)、伸烷基氧基（alkylene〇xy group)(例如’亞甲基氧基、伸乙基氧基）、羥基伸烷基 (hydroxyalkylene group)(例如’羥基亞曱基、羥基伸乙 基）、羰·基氧基伸烧基（carbonyloxyalkylene group)(例如， 羰基氧基亞甲基、羰基氧基伸乙基）、伸烷基氧基羰基 广 （alkyleneoxycarbonyl group)(例如，亞曱基氧基羰基、伸 乙基氧基~基）、亞胺基幾基（iminocarbonylgroup)以及 幾基亞胺基（carbonylimino group)。 儘管A1與A2可相同或不同，但當存在a1與A2時（p =r= 1)，A1與A2較佳相同。 £、以及各自獨立地表不0或1。在p與q各自為 〇之情況下，意謂苯環是藉由單鍵彼此連接。若纪為〇，則 L為〇 0 nl以及n2各自獨立地表示〇至5之整數。nl以及n2 I 各自較佳為0至3 ’更佳為0至2，且更佳為〇至1。n3 表示0至4之整數。n3較佳為〇至2，且更佳為〇至1。 在nl、n2以及n3各自為2或更大之整數之情況下，同一 苯環上之取代基可相同或不同。 在分子中具有三個或三個以上苯環之化合物中，在儘 管當〇_為1時不滿足式（5)，但當汇為〇時滿足式（5)之 情況下’以q = 〇之形式應用式（5)。 在由式（1)表示之化合物中，其分子量較佳小於 18 200909498 2,000，更佳小於1，000且更佳小於700。 下文給出由式（1)表示之化合物之特定實例，但不應 理解為可用於本發明中之式（1)化合物侷限於此。 〆

0-0

PL-4 Cf

Cl PL-7 PL-2 ：> PL-5

OMe

PL-10

PL-18 PL-9 PhS02NH-~NHS〇2Ph PL-11

o~o~

Bu(t) PL-19 19 200909498

PL«20 PL-23

PL-26

PL-22 PL-21

PL-27

C[ OPh PL-30

PL-25

PL-28 S〇2Me

Ph02S

PL-31 PL-29

由式（1)表示之化合物可根據熟習此項技術者熟知之 方法合成或可購得。舉例而言，可使用S-3101、S-3103、 S-3105 以及 S-3230，其全部由 Muramatsu Sekiyu Kenkyusho 製造。 在有機-無機混合組成物中，由式（1)表示之化合物 之添加量較佳為0.1質量％至30質量％，更佳為0.3質量％ 20 200909498 J 25= ’且進一步較佳為〇 5質量 告 由式⑴絲之化合物之添加量不大於30 f量。Γ時，； 在易於防止在私製或錯存期間渗出之气 獲仔由添加所引起的作用之趨勢。如本文中所提及之‘“夹 出，，是指所添加之化合物渗出至模製品之表中=渗 [無機精細粒子] 即工日7现豕 f 本發明之有機·無機混合組成物含 及由式⑴表示之化合物。待用於本發明中= 子並未受到特別限制， ϋ,.、機精細粒 ^ ™；；^ JP-A-2006-70069中之精細粒子。 編m’可使用氧化物精細粒子（例如，氧化銘、 == 錯、氧化鋅、氧化鎂、氧化碌、氧 =、f，)、複合氧化物精細粒子(例如，銳 κ 鋅、妒化 甘―）、硫化物精細氧化物（例如，硫化 辛，化鎘）、其他半導體晶體精細粒子（例如， ，化鶴、碲化鋅、蹄化録）、LiAlSi〇4、pbTi〇3、％ 、、 i^〇8」Alp〇4、灿2〇5、隨〇3以及其類似物。3 12 由氧t之:其中金屬氧化物精細粒子為較佳的。尤其， 虱化鍅、虱化鋅、氧化錫以及氧化鈦所構成 击 ==成員均為較佳的；且由氧聽、氧化鋅以及= 5構成的族群中選出之任—成員均為更佳的氧二 4佳地使用在可腿巾具有良好透明度且財低光催^ 21 200909498 活性之氧化鍅精細粒子。 辟用於^射率i^明度及其類似性質之觀點看， 本發财之無機精細粒子可為由多種組份組成之混 外，就降低光催化活性、降低水吸收百分比以 元二二生貝之夕種目的而言，無機精細粒子可摻雜不同 =機精細粒子之表面層可塗佈不同金屬氧化物⑺ ( κ 偶合二偶合劑、賴鹽 酸、石黃酸）或其類似物進行n J1如’ ^_^酸、碟 使用其兩種或兩種以上類型質。此外，可視目的而 受到其折射率並未 要具有高折射率之光4株—主幾'，，、機混合組成物用於需 性之外，錢…▲子叫況下’除前述熱溫度依賴 細好健料有高折射雜f。在 22 CT以及在589奈米之波長下，待使用之益機 =二:之折射率較佳為1>9至3.0，更佳為2 〇至2.;、： :、父佳為2.1至2.5。當精細粒子之折射率不 因為與樹脂之折射率差異相對較小，所以 於.時， scattering) 0 5 n 大時，存在易於獲得實現高折射率之作用之趨勢： 之Λ u可料使拥於本發日种之混合有熱塑性I 之此s材料形成透明膜，由阿貝 '于月曰 refmct⑽eter)(例如，“DM M4”，由：十(，，s 造）量測其折射率且自獨立量測的僅樹脂組份之Hi 22 200909498 η 率，r或其他方法來ν::機 =:折， 虽待用於本發明中之無機精細粒 =:=:;:r質所心 月况因此’待用於本發明中之血嫵拉^2 ^15且^半乂佳為3奈米或更大；且其上限值較佳不 ^ 15奈米’更佳不大於iQ奈米且進—步較佳不大於7 ^卡。亦即’本發明之無機精細粒子之數 二==’蝴2输叫且尤其較 此外，需要待用於本發明中之無機精細粒子滿足前述 ^句粒度且具有儘可能窄之粒度分佈。存在多種限定此單 刀政，子之方式。舉例而言，jp_A_2〇〇6-16〇992中所述之 婁i：值和疋範®亦適用於待肖於本發明巾之精細粒子的較佳 粒度分佈範圍。 、本文中’可由X射線繞射（X_raydjffracti〇n ; XgJ)) 刀析儀或透射電子顯微鏡（transmissi〇n 士血如 mieiOscope; TEM)或其類似物來量測前述數量平均粒度。 待用於本發明中之無機精細粒子之製造方法並未受到 特別限制，且可使用任何已知方法。 23 200909498 舉例而言，可藉由使用作為原材料之金屬鹵化物 (metal halide)或金屬醇鹽（metalalk〇xide)且使其在含有 水之^應系統中水解來獲得所需氧化物精細粒子。此方法 之細nH田逃於（例如）japanese Journal好柳㈤ph㈣a, 第 37,卷，第 4603 頁至第 4608 頁（1998)或 ，第 16’ 卷’第1期，第241頁至第246頁(2000)中。 (

\ 此外，亦可使用在有機溶劑中或在其中溶解有本發明 之熱塑性樹脂的有機溶劑中製備無機精細粒子之方法，作 為除了在水中水解之方法以外的其他方法4此情況下， 多種表面處理劑（例如，魏偶合劑、㈣鹽偶合劑、鈦 酉夂鹽偶合劑、有機酸⑷如，銳、魏、膦酸））可共存。 一待用於此等方法中之溶劑之實例包括㈣、2_丁銅、 氯^燒、氯仿、甲苯、乙酸乙醋、環己明以及苯甲鍵 =S〇le)。料溶劑可單賊以其㈣麵之混合物形式 除㈣方法财卜錢精纟樣子之合成綠之實例功 2夕如”P_A_2__7_中所述之精細粒子 ^合^方法，其包括以真空方法製備無機精細粒 法，諸如分子束磊晶法（m l 乃 以及 CVD 法。 ar beam epitaxy method) 自翻度卩及實現高折射率之觀崎，本發明之 組餘巾錢精峰子之含量較料Μ _ =貝^，更佳為25質量％至7Q f量％，且、雖 為3〇 ^%至⑹質量％。此外，自可分散性之觀點看 24 200909498 與熱塑性樹脂（分散聚合物）之質 其較佳為_5至=5議，更佳為咖至㈣，且尤 [熱塑性樹脂] 脂 脂。詳^之之有機'"無機混合組成物較佳含有熱塑性樹 二“^•錢混合喊純佳含有在聚 杯立具有至少一個能夠與無機精細粒子形成 ^子、之g此基的熱塑性樹脂。如本文中所提及 學鍵疋疋A為包括共驗、離子鍵、氫鍵以及配位鍵。此 ,、、、j 11¼¾之較佳實例包括以下三種類型之熱塑性樹脂。 ()在侧鏈中具有選自以下基團之官能基的熱塑性樹 OR11 I -P-0R12 II 0 OR13

I -Ο —p~〇n14 II ο (其中Rll、Rl2、R13以及R〗4各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 -SO3H、-0S03h、，C02H 以及-Si(〇Rl5)miR163-mI (其中 R15 以及R各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代之烧 基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之炔基 或經取代或未經取代之芳基；且ml表示1至3之整數）。 (2)在至少一個聚合物末端具有選自以下基團之官能 基的熱塑性樹脂： 25 200909498 OR21 〇R23 fj 一0r22 —〇—A-or24

η II (其中R21、R22、R23以及R24各自獨立地表示氮原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、Γ so3h、-oso3H、-C〇2h 以及-Si(OR25)m2R263 m2 (其 $ r25

以及R26各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代之烷 基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之炔基 或經取代或未經取代之芳基；且m2表示丨至3之整數^ (3)由疏水性段以及親水性段構成之嵌段共聚物。 在下文中詳細描述此等熱塑性樹腊（1)至（3)。 <熱塑性樹脂（1) > 待用於本發明中之熱塑性樹脂⑴在其側鏈中具有能 夠與無機精細粒子形成任意化學鍵之官絲。如本文中所 提及之化學鍵之實例包括共價鍵、離子鍵、配位鍵以及氫 鍵。在存在多個官能基的情況下，此等官能基可各自為能 夠與無機精細粒子形成不同化學鍵之官絲。藉由敎 塑性樹脂與域精峰子混合於錢溶射時，孰塑性& 個官能基是否可與無機精細粒子形成化學鍵來 it 成化_。Μ性難之财雜基均可盘 無機精細粒子形成化學鍵，或熱樹脂之—部 ^ 可與無機精細粒子形成化學鍵。 土 粒子㈣峰子結合之官能基具有在與無機精細 子形成化學鍵後將錢精細㈣狱分散賴塑性樹脂 26 200909498 中之功能。能_無機精細粒子形成化賴之官能基為選 自以下基團之官能基： OR11 OR13 —P —OR12 —〇 — p —OR14 Η II κ 0 、 〇 .

(其中Rll、R12、R13以及RH各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 -S03H、-0S03H、-C02H 以及·Si(0Ri5)如爪“其中 r15 以及R16各自鮮縣錢料、經取代或未經取代之烧 基、經取代或摊取狀烯基、魏代或未鮮代之块基 或經取代或未經取代之芳基；且ml表示1至3之整數）。 1^、1112、1113以及1114之較佳範圍如下。 烷基車义佳具有1至30個碳原子，且更佳i至2〇個碳 原子且其貝例包括甲基、乙基以及正丙基。經取代垸基 包括（例如）芳烧基。芳烧基較佳具有7至30個碳原子， ^更佳7至2〇個;5反原子’且其實例包括节基以及對甲氧基 ^基。烯基較佳具有2至3G個碳原子，且更佳2至2〇個 碳原子，且其實例包括乙稀基以及2_笨基乙烯基。快 =有2至20個碳原子，且較佳2至1〇 實他括乙炔基以及2_苯基乙快基。芳基較佳具有6至;〇 2原子’―且更佳6至2〇個碳原子，且其實例包括苯基、 芳Α_ϋ基以及1_蔡基。如本文中所提及之芳基包括雜 括：等3 :^基、炔基以及芳基之取代基之實例除包 括此等絲，基、絲以及絲外，亦包括鹵 27 200909498 如，氟原子、氯原子、溴原子、碘原子）以及烷氧基（例 如，甲氧基以及乙氧基）。尺11、1112、尺13以及尺14各自較佳 為氫原子或烷基，且尤其較佳為氳原子。 R15以及R16之較佳範圍與R11、R12、R13以及R14中相 同。ml較佳為3。 在此等官能基中，以下基團： OR11 oris ——p —OR12 ——〇—p —〇r14

ll II 0 、 〇 、 -S03H、-C02H 以及-Si(OR15)mlRI63_ml 為較佳的；以下 基團： OR11 .——.— (^ 2 II 0 OR13 ——0—P-〇R14

II 0 以及-C02H為更佳的；且以下基團： ◦R” OR13 —P-OR12 —〇 —P-OR14 Π ΰ o 、 ° 為尤其較佳的。 待用於本發明中之熱塑性樹脂尤其較佳為具有由下式 (7)表示之重複單元之共聚物。此共聚物可藉由將由下式 (6)表示之乙烯基單體共聚而獲得。 28 200909498

式（6) R X—(γ ζ 式⑺

R ί κ -e-CH-C^- I χ-(υ)γ~ζ在式（6)以及式（？）中，R表示氫原子、鹵素原子 或甲基；且 X表示由-C02-、-OCO-、-CONH-、-OCONH-、 _OC(X)_、_NH_以及經取代或未經取代之伸芳基 所構成的族群中選出之二價連接基團，且較佳為-C〇2-或對 伸笨基。 Y表不具有1至30個碳原子、較佳1至20個碳原子、 更佳2至1G個碳原子且進_步較佳2至 連接基團。其特定實他括伸絲、㈣基^神燒基 氧基It基、伸絲、伸絲氧基、料^ 組合，其中伸烷基為較佳的。 &暴 1表示0至18之整數、較佳〇幻 佳〇 至5之整數且尤其較佳〇至ί之整數。 裂 Z表示選自以下基團之官能基： OR11 OR13 土 'P—OR12 II 0 ~°-P-0R14 0 -SO3H ' -OSO3H ' -COopT ρ； τχ 以及-Sl(〇R]5) 16 。在 此等官能基中’以下基團為較佳的： 29 200909498 OR11 —P-OR12

OR13 I —0 —P-OR14 且以下基團為更佳的： OR13 —Ο—p—ORi4 I “ 在本文中，R11、R12、R13、R14、R15、R16 以及 ml 之 定義、較佳範圍以及特定實例獨立地與R11、R12、R13、R14、 R15、R16以及ml之前述定義、較佳範圍以及特定實例同 義。 下文給出由式（6)表示之單體之特定實例，但不應理 解為可用於本發明中之單體侷限於此。

q = 5與q = 6之混合物

q = 4與q = 5之混合物

30 200909498 A*4

A«s

^〇i〇inz A-6 _ I A-7 A-8 Γ〇~~|~0Η A-9 —^Si(OCH3)3 0 在本發明中，作為可與式（6)表示之單體共聚的其他 種類之單體，可使用押er //助必⑽灸茗2展，j Brandrup，

SOaH

Wiley Interscience (1975)，第 2 章，第 1 頁至第 483 頁中所 述之單體。 其特定貫例包括具有一個可加成聚合的不飽和鍵之化 合物，其選自苯乙浠衍生物（styrene derivatives )、1 _乙稀 基萘（Ι-vinylnaphthalene ) 、2-乙烯基萘 (2-vinylnaphthalene )、乙烯基η卡嗤（vinylcarbazole)、丙稀 酸（acrylic acid )、曱基丙稀酸（methacrylie acid )、丙稀酸 酉旨（acrylic esters)、曱基丙浠酸酉旨（methacrylic esters)、 丙嫦醯胺 （acrylamides )、曱基丙烯醯胺 31 200909498 (methacrylamides)、烯丙基化合物（ally 1 compounds)、乙 細基醚（vinyl ethers)、乙稀醋（vinyl esters)、衣康酸二烧 酯（dialkylitaconates)以及反丁烯二酸（fumaricacid)之 二烧醋（dialkyl esters)或單烧醋（monoalkyl esters)。 苯乙烯衍生物之實例包括苯乙烯、2,4,6-三溴苯乙烯以 及2-苯基苯乙烯。 丙烯酸酯之實例包括丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸氯乙酯、 丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷單丙烯酸酯、丙烯酸苄 酉旨、丙婦酸甲氧基苄S旨、丙烯酸吱°南曱醋（furfuryl acrylate) 以及丙烯酸四氳咬喃甲酯（tetrahydrofurfuryl acrylate)。 曱基丙烯酸酯之實例包括甲基丙烯酸曱酯、曱基丙烯 酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯 酸第三丁酯、曱基丙烯酸氯乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、 三羥甲基丙烷單曱基丙烯酸酯、曱基丙烯酸苄酯、曱基丙 烯酸甲氧基苄酯、甲基丙烯酸呋喃甲酯以及甲基丙烯酸四 氫呋喃甲酯。 丙稀酿胺之實例包括丙稀酿胺、N-燒基丙稀酿胺（所 述烷基為具有1至3個碳原子之烧基，例如’曱基、乙基、 丙基）、N，N-二烷基丙烯醯胺（所述烷基為具有1至6個 碳原子之烷基）、羥基乙基-N_甲基丙烯醯胺以及乙 醯胺基乙基乙醯基丙烯醯胺。 甲基丙烯醯胺之實例包括甲基丙烯醯胺、N-烷基曱基 丙烯醯胺（所述烷基為具有1至3個碳原子之烷基，例如， 32 200909498 甲基、乙基、丙基）、N，N_二烷基曱基丙烯醯胺（所述烷 基為具有1至6個碳原子之烷基）、N-經基乙基-N-甲基甲 基丙烯醯胺以及N-2-乙醢胺基乙基-N-乙醯基甲基丙烯醯 胺。 烯丙基化合物之實例包括烯丙酯（例如，乙酸烯丙酯、 己酸烯丙醋（ally caproate )、癸酸稀丙 g旨（allyl caprate )、 月桂酸烯丙酯（allyl laurate )、棕櫚酸浠丙酯（allyl palmitate )、硬脂酸烯丙酯（ally 1 stearate )、苯甲酸烯丙酯 (ally 1 benzoate )、乙醯乙酸烯丙酯（allyl acetoacetate )、乳 酸烯丙醋（allyl lactate ))以及烯丙基氧基乙醇 (allyloxyethanol) ° 乙烯基醚之實例包括烷基乙烯基醚（所述烷基為具有 1至10個碳原子之烧基；舉例而言，己基乙烯基醚、辛基 乙烯基醚、癸基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、甲氧基乙 基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、μ 曱基-2,2-二曱基丙基乙烯基醚、2-乙基丁基乙烯基醚、羥 基乙基乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚、二曱基胺基乙基乙 烯基醚、二乙基胺基乙基乙烯基醚、丁基胺基乙基乙烯基 醚、苄基乙烯基醚以及四氫呋喃甲基乙烯基醚。 乙烯酯之實例包括丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、三曱 基乙酸乙烯酯、二乙基乙酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、己酸乙 烯酯、氯乙酸乙烯酯、二氯乙酸乙烯酯、曱氧基乙酸乙烯 酯、丁氧基乙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯基_β_苯酯 以及環己基曱酸乙烯酯。 33 200909498 衣康酸二烧酯之實例包括衣康酸二甲酯、衣康酸二乙 酯以及衣康酸二丁酯；且反丁烯二酸之二烧酯或單燒自旨之 實例包括反丁烯二酸二丁酯。 '/ψ 此外，可例示丁婦酸（crotonic acid) 腈（acrylonitrile )、曱基丙烯腈以及順丁稀二猜 (malelonitrile )。 在待用於本發明中之熱塑性樹脂（1)中，其重量平均

分子量（weight average molecular weight)較佳為 1 〇〇〇 至 500,000 ’更佳為3,000至3〇〇,〇〇〇，且尤其較佳為’ι〇 〇〇〇 至100,000。當熱塑性樹脂（1)之重量平均分子量不大於 500,000時，存在模製加工性增強之趨勢；且當埶塑性樹 )之重量平均分子量為丨,·或更大時，存在機械強 度增強之趨勢。 本文中’前述重量平均分子量為藉由使用“TS_ Γ2000Η - - TSKgel G4000HxL，，以及 “ TSKgel 八;、目柱（其均由 T〇S〇h C〇rP〇rati〇n 製造）之 GPC 二還==中藉由差示折刪測來量 聚合熱塑性樹赌⑴中，平均每-個 為ο.1至2〇:更:合之前述官能基的數目較佳 平均每-個取入^為 且尤其較佳為1至5。當 於防止熱塑=^=官能基之數目不大於20時，存在易 使得不出現高===:精細粒子配位之事件以 - /奋液狀悲膝凝的趨勢。此外，當平 34 200909498 均每一個聚合物鏈中官能基之數目為〇1或更大時，存在 易於穩定分散無機精細粒子之趨勢。 ^在待用於本發明中之熱塑性樹脂（1)中，莫玻璃轉移 ’皿度（glass transition temperature)較佳為 8(TC 至 400°C， 且^佳為130C至380°C。當使用破璃轉移溫度為8(rc* 更高之樹脂時，易於獲得具有充分耐熱性之光學元件。此 外，虽使用玻璃轉移溫度不高於4〇〇。〇之樹脂時，存在易 於達成模製加工之趨勢。 在熱塑性樹脂（1)之折射率與無機精細粒子之折射率 ^的差異較大之情況下，因為易於出現瑞雷散射，所以 能夠在保持透明度之情況下混合的精細粒子 之量變小。當 熱塑性咖⑴之折射率為約148時，有可能提供折射 率在1.60水準上之透明物件。然而，為實現165或更大 之折射率，制於本發财之熱塑性樹脂⑴之折射率較 佳為。1.55或更大，且更佳為158或更大。轉折射 在22 C下且在589奈米之波長下之值。 …在待用於本發明中之熱塑性樹脂⑴巾，其厚度為1 在’奈米之透光度較佳為帆或更大，更佳為 。或更大，且尤其較佳為88%或更大。 下文給出可較佳用於本發明中之熱塑性樹脂之特定 例’但不應理解為可用於本發明中之熱塑性樹脂偈限於此。 35 200909498

ο ΡΟ(ΟΗ)2 q = 4與q = 5之混合物 B-2 f

PO(OH)3 q = 4與q = 5之混合物 B-3

36 200909498 r

B-5

B-6

PO(叫 q = 5與q = 6之混合物 B-7

P0(0H)2 37 200909498 B-8

Ρ0(0Η)2

B-9

B-ll

B-12

HO

PO(OH)2 38 200909498

z,o^ujpii.uuC

0=Ρ-0Η I OH B-17 B-18 ch3

Si(OCH3)3 39 200909498 Z,0^\Jjpil.UVJ〇 B-19 (-ch2-ch七一(-ch2-ch- ό a so3h ch3i •ch2-c-

Q f p〇(〇h)2 q = 4與q = 5之混合物 B-21 ch2-ch^- ^4~ch2-ch-

b :0

HO

•Q今

po(oh)2 q 4與q = 5之混合物 40 200909498

^o^ujpu.uuC Β·27 B-24

B-25

HO

O 'c^b

O HO7 B-26

對位/間位==1/1

Ο

對位/間位=1/1

B-28 熱塑性樹脂（1)可單獨或以其兩個或兩個以上種類之 混合物形式使用。此外，熱塑性樹脂（1)可與下列熱塑性 樹脂（2)以及/或（3)組合使用。 <熱塑性樹脂（2) > 待用於本發明中之熱塑性樹脂（2)在其至少一個聚合 物末端具有能夠與無機精細粒子形成化學鍵之官能基。儘 41 200909498 管官能基可能僅存在於聚合物鏈之一個末端或可能存在於 聚合物鏈之兩個末端，但官能基較佳地僅存在於聚合物鍵 之一個末端。此外，多個官能基可存在於末端。如本文中 所提及之術5吾末端是指不包括構成聚合物鏈之重複單 元與重複單元之間所插入之結構的部分。如本文中所提及 之“化學鍵”可視作與前述熱塑性樹脂（1)t之含義相同。 能夠與無機精細粒子形成化學鍵之官能基為選自以下 f 基團之官能基： 1 OR21 OR23 -P-OR22 —0-P-OR24 ij Μ 0 、 Ο , (其中R21、R22、R23以及R24各自獨立地表示氳原子、 經取代或未經取代之烧基、經取代或未經取代之稀基、， 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 _so3h、_oso3h、-co2h 以及_Si(〇R25)m2R263 m2 (其中 r25 以及R26各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代之烷 i; 基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之炔基 或經取代或未經取代之芳基；且m2表示i至3之整數 一在R21 m、r25以及r26各自為經取代或 未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未 經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基之情況下，豆較 佳範圍與上文關於Rn、ri2、Rl3以及RI4所述之較佳範圍 相同。此外，m2較佳為3。 在此等官能基中，以下基團： 42 200909498 OR21 I 'P-〇R22 0 OR23 0—P-OR24

II 0 基團 _S〇3H、_C〇2H 以及-Si(OR25)m2R263_m2 為較佳的 以下 OR23 Ο — p —〇r24

II 0 s〇3H以及_c〇2H為更佳的；且以下基團： 以及-S〇3H為尤其較佳的。 在待用於本發明中之熱雖樹脂⑵中，其基 特別限制。可使用諸如聚(甲基)_旨、聚ΐ (p〇lyallylate)^,ts|t i OR21 I -P-OR22 Ο ?R21 OR- —r〇R22 -〇-jl>-〇R24 〇 > « 二、:==:骨 聚碳基聚合物、聚烯丙酸酯以及含芳族結構之 例與上文___⑴的。其特定實 佳大 其較佳大於L65。本發明中之較佳大於…’且尤 如“DM-M4”，由Atag〇 c _率為由阿貝折射計（例 由tag〇C〇.，Ltd.製造）關於波長為589 43 200909498 ^o^u^pii.u〇c 奈米之光所量測之值。 溫度璃轉移 肅c或更高時，存在耐熱性 加工1趨$ 不高於_°c時，存在易於達成模製 臺半於本發财之熱雜樹脂⑵巾，其厚度為i

f未/、在589奈米之波長下之透光度較佳為80%或更 大，且更佳為85%或更大。 尺 f待用於本發明中之熱塑性樹脂（2)中，其數量平均 刀子，為1,000至50〇,〇〇〇。熱塑性樹脂（2)之數量平均 分子量較佳為3，GGG至3GG·，更佳為5,_至2〇〇，_， ^尤其較佳為1〇，_至。當熱塑性樹脂⑺之數 里平均分子量為1，_或更大時，存在機械強度增強之趨 勢；且當熱塑性樹脂（2)之數量平均分子量不大於5〇〇,〇〇〇 時’存在模製加工性增強之趨勢。 用於將月ί)述官能基引入聚合物鏈之末端中之方法並未 受到特別限制。舉例而言，如劭〜⑽从/ Jz·綠⑼ (New Polymer Experimentology) 4, Synthesis and Reaction (3) of Polymer, Reaction and Decomposition of Polymer, β 3 章·· ⑽ci/ve Po/少wer (由 The Society of Polymer

Science，Japan編）中所述，可在聚合時引入官能基，或在 聚合後，可進行經分離後之聚合物之末端官能基的轉化或 主鏈分解。可使用聚合反應’諸如使用各自具有官能基以 44 200909498 及/或經保護官能基等之引發劑、阻化劑（st〇pping agent) 或鏈轉移劑（chain transfer agent)進行聚合以獲得聚合物 之方法；或用含官能基之反應劑修飾獲自（例如）雙酴A 的聚碳酸醋之紛末端部分的方法。舉例而言，可例示使用 Shin Kobunshi Jikken-gaku (New Polymer Experimentology) 2, Synthesis and Reaction (1) of P〇lymer> Synthesis of J—Y/⑽ (由 The Society of P〇iymer Science, Japan f 編），第uo頁至第i12頁中所述之含硫鏈轉移劑由鏈轉移 方法進行之基於乙稀基之單體的自由基聚合；使用灿k Kobunshi Jikken-gaku (New Polymer Experimentology) 2, Synthesis and Reaction (1) of Polymer, Synthesis of Addition

Po/jwer (由 The Society of P〇lymer Science，Japan 編），第 255頁至第256頁中所述之含官能基之引發劑以及/或含官 月匕基之阻化劑的活性陽離子（cati〇nic )聚合；以及使用 尬㈤腳/⑽/叹第36卷，第7020頁至第7026頁(2003) ^ 中所述之含硫鏈轉移劑之開環複分解聚合。 、 下文給出可較佳用於本發明中之熱塑性樹脂（2)之特 定貫例（說明性化合物至p_22)，但不應理解為可用 於本發明中之熱塑性樹脂（2)侷限於此。方括號内之結構 各自表示重複單元；且重複單元中之[以及厶表示丘 (莫耳比）。 ’、 45 200909498 P-1 P-2 H_ -CH-~~CH2—S - GH2CH2OPO3H2 H- - CH~"~CHf S - CHaCHzC^OaHs

P-9 P-10

P-12 P-11

Br ch3 H-fc—〇H2 lch3

ch3 x:y=50:50 sch2ch2opo3h2 46 200909498 ♦ V〇.VJ〇 P43 (H3CO)3SiH2CH2CH2CS-CH—CH2- 人

CHg 卜 CH2i"CH-C02CH3 cr oah^) P-14 H203P' P45

、opo3h2 H03SH2CH2C* ch3/ CHg、 o-Ol ^^-〇CH2CH2S〇3H CH3 P-16 P-17 s-Bu-

P-1S -CH2mCH* CHaCHsOPOaHa CHa-

ΪΜ9

H- -CH—CHs- -S- CHiCHzOPOgHs

O H2〇3P^^>i

〇

、cr 0

o o 47 200909498 LUd Vdp 丄上.

樹脂⑵可單獨或以其兩個或兩個以上種類之 =物形式㈣。此外，此塑性樹㈣可含有其他共 眾組TO。

, <熱塑性樹脂（3) > 待用於本發明中之熱塑性樹脂（3 )為由疏水性段（a ) 與親水性段（B)構成之嵌段共聚物。 如本文中所提及之疏水性段（A)是指具有使得僅由 段（A)組成之聚合物不溶於水或甲醇中之性質的段.且 如本文中所提及之親水性段（B )是指具有使得僅由段（B ) 組成之聚合物可溶於水或甲醇中之性質的段。一種嵌段共 聚物類型之實例包括AB型、BiAB2型（兩種親水性段“ 與B2可相同或不同）以及A]BA2型（兩種疏水性段Αι與 A2可相同或不同）。其中’鑒於良好分散性質，AB型或 A]BA2型之嵌段共聚物為較佳的；且鑒於製造性能，AB 型或ΑΒΑ型（A^A2型之兩種疏水性段相同）之嵌段共聚 物為更佳的，其中ΑΒ型為尤其較佳的。 疏水性段以及親水性段可各自選自迄今已知之聚合 物，例如，經由乙細基早體之聚合而獲得的乙細基聚合物、 聚醚、開環複分解聚合聚合物以及縮合聚合物（例如，聚 石炭酸酯、聚酯、聚醯胺、聚酸酮、聚鍵颯）。其中’乙稀基 聚合物、開環複分解聚合聚合物、聚碳酸酯以及聚酯為較 48 200909498 佳的；且鑒於製造性能，乙烯基聚合物為更佳的。 舉例而言，以下可例示為用於形成疏水性段（A)之 乙烯基單體（A)。 亦即，其實例包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯（其中其 酉曰基為經取代或未經取代之脂族酯基或經取代或未經取代 之芳族酉旨基，例如，甲基、苯基、萘基）；丙烯醯胺以及甲 基丙烯醯胺，尤其N-單取代丙烯醯胺、N_二取代丙烯醯 f , 胺、Ν'"單取代甲基丙烯醢胺以及N-二取代曱基丙婦酿胺 (其中單取代材料以及二取代材料之取代基為經取代或未 經取代之脂族基團或經取代或未經取代之芳族基團，例 如’甲基、苯基、萘基）；烯烴，尤其二環戊二烯、降冰片 細付生物（norbornene derivatives)、乙烯、丙稀、卜丁烯、 1-戊烯、乙烯基氣、偏二氯乙烯 (vinylidene chloride )、異 戊二烯、氣丁二烯、丁二烯、2,3-二甲基丁二烯、乙烯基 咔唾等；笨乙烯類，尤其苯乙烯、甲基苯乙烯、二曱基笨 乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、氯甲 ( 基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、氯苯乙烯、 二氯苯乙烯、溴苯乙烯、三溴苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酉旨 等；乙烯基醚類，尤其曱基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、笨 基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚等；以及其他單體，例 如’巴豆酸丁醋（butyl crotonate )、巴豆酸己醋（hexyl crotonate)、衣康酸二曱酯、衣康酸二丁酯、順丁烯二酸二 乙酯、順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸二丁酯、反丁烯二 酸二乙酯、反丁浠二酸二甲酯、反丁烯二酸二丁酯、甲基 49 200909498 乙稀基酮、苯基乙浠基酮、曱氧基乙基乙烯基酮、乙稀 基噁嗤烧酮（N-vinyloxazolidone )、N-乙烯基n比洛σ定酮 (N-vinylpyrrolidone)、偏二氯乙烯、亞曱基丙二腈、亞乙 稀基、填酸二苯基-2-丙稀酸氧基乙酯、填酸二苯基_2_甲基 丙稀酿氧基乙醋、填酸二丁基-2-丙烯酿氧基乙g旨、填酸二 辛基-2-甲基丙烯醯氧基乙酯。 其中’丙沐酸醋以及甲基丙烯酸醋，其中其酯基為未 經取代之脂族基團或經取代或未經取代之芳族基團；N-單 取代丙烯醯胺、N-二取代丙烯醯胺、N-單取代甲基丙烯醯 胺以及N-二取代甲基丙烯醯胺，其中其取代基為未經取代 之脂族基團或經取代或未經取代之芳族基團；以及苯乙烯 類為較佳的。丙烯酸酯以及曱基丙烯酸酯，其中其§旨基為 經取代或未經取代之芳族基團；以及苯乙烯類為更佳的。 舉例而言，以下可例示為用於形成親水性段（B)之 乙烯基單體（B)。 亦即，其實例包括丙烯酸、甲基丙烯酸以及丙烯酸酯 I 與曱基丙烯酸酯，其各自在其酯位上具有親水性取代基； 苯乙烯類，其在其芳環部分中具有親水性取代基；以及乙 烯基醚、丙烯醯胺、曱基丙烯醯胺、N_單取代丙烯醯胺、 N-二取代丙烯醯胺、N•單取代曱基丙烯醯胺以及N_二取代 曱基丙烯醯胺，其各自具有親水性取代基。 親水性取代基較佳為具有選自以下基團之官能基的取 代基： 50 200909498

—·ο —P —〇r34 Ο (其中R31、R32、R33以及R34各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之稀基、經 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳基）、 -S03H、-〇S〇3H、-C02H、-OH 以及-Si(OR35)m3R363-m3 (其 中R以及R各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代 之烷基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之 炔基或經取代或未經取代之芳基；且m3表示丨至3之整 未經取代之絲、經取代或未經取代之舰、㈣Μ去 R35以及R R各自為經取代或

在此等官能基中，以下基團： 在 R31、R32、R33、R34、 OR31 P-OR32

以下基團： —0 —P-OFJ34 0

Π 0 51 200909498 以及-C〇2H為更佳的；且以下基團： 〇R31 OR33 — j^-OR32 —0-P-OR34 〇 > Ο 為尤其較佳的。 下基當=:前述嵌段共聚物尤其較佳地具有選自以

UR·3' I -P-OR32 II 0 OR33 -0 —p-〇R34

II ο 0 n、l0s03H、-卿、·0Η 以及·si(OR35)m3R36w， =基之尤其較佳地為G Q5毫莫耳/公克或更大且 大於5.0毫莫耳/公克。

尤其’各自在醋位上具有親水性取代基之丙稀酸、甲 基丙烯酸、丙烯酸S旨以及曱基丙稀酸酯以及在芳環部分中 具有親水性取代基之苯乙烯類較佳為親水性段（b)。 用於形成疏水倾（A)之乙雜單體（A)可在未抑 f疏水性質之範_含有乙烯基單體（B)。疏水性段（A) 中所含之乙烯基單體⑷與乙烯基單體⑻之莫耳比較 佳為 100/0 至 60/40。 、 用於形成親水性段（B)之乙烯基單體⑻可在未抑 制親水性質之範_含有乙職單體⑷。親水性段⑻ 中所含之乙烯基單體（B)與乙烯基單體 佳為1_至60/40。 旲斗比罕乂 52 200909498 巷早體（A)盥乙嬌其留 其兩個或兩個以上種類之混人I B)可各自單獨或〇 如，調節酸含量、調; 或水中之溶解度、調節分散液之 即有機溶齊 乙烯基單體U)以及乙稀基單體ϋ而疋’各自選擇 相對於嵌段共聚物之總量而古， 0.05毫莫耳/公克至5 ° =基之含量較佳為

公克至4.5毫莫耳/公克钟 至3_5毫莫耳/公克。當官能基之人日、:.笔莫耳/公克 分散能力較低之情會存在 ==:r或有機-無機 =二可之能: 如，t 能基可與諸如驗金屬離子（例 κ)以及銨離子之陽離子形成鹽。 在嵌段共㈣中，其分子量（Μ 2 :’更佳為2，_至_，且尤其較佳為為3:; _〇〇。核段絲物之分子量為Μ(Κ)錢大時 分散液之趨勢；且當其不大於刚,_時， 2有機溶射之溶解性增強之趨勢，且因此此情 隹的。 在待用於本發明中之嵌段共聚物中，其折射率較佳大 1 L5〇 ’更佳大於1.55 ’進-步較佳大於16Q，且尤其較 佳^於I.65。如本文中所提及之折射率為的貝折射計:例 如孤M4” ’由Atag〇 c〇.，⑽.製造）關於波長為卿 奈米之光所量測之值。 53 200909498 在待用於本發明中之嵌段 較佳為8。。。至響。，且更佳物。 =度為8。。。或更高時’存在 := 高於姻°〇時，存在模製加之^ 在待用於本發明中之嵌段共聚 米且其在589奈米之波長下 在」子度為1笔 且更佳為跳或更大。/、透切較佳為或更大 至給聚物之蚊實例（說明性化合物Q] 限於此。—％、理解為_於本發财之纽共聚物侷 54 200909498 表1

55

200909498 J U J p_L 1. C 表2 4-A-ifB-h 編號 —A- 莫耳％ -B —· 莫耳％ 分子量 Q-13 T 90 co2h 10 35000 Q-14 & 95 t)P〇aH2 5 30000 Q-15 & 80 、-〇H 20 31000 Q —16 & 95 ^OPOaHa 5 29000 Q-17 δ 88 co2h 12 33000 Q-18 & 90 \-0Ρ03Η2 10 28000 Q-19 85 co2h 15 35000 Q-20 93 ^-opo3h2 7 36000 可使用諸如保護羧基等且在出現需要時向聚合物中引 入官能基之方法，利用活性自由基聚合或活性離子聚合來 合成嵌段共聚物。亦可經由自由基聚合自末端官能基聚合 物合成後段共聚物，或經由末端官能聚合物彼此之間的連 接來合成嵌段共聚物。尤其，鑒於嵌段聚合物之分子量控 56 200909498 制以及產率百分比，較佳利用活性自由基聚合或活性離子 聚合。欲段共聚物之製造方法描述於（例如）幻9如似知⑽ ⑺ //aw如（Synthesis and Reaction of Polymer) (1)(由 The Society of Polymer Science, Japan 編且由 Kyoritsu Shuppan Co·, Ltd.出版（1992 年)）；九即（Accurate Polymerization)(由 The Society of Polymer Science，Japan 編且由 Japan Scientific Societies Press 出版(1993 年)）； Kobunshi no Gosei to Hanno (Synthesis and Reaction of Polymer) (1)(由 The Society of Polymer Science, Japan 編且 由 Kyoritsu Shuppan Co” Ltd·出版（1995 年)）；，，Telechelic

Polymer: Synthesis and Properties, Application" (R. Jerome 等人，Prog. Po/卿·細，第16卷，第837頁至第9〇6頁（1991 年)）；"Synthesis 〇f Bl〇ck or Graft Copolymer by Light”（Y.

YagCh等人，户ro多户，第15卷，第551頁至第601 頁（1990年)）；以及美國專利第5,〇85,698號中。 此等树脂可單獨或以其兩個或兩個以上種類之混合物 形式使用。 [其他添加劑] 自均—分散性、釋放性質、耐候性以及其類似性質之 性„ 〇)表示之前^^化合物、無機精細粒子以 〜昆人夕^脂之外’本發明之有機·無機混合组成物亦可適 r靜雷二添加劑。此等添加劑之實例包括表面處理劑、 二/亦^力劑、增塑劑以及釋放劑。此外，除前述樹 冰加不具有前述官能劑之樹脂。儘管此樹脂 57 200909498 並未關於其類型受到特別限制，但具有與前述 相同之光學物理性質、熱物理性質以及分 脂 佳的。 里又树月日為較 …儘管此添加劑之摻合比例視目的而改變，但 述無機精細粒子以及熱塑性樹脂之總和而言，且社；剐 至50質量％，更佳為〇泛3〇曾吾〇/ , 父為0 20質量％。 質置°，且尤其較佳為〇至 <表面處理劑> 在本發明中，在將如下文所述之分散於 之無機精細粒子與熱塑性樹脂混合時，就目’知丨 :強有機溶劑中之萃取性質或取代性質之目的二 ^树脂中的均—分散性之目的、降低精細粒子之^水^ 增強耐候性之目的）而言，可添加除 二 = 。在表面處理劑中7其貧 且進-步較佳為 更佳為_至2°，_， =理鍾佳域有由下式⑴絲之結構者： Α-Β 〇 細粒之無機精 個碳原子且與含土， B表不八有！至3〇 性樹脂的樹脂A質_入f、、且伤之待用於本發明中之熱塑 團。如本文中♦ 具有相容性或反應性之單價基 文中顺及之“化學鍵，，是指共價鍵、離子鍵、 58 200909498 配位鍵、氫鍵或類似鍵。 由A表示之基團之較佳實例與上文作為待用於本發明 中之熱塑性樹脂之官能基所述者相同。 另一方面，自相容性之觀點看，由B表示之基團之化 學結構較佳與作為樹脂基質之主要組份的熱塑性樹脂之化 學結構相同或類似。詳言之，在本發明中’自實現高折射 率之觀點看，B之化學結構較佳具有與前述熱塑性樹脂類 似之芳環。 ' C ; 較佳用於本發明中之表面處理劑之實例包括對辛基苯 曱酸、對丙基苯曱酸、乙酸、丙酸、環戊烧羧酸、麟酸二 节醋 '磷酸單苄酯、磷酸二苯酯、磷酸二_α_萘酯、苯基膦 酸、苯基膦酸單苯酯、KAYAMER ΡΜ-21(商標名，由Nippon Kayaku Co·，Ltd.製造）、KAYAMER PM-2 (商標名，由 Nippon Kayaku Co” Ltd.製造）、苯磺酸、萘磺酸、對辛基 苯磺酸以及 JP-A-5-221640、JP-A-9-100111 以及 JP-A-2002-187921中所述之珍烧偶合劑。然而’不應理解 C. 為本發明偈限於此。 此表面處理劑可單獨或以其多個種類之組合形式使 用。 此表面處理劑之添加量之總量較佳為無機精細粒子之 量（以質量計）的0.01倍至2倍，更佳為0.03倍至1倍， 且尤其較佳為〇.〇5倍至〇.5倍。 <抗靜電劑> 為調節本發明之有機_無機混合組成物之介電強度，可 59 200909498 j抗靜電劑。在本發明之有機·無機混合組成物中，可能 曰存在為改良光學性質而添加之無機精細粒子本身以單獨 作用形式提供抗靜電作用之情況。在添加抗靜電劑之情況 :’其實地括_子抗靜㈣、陽離子抗靜麵、非離 子抗靜電劑'兩性抗靜電劑、聚合物抗靜電劑以及抗靜電 精細粒子。此抗靜電劑可以其兩個或兩個以上麵之組合 形式使用。其實例包括JP_A_2〇〇7_413l以^

JP-A-2003-201396中所述之化合物。 儘官抗靜電劑之添加量不同，但其較佳為總固體含量 之0.001質量％至5〇質量％、更佳_質量％至3()質量％， 且尤其較佳0.1質量％至10質量％。 <其他> 除刖述化合物外，為增強釋放作用且進一步增強模製 時之流動性，不僅可添加諸如植物蠟（例如，巴西棕櫚蠟 (carnauba wax )、米糠蠟（rice wax )、棉蠟、曰本蠟（Japan wax))、動物蠟（例如，蜂蠟、羊毛脂）、礦物蠟（例如， 地蠟（ozokerite)、白蠟（ceresin))以及石油蠟（例如， 石堪、微晶躐、石犧脂）之天然墩，且亦可添加合成煙蝶 (例如，費托躐（Fischer-Tropschwax)、聚乙稀蝶）、長鏈 脂族醯胺（例如’硬脂酸醯胺、氯化烴）、合成蠟（例如， 酯、酮、醚）、石夕油（例如，二曱基石夕油、曱基苯基石夕油） 以及氟調聚物（fluorotelomer)(例如，ZONYL FSN以及 ZONYL FSO ’其均由DuPont製造）。此外，為改良耐光牢 度（light fastness)或加熱劣化（heat deterioration)，亦可 200909498 〆 V/··/上/11·， 適當添加已知之防劣化劑（deterioration preventive agent) ’諸如以受阻酚為主、以胺為主、以磷為主或以硫 鱗為主之防劣化劑。在使此防劣化劑混合之情況下，其較 佳以相對於樹脂組成物之總固體含量約0.1質量％至5質 量％之量添加。 [有機無機混合組成物之製造方法] 較佳藉由將無機精細粒子與前述含官能基之熱塑性樹 脂化學鍵結以將其分散於樹脂中來製造本發明之有機·無 機混合組成物。此時，存在由式（1)表示之化合物。 因為待用於本發明中之無機精細粒子粒度較小且表面 能較高，所以當以固體形式分離時，其難以再分散。因此， 較佳將無機精細粒子與熱塑性樹脂以分散狀態混合於溶液 中以开>成穩定分散液。有機_無機混合組成物之製造方法之 較佳實例包括[η在存在前述表面處理劑之情況 ^細粒子進行表面處理，雜表面處理之無機精細粒子萃 機溶射’且將經萃取的域精細粒子與前述熱塑 树月曰以及前述由式（丨）表示之化合物均—混人以 機精細粒子魅麵能之混合㈣的方法 =用、 =口:?峨有一 人制3纟式⑴表示之化合物以及其他添加劑均-- σ lit，粒子與熱塑性樹脂之混合材料的方法： 在稭由W述方法⑴來製造無機精細粒子與 曰之混合材料的情況下，使用諸 ^ ί 異丁基酮、氯仿、一氣 夂乙醋、甲基 -虱乙烷-虱甲烷、氯苯以及甲氧基 61 200909498 於水之溶劑作為有機溶劑。儘管用於將無機精細 η接二々至有機'谷劑中之表面處理劑與熱塑性樹脂可為相 同種類或不同種類，但就較佳使用之表面處理劑而言，例 不上文在Τ表面處理劑〉部分中所述之表面處理劑。 r 、曰人^將卒取至有機溶劑中之無機精細粒子與熱塑性樹脂 可在出現需要時添加由式⑴表示之化合物，且 i聚2添加諸如增塑劑、釋放劑之添加劑以及其他類型 巧（2用前述方法[2]之情況下，較佳使用親水性極性溶 己醇「甲基乙f胺、二甲基甲釀胺、二甲亞石風、节 -衣醇、乙一醇單曱醚、卜曱氧基-2-丙醇、第三丁醇、 酸）之單—或混合溶劑作為溶劑。或者，較佳 用不^谷於水之樹脂（例如，氯仿、二氯⑽、二 旨、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、曱笨 二 乳基笨^與前述極性溶劑之混合溶劑作為溶劑。在卜 下’除前述熱塑性樹脂外，可在出現 γ 增塑劑、鍟诂态丨斗、* α Α « 戈吁添加分散劑、 甲醇中之二 =，之衫物。在使*散於水/ ^ &精旧粒子打，較佳在添加能夠在比水/甲醇的、、 南之濟點下使熱塑性樹脂溶解之親水性溶=輕 ，且蒸餾出，藉此將精細粒子分散液代入極性有機 觸脂混合。此時，可添加前述表㈣理劑“ 、、〇^!34方法⑴或晴得之有機·無機混合纟^物u ir! 受-造模製，以獲得透明模製物。然而ΐ Λ日中，尤其較佳在藉由諸如濃縮、冷;東乾燥以及自適 62 200909498 S不良>谷劑再歧之方法自溶液中移除溶舰，藉由諸如 注射模製以及壓_製之已知方法對粉末狀固體進行模 製。此外’在此情;兄下，亦可藉由胁融或壓縮將本發明 之物末狀有機合組成物直接加卫為諸如透鏡之模 製物。，亦有可能藉由諸如擠壓法之方法製備具有固定重量 以及形狀之預成翻（前雜）且藉由壓縮㈣使所述預 成型述變形’藉此來製備諸如透鏡之辟耕。在此情況

下’為有效製備所需形狀，亦有可能使預成型减有適當 曲率。 [有機-無機混合組成物] 在有機-無機混合組成物中，在其厚度為】毫米且其在 589奈米之波長下之其透光度較佳為7〇%或更大，更佳為 A或更大且尤其較佳為8〇%或更大。此外，在4Q5奈米 之波長下，透光度較佳為6G%或更大，更佳為Μ%或更大 且尤其k佳為观或更大。當在其厚度為丨毫米且其在589 奈米之波長下之透光度為鳩歧大時，易於獲得具有更 佳性質士透鏡基底材料。在本發明中，厚度為丨毫米之透 光度為藉纟模製錢_域混合喊物以製 ;卡之基板且藉由分光光度計（购，由

Coi*P_〇n製造）量測其紫外區以及可見區而獲得之值。 …此外，在本發明之有機-無機混合組成物中，在5卯太 ^長下，其折射率較佳為16〇或更大，更佳為二 或更大且尤其較佳為1.67或更大。 為防正灰塵沈積’需要本發明之有機_無機混合組成物 63 200909498 幾乎不帶電。其介電 更佳為-1.5千伏至7強度較佳為-2千伏（kV)至15千伏， 伏。 .5千伏且尤其較佳為-1.0千伏至 7.0千 較佳為loot：至^^無機混合組成物中，其玻璃轉移溫度 移溫度為10(rC·^更佳為13代至38〇。〇。當玻璃轉 璃轉移溫度不高於易於獲得充分耐熱性；且當玻 勢。 蚪，存在易於達成模製加工之趨 。。下保持2小;J機^機混合組成物中，較佳地當在200 更佳地當在23(TC下保f發性組份含量不大於2質量％ ; 大於2質量％;且少甘、、2小時後，其揮發性組份含量不 其揮發性組份含量^大較佳地當严250。。下保持夺後， 在本發明之有機德質里/〇。 分比較佳不大於2麻1、。機混合組成物中，其飽和水吸收百 佳不大於G.5質量％、。里° ’更佳不大於1質量尤其較 [物件] 狀齡組餘絲為特定形 之物件而言，顯示上文"^^本發明之物件。就本發明 射率以及光學性質之物^機-無機混合組成物所述之折 ,,、啊件為有用的。 或更大之高折二其適用於厚度為最大0.1亳米 厚廋為〇.】亳求至5亳/。較佳將本發明之物件應用於 毫未之光學元件；且尤其較佳 64 200909498 明之物件應用於厚度為1毫米至3亳米之光與开 祕在藉^械奴製造此厚物料，難以排出、。 =件通常難以製造。然而，藉由㈣择明出地容劑以 =級成物，易於進行模製， =機-無機 成具有良好透明度之材料。斤射革_的情況下形 [光學元件] 本發明之物件為具有高折射性質 質性質且具有出色光學性質之物件 ^射14質以及輕 由此物件組態而成。本發明之光學元件元件是 ，。詳言之，本發明之光學元件到特 ，·無機混合組成物之出色光學性質的光學轉，尤发】有

St:透:光之光學元件(所謂的被動型光學元、件)作 ”有此先學7G件之光學功能裝置之實例 千） (例如’液晶顯示器、電漿顯示器）、多種投影儀裳=置 二投影儀）、光學纖維通信裳置（例二“ 波導、先學放大II)以及成縣置（例如 先予 此外，制於光學功能裝置中之被動型 例包括透鏡、稜鏡、稜鏡片、面板(板狀物件先 例如’_式、纖維形式）、光翻及咖膜之= 5必要時’此被動型光學元件可為具有任意塗層（諸 =思齡功能層）之多層結構，所述任意塗層為（例(如諸 :防止因摩擦或磨損㈣塗佈表面造賴彻傷之保 層、用於吸收不必要波長之光束（其為使得無機粒子或基 65 200909498 底材料或其類似物劣化之原因）的吸光層、用於抑制或防 止反應性低分子量分子（諸如水以及氧氣）傳輪之傳輸阻 斷層、防閃光層、抗反射層以及低折射率層。此任意塗層 之特定實例包括由無機氧化物塗層構成之透明導電^或^ 體障壁膜；以及由有機材料塗層構成之氣體障壁膜或硬質 塗層（hard coat)。可使用諸如真空氣相沈積法、CVD法貝 濺鍍法、浸塗法以及旋塗法之已知塗佈方法作為塗佈方法。 使用本發明之有機-無機混合組成物之光學元件對於 透鏡基底材料尤其有利。使用本發明之有機_無機混合組成 物製造之透鏡基底材料具有高折射性質、光透射性質以及 輕質性質且具有出色絲性質。此外，藉由適#調節構成 有機-無機混合組成物之單體的類型以及待分散之無機精 細粒子之量，有可能任意調節透鏡基底材料之折射率。

如^發，中所提及之“透鏡基底材料，，是指能夠顯示 ，鏡功此之早-構件。視透鏡之使用圓周或應用而定，可 f透鏡基底_之表面上或提供膜或構件。舉例而 基底材料之表面上形成保護膜、抗反射膜、 汽ΐ晉於其其類似物。此外’亦可將透鏡基底材料之 =纽=㈣轉购或其_物巾朗定於其上。 底材二架為待添加至如本發明中所提及之透鏡基 本身相_。且额如本發财所提及之透鏡基底材料 透鏡之透鏡基底材料用作透鏡時，本發明之 透鏡基底材枓本身可單獨用作透鏡，或如先前所述，可將 66 200909498 其添加至膜或框架中且隨後用作透鏡。 基底材料之透鏡賴型以及形狀並未受 纟之透鏡 而言，本發明之透鏡基底材料用作眼鏡光風儀;^舉例 光電子透鏡、雷射透鏡、讀取透鏡、車輛\ 、

移動電話攝影透鏡、數位攝影透鏡、〇H :、：、鏡J 微透鏡陣列之透鏡。 兄、用於組態 實例

—下文關於以下實例更詳細描述本發明之特徵。如 貫例中所示之材料、用量、比例、處理含量 =物可適當改變。因此，不應理解為有限說= [分析以及評估方法] (1) 藉由透射電子顯微鏡（TEM)進行觀測. 微r藉,Γ=·Μ顧之“ H__職㈣射電子顯

Hit 千伏，觀贿之真线：約7.6χ 10帕斯卡）進行觀測。 (2) 量測透光度： 1.0毫米之基 由 Shimadzu 量測紫外區以 對待量測之樣品進行模製以製備厚度為 板’隨後使用分光光度計（Uv_31〇〇， Corporation製造）藉由波長為589奈米之光 及可見區之透光度。 (3)量測折射率：

Atago Co” Ltd.製 使用阿貝折射計（“DR-M4” ，由 造），由波長為589奈米之光進行量測。 67 200909498 (4)量測χ射線繞射（xrd)光譜： 使用由 Rigaku Corporation 製造之 “RINT 1500” (χ 射線源：銅Κοι射線，波長：1.5418埃），在23°C下進行量 測。 (5)量測分子量： 藉由使用 “ TSKgel GMHxL，， 、 “ TSKgel G40〇〇HxL” 以及“TSKgel G2〇〇〇HxL” 管柱（其均由 ί

Tosoh C〇rporation製造）之Gpc分析儀，使用四氮咬喃作 為溶劑來進行數量平均分子量以及重量平均分子量之量 測。藉由差示折射計偵測來量測分子量且其以還原為聚苯 乙烯形式來表示。 [製備精細粒子分散液] (〇製備氧化鈦精細粒子分散液： 根據：Ρ·Α_·3_73559之合成實例9帽述的方法來 j乳化鈦精細粒子分散液。根據XRD以及ΤΕΜ證實形 ’兄=礦型（anatasetype)氧化鈦精細粒子（數量平均粒 又丫 5奈米）。精細粒子之折射率為2 5。 (2)合成氧化锆精細粒子： 氣化=1°氫氧化财麵巾和濃度為5G公克/公升之氧 後用獲得水合顯浮液。將此懸浮液過遽且隨 cake)。用離子条以獲得水合錯濾'餅（zirconium hydrate 15質量。/之、換水作為溶劑來調節此滤餅以使其具有 結形式)，將其饋入高壓爸 蚁後在150C下在15〇大氣壓之壓力下經 68 200909498 又水熱處賴0彳24小時，n此獲得氧 液。根據τΕΜ證實形成數量平均粒懸浮 精細粒子。精絲子之折料為21。 之氧化錯 (3 ) ‘備氧化錐精細粒子甲苯懸浮液： 、-如^述⑵中合成之氧化錯精細粒子懸浮液盘1中 :解有 kAYAMER PM_21 (由 Nipp〇n ㈣心 c〇^

Si甲液，混合物在5〇。。下攪拌8许： 對甲本讀進仃卒取㈣備氧健精峰子f笨分散液。 ⑷製備氧化結二甲基乙酿胺分散液： 將500公克N,N，_二曱基乙酿胺添加至如前述⑵中 :成之500公克氧化錯精細粒子懸浮液（濃度：15質量％) 物在真空中濃縮至不大於約公克之程度以 達成溶劑取代’域韻由添加N,NL二曱基乙醯胺來調節 濃度，祕獲得15質量％之氧化錯二f基乙醢胺分散液。 [合成熱塑性樹脂] (1)合成熱塑性樹脂B-11 : 將246.25公克苯乙烯、3.75公克丙稀酸卜魏基乙醋以 及2.5公克聚合引發劑v_6〇1 (商標名，由嫩〇 μ Chemical Industries，Ltd.製造）溶解於1〇71公克乙酸乙酯 中，且在80 C下錢氣下將溶液聚合，藉此合成熱塑性樹 脂B-11。作為根據GPC量測之結果，測得樹脂之重量平 均分子量為32,000。此外，作為由阿貝折射計量測之結果， 測付樹脂之折射率為1.59。 (2)合成熱塑性樹脂B-10 : 69 200909498 將246.25公克曱基丙烯酸曱酉旨、3 75公克丙烤酸ρ_ 缓基乙醋以及2.5公克聚合引發劑ν_6〇1(商標名，由徽〇 PurechemicalInd贈ies，Ltd.製造）溶解於ι〇7」公克乙酸 乙醋中，且在齡下在氮氣下將溶液聚合，藉此合成熱塑 性樹脂B-1G。作為根據GPC量測之結果，測得樹脂之重 量平均分子量為35，_。此外，作為由阿貝折射計量測之 結果’測得樹脂之折射率為1.49。 ί (3)合成熱塑性樹脂P-8 : <合成活性自由基聚合引發劑A> 向裝備有回流冷凝器以及引入氣體之旋塞之2〇〇毫升 三頸燒瓶中馈人20公克（75_8亳莫耳）叫，二演·對二甲 苯以及70 t升間二甲笨1在加熱回流之情況下在氮氣流 了逐滴添加溶解於2G毫升間二甲苯中之16 8公克（8〇 7 笔莫^)亞魏三異丙_之溶液。在逐滴添加完成後，將 反應此σ物加熱回流3小時，且蒸餾出溶劑。藉由石夕膠管 枉層餘物’獲得產率百分比為53%之引發劑Α。 \ίλ^,ΡΟ(ΟίΡΓ)2 Ir引發劑a <合成說明性化合物p_8> 向裝備有回流冷凝器以及引入氣體之旋塞之200毫升 三頸燒瓶中饋人〇.41公克（2 86毫莫耳）漠化銅 ' 42.7 公 克(〇.術莫耳）苯乙稀、公克(2.86毫莫耳)N，N,N，，N，，N”-五甲基-伸乙基三胺以及1.0公克（2.86毫莫耳）引發劑 A，且在用氮氣淨化五次後，將混合物在8〇Ό下在氮氣流 200909498 熱51時。在恢復至室溫後’添加3G公克氧化銘以及 、 升曱本，且將混合物擴:摔10分鐘且使其經受梦藻土 過/慮。將渡液投入大量曱醇中以形成沈殿物 收集歧物，將其用大量甲醇洗務且隨後在6(rc=K 中乾燥3小時。產率百分比為38%。 向裝備有引入氣體之旋塞之1〇〇毫升三頸燒瓶中饋入 公克如此獲得之聚合物、2.3公克（15毫莫耳）溴化三 f 魏以及4Q毫升二氯甲烧，歸室温下在Ιι氣流下將 此3物攪拌24小時。添加1〇毫升水，且在攪拌一小時後， 將所仵混合物投入大量曱醇中以形成沈澱物。藉由過濾收 集沈澱物，將其用大量甲醇洗滌且隨後在60°C下在真空中 乾=3小時。產率百分比為97%(數量平均分子量：18,〇〇〇, 重里平均分子量：20,000)。此外，作為由阿貝折射計量測 之結果’測得樹脂之折射率為1.59。 (4)合成熱塑性樹脂Q-1 : ^製備由2.1公克丙烯酸第三丁酯、0.72公克2-溴丙酸 I 弟—丁 S曰、0.46 公克漠化銅(I)、0.56 公克 ν,Ν,Ν',Ν',Ν'Ν”· 五曱基二伸乙基四胺以及9毫升甲基乙基酮組成之混合溶 液且用氮氣淨化。將所得混合溶液在801：之油浴溫度下攪 拌一小時，且在氮氣流下逐滴添加136 2公克苯乙烯。將 混合物在90Ό之油浴溫度下攪拌16小時，且在恢復至室 溫後，添加100毫升乙酸乙酯以及3〇公克氧化鋁，接著攪 拌邓分鐘。將此反應溶液過濾，且將濾液逐滴添加至過量 曱醇中。藉由過濾收集所形成之沈澱物，用甲醇洗滌且隨 71 200909498 後乾燥，以獲得61公克樹脂。將此樹脂溶解於3〇〇毫升甲 苯中’添加6公克單水合對曱苯磺酸，且將混合物加熱回 流3小時。將此反應溶液逐滴添加至過量曱醇中。夢由過 遽收集所形成之沈殿物’將其用甲醇洗務且隨後乾燥以^ 得55公克嵌段共聚物Q_1。作為根據GPC量測之結果， 測得樹脂之數量平均分子量為32,000且重量平均分子量

為35,000。此外，作為由阿貝折射計量測之結果，測得樹 脂之折射率為1.59。 [製備有機-無機混合組成物以及製備物件（透鏡美 材料）] ’ [實例1] Μ 厶 _因菔Ab七APL-1/4-签枣f峻為 41.7/41.7/8.3/8.3之質量比向前述氧化錯二甲基乙酸胺分 ，液中添加熱塑性樹脂Β·η、化合物Μ以及表面處理 ϋ丙絲甲酸），將其均—娜見合，域後藉由加 :空中濃縮二曱基乙醯胺溶劑。將濃縮殘餘物在具有 sus製造的表面之模具中熱麵模製（溫度：⑽。c，壓 ΐ:兆Γ卡，時間:2分鐘)，藉此獲得厚度為1亳 木之物件（透鏡基底材料）。 例2至6以及比較性實m、2以及4] 由弋表3中所不來替換實例1中之熱塑性樹脂以及 二3示ΐ化合物外，以與實例1中相同之方式‘ 貫例2至6之物件（透鏡基底材料）。 除在實例1以及實例5之方法中不添加由式⑴表示 72 200909498 之化合物外，以與實例丨中相同之 以及2之物件（透鏡基底材料）。獲件比較性實例i 除在實例2中添加鄰苯二曱酸 來替代由式⑴表示之化合物外，(勵） 式獲^較性實例4之物件（透鏡基底材料）。中相同之方 [實例7以及比較性實例3] 在攪拌下，在常溫下經5分鐘將前述氧 滴添加至其中溶解有熱塑性樹脂p_8 j液逐 丙基苯甲酸）之氯仿溶液中。添加由式^面處理劑（4_ PL-1且將其溶解於所得混合溶液 ：:合物 (Ti02 ^/P-8/PL.1/4.^^,g^ 37/4：^6^#] 與貫例1中相同之方式來模製濃以 物件（透鏡基底材料）。 獲仔實例7之 以盘中不添加由式⑴表示之化合物PL·1外， 基底：中相同之方式獲得比較性實例3之物件(透鏡 [貫例8以及比較性實例5] 除熱虔縮模製之溫度為HC外，以與實例 之方式來獲得實例8之物件（透鏡基底材料）。 ° 除熱壓賴製之溫度為12代外，以與比較性2 相同之方式來獲得比較性實例5之物件。 [測試實例] ，關於如實例1至8以及比較性實例1至5中所製傭之 個別物件（透鏡基底材料），在模製後不久之外觀以及在室 73 200909498 溫下在50%之濕度下在空梟φ瘅、Α μ 光度以及折射率展示於下過咖小時後之外觀、透 樣品 熱塑性無機精 樹脂|細粒子 一實例 1 B-ll ZrO, 式（l)化在模製後在度過在度過 合物j不久之外丨72〇小時|小時後之透1小時 觀I後之外觀光度（％)後之折射 -—1 1 率 _實例 2 B-10 | ZrO, 例 3 0-1 | 7τ〇Γ I B-ll I Zr02 _實例5 貫例6 P-35 P-8 ZrO, Q-l 1 ZrO〇 例 7 P-8 T;r>: _實例3 比較性實 例1 P-8 ZrO〇 B-ll Zr02 __I透明物件I透明物f _gL-l透明物件读明 85 83 84 1.65 比較性實 2 I比較性實 例3 I比較性實 息4 丨比較性實 例 P-8 Zr02 P-8 Ti〇2 B-10 Zr02 P'8 Zr〇2 透明物件產生裂痕 透明物件產生裂痕| 透明物件產生裂痕| D0P 透明物件透明物件 1.56 固體粉末固體粉末 仍顯而易見，根據本發明，甚至在時間流逝後 獲侍折射率大於丨.6〇且具有良好透明度之光學元件（實 在比較性實例1至3中，在時間流逝後在物件 屋生核，，此柯量測透光度以及折射率。在比較性 二巧4中，儘管藉由添加已知增塑劑來抑制時 喂之產生，但結果揭示透光度以及折射率均較差。在比車^ 74 200909498 性實例5中，僅獲得白色固 根據表3應注意，本發明^拖但不可獲得透明物件。 毫未之厚物件中具有高折射率以 = 此外，實例…之所有材料組==:; 伏至7·。千伏範圍内之介電強成勿上 内之玻:轉移溫度，且在25〇。。下 = ^组份含量不大於2質量％且麵核收百分比為 置％ 〇 、 此外’證實藉由使用本發明之有機_無機混合組成物， 可根據模具縣以良好生產顿確形成魏形狀，諸如凹 透鏡以及凸透鏡。 工業適用性 本發明之有機-無機混合組成物具有出色透明度以及 高折射率且具有出色的隨時間之穩定性。此外，根據本發 明，有可能任意控制折射率。此外，藉由使用本發明之有 I. 機-無機混合組成物，易於提供具有良好機械強度、耐熱 性、耐候性以及可模製性之光學元件。因此，本發明具有 南工業適用性。 儘管已詳細地關於特定實施例描述本發明，但熟習此 項技術者將顯而易見，可在不脖離本發明之精神以及範♦ 之情況下在其中作出各種改變以及更改。 本發明是關於2007年7月27日提出申請之日本專利 申請案第195490/2007號中所包含之標的物，該文獻之全 75 200909498 文明確併入本案供參考。本說明書中所提及之 之全文亦明確併入本案供參考。 有公開案 本發明之較佳實施例之前述描述已出於說明 =目的進行呈示，且其麟意欲詳盡說日核將本發明= 為所揭露之精確科。麵描助容叫錢明本發明以 及f實際應用之原則，以使熟習此項技術者能夠在適應所 涵盍之特定用途的各種實施例以及各種更改中最佳利用本 發明。本發明之範魅不意欲由本說明書限制，而是由 文陳述之申請專利範圍來界定。 【圖式簡單說明】

Ml 〇 【主要元件符號說明】 益。 76

Claims (1)

1. 200909498 十、申請專利範圍： 1.一種有機-無機混合組成物，其包含由下式 示之化合物以及無機精細粒子： 表 式ί 1)

   其中R1以及R2各自獨立地表示取代基；L表示氧某 或亞甲基；I表示〇或1 ;且！^以及m2各自獨立地表示 0至5之整數。 ' 2.如申請專利範圍第1項所述之有機__無機混合組成 物’其中所述化合物由下式（2)至（4)中任一者表示： 式⑺ (R3)^

   77 200909498 ϋ_4)

   其中R3、R4、R5、r6以及7 Z1 . Z2 , Z3 „ 74 . x及尺各自獨立地表示取代基；

   m4以及6夂ώ各自獨立地表示氫原子或取代基；m3' 各自獨立1 地表示G至4之整數；⑽以及m7 各自獨立地表不0至5之整數· w 立地表示2或更大之整^數，且⑽以及b3各自獨 物=請專利範圍第1項所述之有機-無機混合組成 物，其中所述化合物是由下式（5)表示： 式（5 )

   —其中Ra、Rb以及Re各自獨立地表示取代基；Al表 不氧基或亞f基；A2表錢基、餘代或未經取代之伸烧 基、絲、娜代或未經取代之亞絲或由料基團之兩 個或兩個以上成員組成之基團；nl以及n2各自獨立地表 W至5之整數；n3表示〇至4之整數；且β、一及r 各自獨立地表示〇或i，其限制條件為若生為〇，則[為〇。 78 200909498 4. 如申請專利範圍第1項所述之有機_無機混合組成 物’其中所述無機精細粒子為折射率為1.90至3.00之金 屬氧化物精細粒子。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之有機_無 機混合組成物，其巾所述錢精細粒子為含魏化錯、& 化辞或氧化欽之精細粒子。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之有機_無

   機混合組成物，其中所述無機精細粒子具有1奈米至ϊ’5 奈米之數量平均粒度。 7. 如申請專利範圍第1至4項巾任-項所述之有機_盈 機混合組成物，其中含有2G f量％或更大之量 & 精細粒子。 …機 8. 如申請專概圍第1至4射任-項所述之有機_益 機混合組成物’其巾由所私⑴表示之化合物 ς 1,000之分子量。 9. 如申請專利範圍第丨至4項中任—項所述之有機_益 機混合組成物，其中含有在聚合物末端或_中具有、 與所述無機精峰子形航學鍵之官能基㈣塑性樹^ 10. 如申請專利範圍帛9項所述之有機_無機混合』成 物’ 〃中所述熱塑性樹脂為知則鏈中具有選自以下 官能基的熱塑性樹脂： i OR11 OR13 ——P—OR12 一O—p—〇Di4 ^ II R 〇 、 〇 其中Rn、R 12 R 13 以及R 4各自獨立地表示氫原子、 79 200909498 經取代絲雜代找基、娜代或未 取代或未經取代之絲或經取代或未梦 -S〇3H、-〇8〇3ΐί、-(：0211 以及-中R15以及Rl6各自獨立地表示氫原. 之燒基、經取代或未經取代之烯基、 、經取代或未經取代之烯基、經 堅取代或未經取代之芳基， 叫η、-C〇2H 以及·Si(〇Rl5)miRl63‘ 其 各自獨立地表錢料、錄代或未經取代 以及-Si(0Rl5)mlR16 其 、'^L取代或未經取代之 快基或經取代或未經取代之絲；且⑽表示丨^之整 11.如申請專利範圍第1G項所述之有機無機混合組成 物，其中平均母一個聚合物鏈中含有數目在ο」至範圍 内之所述官能基。 12·如申請專利範圍帛10摘述之有機-無機混合組成 物，其中所述熱塑性樹脂為含有由下式（6)表示之單體形 成之重複單元的共聚物： V 式（6)

   其中R表示氫原子、鹵素原子或甲基；χ表示選自 -C02-、-OCO-、-CONH-、-OCONH-、-OCOO-、〇_、_s_、 -NH-以及經取代或未經取代之伸芳基之二價連接基團；γ 表示具有1至30個碳原子之二價連接基團；q表示0至18 之整數；且Z表示選自以下基團之官能基：

   200909498 ^ ~ r — —--- 其中R11、R12、R13以及R14各自獨立地表示氣原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之稀基、妒 取代或未經取代之炔基或經取代或未經取代之芳其: -S03H、-0S03H、_C02H 以及-Si(〇R15)mlR]6 ，宜 1C I yT 3-till , /、 中R以及R各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代 之烷基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經=代之 炔基或經取代或未經取代之芳基；且mi表示丨至3之整 數。 C 13.如申請專利範圍® 9項所述之有機-無機混合組成 物，其中所述熱塑性樹脂為在至少一個聚合物末端具有選 自以下基團之官能基的熱塑性樹脂： OR21 OR23 I I —p —OR22 —O—p —〇R24 II Π 0 、 〇 , 其中R21、R22、R23以及R24各自獨立地表示氫原子、 經取代或未經取代之烷基、經取代或未經取代之烯基、經 取代或未經取代之快基或經取代或未經取代之芳美， -S03H、-0S03H、-C02H 以及-Si(〇R25)m2R263 m2，其 中R以及R各自獨立地表示氫原子、經取代或未經取代 之烷基、經取代或未經取代之烯基、經取代或未經取代之 块基或經取代或未經取代之芳基；且m2表示1至3之整 數。 如申請專利範圍第9項所述之有機_無機混合組成 物’其中所述熱塑性樹脂為由疏水性段與親水性段構成之 81 200909498 嵌段共聚物。 15. -種物件，其是藉由使如中請專利範 項中任—賴^之有機·域混合組絲成形 16. 如申請專利範圍第15項所述之物 1毫米且其在589奈米之波長下之透光度為70%或^為 17. 如申請專利範圍第15或16項所述之物件 589奈米之波長下具有16〇或更大之折射率。 八 18. 如申請專利範圍第15或16項所述之物 〇.1耄米或更大之最大厚度。 /…、 19. 一種光學元件，其包含如申請專利範圍 項中任1所述之物件。 5至18 .如申凊專利範圍第19項所述之光學元件，复也 鏡基底材料。 〃為透

   82 200909498 七、 指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明： 無。 八、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵 的化學式： 無0