TW200905979A - Manufacturing method of planar antenna - Google Patents
Manufacturing method of planar antenna Download PDFInfo
- Publication number
- TW200905979A TW200905979A TW097123589A TW97123589A TW200905979A TW 200905979 A TW200905979 A TW 200905979A TW 097123589 A TW097123589 A TW 097123589A TW 97123589 A TW97123589 A TW 97123589A TW 200905979 A TW200905979 A TW 200905979A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- antenna
- pattern
- planar antenna
- patterns
- conductive
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical group [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- BUACSMWVFUNQET-UHFFFAOYSA-H dialuminum;trisulfate;hydrate Chemical compound O.[Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BUACSMWVFUNQET-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
200905979 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關-種天線之製作方法,特別是一種軟性平 面天線之製作方法。 【先前技術】 隨著天線製作技術的進步,各式天線製作技術如姓刻法 (hing)電鍍法(platmg)、網印法(職⑽__)、印刷法㈣n如幻、 壓印法(imPnnt)或化學鍍法(如她sS_ng)等技術皆被業界· 用,而目滅先進之天線製程職結合不同製作技術製作天線,如第 la圖及第lb圖所讀V!知-種平面天線之製作方法示意圖,如第 =所示,其魏卿卩财式於—基㈣上印上—層具有導電性 複數天線圖案12 ’再將天線®案12浸泡於具有電解液之電解 曰未不)中’如第1b圖所示’並利用複數電轉14各自碰觸一 天線圖案12之其卜部分進行導電,進輯電進行電鍍。
然而’在此種電錢製程中’須將電極棒反覆浸入電解液中,因 與亦會跟者被鍵上電解液中的材料,故每隔—段時間即需以化 洗電輯歧換電極棒,不僅造成制上之不殺,化學溶 液的使用也徒增污染且增加成本。 上敍細紐電轉___紐電而無法 須經多次的電鍍且每次電極棒碰觸位置不同,才能於每 太」Ί均勻域—電鍍層’製雜為繁ί貞;又若天線圖案彼此 時,亦會造成電轉無法各自碰觸天賴案,進而產生無 灯電鍍之問題。 200905979 【發明内容】 為了解決上述問題,本發明目的之一係在提供一種平面天 線之製作方法,其係於形成天線圖案時一併形成連接天線圖案 之導電圖案,以直接利用導電圖案作為電極對天線圖案進行 電鍍製程,不僅可節省電極棒之使用及清洗成本,更可解決 習知電極棒因天線圖案過於密集而無法—碰觸到天線圖案 之問題。 本發明目的之一係在提供一種平面天線之製作方法,其中配 合捲帶式製程,僅需經連續性的電鍍製程即可完成整個電鍍作 業,不會有因電極棒接觸天線圖案而形成的電鍍不均勻問題,具有 大量且快速製作平面天線之優點。 為了達到上述目的,本發明之一實施例提供一種平面天 線之製作方法,包含:提供一撓性基材;形成複數天線圖案於 撓性基材表面,且形成一導電圖案串連複數天線圖案,導電 圖案係連接至一電源電極;將撓性基材置於一具有電解液之 電解槽中,藉由導電圖案的通電同時對複數天線圖案進行電 鍍,以便於每一天線圖案上形成一電鍍層;以及進行物理切 割或化學蝕刻來分離天線圖案與導電圖案。 以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明,當更容易瞭解 本發明之目的、技術内容、特點及其所達成之功效。 200905979 【實施方式】 叫參閱第2a圖至第2e圖,為太 流程示意圖,如第 _ '、.、本么月—實施例平面天線之製作 弟2a圖所示,提供& 性基材為_捲帶2G,轉帶材Λ施例卜撓 ,、捲頁材枓可為聚酯纖維(Polyester,PET)、f 亞醯胺_mide ’ Η)或紙張...等,於捲帶2〇上利用導電性材料同時 印刷複數天線圖案22及-導電圖案,如第2b圖所示,導電圖案係為 複數條電鍵線24、24’,兩兩天線圖案22間分別利用一電鑛線%相 r
互連接,進而_複數條電鍍線24逐—串連所有天線_22,以形 成一天線圖案串,其中,天線圖案串的兩端以-電鍍線24,與位於捲 帶20二端之電源電極(圖中未示)電性連接;接著,請同時參閱第3 圖’將設有天線圖案22與電鍍線24、24,的捲帶2〇浸泡於具有電解 液26的電解槽28中,藉由對所有電鍍線24、24,通電同時對複 數天線圖案22進行電鍍’以便於每一天線圖案22上形成一 電鑛層30 ’如帛2c圖所示,而形成一串連之天線結構^ ; 之後’如第2d圖所不’將一配合此天線結構32形狀之鋼模 34對準捲f 20上之天線結構32進行切割,以便分離天線結 構32與電鍍線24 ’如第2e圖所示,而得到一個—個分離之 平面天線結構32,第4圖所示即為此天線結構32之剖面示 意圖,每—天線結構32包括有捲帶20,其上依序形成有天 線圖案22及電鍍層30。 接續上述說明,於此實施例中,請繼續參閱第3圖,其 中,形成有天線圖案(未襟號)之捲帶20係利用複數個捲輪36 的傳動而被浸泡於電2ό中進行祕,電鍍完成後,再將 捲帶20連同天線構(未標號)利用捲輪36捲出,讓下一批 具有天線圖案的捲π 2〇進入電解槽28中進行電鍍,如此反 覆進行’以完成整捆具有天線圖案之捲帶2〇的電鍍製程。 200905979 其中,上述天線圖案及導— 鋼膠、鋁膠、鎳膠等金屬導電 f _索之導電 聚合物,且天線圖案及高分子、 f
版印刷或錄印料料,惟秘於此卩^印、凸 導電圖案的形成方式亦可為化學魏製程方式產生,例,案及 將化學鍍的催化劑印刷在基材上形成不導電的天線二J = 電圖案,再將此撓性基材放置於化學鍍的金屬鍍液中進^ 鍍金屬薄膜的工作,此化學鍍的金屬種類包括化學铲鋼仃斤 學鍍鎳、化學鍍金、化學鍍錫等,經由上述的化學鍍程^後化 即可於上述之天線圖案與導電圖案上形成金屬薄膜。又二二 常用之電解液係為硫酸銅或硫酸鋁,且導電圖案所電性連^ 之電源電極係為陰極,以便於天線圖案上電錢—居以_ 銀或鋁等為金屬材質之電鍍層。 5錫、 另一方面,上述之天線結構與電鍍線的切割方式☆了、 鋼模裁剪(die cut)之外,亦可以雷射直接將導雷 八仏v 电_茱切斷 刀離或以磨輪將電鍍線直接磨斷分離,抑或以化學飯刻方气 分離天線圖案與導電圖案;又經分離阻斷完成之天線、社構j 維持在捲帶上之完整性,因此可繼續利用捲帶方式二 之後續製程步驟。 "订天線 在本發明中’在形成天線圖案時一併形成連接天線曰案 之導電圖案的設計,可直接以導電圖案作為電極,1二厂 精由對導 电圖案通電而對所有連接的天線圖案進行電鍍贺鞋 , _ ^ 衣桎,此法不 吊額外使用電極棒來進行通電電鍍製程,不僅可 1至'ί即名電極棒 之使用及清洗成本,更可解決習知電極棒因天線圖案過於贫 集而無法一一碰觸到天線圖案之問題;此外,由於本發日' 山 導電圖案係僅串連於每一天線圖案之邊緣以導诵 a f%所有天線圖 茱’並無碰觸到天線圖案欲電鍍之表面,因此4 士 /、雨經連續性 的電鍍製程即可均勻形成電鍍層,不需特別規劃電極棒與天 200905979 線圖案的接觸位置,與習知使用 具有大量且快速製作平面天線之 電極棒的製程相較 優點。 本發明 綜上所述,本發明印刷或化學 圖案及導電圖案’並配合現有之捲帶式製程進2電 快速完成整捲天線之電鑛作業,之後再配合上述::連:; 線之分離阻斷方式,即可分離成個別天線,具有快 製造且低成本之優點。 里 以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特 點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之内容 並據以實施,當不能以之限定本發明之專利範圍,即大凡依 本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵蓋在本 發明之專利範圍内。 200905979 【圖式簡單說明】 第la圖及第lb圖所示為習知一種平面天線之製作方法示意圖。 第2a圖至第2e圖所示為根據本發明一實施例之平面天線之製作方 法示意圖 第3圖所示為一種捲帶式電鍍製程示意圖。 第4圖所示為根據本發明一實施例之天線結構剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 10 基材 12 天線圖案 14 電極棒 20 捲帶 22 天線圖案 24、24, 電鍍線 26 電解液 28 電解槽 30 電鍍層 32 天線結構 34 鋼模 36 捲輪 10
Claims (1)
- 200905979 申請專利範圍 1. 種平面天線之製作方法,包含: 提供一撓性基材; 形成複數天線圖案於該撓 案串,天線圖案,該接且形成-導電圖 將該撓性基材置於一具有、ϋ-電源電極; C通電同時對該複數天線圖荦進行電;中,藉由對該 该天線圖案上形成—電鍍層;以及案進盯電錢,以便於每— 2 士 订分離阻斷該天線圖案與該導電圖牵 ,«鍍線’其係分別串連該導f圖案係為 3_如«項2所述之平面天線連接。 及趟數條電觀_時製作 ^ 趨數天線圖索 4·如請求们所述之平面天線之^為不^步驟形成。 5· 印刷方法或化學鍰製程形:複數天線圖索 及該複數條電鍍線之材====該複數天線圖案 6_如請求項5所述之平面天線導電谬。 係為含有銀、鋼、錢鱗成分的導·。'抑金屬導電膠 如π求項1所述之平面天線之 -捲帶,其材料可為其中’該撓性基材係為 9或改良型樹醋(Resin)材質。< m女、紙張、環氧樹脂系(EP〇xy) 4月求項8所述之平面天線之製作方、本 ,將形成有該天線圖案及該導電捲帶式 1〇 =广並於紐完成後將該撓性材浸泡於該電解 陰極: ' 斤述之平面天線之製作方法,其中,該電源電極係為 11 200905979 11. 如請求項1所述之平面天線之製作方法,其中,該電鐘層之材質 係為金屬材。 12. 如請求項11所述之平面天線之製作方法,其中,該金屬材係為 銀、銅、錫或鋁。 12
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097123589A TW200905979A (en) | 2007-07-19 | 2008-06-24 | Manufacturing method of planar antenna |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW96126367 | 2007-07-19 | ||
TW097123589A TW200905979A (en) | 2007-07-19 | 2008-06-24 | Manufacturing method of planar antenna |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200905979A true TW200905979A (en) | 2009-02-01 |
Family
ID=40263665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097123589A TW200905979A (en) | 2007-07-19 | 2008-06-24 | Manufacturing method of planar antenna |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090019687A1 (zh) |
TW (1) | TW200905979A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI433625B (zh) | 2011-07-04 | 2014-04-01 | Ind Tech Res Inst | 軟性電子元件的製法 |
CN104577321B (zh) * | 2015-01-22 | 2017-04-12 | 深圳市骄冠科技实业有限公司 | 一种冲切铝箔rfid射频天线制作方法 |
DE102016103790B8 (de) * | 2016-03-03 | 2021-06-02 | Infineon Technologies Ag | Herstellung einer Packung unter Verwendung eines platebaren Verkapselungsmaterials |
CN108123900A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 以太网交换机及其远距离传输方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6140146A (en) * | 1999-08-03 | 2000-10-31 | Intermec Ip Corp. | Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates |
US20040152276A1 (en) * | 2003-01-14 | 2004-08-05 | Naoki Nishimura | Device, and substrate on which circuit and antenna are formed |
US7930815B2 (en) * | 2003-04-11 | 2011-04-26 | Avery Dennison Corporation | Conductive pattern and method of making |
US20050176270A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US20070218258A1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders |
-
2007
- 2007-08-08 US US11/882,968 patent/US20090019687A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-06-24 TW TW097123589A patent/TW200905979A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090019687A1 (en) | 2009-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101743639B (zh) | 用于半导体部件的接触结构及其制造方法 | |
EP2048707A1 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
US20090165296A1 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
CN103132110B (zh) | 一种高性能电解铜箔的制备方法 | |
CN103518265A (zh) | 具有铝基电极的板组合件 | |
KR101377210B1 (ko) | 전기 도금을 이용한 다공성 박막의 제조방법 | |
TW201244036A (en) | Conductive foils having multiple layers and methods of forming same | |
TW200905979A (en) | Manufacturing method of planar antenna | |
JP2015528645A (ja) | めっき金属層のシリコンへの接着の改良方法 | |
EP2927919A1 (en) | Production method for coil element, coil element assembly, and coil component | |
CN106297993A (zh) | 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 | |
US8479387B2 (en) | Method of manufacturing three-dimensional circuit device | |
CN107301892B (zh) | 一种表面具有导电线路的石墨烯复合薄膜的制备方法 | |
TW201245507A (en) | Method for producing metal coatings on plastics material parts | |
CN206148159U (zh) | 柔性扁平电缆的结构 | |
CN102011161B (zh) | 一种电子天线的电镀设备及电镀方法 | |
WO2021174422A1 (zh) | 透明天线及其制作方法、电子设备 | |
AU2020340008B2 (en) | Method for producing back-contact solar cell assembly and back-contact solar cell assembly | |
CN214477514U (zh) | 一种电化学沉积金属图形的设备 | |
CN210469851U (zh) | 一种fpc结构 | |
JP2003346828A (ja) | 燃料電池セパレータ | |
JP5111751B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5377478B6 (ja) | 半導体素子のためのコンタクト構造 | |
CN112864281A (zh) | 一种电化学沉积金属图形的方法及设备 | |
CN101350446A (zh) | 平面天线的制作方法 |