TW200904740A - - Google Patents

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200904740 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 種用於微 本發明係與微機電模組有關，特 機電模組基板形成通道之方法。 關於、 【先前技術】 為了提高微機電模組的 必須考量到機械支持以爲機电兀件在封裝時， 題。其中，=彳境因素(例如：雜訊干擾)的問 有二彳政機電元件之構造較為 風’其接收外界錢必彡 、W如·麥克 須要形成有-彎❹/其下方接收，所以在基板上必 藉以達到上述目的。 倣钱私日日片下方， 有技是要直接於基板作出f曲的感測通道，將合 有技術上的困難。故習、^ ^ 曰 15 k. 疊而成；叫雜彳衫數板體堆 以上，—J ，一片板體的厚度至少在n 板的料^板的構歧少要㈣板體進㈣合，該基 板古产=又至少會在G.36mm以上，此種結構將使得該基 从同又N，何生增加微機電模組的整體體積的問題。另 剝離合域的方絲製作職板，㈣產生板體 娜=情形，將會影響該基板的結構強度。 絲上所陳，習知用於微機電模組基板形成通道之方法 具有上述缺失而有待改進。 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供一種用於微機電模組基板 20 200904740 形成通道之方法，具有降低基板整體高度之特色。

美“為^上述目的，本㈣所提供於微機電模組 基=歧道之方法，包含下列各步驟：a)對—基板底部進 二丁 Aetchmg)而形成-第—空間；其中該基板的厚度在 由mm以下，b)以射出成型(injecti〇n⑽沾邮填滿該第一 ^而形成—第—支撑層；e)對該基板頂部進行侧而形成 一第二空間以及一具有通道形狀且位於該第二空間之犧牲 部；d)以射出成型填滿該第二空間而形成一第二支撐層；幻 以蝕刻除去該犧牲部，該第—支撐層以及該第二支撐層即 形成有一兩端連通外界之通道。 藉此’本發明之用於微機電模組基板形成通道之方法 運用I虫刻(etching)與射出成型(injecti〇n m〇iding)方式，採用 對單一主體進行加工的方式取代堆疊式基板結構(stack substrate structure);本發明之技術精神在於以钮刻方式逐漸 15形成預定路徑’再使用射出成型方式逐漸形成多數支撐 層’以達到形成該通道之目的；同時，其相較於習用者’ 具有降低基板整體高度之特色。 【實施方式】 為了詳細說明本發明之結構、特徵及功效所在，茲舉 以下較佳實施例並配合圖式說明如後，其中： 第一圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示基板於加工前之剖視圖。 第二圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 5 200904740 揭示第一空間的位置。 第三圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第一支撐層的位置。 第四圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 5 揭示第二空間以及犧牲部的位置。 第五圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第二支撐層的位置。 第六圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示通道的形成過程。 10 第七圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示通道的結構。 第八圖為本發明第一較佳實施例之應用於一微機電模 組之實施態樣。 第九圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主要 15 揭示基板於加工前之剖視圖。 第十圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第一空間的位置。 第十一圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二空間以及犧牲部的位置。 20 第十二圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第一支撐層的位置。 第十三圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二支樓層的位置。 第十四圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 6 200904740 要揭示通道的形成過程。 第十五圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示通道的結構。 第十六圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 5要揭示基板於加工前之剖視圖。 第十七圖為本發明第三較佳實施例之加工示意 要揭示第一空間的位置。 ^ 第十八圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二空間以及犧牲部的位置。 ^ 10 帛十九圖為本發明第三較佳實關之加工示意圖，主 要揭示第一支撐層的位置。 “ 第二十圖為本發明第三較佳實施例之加卫示 要揭示第二支撐層的位置。 一 第二十一圖為本發明第三較佳實施例之加工示意 is主要揭不通道的形成過程。 " 第二十二圖為本發明第三較佳實施例之加工示音 主要揭示通道的結構。 〜 微機 第二十二圖為本發明第三較佳實施例之應用於 電模組之實施態樣。 ' 請參閱第-圖至第七圖’其係為本發明第一者a 例所提供之用於微機電模組基板形成通道之方法，勺二施 列各步驟： G含下 a)首先，提供一基板(1〇)係選自以玻璃纖維、戸卜 脂、聚亞酸胺樹脂、FR4樹脂以及Βτ樹腊所構成之^二: 20 200904740 所選出的—種材料所製成者；該基板(10)的厚度在0.30mm 以下，該基板(10)的最佳厚度為0.25mm ;本實施例中，該 基板(10)的厚度以〇.25nim為例(如第一圖所示）；對該基板 (10)底4進行蝕刻（etching)而形成一第一空間（12)(如第二 5圖所示）； —b)以射出成型（injection molding)將熱固性樹脂填滿該 第一空間（12)而形成一第一支撐層(20)(如第三圖所示）；其 中，該第一支撐層(2〇)之抗蝕係數係大於該基板(1〇); c) 對该基板(ι〇)頂部進行蝕刻而形成多數第二空間（14) ίο以及一具有通道形狀且位於該第二空間（14)之犧牲部 (16)(如第四圖所示）； d) 以射出成型將熱固性樹脂填滿各該第二空間（14)而 形成多數第二支撐層(22)(如第五圖所示）；本實施例中’該 第二支撐層（22)底部係與該第一支撐層（2〇)頂部相互鄰接 15而形成一體’在結構上較不容易辨識兩者的分界；其中， 該第二支撐層(22)之抗蝕係數係大於該基板(10); e) 以钱刻逐步除去該犧牲部（16)(如第六圖所示）；由於 該第一支撐層（20)以及該第二支撐層（22)之抗蝕係數係大 於該基板(10) ’所以在除去該基板(10)之犧牲部（16)的蝕刻 2〇過程中，可以確保該第一支撐層(2〇)以及該第二支撐層（22) 不會被餘刻而保留下來；至此，該第一支撐層（20)以及該第 二支樓層（22)即形成有一兩端連通外界之通道(ι8χ如第七 圖所示）；該通道(18)於該基板(1〇)表面形成一入口（181)以 及一出口（182);本實施例中；該入口（181)與該出口（182) 200904740 位於該基板(40)頂側’該入口（181)與該出口（丨82)之位置於 水平方向不相互重疊。 經由上述步驟’本實施例所提供用於微機電模組基板 形成通道之方法運用蝕刻與射出成型方式，採用對單一主 5體進行加工的方式取代堆疊式基板結構；本發明之技術精 神在於以蝕刻方式逐漸形成預定路徑，再使用射出成型方 式逐漸形成該第一支撐層(20)以及該第二支撐層(22)，以達 到形成該通道(18)之目的；同時，其相較於習用者，本發明 能夠將該基板(10)高度減至〇.36mm以下，具有降低基板整 !〇 體高度之特色。 請參閱第八圖，其係為本案第一較佳實施例之具有該 通道(18)的基板(1〇)應用於一微機電模組(3〇)之實施態樣， 該微機電模組(30)包含有該基板(1〇)、一微機電元件(32)以 及一金屬蓋(34);該微機電元件(32)設於該基板(1〇)頂側且 15遮蔽該出口（182);該金屬蓋(34)設於該基板(10)頂側且遮蔽 該微機電元件(32)，該金屬蓋(34)與該基板(10)形成一容室 (35) ，以容置該微機電元件(32);該金屬蓋(34)具有一穿孔 (36) 係連通該容室（35)與外界且該穿孔(36)對應於該基板 (10)之入口（181);如此一來，外界物理訊號可穿經該金屬 20盍(34)之穿孔(36)，再經由該通道(丨8)傳遞至該微機電元件 (32)，以達到接收外界訊號之目的。 請參閱第九圖至第十五圖，其係為本發明第二較佳實 施例所提供之用於微機電模組基板形成通道之方法，包二 下列各步驟： 200904740 a) 首先，提供一基板(40)係選自以玻璃纖維、環氧樹 脂、聚亞醯胺樹脂、FR4樹脂以及BT樹脂所構成之族群中 所選出的一種材料所製成者；該基板(4〇)的厚度在〇3〇mm 以下’該基板(40)的最佳厚度為〇.25mm ;本實施例中，該 5基板(4〇)的厚度以0.25mm為例(如第九圖所示）；對該基板 (40)底部進行蝕刻（etching)而形成一第一空間如第十 圖所示）； b) 對該基板(4〇)頂部進行蝕刻而形成一第二空間(44)— 具有通道形狀且位於該第二空間（14)之犧牲部（16)(如第十 10 —圖所示）； c) 以射出成型(injecti〇n molding)將熱固性樹脂填滿該 第一空間(42)而形成一第一支撐層（5〇)(如第十二圖所示）； 其中’該第一支撐層（5〇)之抗蝕係數係大於該基板(4〇); d) 以射出成型將熱固性樹脂填滿該第二空間（44)而形 15成一第二支撐層(5幻(如第十三圖所示）；其中，該第二支撐 層（52)之抗姓係數係大於該基板(4〇); e) 以I虫刻逐步除去該犧牲部(46)(如第十四圖所示）；由 於該第一支撐層（50)以及該第二支撐層（52)之抗蝕係數係 大於該基板(40)，所以在除去該基板(40)之犧牲部(46)的蝕 2〇刻過程中，可以確保該第一支撐層（5〇)以及該第二支撐層 (52)不會被蝕刻而保留下來；至此，該第一支撐層（5〇)以及 該第二支撐層（52)即形成有一兩端連通外界之通道(48)(如 第十五圖所示）；該通道(48)於該基板(40)表面形成一入口 (481)以及一出口（482);本實施例中；該入口（481)與該出口 200904740 (482)位於該基板(40)頂侧，該入口（481)與該出口（482)之位 置於水平方向不相互重疊。 經由上述步驟’本貫施例所提供用於微機電模組基板 形成通道之方法運用蝕刻（etching)與射出成型（injecti〇n 5 molding)方式，採用對單一主體進行加工的方式取代堆疊式 基板結構(stack substrate structure);本發明之技術精神在於 以钮刻方式逐漸形成預定路徑，再使用射出成型方式逐漸 形成該第一支撐層（50)以及該第二支撐層（52)，以達到形成 該通道(48)之目的；同時，其相較於習用者，具有降低基板 1〇整體高度之特色。另外，本實施例係先對該基板(4〇)蝕刻出 該第一空間(42)以及該第二空間(44),再以射出成型形成該 第一支撐層（50)以及該第二支撐層（52);本實施例之步驟的 及步驟c)的程序恰好與第一較佳實施例之步驟b)及步驟c) 的程序相反。藉此，本實施例同樣可以達到製作通道之目 15的，並提供另一實施態樣。 凊參閱第十六圖至第二十三圖，其係為本發明第三較 佳實施例所提供之用於微機電模組基板形成通道之方法， 包含下列各步驟： a)首先’提供一基板(60)係選自以玻璃纖維、環氧樹 20脂、聚亞醯胺樹脂、FR4樹脂以及BT樹脂所構成之族群中 所選出的一種材料所製成者；該基板(6〇)的厚度在〇3〇mm 以下，該基板(60)的最佳厚度為〇.25mm ;本實施例中，該 基板(60)的厚度以〇25mm為例(如第十六圖所示）；對該基 板(60)底部進行蝕刻（etching)而形成一第一空間（62乂如第 11 200904740 十七圖所示）； b)對該基板(60)頂部進行蝕刻而形成一第二空間(64)以 及一具有通道形狀且位於該第二空間（64)之犧牲部（66)(如 第十八圖所示）； 5 勻以射出成型(injection molding)將熱固性樹脂填滿該 第一空間(62)而形成一第一支撐層（7〇)(如第十九圖所示）； 其中’該第一支撐層（70)之抗蝕係數係大於該基板(6〇); d) 以射出成型將熱固性樹脂填滿該第二空間（6 4)而形 成一第二支撐層(72)(如第二十圖所示）；其中，該第二支撐 1〇層（72)之抗姓係數係大於該基板(6〇); e) 以蝕刻逐步除去該犧牲部(66)(如第二十一圖所示）； 由於該第一支撐層（7〇)以及該第二支撐層（72)之抗蝕係數 係大於該基板(60)，所以在除去該基板(6〇)之犧牲部(66)的 蝕刻過程t，可以確保該第一支撐層（7〇)以及該第二支撐層 I5 (72)不會被餘刻而保留下來；至此，該第一支撐層(7〇)以及 j第一支撐層（72)即形成有一兩端連通外界之通道(68)(如 第二十二_示）；該通道_係於該基板㈣表©形成一入 口（6δ1)以及-出口（682)且該通道㈣連通該基板㈣兩相 對側，本只％例中；該入口（6S1)位於該基板⑽)底側，該 况出口（682)位於該基板(4〇)頂側，該入口（681)與該出口㈣ 之位置於水平方向係不相互重疊。 經由上述步驟，本實施例之步驟係與第二較佳實施例 之步驟相，；主要目的在於說明本發明如何形成不同型態 的通道。藉此，本實施例同樣能夠達到製作通道之目的， 12 200904740 並提供又一實施態樣。 請參閱第二十三圖’其係為本案第三較佳實施例之具 有該通道(68)的基板(60)應用於一微機電模組(8〇)之實施態 樣’ 3亥微機電模組(80)包含有該基板(6〇)、一微機電元件(82) 5以及一金屬蓋(84);該微機電元件(82)設於該基板(6〇)頂側 且遮蔽該出口（682);該金屬蓋(84)設於該基板(6〇)頂側且遮 蔽該微機電元件(82),該金屬蓋(84)與該基板(6〇)形成一密 閉谷至（85)，以谷置該微機電元件(82);如此一來，外界物 理訊號可穿线基板(6〇)之入口_)，祕由該通道㈣ 1◦傳遞至該微機電元件(82) ’以達到接收外界訊號之目的。 綜上所陳，經由以上所提供的實施例可知，本發明之 用於微機電模組基板形成通道之方法運用蚀刻與射出成型 方式’採用對單-主體進行加工的方式取代堆疊式基板結 構’本發明之技術精神在於以侧方式逐_成預定路 15徑，再使用射出成型方式逐漸形成多數支撐層，以達到形 成該通，之目的；同時，其相較於習用者，本發明能夠將 該基板高度減至〇.36mnm下，具有降低基板整體高度之特 色。 本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例 20說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或 變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。 13 200904740 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示基板於加工前之剖視圖。 第二圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 5揭示第一空間的位置。 第三圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第一支撐層的位置。 第四圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第二空間以及犧牲部的位置。 10 第五圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第二支撐層的位置。 第六圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示通道的形成過程。 第七圖為本發明第一較佳實施例之加工示意圖，主要 15 揭示通道的結構。 第八圖為本發明第一較佳實施例之應用於一微機電模 組之實施態樣。 第九圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示基板於加工前之剖視圖。 20 第十圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主要 揭示第一空間的位置。 第十一圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二空間以及犧牲部的位置。 第十二圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 14 200904740 要揭示第一支撐層的位置。 第十三圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二支撐層的位置。 第十四圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 5 要揭示通道的形成過程。 第十五圖為本發明第二較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示通道的結構。 第十六圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示基板於加工前之剖視圖。 10 第十七圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第一空間的位置。 第十八圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二空間以及犧牲部的位置。 第十九圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 15要揭示第一支撐層的位置。 第二十圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖，主 要揭示第二支撐層的位置。 第二十一圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖， 主要揭示通道的形成過程。 20 第二十二圖為本發明第三較佳實施例之加工示意圖， 主要揭示通道的結構。 第二十三圖為本發明第三較佳實施例之應用於一微機 電模組之實施態樣。 15 200904740 【主要元件符號說明】 基板(10) 第一空間（12) 第二空間（14) 犧牲部（16) 通道(18) 入口（181) 5 出口（182) 第一支撐層(20) 第二支撐層(22) 微機電模組(30) 微機電元件(32) 金屬蓋(34) 容室(35) 穿孔(3 6) 基板(40) 第一空間(42) 10 第二空間(44) 犧牲部(46) 通道(48) 出口 (482) 入口（481) 第一支撐層(50) 第二支撐層(52) 基板(60) 第一空間(62) 15 第二空間(64) 犧牲部(66) 通道(68) 入口（681) 出口 (682) 第一支撐層(70) 第二支撐層(72) 微機電模組(80) 微機電元件(82) 金屬蓋(84) 20 容室(85) 16

Claims (1)

1. 200904740 十、申請專利範圍： L 一種用於微機電模組基板形成通道之方法，包含下 列各步驟： )對一基板底部進行钮刻（etchi )而形成一第一空 間•甘丄 ° 5 ，“中該基板的厚度在〇.30mm以下； b)以射出成型（injection molding)填滿該第一空間而形 成—第一支撐層、 、c)詞·該基板頂部進行蝕刻而形成一第二空間以及一具 有通道形狀且位於該第二空間之犧牲部； ]n d)以射出成型填滿該第二空間而形成一第二支撐層； 。从蝕刻除去該犧牲部，該第一 撐層即形成有-兩端連通外界之通道。 2.依據申請專利範圍第丨項所述職微機電模纪基板 15 20 ^之方法’其中步驟所述該基板係選自以玻璃纖 成之脂、聚亞酿胺樹脂、FR4樹脂以及BT樹脂所構 成之族群中所選出的—種材料所製成者。 形成通、Γϋ4專鄕目帛1摘述㈣微機電模組基板 性樹二4數基:述該第-支刪^ 形成1销述㈣賴賴組基板 性樹脂且抗蝕係數係大二亥：述該第二支撐層係為熱固 列各i驟則於_電模絲板形成通道之綠，包含下 17 200904740 a) 對一基板底部進行蝕刻（etching)而形成一第一空 間’其中該基板的厚度在〇.3〇mm以下； b) 對該基板頂部進行蝕刻而形成一第二空間以及一具 有通道形狀且位於該第二空間之犧牲部； c) 以射出成型（injection molding)填滿該第一空間而形 成—第一支撐層； d) 以射出成型填滿該第二空間而形成一第二支撐層； 以及 該笫一叉得層以及琢 。蝕刻除去該犧牲部，场珩一 撐層即形成有一兩端連通外界之通道。 15 20 形6,依據申請專利範圍第5項所述用於微機電模組基板 ‘、'，道，方法’其中步驟a)所述該基板係選自以玻璃纖 =氧樹脂、聚亞軸樹脂、FR4樹脂以及BT樹脂所構 ，群中所選出的—種材料所製成者。 形成通、Γ㈣請專利範圍第5項所述用於微機電模組基板 性，口數;述該第-支_為熱固 形成诵、·^申明專利範圍第5項所述用於微機電模組基板 性樹’其中步驟d)所述該第二支撐層係為熱固 T月日且抗蝕係數係大於該基板。 18