200828534 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關適用於行動電話之收送訊單元等的電路 單元。 【先前技術】 若針對以往之電路單元的圖面來加以說明的話，第4 圖係爲以往之電路單元的側面圖，第5圖係使用於以往之 電路單元之絕緣基板的底面圖，第6圖係使用於以往之電 路單元之絕緣基板的底面圖，第7圖係使用於以往之電路 單元之絕緣基板的底面圖。 接下來，若根據第4、第5圖來說明以往之電路單元 的構成的話，在呈四角形之絕緣基板5 1的上面係設有： 配線圖案（無圖示）、以及與該配線圖案連接的電子零件 52，此外，在絕緣基板5 1的下面則設有：與配線圖案連 接的複數個連接塊部53、以及4個補強塊部54，該補強 塊部54係在面對著與絕緣基板51之各個角部呈45度之 位置的狀態下，被配置在靠近中央部側，並且，該補強塊 部54係針對絕緣基板5 1的各角部，各配置了 1個，而形 成了以往的電路單元（例如：參照專利文獻1 )。 一般而言，形成高頻的電路單元時，在此雖未予以圖 示，但多是利用金屬板製的蓋體來覆蓋電子零件52，蓋 體的腳部（無圖示）雖是以插入至設於絕緣基板5 1之貫 穿孔5 1 a的方式來安裝，但在這種情形下，即如第6圖所 -4- 200828534 示般，貫穿孔5 1 a係爲位在補強塊部5 4者，或是如第7 圖所示般，貫穿孔5 1 a係從補強塊部54朝角部側分開的 方式來設置。 具有這種構成之以往的電路單元，在此雖未有圖示， 但絕緣基板5 1的下面係被載置在電子機器的主板上，連 接塊部53與補強塊部54則藉由錫焊等，被覆晶式地安裝 在主板側的塊部。 當行動電話等的電子機器落下時，在絕緣基板5 1的 中央部承受到應力（彎曲荷重）時，雖在絕緣基板5 1之 側邊部的應力爲最大，但在落下時，藉由補強塊部54的 補強，即可防止補強塊部54、連接塊部53，以及絕緣基 板5 1從主板剝離。 [專利文獻1]日本特許第2 8 5 9 1 43號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 但是，在以往的電路單元中，1個補強塊部54係被 配置在靠近對絕緣基板5 1之各角部呈4 5度的中央部側， 當貫穿孔5 1 a爲位在補強塊部5 4時（參照第6圖），在 把絕緣基板5 1安裝在主板時，位於補強塊部54的錫焊會 進入貫穿孔5 1 a內，使錫焊量變少，在落下時，就容易引 發補強塊部5 4、連接塊部5 3以及絕緣基板5 1剝離的問 題。 此外，當貫穿孔5 1 a是爲從補強塊部54朝角部側分 -5- 200828534 開來設置時（參照第7圖），補強塊部5 4會更接近中央 部側，補強塊部5 4會與絕緣基板5 1的側邊部做大幅度分 離，使絕緣基板5 1之側邊部的支撐變得不夠確實，在落 下時，就容易引起補強塊部5 4、連接塊部5 3以及絕緣基 板5 1剝離的問題。 本發明鑑於此種以往技術的實際狀況，其目的即爲提 供一種在落下時，絕緣基板不會發生剝離的電路單元。 〔用以解決課題之手段〕 爲達成上述目的，本發明之電路單元的特徵係具備： 絕緣基板，該絕緣基板係呈四角形狀，在其上面設有配線 圖案，在其下面則設有與配線圖案相連的複數個連接塊部 ;和電子零件，該電子零件係與配線圖案相連；以及蓋體 ，該蓋體係在覆蓋著該電子零件的狀態下，被安裝在絕緣 基板的上面，在絕緣基板的角部附近係設有貫穿孔，蓋體 的腳部係以被插入至該貫穿孔的方式來安裝，並且在絕緣 基板的下面，係設有複數個補強塊部，該補強塊部係在與 貫穿孔分開的狀態下，被配置在靠近絕緣基板之角部附近 ，呈直角的各個側邊。 如此構成的本發明，因爲複數個補強塊部係與貫穿孔 分開，被配置在接近絕緣基板之角部附近的側邊，所以位 於補強塊部的錫焊不會進入貫穿孔內，而使錫焊量變少， 因此可將補強塊部分散於靠近絕緣基板之側邊部的位置， 利用補強塊部，使絕緣基板的側邊部可得到確實的支撐， -6- 200828534 在落下時’補強塊部、連接塊部以及絕緣基板就不會發生 剝離的情形。 此外，本發明的電路單元，在上述發明中，複數個補 強塊部’係被配置成把包含了貫穿孔的絕緣基板之角部附 近予以包圍的樣子。 如此構成的本發明，因爲補強塊部係被配置成把絕緣 基板之角部附近予以包圍的樣子，所以絕緣基板的角部可 更加確實地獲得補強塊部的支撐，在落下時，補強塊部、 連接塊部以及絕緣基板就不會發生剝離的情形。 再者，本發明的電路單元，在上述發明中，連接塊部 係沿著靠近絕緣基板的側邊而並列設置，補強塊部係被配 置在連接塊部之列的延長線上。 如此構成的本發明，因爲補強塊部與連接塊部係沿著 接近絕緣基板的側邊來配置，既然連接塊部的空間要素良 好，絕緣基板的側邊就可從連接塊部獲得良好的支撐，所 以在落下時，來自連接塊部的補強支援會變大，故在落下 時，補強塊部、連接塊部以及絕緣基板就不會發生剝離的 情形。 〔發明效果〕 本發明的電路單元，因爲複數個補強塊部係與貫穿孔 分開，被配置在接近絕緣基板之角部附近的側邊，所以於 補強塊部的錫焊不會進入貫穿孔內，並且可將補強塊部分 散到靠近絕緣基板之側邊部的位置，使絕緣基板的側邊部 -7- 200828534 可確實得到補強塊部的支撐，因此在落下時，補強塊部、 連接塊部以及絕緣基板就不會發生剝離的情形。 【實施方式】 茲參照圖面來說明本發明的實施形態，第1圖係本發 明之電路單元的要部剖面圖，第2圖係使用於本發明之電 路單元之絕緣基板的底面圖，第3圖係使用於本發明之其 他實施形態之電路單元的絕緣基板的要部放大底面圖。 接下來，根據第1圖、第2圖來說明有關本發明之電 路單元的一實施形態的構成，在呈四角形狀的絕緣基板1 的上面，係設有：配線圖案2、以及與該配線圖案2連接 的電子零件3，此外，在絕緣基板1的下面，係設有：與 配線圖案2連接的複數個連接塊部4、以及複數個補強塊 部5，該補強塊部5係在與被設置在絕緣基板1之角部附 近的貫穿孔1 a分開的狀態下，被配置成把包括了貫穿孔 1 a之絕緣基板1的角部附近予以包圍的樣子。 在本實施形態中，補強塊部5係在各個的角部附近， 各配置了 2個，補強塊部5的其中一個，係被配置在靠近 絕緣基板1之角部附近，呈直角之一方的側邊，而補強塊 部5的另一個，則是被配置在靠近絕緣基板1之角部附近 ，呈直角的另一方的側邊。 再者，連接塊部4係在接近絕緣基板1之側邊的狀態 下，沿著絕緣基板1之各側邊並列設置，並且，補強塊部 5係被配置在連接塊部4之列的延長線上。 -8- 200828534 該連接塊部4亦可被設置在：被設於各角部 部5所包圍的絕緣基板1的下面中央部側，或者 塊部4也可以被設置在下面中央側部，以及絕緣基 側邊附近。 蓋體6係由呈箱形的金屬板所形成，具有：覆 零件3的覆蓋部6a、以及從該覆蓋部6a朝下方延 部6b，該蓋體6係在利用覆蓋部6a將電子零子3 蓋的狀態下，腳部6b係被插入至貫穿孔1 a，該J[ 係被焊接安裝在配線圖案2之一部份的接地圖案， 本發明的高頻電路單元。 具有此種構成之本發明的電路單元，在此雖無 但在絕緣基板1的下面，連接塊部4與補強塊部5 置在電子機器的母板上，並藉由錫焊等而被覆晶式 在母板側的塊部。 當行動電話等的電子機器落下，絕緣基板1的 承受到應力（彎曲荷重）時，絕緣基板1之側邊部 雖爲最大’但在落下時，可藉由補強塊部5得到補 以可防止補強塊部5、連接塊部4，以及絕緣基板 板剝離。 也就是說，本發明的電路單元，係藉由將複數 塊部5分散到靠近絕緣基板〗之側邊部的位置，即 下時之絕緣基板1的側邊部獲得確實的支撐，並且 將連接塊部4配置在接近絕緣基板1的側邊，使落 絕緣基板1的側邊可得到連接塊部4的良好支撐， 補強塊 ，連接 板1之 蓋電子 伸的腳 予以覆 ΪΡ 部 6b 而形成 圖示， 係被載 地安裝 中央部 的應力 強，所 1自母 個補強 可使落 ，藉由 下時， 可使落 -9- 200828534 下時的補強支援變大。 此外，第3圖係有關本發明之其他實施形態的電路單 元’在該實施形態中，絕緣基板1的各角部附近，係被3 個補強塊部5所包圍，其他的構成因同於上述實施形態， 對於同一零件亦賦予相同的符號，故在此省略其說明。 補強塊部5亦可設置4個以上，而包圍著絕緣基板1 的角部附近。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之電路單元的要部剖面圖。 第2圖係使用於本發明之電路單元之絕緣基板的式底 面圖。 第3圖係使用於本發明之其他實施形態之電路單元的 絕緣基板的要部放大底面圖。 第4圖係以往之電路單元的側面圖。 第5圖係使用於以往之電路單元之絕緣基板的底面圖 〇 第6圖係使用於以往之電路單元之絕緣基板的底面圖 〇 第7圖係使用於以往之電路單元之絕緣基板的底面圖 【主要元件符號說明】 1 ·’絕緣基板 -10- 200828534 1 a :貫穿孔 2 :配線圖案 3 :電子零件 4 :連接塊部 5 :補強塊部 6 :蓋體 6a :覆蓋部 6b :腳部