TW200827465A - Anti-adhesion device and vacuum evaporation apparatus utilizing the same - Google Patents

Anti-adhesion device and vacuum evaporation apparatus utilizing the same Download PDF

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    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • H01L31/206—Particular processes or apparatus for continuous treatment of the devices, e.g. roll-to roll processes, multi-chamber deposition

Description

200827465 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種真空蒸鍍設備。 【先前技術】 請參閱第1圖，習知的真空蒸鍍設備10包括有腔體 11、防著板12、蒸鍍機台13以及蒸鍍源16。蒸鍍源16 中設有蒸鍍材料14，並且蒸鍍源16包括有電洞注入蒸鍍 模組（HIL)131、電洞傳輸蒸鍍模組（HTL)132、電子傳輸蒸 鍍模組（EML)133以及電子注入蒸鍍模組（ETL)134。電洞 注入蒸鍍模組（HIL)131、電洞傳輸蒸鍍模組（HTL)132、電 子傳輸蒸鍍模組（EML)133以及電子注入蒸鍍模組 (ETL)134係依序以線性方式排列。當基板20進入真空蒸 鍍設備10後，蒸鍍機台13會對基板20進行蒸鍍製程。 基板20在被蒸鍍時，蒸鍍材料14會從蒸鍍源16中擴散 出來，並且附著到基板20上。由於蒸鍍材料14會充滿在 整個腔體11 _，導致部分蒸鍍材料14會附著在防著板 12上形成沉殿物15。當防著板12上的沉藏物15過厚時， 為避免沉澱物15脫落而污染基板20，通常會將腔體11 打開，將防著板12取出並且更換新的防著板12。由於每 一次更換防著板12必須停機，因此會使得製程被迫中 斷，降低生產效率。 【發明内容】 為了改善上述缺點，本發明提供一種真空蒸鍍設備， 用以對一基板作蒸鍍加工，該設備包括有腔體、蒸鍍源、
Clients Docket No.: AU0605058 TT5s Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 5 200827465 防著機構以及蒸鍍機台。防著機構包括有防著板、第一捲 轴以及第二捲軸。蒸鍍源中設有蒸鍍材料。防著板用以承 接未附著至基板的蒸鍍材料，且包括有第一端部以及第二 端部。第一捲轴與第一端部連接，第二捲軸與第二端部連 接。蒸鍍機台用以承載基板，並且基板會通過防著板以及 蒸鍍機台之間，藉由第一捲軸以及第二捲軸之轉動以控制 防著板移動。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明 顯易懂，下文特別舉出較佳實施例，並配合所附圖示，作 詳細說明如下。 【實施方式】 請參閱第2圖，本發明之真空蒸鍍設備30係用以對 基板20作蒸鍍加工。真空蒸鍍設備30包括有腔體31、 防著機構40、蒸鍍機台33以及蒸鍍源39。蒸鍍源39設 於腔體31中且包括有蒸鍍材料34，該蒸鍍材料34擴散 於腔體31中並附著至基板20上。防著機構40設於腔體 31中並與蒸鍍源39相對設置。防著機構40包括有防著 板3 2、第一捲轴3 5以及第二捲轴3 6。防著板3 2用以承 接未附著到基板20上的蒸鍍材料34。防著板32包括有 第一端部321以及第二端部322，第一捲軸35係與第一 端部321連接，而第二捲軸36係與第二端部322連接， 且第一捲軸35以及第二捲軸36分別設於腔體31之二 端。蒸鍍機台33用以承載基板20，並且基板20係通過 防著板32以及蒸鍍機台33之間。蒸鍍源39包括有電洞 注入蒸鍍模組（HIL)331、電洞傳輸蒸鍍模組（HTL)332、電
Client’s Docket No.: AU0605058 TT’s Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 6 200827465 子傳輸蒸鑛模組（EML)333以及電子注入蒸鍍模組 (ETL)334。在較佳實施例中，該電洞注入蒸鍍模組 (HIL)331、電洞傳輸瘵鍍模組（jjTl)332、電子傳輸蒸鍍模 組（EML)333以及電子注入蒸鍍模組（ETL)334係依序以線 性方式排列。 真空蒸鍍设備30更包括有馬達37，該馬達與第 -捲轴35以及第二㈣36電性連接，以驅動第一捲轴 35以及第二捲軸36轉動。防著板32包括有潔淨段部 323、承接段部324以及非潔淨段部325。當基板2〇進入 真空蒸鍍設備30# ’隨即以箭頭A之方向移動並進入蒸 鍍加工階段，蒸鍍機台33會使蒸鍍材料34附著至基板 20上。由於蒸鍍材料34會充滿在整個腔體31中， 部分蒸鍍材料34未附著到基板20上，藉由 i2之”，未附著到基板2〇上之部分蒸 著在防著板32之承接段部324上。應注意的是 ^ 才牧f又砟324，枯古 鍍設備30可繼續進行蒸鍍製程。在較佳實"使真空蒸 蒗餹設偌？m更包括有一承接台，者 也例中，真空 '接足夠蒸鍍材 部323被纏繞在第-捲軸35上，而非潔淨段部咖、被= 繞在第二捲軸36上，而承接段部324位於第一破、、廛 及第二捲軸36之間。當承接段部324已經盔軸犯*以 蒸鍍材料34附著時，可透過馬達37控制第二再繼續被 及第二捲軸36開始捲動。於本實施例中，—捲軸奶以 及第二捲軸36係沿著箭頭向轉動，因捲軸35以 324承接蒸鍍材料34至飽合狀態時，該飽八虽承接段部 段部324沿著箭頭C方向被捲^非潔淨狀態之承接 時，由潔淨段部323輸出乾淨的承接段部325中，同
Client’s Docket No.: AU0605058 TT5s Docket No:0632-A50793-TW/final/Sherry 200827465 料34的承接段部324沿著箭頭C方向被捲入非潔淨段部 325時，可提供承接自飽合狀態之承接段部324上掉落的 蒸鍍材料34，以避免造成污染。於本實施例中，承接台 38係為L形態樣並且設置於非潔淨段部325之下方。 本發明之真空蒸鍍設備30可避免習知真空蒸鍍設備 10必須停機以更新防著板12才可繼續進行蒸鍍製程，進 而節省製程時間，提高蒸鍍製程的效率。在較佳實施例 中，本發明之防著板32係為可撓性材質，並且防著板32 係以有機、無機、金屬或複合式材料製成。另外，馬達 37也可選擇性地只與第一捲軸35或第二捲軸36電性連 接。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Clients Docket No.: AU0605058 8 TT's Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 200827465 【圖式簡單說明】 第1圖係為習知真空蒸鍍設備之示意圖。 第2圖係為本發明真空蒸鍍設備之示意圖。 【主要元件符號說明】 習知技術 10〜真空蒸鍍設備； 11〜腔體； 12〜防著板； 13〜蒸鍍機台； 131〜電洞注入蒸鍍模組(HIL); ,, 132〜電洞傳輸蒸鍍模組(HTL); 133〜電子傳輸蒸鍍模組(EML); 134〜電子注入蒸鍍模組(ETL); 14〜蒸鑛材料； 15〜沉殿物； 16〜蒸鍛源； 20〜基板。 本發明 20〜基板； 31〜腔體； 321〜第一端部； 323〜潔淨段部； 325〜非潔淨段部； 30〜真空蒸鍍設備； 32〜防著板； 322〜第二端部； 324〜承接段部； 33〜蒸鍍機台； 331〜電洞注入蒸鍍模組(HIL); 332〜電洞傳輸蒸鍍模組(HTL); 333〜電子傳輸蒸鍍模組(EML); 334〜電子注入蒸鍍模組(ETL); 34〜蒸鑛材料， 3 6〜第二捲轴； 38〜承接台； 40〜防著機構； 35〜第一捲轴； 37〜馬達； 39〜蒸鍍源； A、B、C〜箭頭。
Client’s Docket No.: AU0605058 TT5s Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 9

Claims (1)

  1. 200827465 十、申請專利範圍： 1. 一種真空蒸鍍設備之防著機構，包括： 一防著板，包括有一第一端部以及一第二端部； 一第一捲軸，係連接於該第一端部；以及 一第二捲軸，係連接於該第二端部； 其中藉由該第一捲軸及該第二捲軸之轉動以連動該 防著板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之真空蒸鍍設備之防著 機構，其中該第一捲軸及該第二捲軸係以同一方向轉動。 / 3.如申請專利範圍第1項所述之真空蒸鍍設備之防著 機構，其更包括一馬達，該馬達可選擇性地與該第一捲軸 或該第二捲軸電性連接。 4. 如申請專利範圍第1項所述之真空蒸鍍設備之防著 機構，其中該防著板係為可撓性材質。 5. 如申請專利範圍第1或4項所述之真空蒸鍍設備之 防著機構，其中該防著板係以有機、無機、金屬或複合式 材料製成。 6. 如申請專利範圍第1項所述之真空蒸鍍設備之防著 ' 機構，其中該防著板包括有一潔淨段部、一承接段部以及 一非潔淨段部，該潔淨段部位於該第一捲軸上，該承接段 部位於該第一捲軸以及該第二捲軸之間，該非潔淨段部位 於該第二捲軸上。 7. 如申請專利範圍第1項所述之真空蒸鍍設備之防著 機構，其更包括一馬達，該馬達同時與該第一捲軸及該第 二捲軸電性連接。 8. 如申請專利範圍第6項所述之真空蒸鍍設備之防著 Client’s Docket No·: AU0605058 TT^ Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 10 200827465 機構，其更包括一承接台，設置於該非潔淨段部之下方。 9. 一種真空蒸鍍設備，用以對一基板作蒸鍍加工，包 括有： 一腔體， 一蒸鍍源，包括有一蒸鍍材料，設於該腔體中，該蒸 鍍材料擴散於該腔體中並附著至該基板上； 一防著機構，設於該腔體中並與該蒸鍍源相對設置， 包括有： 一防著板，用以承接該蒸鍍材料，包括有一第一端部 以及一第二端部； 一第一捲軸，係連接於該第一端部；以及 一第二捲轴，係連接於該第二端部；以及 一蒸鍍機台，用以承載該基板，並且該基板會通過該 防著板以及該蒸鍍機台之間； 其中藉由該第一捲軸及該第二捲軸之轉動以連動該 防著板。 10. 如申請專利範圍第9項所述之真空蒸鍍設備，其 中該第一捲軸及該第二捲軸係以同一方向轉動。 11. 如申請專利範圍第9項所述之真空蒸鍍設備，其 更包括一馬達，該馬達可選擇性地與該第一捲軸或該第二 捲軸電性連接。 12. 如申請專利範圍第9項所述之真空蒸鍍設備，其 中該防著板係為可撓性材質。 13. 如申請專利範圍第9或12項所述之真空蒸鍍設 備，其中該防著板係以有機、無機、金屬或複合式材料製 成0 Client’s Docket No.: AU0605058 TT’s Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry 11 200827465 14. 如申請專利範圍第9項所述之真空蒸鍍設備，其 中該防著板包括有一潔淨段部、一承接段部以及一非潔淨 段部，該潔淨段部位於該第一捲轴上，該承接段部位於該 第一捲軸以及該第二捲轴之間，該非潔淨段部位於該第二 捲軸上。 15. 如申請專利範圍第14項所述之真空蒸鍍設備，其 更包括一馬達，該馬達同時與該第一捲軸以及該第二捲軸 電性連接。 16. 如申請專利範圍第14項所述之真空蒸鍍設備，其 更包括一承接台，設置於該非潔淨段部之下方。 17. 如申請專利範圍第9項所述之真空蒸鍍設備，其 中該蒸鍍源包括有一電洞注入蒸鍍模組（HIL)、一電洞傳 輸蒸鍍模組（HTL)、一電子傳輸蒸鍍模組(EML)以及一電 子注入蒸鍍模組（ETL)，該電洞注入蒸鍍模組（HIL)、該電 洞傳輸蒸鍍模組（HTL)、該電子傳輸蒸鍍模組（EML)以及 該電子注入蒸鍍模組(ETL)依序以線性方式排列。 \ Clienfs Docket No.: AU0605058 12 TT’s Docket No:0632-A50793-TW/fmal/Sherry
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