TW200826104A - Modular command structure for memory and memory system - Google Patents

Modular command structure for memory and memory system Download PDF

Info

Publication number
TW200826104A
TW200826104A TW096130974A TW96130974A TW200826104A TW 200826104 A TW200826104 A TW 200826104A TW 096130974 A TW096130974 A TW 096130974A TW 96130974 A TW96130974 A TW 96130974A TW 200826104 A TW200826104 A TW 200826104A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory
address
instruction
memory device
identification code
Prior art date
Application number
TW096130974A
Other languages
English (en)
Inventor
Jin-Ki Kim
Hakjune Oh
Hong Beom Pyeon
Original Assignee
Mosaid Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mosaid Technologies Inc filed Critical Mosaid Technologies Inc
Publication of TW200826104A publication Critical patent/TW200826104A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4204Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus
    • G06F13/4234Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus being a memory bus
    • G06F13/4243Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a parallel bus being a memory bus with synchronous protocol
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • G11C29/42Response verification devices using error correcting codes [ECC] or parity check
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1042Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using interleaving techniques, i.e. read-write of one part of the memory while preparing another part
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/20Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/06Address interface arrangements, e.g. address buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Memory System (AREA)

Description

200826104 九、發明說明 相關申請案之交互參照 本申請案主張以下之優先權:申請於2006年8月22 日之美國臨時專利申請案 (U.S Provisional Patent application)第 60/839329 號,申請於 2007 年 2 月 16 日 之美國臨時專利申請案第 60/902003號、及申請於2007 年3月2日之美國臨時專利申請案第6 0/8 92705號。 # 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上係關於半導體記憶體裝置,特別是關於 一種具有多個相互連接之半導體記憶體裝置及具有用於記 憶體裝置之指令結構的系統。 【先前技術】 半導體記憶體裝置通常見於許多工業及消費性電子產 ί 品。對於日漸增加之更高記憶體容量的需求以及對於更小 尺存之要求,使得對於記憶體密度的需求難以達成。結 果,多個記憶體裝置被連接起來以滿足對於大記憶體的需 求。這種多裝置記憶體系統可以共同被建置在單一的封裝 內(亦即,一個多重晶片系統),或是在印刷電路板上將 多個記憶體封裝集合起來。 當多個記憶體裝置被互相連接而作爲單一系統作用 時’控制器在個別的記憶體裝置及外部介面之間管理資料 流’其中外部介面提供對於在系統內之儲存資料、存取資 -5- 200826104 料、及操弄資料的請求。指令結構被控制器使用以回應對 於這些含有資料之個別記憶體裝置的請求。指令結構可以 與該相互連接之記憶體裝置的組態相關,而且可以影響系 統的表現。例如,若個別的記憶體裝置藉由共用匯流排與 控制器通訊,在任何給定時間點則只有該等個別記憶體裝 置的其中一個可以作用(asserted)。若個別的記憶體裝 置以串聯方式互相連接在一個只有一個記憶體裝置與控制 f 器相連接之鏈狀組態,用於位在鏈狀後位之該記憶體裝置 % 的指令則會因爲在較前位之記憶體正在執行不能被中斷之 指令,而有顯著的延遲。在以串聯方式連接之記憶體裝置 的組態下,當在一個裝置處理指令時,使所有將傳送到後 續的記憶體裝置的指令停止,將導致暫停系統內之任何額 外之處理程序。 【發明內容】 1 發明槪述 依照本發明之一個觀點,提出一種模組化指令結構, 包括:包括位址以及庫位址之裝置識別碼,該位址用於複 數個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置,該庫位址用於在 該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置中之複數個 記憶體庫的其中一個記憶體庫;指令識別碼,包括運算 碼,代表由該複數個記憶體裝置的其中該一個記億體裝置 所將執行之運算。 依照本發明之另一觀點,提出一種模組化指令集合, -6 - 200826104 包括複數個可分離之指令,代表自處理器之對於複數個記 憶體裝置的其中一個記憶體裝置之存取的請求,該複數個 分離指令的各個指令包括:包括位址以及庫位址之裝置識 別碼,該位址用於該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶 體裝置,該庫位址用於在該複數個記憶體裝置的其中該一 個記憶體裝置中之複數個記憶體庫的其中一個記憶體庫; 指令識別碼,包括運算碼,代表由該複數個記億體裝置的 r 其中該一個記憶體裝置所執行之運算。 % 依照本發明之另一觀點,提出一種系統,包括:記憶 體系統,包括用於儲存資料之至少一個記憶體裝置;處理 器,用來管理對於該記憶體系統之存取的請求;以及控制 器,用來將來自該處理器之請求轉譯成一個或更多個可由 該至少一個記憶體裝置所解譯之可分離之指令,各個指令 具有包括位址識別碼以及指令識別碼之模組化結構,該位 址識別碼用於該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體裝 ( 置,該指令識別碼代表由該至少一個記憶體裝置的該單一 個記憶體裝置所執行之運算,該至少一個記憶體裝置以及 該控制器爲了通訊而以串聯方式連接。 依照本發明之另一觀點’提出一種控制器,用於具有 複數個用於儲存資料之記憶體裝置的系統,該控制器以串 聯方式用於與該複數個記憶體裝置通訊,該控制器包括: 第一連線,用來接收來自該處理器之對於該複數個記憶體 裝置之存取的請求;轉譯器,用來將來自該處理器之該請 求轉譯成複數個可由該複數個記憶體裝置解譯之可分離之 200826104 指令,各個指令具有包括位址識別碼以及指令識別碼之模 組化的結構,該位址識別碼用於該複數個記憶體裝置的其 中一個記憶體裝置,該指令識別碼代表該複數個記憶體裝 置的其中一個記憶體裝置所執行之運算;及第二連線,以 串聯方式與該複數個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置通 訊,用來發佈該複數個可分離指令。 依照本發明之另一觀點,提出一種對於至少一個記憶 體裝置之存取之請求的方法,該方法包括:決定位址,該 位址包含用於該至少一個記憶體裝置之位址;辨識複數個 運算,該複數個運算結合起來引起對於該至少一個記憶體 裝置之存取之請求;及提供複數個給該至少一個記憶體裝 置之可分離的指令,該等指令的各個指令包含裝置識別碼 以及指令識別碼,該裝置識別碼包括該位址,該指令識別 碼包括該複數個指令的其中之一個指令,其中該指令識別 碼可由該記憶體裝置所解譯。 依照本發明之一實施例,提出一種指令結構,包括: 複數個可分離之指令,代表對於複數個記憶體裝置的其中 一個記憶體裝置之存取的請求。該等複數個可分離指令的 各個指令包含:裝置識別碼,包括位址及庫位址,該位址 用於該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置,該庫 位址用於在該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置 中之複數個記憶體庫的其中一個記憶體庫;及指令識別 碼,包括運算碼,代表由該複數個記憶體裝置的其中該一 個記憶體裝置所執行之運算。 -8 - 200826104 依照本發明之另一實施例,提出一種模組化指令結 構,包括:裝置識別碼,包括位址以及庫位址,該位址用 於該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置,該庫位 址用於在該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置中 之複數個記憶體庫的其中一個記憶體庫;及指令識別碼, 包括運算碼,代表由該複數個記憶體裝置的其中該一*個S己 憶體裝置所執行之運算。 依照本發明之另一實施例,提出一種系統,包括:記 憶體系統,包含用於儲存資料之至少一個記憶體裝置;處 理器,用來管理對於該記憶體系統之存取之請求;及控制 器,用來將來自該處理器之該請求轉譯成一個或更多個可 由該至少一個記憶體裝置所解譯之可分離之指令,各個指 令具有包括位址識別碼以及指令識別碼之模組化結構,該 位址識別碼用於該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體 裝置,該指令識別碼代表由該至少一個記憶體裝置的其中 該一個記憶體裝置所執行之運算;該至少一個記憶體裝置 及該控制器爲了通訊而以串聯連接。 例如,該至少一個記憶體裝置包含至少一個記憶體 庫。該位址識別碼可包含裝置位址以及庫位址’該裝置位 址用於該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置,該 庫位址用於該至少一個記憶體庫的其中一個記憶體庫。例 如,該記憶體裝置爲快閃裝置,如NAND -類型之快閃記 憶體裝置。 若當該記憶體系統包含複數個記憶體裝置時,該裝置 -9- 200826104 可以以串聯方式相連接、或連接至共用匯流排。 依照本發明之另一實施例’提出一種控制器,用於具 有複數個用於儲存資料之記憶體裝置,該控制器以串聯方 式用於與該複數個記憶體裝置通訊,該控制器包括:第一 連線,用來接收對於該複數個記憶體裝置之存取的請求; 轉譯器,用來將該請求轉譯成複數個可由該複數個記憶體 裝置所解譯之可分離之指令,各個指令具有包括位址識別 f 碼以及指令識別碼之模組化的結構,該位址識別碼用於該 複數個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置,該指令識別碼 代表該複數個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置所執行之 運算;及第二連線,用來發佈該複數個可分離指令用來與 該複數個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置通訊。 依照本發明之另一實施例,提出一種方法,包括:決 定位址,該位址包含記憶體裝置之位址;辨識複數個運 算,該複數個運算引起對於一個記憶體之存取的請求;及 I 提供複數個用於該記憶體之可分離指令,該等指令的各個 指令包含裝置識別碼以及指令識別碼,該裝置識別碼具有 記憶體裝置位址,該指令識別碼具有該複數個運算的其中 一個運算。 本方法具優勢的是可以用來將對於記憶體裝置之存取 之請求轉譯成複數個可由該記憶體裝置所解譯之可分離之 指令。可以使用本方法來將對於記憶體裝置之存取之請求 轉譯成複數個可由該記憶體裝置解譯之可分離之指令。 對於熟悉此項技術的人士而言,參考以下對於本發明 -10- 200826104 之特定實施例之說明與圖式之後,將可瞭解本發明之另外 觀點及特點。 【實施方式】 詳細說明 在以下示範性實施例之詳細說明中,將參照構成實施 例之一部分的附圖,並利用圖式來說明特定示範實施例。 以下將以充分詳細的方式說明這些實施例,使那些熟悉此 項技術的人士得以實現本發明,而且應理解的是,於不背 離本發明範疇之前提下,可使用其他實施例以及進行邏 輯、機械、電路及其他方面之變更。因此,以下之說明不 應被視爲是一種限制。 半導體記憶體裝置常被互相連接來構成大容量的記憶 體系統。圖1說明可應用本發明之實施例的系統。參考圖 1,主機系統102具有在主機系統內之處理器103,主機系 統1 02連接至一系統,該系統包含記憶體系統1 〇6及用於 控制該記憶體系統的控制器1 04。記憶體系統1 〇6包含至 少一個記憶體裝置(例如:兩個快閃記憶體裝置1 07-0及 107-1 )。控制器104接收來自該主機系統1〇2之請求, 並將該請求轉譯成可由該記憶體系統1 0 6所解譯之指令。 控制器1 04亦將該主機系統1 02所使用之用於記憶體系統 1 0 6之達轉位址轉譯成記憶體系統1 〇 6之實體位址。控制 器1 04確保將儲存於憶體系統1 〇6中之資料分配於記憶體 裝置107-0及107-1之間。錯誤校正碼( error correcting 200826104 c o d e,E C C )亦由控制器丨〇 4所產生以檢驗指令執行中之 錯誤。 圖2顯示可應用本發明之實施例之系統組態之示範 例。參考圖2,控制器1 1 2經由共用匯流排1 1 4與記憶體 系統通訊’該記憶體系統包括複數個記憶體裝置(例如: 四個快閃記憶體裝置1 〇 8 - 〇至1 〇 8 - 3 )。控制器1 1 2使用 共用匯流排1 1 4將資料移入或移出該記憶體裝置丨〇 8 _ 〇至 108-3。以這種組態,—次只能藉由作用(asserting)晶片 啓動訊號(chip enable signal )來作用 (assert)—個指 定之快閃記憶體裝置。 圖3顯示可應用本發明之實施例之系統組態之另一實 例。憶體系統包含以串聯方式連接之記憶體裝置。參考 圖3 ’控制器丨丨6與包含複數個記憶體裝置(例如:四個 快閃記憶體裝置109-0至109-3)之記憶體系統以迴圈組 態互相連接。因爲該記憶體裝置i 〇 9 _ 〇至i 〇 9 _ 3以串聯方 式互相連接,僅有其中一個裝置經由控制器1 1 6接收到進 入到記憶體系統之資料及訊息。記憶體裝置109-0至丨09-3中的各個記憶體裝置最多與兩個記憶體裝置耦合(亦 即’前一個及後一個裝置)。如此一來,在串聯連接下, 進入到記憶體系統之資料及訊息經過每一個其他的記憶體 裝置才到達最後一個裝置109-3。 快閃記憶體裝置可爲任一型態之快閃記憶體,例如 NAND-、NOR-、AND-類型之快閃記憶體。而且記憶體裝 置可爲隨機存取記憶體。 200826104 NAND快閃記憶體裝置通常被互相連接以提供低成本 局密度之記憶體。圖4顯示NAND快閃裝置400的功能性 組件(component )。在NAND快閃裝置4〇〇中,經由在 裝置之晶片中之共用的I/O接腳多工操作指令、位址、 及資料。NAND快閃裝置400具有記憶體庫402,記憶體 庫402爲具有複數個可抹除區塊(erasabie block)之單兀 陣列結構(cell array structure )。這些可抹除區塊中的 每一個區塊被次分割爲複數個(m)可編程之分頁 (Page )。這些分頁中的各個分頁以(j+k )位元組組 成。分頁被進一步分割爲資料儲存於其中之j -位元組資 料儲存區域,而且分開的k -位元組通常用於錯誤管理功 能 (error management function ) 〇 各個分頁通常包括 2,122位元組,其中的2048位元組使用於資料儲存,64 位元組使用於錯誤管理功能。記憶體庫402由分頁所存 取。雖然圖4顯示單一記憶體庫402,NAND快閃裝置 400可以有多於一個的記憶體庫402。這種記憶體庫402 的各個可以能夠執行同時發生之分頁讀取、分頁程式、分 頁抹除及區塊抹除等運算。 用於存取記憶體庫402之指令由指令暫存器4 1 4及控 制邏輯416自控制器所接收(例如,圖3中所示之控制器 1 1 6 )。所接收之指令進入指令暫存器4 1 4並停留在此, 直到執行。控制邏輯4 1 6將指令轉換成針對記憶體庫402 之可被執行之形式。指令通常藉由插入在晶片外部封裝上 之不同插腳而進到NAND快閃裝置400,其中不同插腳可 -13- 200826104 以用來表示不同指令。例如,指令可以包含晶片啓動、讀 取啓動、寫入啓動、及寫入防止。讀取及寫入指令之執行 以分頁爲基本單位,而抹除指令之執行以區塊爲基本單 位。 當指令由指令暫存器414及控制邏輯416接收時,由 輸出驅動器412接收在記憶體庫402中之用於分頁的位 址,該記憶體庫402與該指令相關。位址被提供給位址緩 衝器及鎖存器4 1 8,而後被提供給控制及預先解碼器 (control and predecoder) 406、感測放大器(S/A)及資 料暫存器404、及橫列解碼器408,用來存取由該位址所 標示之分頁。資料暫存器4 04接收完整的分頁後,該分頁 被提供至I/O (輸入/輸出)緩衝器及鎖存器(latches ) 410而後至輸出驅動器412,用於自NAND快閃裝置400 之輸出。 例如,讀取指令由指令暫存器4 1 4及控制邏輯4 1 6接 收,且附加位址由位址緩衝器及鎖存器4 1 8所接收。位址 緩衝器及鎖存器4 1 8決定位址所在之分頁,並將對應於該 分頁之橫列位址提供至該橫列解碼器408。對應的橫列被 啓動。資料暫存器及S/A 404感測分頁,並將資料自該分 頁移轉至資料暫存器4 04。一旦來自於該完整分頁之資料 已經被轉移至該資料暫存器404時,資料經由I/O緩衝器 及鎖存器4 1 0以及輸出驅動器4 1 2從該裝置被依序讀取。 處理程式指令也以分頁爲基本單位。程式指令由指令 暫存器4 1 4及控制邏輯4 1 6所接收,附加位址由位址緩衝 -14- 200826104 器4 1 8所接收,輸入資料由輸出驅動器4 1 2所接收。輸入 資料經由I/O緩衝器及鎖存器410移轉至資料暫存器 404。一旦所有的輸入資料在資料暫存器404中時,利用 該輸入資料,編程將儲存該輸入資料之分頁。 處理抹除指令以區塊爲基本單位。抹除指令由指令暫 存器4 1 4及控制邏輯4 1 6所接收,而且區塊位址由位址緩 衝器4 1 8所接收。 典型之NAND快閃記憶體指令使用兩個指令循環來完 成指令之載入。表1顯示NAND快閃記憶體指令集合之實 例。 表1 : NAND快閃記憶體之指令集合 功能 第一循環 第二循環 讀入(Read) OOh 30h 用於回返複製之讀入(Read for Copy Back) OOh 35h 讀入 ID(ReadlD) 90h 讎 重設(Reset) FFh 分頁程式(Page Program) 80h lOh 快取程式(Cache Program) 80h 15h 複製-回返程式(Copy- Back Program) 85h lOh 區塊抹除(Block Erase) 60h DOh 隨機資料輸入(Random Data Input) 85h 隨機資料輸出(Random Data Output) 05h EOh 讀入狀態(Read Status) 70h 許多在兩個指令循環內發佈至NAND快閃記憶體之指 令被認爲是一種程序,而且既然如此則不能被打斷、中 斷、暫停、或再重新開始。當NAND快閃記憶體正在接收 -15- 200826104 這兩個指令循環時’除了重新設定(reset )指令及讀入狀 態指令之外,NAND快閃記憶體不能接受其他指令。在具 有多個記憶體庫之快閃記憶體裝置中,這種指令結構限制 了記憶體庫的使用’因爲當一個記憶體庫正在處理指令 時’另一*個記憶體庫保持休止(inactive)狀態。當所進 行之指令具有長的內部核心運算時(例如,以20 // s讀 頁,以2 0 0 // s分頁程式,及以1 · 5 m s區塊抹除),此指 令結構導致低的輸入/輸出使用程度。在具有多個以串聯 方式互相連接之快閃記憶體之系統中,因爲正在處理指令 的一個快閃記憶體裝置直到該處理完成之前,不能將其他 指令傳送至接續的快閃記憶體裝置,所以這種指令結構可 能會降低整個系統的處理速度。 依照本發明之實施例,可應用至系統的指令結構包含 具有位元組之指令欄位(command field)。例如,指令欄 位具有用於裝置位址及記憶體庫位址之第一位元組,及用 於運算碼之第二位元組。 圖5 A,顯示模組化指令結構之實例,配合NAND快 閃記憶體使用。在此特例中,模組化指令結構以位元組爲 基本單位。參考圖5A,模組化指令結構500包含第一及 第二位元組5 02及5 08 (位元組1及2 ),各個位元組具 有複數個位元。在此特例中,模組化指令結構之第一及第 二位元組502及5 0 8分別包含8-位元位址及8-位元運算 碼。第一位元組502具有用於目的記憶體裝置之6_位元位 址5 04。當系統包含複數個記憶體裝置時’ 6 -位元位址 -16- 200826104 504被用來分辨不同的記憶體裝置。第一位元組502亦包 含用於記憶體裝置之記憶體庫之2-位元位址506,配合具 有複數個記憶體庫之記億體裝置使用。指令結構之第二位 元組50 8包含8-位元運算碼510,指示由該記憶體裝置所 將執行之指令。表2爲運算碼之實例。 表2 :用於第二位元組之運算碼之實例 第二位元組 (OP7-OPO) 指令 位址輸入 0 0 0 0 0 0 0 0 Page Read (00h) 橫列 0 0 0 0 0 0 1 1 Burst Data Read (03h) 直欄 0 0 0 0 0 1 0 1 Page Read for Copy (09h) 橫列 0 0 0 0 1 0 0 1 Burst Data Load Start (09h) 直欄 0 0 0 0 1 0 1 0 Burst Data Load (OAh) 直欄 0 0 0 0 1 1 1 1 Page Program(OFh) 橫列 0 0 0 1 0 0 1 0 Address Input for Block Erase(12h) 橫列 0 0 0 1 0 1 1 1 Block Erase(17h) Μ j\\\ 0 0 0 1 0 1 0 0 Address Input for Page-pair Erase (14h) 橫列 0 0 0 1 1 1 1 0 Page-pair Erase(lEh) >fnr 11117 0 0 1 1 0 0 1 1 Read Device Status(33h) 4rrr 1111 * 0 0 1 1 0 1 0 1 Read Device ID(35h) M J \ w 0 0 1 1 1 0 0 1 Write Device Address(39h) Λ\ i Γ mu j\w 0 0 1 1 1 0 1 0 Write Configuration Register^ Ah) >frrr ΤΓΓΓ j\\\ 0 0 1 1 1 1 1 1 Reset(3Fh) ivcr ~ΝΤΊ: J \\\ 指令結構有許多變化。2-位元組之指令結構之另一實 例爲:該第一位元組具有8-位元裝置位址(DA ),且該 第二位元組具有4 -位元運算碼及4 -位元記憶體庫位址 (BA)。 -17- 200826104 圖5 B顯示配合N AND快閃記憶體使用之模組化指令 結構之另一實例。參考5 B,指令結構5 2 0包含複數個位 元組。在圖示之範例中,指令結構5 2 0具有2 -位元組之指 令結構(位元組1及2 )及3 -位元組之橫列位址5 2 2 (位 兀組3 - 5 )。在圖5 B中,2 -位兀組指令結構之部分結構與 在圖5 A中所示之2 -位元組模組化指令結構相同。第一位 元組502具有用於目的記憶體裝置之6-位元位址504及用 於記憶體庫之2-位元位址。第二位元組5 08具有8-位元運 算碼510。3-位元組橫列位址522提供24-位元位址524, 用於在第一位元組5 02中所標示之記憶體庫中之橫列。此 24-位元(亦即3-位元組)橫列位址524用於指令,因爲 需要橫列位址來標明(specify )將執行指令之橫列所在。 圖5 C顯示配合N AND快閃記憶體使用之模組化指令 結構之另一實例。參考5C,指令結構540包含複數個位 元組。在圖示之範例中,指令結構540具有2-位元組指令 結構(位元組1及2 )及2-位元組之橫列位址542 (位元 組3-4)。在圖5C中之2-位元組指令結構之部分結構與 在圖5B中之具有第一位元組5 02之2-位元組模組化指令 結構相同,該第一位元組5 02具有用於目的記憶體裝置之 6-位元位址504以及用於記憶體庫之2-位元位址5 06。第 二位元組508具有8-位元運算碼510。2-位元組位址542 提供16-位元位址544,用於在第一位元組5 02中所標示 之記憶體庫中之直欄。此16-位元(亦即2-位元組)直攔 位址544用於指令,因爲需要直欄位址來標明將執行指令 -18- 200826104 之直欄所在。 指令結構500、520、及540與正被送至記憶體裝置 之指令相關。如表2中所標示,一些指令需要額外之與指 令一齊傳送之位址(亦即橫列或直欄位址)。因此,指令 結構500、520、及540與第二位元組5 0 8中之運算碼相 關。 參考圖1及5A-5C,控制器104將來自主機系統102 之請求轉譯成指令結構500、52〇、及540的其中一個,而 後能由快閃記憶體裝置解譯。控制器1 04根據運算碼5 1 0 判斷橫列位址、直欄位址或無任何位址是否將被傳送至記 憶體裝置。控制器104形成可以被記憶體裝置107-0、 107-1所使用之指令以執行運算。 指令結構500、520、及540中的每一個指令結構包含 記憶體裝置位址504及記憶體庫位址5 06兩者。因此,指 令之處理可以由不同的記憶體裝置打斷(break )或暫 停。再者,因爲第一位元組502包含所有位址的資訊,各 個記憶體裝置可以非常快的評定在第二位元組5 08中所標 示之指令是否被指定用於它們,或者是將傳送到下一個記 憶體裝置。 雖然模組化指令結構500、5 20、及540可以用在任何 種類之 NAND快閃記憶體裝置,下面實例以使用 HLNANDTM(超連結 NAND, ( HyperLink Hand ))快閃 記憶體裝置爲例說明模組化指令結構5 00、520、及540中 之不同指令的處理。HLNANDTM快閃裝置的詳細說明見申 -19- 200826104 請於 2006年 8月 22日之美國臨時專利申請案第 60/83 9,329 號。 模組化指令結構5 0 0、5 2 0、及5 4 0之輸入順序與操作 碼中之特殊指令相關,範例示於表3。所有的指令、位 址、及資料以最高有效位元(most significant bit,MSB) 爲起點,被移入及移出該裝置。在HLNANDTM快閃裝置 中,當 「序列資料-輸入啓動」(Serial Data-Input Enable (SDE))在”高位“時,在正向或負向的時脈邊緣 (clock edge )取樣序列資料輸入(serial data input, SDn)。在示於表3中之特例中,各個指令包括1-位元組 之標的位址(target address),以”TDA“(第一位元組) 表示之,如示於圖5A至5C中之指令結構500、520及 540,各個指令亦包括所代表之1·位元組操作碼(第二位 元組)。一旦SDE在邏輯上爲”高位“時,1-位元位址被移 入,接著爲1 -位元組操作碼。例外的情況是:「Write Device Address」(寫入裝置位址),在「Write Device Address」中進入此裝置之第一位元組爲讀頁指令。與此 指令有關的是,表3中以”R“表示之3 -位元組橫列位址、 或是表3中以”C“表示之2-位元組直欄位址(第3到第5 位元組)。若是資料被供應至快閃裝置,而後資料輸入於 該裝置之任意橫列或直欄位址(如果恰當的話),則在表 3中以”D “表示。 -20- 200826104 表3 :模組化指令輸入順序 指令 鞴 i入位元組號i 瑪 Ist 2nd 3rd 4th 5th 6th yth … 2115th 2116th Page Read(讀頁) TDA OOh R R R - 一 一 一 Burst Data Read(叢發資料讀入) TDA 03h C C - - • • - • Page Read for Copy (用於複製 之分頁讀入) TDA 05h R R R - 圓 - Burst Data Load Start (叢發資 料載入開始) TDA 09h C C D D D • · D D Burst Data Load (叢發資料載入) TDA OAh C C D D D … D D Page Program份頁程式) TDA OFh R R R - 睡 • Address Input for Block Erase (用於區塊抹除之位址輸入) TDA 12h R R R - - - - - Block Erase (區塊抹除) TDA 17h Address Input for Page-pair Erase (用於分頁-對抹除之位址輸入) TDA 14h R R R - 讎 - - 一 Page-pair Erase (分頁-對抹除) TDA lEh Data Device Status (分頁-對抹除) TDA 33h Read Device ID (讀入裝置辨識號碼) TDA 35h - 麵 Write Device Address (寫入裝置位址) 00h 39h Write Configuration Register (寫入組態暫存器) TDA 3Ah D - - 垂 - - - - Reset (重新設定) TDA 3Fh 一 用於不同運算之使用模組化指令結構5 00、520、及 5 40之HLN AND TM快閃裝置之運算實例說明於下。以下實 例包含時序(timing )簡圖,表示記憶裝置(例如‘,示於 圖1至3中之記憶裝置)之處理過程。圖中顯示用於 HLNANDTM快閃裝置之時序圖中之訊號。晶片啓動訊號 - 21 - 200826104 (chip enable ) ( CE # )標示:當此訊號「低」時,記憶 裝置啓動。序列資料輸入訊號(serial data input) (SDn )標示指令、位址、及輸入資料。序列資料輸出訊 號(serial data output) ( SQn)標示在讀入運算期間之輸 出資料之傳輸。序列資料輸入啓動訊號(serial data input enable ) ( SDE )控制資料輸入,所以當此訊號「高」 時,指令位址及輸入資料(SDn )被鎖存(latched )至裝 置中。當序列資料輸出啓動訊號(SQE ) 「高」時,此訊 號啓動輸出(SQn)。 如果在系統開始運算時,裝置位址指定給所有以串聯 方式聯接之裝置時(例如,圖3中所示之組態),指令之 第一位元組不需要「Write Device Address」(寫入裝置位 址)。 序列裝置位址之指定揭示於美國臨時專利申請案第 6 0/7 8 7,7 1 0號,其申請於2006年3月28,及美國臨時專 利申請案第60/802,64 5,其申請於2006年3月23。 圖6A顯示可應用本發明之實施例之快閃控制器之實 例。該快閃控制器對應於圖1、2、及3中所示之控制器 104、112、及 116° 參考圖 6 A,快閃控制器 3 1 0包含中央處理單元 (CPU) 3 12 ;以及具有隨機存取記憶體(RAM) 3 16及唯 讀記憶體(ROM ) 3 1 8之記憶體3 1 4。而且,快閃控制器 3 10包含快閃指令引擎322、錯誤校正碼(ECC )管理器 3 24、及快閃裝置介面326。再者,快閃控制器310包含主 -22- 200826104
機介面控制器3 3 2及主機介面3 3 4。CPU 3 1 2、記憶體 3 14、快閃指令引擎322、及主機介面控制器3 3 2經由共用 匯流排連接。主機介面 3 3 4經由匯流排、接點連線 (connection link )、及介面(例如,ΑΤΑ (Advanced Technology Attachment ) PATA ( Parallel ATA ) 、SATA (Serial ATA) 、USB ( universal serial bus))等等連接 至外部裝置。主機介面3 34由主機介面控制器3 3 2所控 制。CPU 312之運算利用儲存在ROM 3 1 8中之命令以及儲 存於RAM 3 16中之經處理過的資料。快閃指令引擎322 解譯指令,快閃控制器310經由快閃裝置介面3 26控制快 閃裝置之運算。ECC管理器324產生ECC,且進行ECC 之確認。當錯誤發生,則產生錯誤訊息。快閃控制器3 1 0 可以經組構以作爲在晶片上之系統、在封裝或是在多個晶 片中之系統。 圖6B顯示當圖6 A之快閃指令引擎3 22發佈指令給快 閃裝置時,快閃指令引擎3 22之功能性部分之實例。參考 圖1、6A、及6B,快閃指令引擎322將來自主機系統102 之請求解譯成複數個由快閃記憶體裝置可解譯之可分離指 令。所以,快閃控制器3 1 0將對於存取快閃記憶體裝置之 請求轉譯成至少一個使用圖5 A至C所示之模組化指令結 構之指令。快閃控制器3 1 0包含與匯流排3 3 0之連接,該 匯流排3 3 0連接至主機介面控制器3 3 2。該連接啓動與主 機系統1 〇2之間的通訊,用於接收來自主機系統1 02之處 理器1 03對於快閃記憶體裝置之存取的請求。快閃控制器 -23- 200826104 3 1 〇亦包含與快閃記憶裝置通訊之快閃裝置介面3 2 6。快 閃裝置介面3 2 6作爲另一種連接方式,用於將指令發佈至 記憶體系統之快閃記憶體裝置。 快閃指令引擎3 22包含指令結構機構5 5 8、記憶庫插 入(interleave )機構560、裝置插入機構5 62、位址辨識 機構5 64、指令辨識機構566、橫列位址辨識機構5 68、及 直欄位址辨識機構5 7 0。指令結構機構5 5 8處理將由記憶 體裝置所使用之模組化指令結構(例如,示於圖5 A至C 中之模組化指令結構)。位址辨識機構5 64及指令辨識機 構5 66分析來自於主機系統102之請求,以便分別自其中 擷取記憶體裝置及/或庫位址、及指令。指令辨識機構566 判斷將被使用於施行該請求之多個指令。指令中的各個指 令是可分離的,而且共同引起來自於主機系統102之請 求。指令辨識機構566收集包括來自位址辨識機構5 64之 位址之資訊以用公式表示指令。若構成該項請求之指令中 的任一指令與橫列或直欄位址相關,指令辨識機構5 66則 分別引發(enlist)橫列位址辨識機構5 6 8或直欄位址辨 識機構570之使用,來獲得組成部分指令之橫列或直欄位 址。 庫插入機構560及裝置插入機構562分別經由裝置介 面3 2 6指揮將傳送至多個記憶體庫或記憶體裝置之多個指 令。模組化指令結構經組構以致於具有多數個記憶體庫之 快閃記憶體裝置可使各個記憶體庫同時進行處理程序。同 樣的,模組化指令結構經組構,以致於以串聯方式連接的 -24- 200826104 記憶體裝置可以同時進行處理程序。庫插入機構5 60針對 在相同的記憶體裝置中之不同記憶體庫插入指令(見圖16 至21,爲多數個記憶體庫中之同時運算之實例)。裝置插 入機構5 62針對在相同的記憶體系統中之不同記憶體裝置 插入指令(見圖22至28)。 ECC管理器324產生錯誤校正碼(ECC ),以確認已 經被成功及完全地執行的指令。 圖6B說明快閃指令引擎322之功能性組件,而且對 於嫻熟此項技術的人士而言可以以許多種組態加以實現。 模組化指令可以包含「讀頁」(P a g e R e a d )指令。 輸入具有指令結構之「讀頁」指令的第一循環,緊接著輸 入用於在標的分頁(target page)位址中之起始直欄位址 之直欄位址以及輸入用於標的分頁位址之橫列位址。「讀 頁」指令之第二循環被輸入,接著裝置忙線一段時間(例 如,20 # s ),用來完成內部讀頁運算。這種等待時間過 後,執行「叢發資料讀入」(Burst data Read)運算,自 裝置之緩衝區取回資料。從此運算開始時至「叢發資料讀 入」結束,裝置不能執行任何運算。 圖7顯示「讀頁」指令之流程。在步驟6 0 2中,用於 系統之控制器產生「讀頁」指令,「讀頁」指令包含目的 快閃記憶體裝置位址、記憶體庫位址、「讀頁」運算碼及 用於定義將要讀入分頁之橫列的3 -位元組橫列位址。「讀 頁」指令通過組成系統之快閃裝置,直到目的快閃記憶體 裝置位址與接收「讀頁」之快閃裝置相符合。包含橫列位 -25- 200826104 址之「讀頁」指令由目的快閃記憶體裝置所接收。「讀 頁」指令被提供至目的快閃裝置之指令暫存器,而後啓動 其中之位址插入循環以便加入3-位元組橫列位址。一旦位 址插入循環結束,「讀頁」運算在快閃裝置中開始,而且 在所選擇之分頁中感測資料並在少於時間tR (從記憶體 庫至資料暫存器之移轉時間,例如2 0 /z s )內將資料移轉 至資料暫存器。 或者控制器等待tR時間以便收集來自於分頁之資料、 或者產生裝置狀態查詢並將裝置狀態查詢送至快閃裝置, 以便於當分頁已經被存取時接收通知。當控制器產生裝置 狀態指令時,指令在步驟604中被送至快閃裝置。快閃裝 置將以連續的忙線標示來回應此請求,直至分頁已經被存 取爲止,此時快閃裝置標示記憶體庫已經準備就緒且不再 忙線。控制器在步驟606中持續檢查以判斷記憶體庫是否 已經準備就緒。 一旦記憶體庫準備就緒、或者是控制器等待tR時間, 則在步驟608中發佈具有裝置位址及直欄位址之「叢發資 料讀入」指令。若控制器沒有送出裝置狀態查詢,而是等 待了 tR時間,則不執行步驟604及步驟606。一旦裝置接 收到「叢發資料讀入」,S QE訊號則被啓動,而且在步驟 6 1 0中,開始從指令給定之直欄位址讀出資料暫存器中之 分頁資料。經由S Q η持續此讀取程序,直至S Q η變低爲 止。 錯誤校正碼(ECC )由控制器在步驟612中產生並在 -26- 200826104 步驟614中確認。若ECC無法被確認,錯誤訊息則在步 驟616中發佈。若ECC被確認,「讀頁」運算則成功, 並且在步驟6 1 8中完成該運算。例如,快閃裝置控制器針 對每分頁之2048位元組之輸入資料產生 ECC 配類 (parity )位元。因此,具有ECC配類位元之2048位元 組資料被編程(通常每512位元組1-位元組ECC,每分頁 中每2 0 4 8位元組總共爲4位元組E C C )。每分頁中, ECC配類位元在64位元組備用欄位被編程。在分頁讀入 期間’快閃裝置控制器讀入具有ECC配類資訊之2048位 元組資料。快閃裝置控制器確認具有4位元組ECC資訊 之2048資料。因此,ECC程序由快閃裝置控制器所執 行,且快閃裝置控制器僅儲存ECC配類資訊。 圖8顯示從快閃裝置之角度之用於「讀頁」運算之時 序圖,其中控制器等待時效時間tR,以獲得所請求之資 料。若在庫忙線期間tR內發佈「叢發資料讀入」指令而且 啓動SQE,所有輸出資料將爲無效。 圖9顯示「讀頁」運算時序圖,其中係來自於快閃裝 置之控制器之裝置狀態。 模組化指令可以包含「分頁程式」(Page Program ) 指令。利用指令結構,輸入「分頁程式」之第一循環,緊 接著輸入直欄位址以及橫列位址,直欄位址用於標的分頁 中之起始直欄位址,橫列位址用於標的分頁位址。 而後載入資料,接著載入「分頁程式」指令之第二循 環。在內部「分頁程式」運算完成之期間內,裝置在第二 -27- 200826104 循環之後忙線一段時間(如200 μ s )。若將完成「分頁程 式」運算,這些步驟皆被視爲一個不能被打斷的程序。 圖1 〇說明來自於快閃裝置控制器之「分頁程式」指 令之流程。用於系統之控制器在步驟902產生「叢發資料 載入開始」(Burst data Load Start)指令,指令包含指定 的快閃裝置位址、記憶體庫位址、「叢發資料載入開始」 運算碼、及用於將被編程之直欄之2-位元組直欄位址。 「叢發資料載入開始」指令通過組成系統之快閃裝置,直 到指定的快閃裝置位址符合於接收「叢發資料載入開始」 指令之快閃裝置。「叢發資料載入開始」指令在步驟904 中隨著2-位元組直欄位址被提供至指定快閃裝置之指令暫 存器、而後在步驟906中隨著輸入資料被提供至指定快閃 裝置之指令暫存器。「叢發資料載入開始」指令重新設定 在指定快閃裝置中之所有資料暫存器。若是「叢發資料載 入開始」運算沒有將所有資料輸入至快閃裝置,之後的 「叢發資料載入」指令則可以被使用來在裝置中置放所有 資料。 快閃裝置控制器再次在步驟9 0 8中產生「分頁程式」 指令,「分頁程式」指令標示指定的快閃裝置位址、記憶 體庫位址、及「分頁程式」運算碼、以及標示將寫入於 「分頁程式」運算之橫列的橫列位址。從「叢發資料載入 開始」指令資料已經被載入快閃裝置,經過tDDE時間之 後,由控制器產生「分頁程式」指令。此過程將把所載入 之資料在所選取之分頁位置編程。 -28- 200826104 控制器使用在步驟9 1 0所發佈之「裝置狀態」指令來 監測「分頁程式」運算的狀態。快閃裝置將以持續忙線的 標示來回應此請求,直到此分頁已經被存取爲止,此時快 閃裝置標示:記憶體庫已經準備就緒且不再忙線。控制器 在步驟9 1 2中持續檢查以判斷記憶體庫是否已經準備就 緒。一旦記憶體庫準備就緒,控制器查驗「分頁程式」運 算是否成功。若爲否,則在步驟916輸出錯誤,否則, 「分頁程式」運算在步驟918中完成。 圖1 1爲來自於快閃裝置之「分頁程式」運算之時序 圖,其中「叢發資料載入開始」足夠將所有資料載入裝置 中。圖12爲針對「分頁程式」運算之時序圖,其中在 「叢發資料載入開始」運算之後需要「叢發資料載入」運 算,以便將所有資料載入裝置中。 模組化指令可以包含「區塊抹除」(Block Erase ) 指令。輸入具有指令結構之「區塊抹除」指令之第一循 環’緊接者輸入用於目標區塊位址之橫列位址。輸入「區 塊抹除」指令之第二循環,之後裝置忙線1 .5 ms來完成內 部區塊抹除運算。 圖1 3爲來自控制器之「區塊抹除」指令之流程。用 於系統之快閃裝置控制器在步驟1 202中產生用於「區塊 抹除」指令之「位址輸入」,指令包含裝置位址、記憶體 庫位址、運算碼及在步驟1 204中之3-位元組橫列位址。 若是在步驟1 206中每次刪除多於一個區塊,則由控制器 產生額外之用於「區塊抹除」指令之「位址輸入」以標示 -29- 200826104 這些額外的區塊。當已經標定所有的區塊之後’控制器在 步驟1208中產生「區塊抹除」指令,針對所選擇之區 塊,啓動執行「區塊抹除」運算之快閃裝置。由控制器所 產生之「區塊抹除」指令包含裝置位址、記憶體庫位址、 及運算碼。 控制器在步驟1210中發佈「狀態」(Status )指令’ 用來判斷記憶體庫何時可用以及「區塊抹除」運算何時完 成。控制器在步驟1 2 1 2中持續查驗裝置狀態,直到記億 體庫可用爲止。當「區塊抹除」運算完成時,控制器在步 驟1 2 1 4中查驗運算是否成功。若運算尙未成功,則在步 驟1 2 1 6中發佈錯誤,否則在步驟1 2 1 8中完成「區塊抹 除」運算。 圖14說明來自於快閃裝置之針對「區塊抹除」運算 之時序圖,其中僅有單一之區塊被抹除。圖15說明用於 「區塊抹除」運算之時序圖,其中多數個區塊被抹除。 示於圖5A至C中之模組化指令結構提供給記憶體庫 在第一位元組中所供應之位址以及裝置位址。當快閃記憶 體裝置具有多於一個記憶體庫用以標明指令所導向之記億 體庫時,在此情況下使用記憶體庫。因爲具有模組化指令 結構之指令在指令中標明記憶體庫位址,具有各個記憶體 庫獨立運算組態的快閃裝置將能夠使在快閃裝置中之運算 在多於一個之記憶體庫上同時執行。HLNANDTM快閃裝置 爲此類之快閃記憶體之一例。 多個在上層層次爲經串接 (cascade )之HLNANDtm -30- 200826104 快閃裝置的接腳組態可以與單獨裝置的其中一個裝置相 同。例如,利用串聯連接組態,各個裝置在串接 (cascade )路徑上導入額外之半時脈週期之延遲時間 (latency)。如此,在串聯連接組態中,分段裝置的數量 決定運算時脈延遲時間之總合。利用具有多個相互連接之 記憶體庫之多個裝置的組態,控制器藉由插入指令可以有 效安排許多需要消耗存取時間之核心運算的不同程序。 圖1 6至2 1說明在單一快閃記憶體裝置中,在兩個記 憶體庫上同時發生之運算。 圖1 6說明流程圖,針對在相同快閃記憶體裝置中來 自於兩個記憶體庫之同時發生之「讀頁」運算。「讀頁」 指令在步驟1 5 02中送至記憶體庫0。而後記憶體庫〇藉由 存取所請求之分頁’來進行該請求之處理程序。當記憶體 庫0處理「讀頁」指令時,第二「讀頁」指令在步驟1 5 04 中送至記憶體庫1。然後’當記憶體庫〇同時處理該請求 時,記憶體庫1藉由存取所請求之分頁’來進行該請求之 處理程序。在步驟1 5 06中,在「讀頁」請求送至記憶體 庫〇之後,在步驟1508中之「叢發資料讀入」指令送至 記憶體庫〇之前’允許經過時間1R1用以存取資料’該資 料係爲步驟1 5 0 2中之「讀頁」指令所發佈。在步驟1 5 1 〇 中,在「讀頁」請求送至記憶體庫1之後’在步驟151 〇 中「叢發資料讀入」(Burst data Read )指令送至記憶體 庫1之前’允許經過時間tR2用以存取貪料’該資料係爲 步驟1 5 04中之「讀頁」指令所發佈。 -31 - 200826104 圖17顯示圖16中所示之同時發生之「讀頁」運算之 時序圖。 圖1 8顯示流程圖,在相同快閃記憶體裝置之兩個記 憶體庫中之同時發生之「讀頁」運算。將「叢發資料載入 開始」指令與將被編(程)入記憶體庫〇中之資料在步驟 1 7 02中送至記憶體庫0。「叢發資料載入開始」指令與將 被編(程)入記憶體庫1中之資料在步驟1 704中送至記 憶體庫1。「分頁程式」指令在步驟1 706中送至記憶體庫 1,且「分頁程式」指令在步驟中送至記憶體庫1。 「讀入狀態」指令在步驟1 7 1 0中送至記憶體庫〇,以及在 步驟1 7 1 2中送至記憶體庫1,以監視各個記憶體庫在完成 「分頁程式」運算時之進度。當針對各個記憶體庫之狀態 回傳一通過訊號回來,則完成「分頁程式」運算而且可由 記憶體庫執行其他運算。 圖1 8顯示在「分頁程式」指令提供給各個庫之前’ 送至各個記憶體庫之「叢發資料載入開始」指令。「叢發 資料載入開始」指令及「分頁程式」指令在其中任何一個 指令送至記憶體庫1之前,皆可送至記憶體庫0。圖1 9顯 示同時發生之「分頁程式」運算之時序圖’其中「叢發資 料載入開始」指令及「分頁程式」指令在其中任何一個指 令送至記憶體庫1之前,送至記憶體庫0。 圖2 0顯示流程圖’針封在相问丨夬閑記憶體裝置之兩 個記憶體庫中之同時發生之「區塊抹除」運算。在步驟 1902中用於「區塊抹除」指令之「位址輸入」與將要被抹 -32- 200826104 除之區塊位址送至記憶體庫〇。用於「區塊抹除」指令之 「位址輸入」在步驟1904中與將要被抹除之區塊位址送 至記憶體庫1。「區塊抹除」指令在步驟1 906中提供給記 億體庫0,當接收到指令時,在步驟1 902中抹除區塊,該 區塊係標市於「區塊抹除」指令之「位址輸入」中。「區 塊抹除」指令在步驟1 908中提供給記憶體庫〇,當接收到 指令時,在步驟1 604中抹除區塊,該區塊係標示於「區 塊抹除」指令之「位址輸入」中。「讀入狀態」指令在步 驟1910中送至記憶體庫0,而且也在步驟1912中送至記 憶體庫1,以監控「區塊抹除」運算之進程。當狀態針對 各個記憶體庫回傳一通過訊號時,則完成「區塊抹除」運 算,可以由記憶體庫執行其他運算。 圖20顯示在「區塊抹除」指令提供給各庫之前,用 於「區塊抹除」指令之「位址輸入」送至各個記憶體庫。 用於「區塊抹除」之「位址輸入」以及「區塊抹除」指 令,在其中的任一個指令送至記憶體庫1前,皆可送至記 憶體庫0。圖21說明同時發生之「區塊抹除」運算之時序 圖,其中用於「區塊抹除」之「位址輸入」以及「區塊抹 除」指令在其中任一個指令送至記憶體庫1前,被送至記 憶體庫〇。 由記憶體庫同時執行之運算無須爲相同運算。圖22 至25說明由相同快閃記憶體裝置的兩個記億體庫所同時 執行之不同運算。 圖22顯示流程圖,用於在相同快閃記憶體裝置的兩 -33- 200826104 個記憶體庫中同時發生之「讀頁」及「分頁程式」運算。 「讀頁」指令在步驟2 1 0 2中送至記憶體庫0。當記憶體庫 0正在存取標示於「讀頁」指令中之分頁時,「叢發資料 載入開始」指令在步驟2 1 0 4中與將被編(程)入記憶體 庫1中之資料送至記憶體庫1。「分頁程式」指令在步驟 2 1 06中送至記憶體庫1 ’以便開始將資料編程至記憶體庫 1中。在步驟2102中送出「讀頁」指令之後,在步驟 2 1 0 8中允許等待時間t R,使得在步驟2 1 1 0中送至記憶體 庫0之「叢發資料讀入」指令存取自「讀頁」運算取回之 資料之前,允許記憶體庫0取回所請求之資料。「讀入狀 態」指令在步驟2 1 1 2中送至記憶體庫1以監控「分頁程 式」運算之進程。當狀態針對記憶體庫1回傳一通過訊號 時,則完成「分頁程式」運算,可由記憶體庫1執行其他 運算。 圖23顯示來自圖22之同時發生之「讀頁」及「分頁 程式」運算之時序圖。 圖2 4說明流程圖,係針對在相同快閃記憶體裝置之 兩個記憶體庫中暫停以及重新開始所執行之運算,其中 「讀頁」運算在記憶體庫0執行,而「分頁程式」運算在 記憶體庫1執行。「叢發資料載入開始」指令與將被編 (程)入記憶體庫1之資料在步驟23 02中送至記憶體庫 1。在「叢發資料載入開始」運算中之所有資料載入記憶 體庫1之前,此運算在「讀頁」指令在送至記憶體庫0 (步驟2 3 0 6中)時被暫停。在「讀頁」指令已經完全由 -34- 200826104 記憶體庫〇接收之後,而且當記憶體庫0正在存取被請求 之分頁時,利用「叢發資料讀入」運算與其餘之資料’在 步驟2308中重新開始在記憶體庫1之運算。一旦資料已 經被提供至記憶體庫1時,「分頁程式」指令在步驟23 1 0 中送至記憶體庫1,以便在其中開始資料之編程。在「讀 頁」指令送至記憶體庫1之後(在步驟23 06中)’在步 驟2 3 1 2中允許等待時間tR。一旦已經經過時間U,「叢 發資料讀入」指令在步驟2 3 1 4中送至記億體庫〇,以便開 始從記憶體庫〇擷取所請求之資料。當「讀入狀態」指令 在步驟23 1 8中送至記憶體庫1以監控記憶體庫之狀態 時,在步驟2316中暫停「叢發資料讀入」指令。一旦 「讀入狀態」指令已經被恢復時,「叢發資料讀入」指令 在步驟2320中被繼續開始。當「分頁程式」運算完成 時,記憶體庫1回傳一通過訊號給「讀入狀態」指令,可 由記憶體庫1執行其他運算。 圖25顯示時序圖,其爲來自於圖24『讀頁」及「分 頁程式」運算之暫停及重新開始的時序。 圖26至28顯示在多個裝置之間插入運算。圖25顯 示在快閃裝置〇及快閃裝置1之記憶體庫〇及記憶體庫1 之「讀頁」運算、在快閃裝置2之記憶體庫0之「區塊抹 除」運算、在快閃裝置2之記憶體庫1及在快閃裝置3之 記憶體庫〇之「分頁程式」運算、及在快閃裝置3之記憶 體庫1之「分頁-對刪除」(Page-pair Erase)運算。圖 26顯示在快閃裝置0、1、2、及3之記憶體庫0與記憶體 -35- 200826104 庫1之「讀頁」運算。圖28顯示在快閃裝置〇之記憶體 庫〇之「分頁程式」運算,接著爲「讀頁」運算,「讀 頁」運算接著爲在快閃裝置〇之記憶體庫1之「區塊抹 除」運算、在快閃裝置1及3之記憶體庫0與在快閃裝置 2及3之記憶體庫1之「區塊抹除」運算、在快閃裝置1 之記憶體庫1之「分頁程式」運算,而且「讀頁」運算緊 接著爲在快閃裝置2之記憶體庫0之「分頁程式」運算。 在上述實施例中,記憶體裝置已經以快閃記憶體裝置 來說明。對於那些對此項技術有一般技術的人士而言顯而 易見的是:記憶體裝置可以爲隨機存取記憶體裝置:例如 動態隨機存取記憶體(DRAM )、靜態隨機存取記憶體 (SRAM )、磁阻性隨機存取記憶體(MRAM )。而且, 包含在記憶體系統中之複數個記憶體裝置可以爲具有相同 裝置類型的裝置、或者爲混合類型之裝置。以串聯方式連 接之複數個混合型裝置之組態揭示於美國臨時專利申請案 第60/868773號中,其申請於2006年12月6曰。 上述之實施例中,爲求簡潔,裝置單元及電路如圖中 所示般互相連接。在實際的應用中,這些裝置、單元電路 等等可以直接互相連接,或是經由其他裝置單元間接連接 等等。所以在實際之組態中,單元、電路或是裝置以直接 或間接方式互相耦合。 上述之本發明之實施例在於提出實例。在不背離申請 專利範圍所界定之本發明範疇前提下,熟悉本項技術的人 士可針對該等實施例進行替換、修正或變化。 -36- 200826104 【圖式簡單說明】 現在僅利用實例並參考圖式來說明本發明之實施例, 其中· 圖1爲方塊圖,說明主機系統、以及具有記憶體系統 及記憶體控制器之系統,本發明之實施例可應用於該主機 系統及該系統; 圖2爲方塊圖,說明包含複數個記憶體裝置之記憶體 系統及控制器,其中該該控制器經由共用匯流排連接至該 記憶體系統,本發明之實施例可應用於該系統; 圖3爲方塊圖,說明具有複數個記憶體裝置之記憶體 系統及控制器,該複數個記憶體裝置以串聯方式互相連 接,且該控制器連接至該記憶體裝置,本發明之實施例可 應用於該系統; 圖4爲方塊圖,說明快閃記憶體裝置之一般性組態之 實例,本發明之實施例可應用於該裝置; 圖5A、5B、及5C說明用來配合NAND快閃記憶體使 用之模組化指令結構之實例,本發明之實施例可應用於該 模組化指令結構; 圖6A爲方塊圖,說明快閃控制器之組態,本發明之 實施例可應用於該快閃控制器; 圖6 B爲方塊圖,說明圖6A中所示之快閃指令引擎 (flash command engine )之功能性組件之實例; 圖7爲流程圖,說明來自於該控制器之由「讀頁」 -37- 200826104 (Page Read )指令所引導之程序,其使用該模組化指令 結構。 圖8爲時序圖,說明來自於快閃記憶體裝置之「讀 頁」(Page Read )運算與設定之等待週期的時序’其使 用該模組化指令結構; 圖9爲時序圖,說明來自於快閃記憶體裝置之「讀 頁」(Page Read )運算與狀態請求的時序’其使用該模 組化指令結構; 圖1 〇爲流程圖,說明來自於該控制器之由「讀頁」 (Page Read )指令所引導之程序,其使用該模組化指令 結構; 圖1 1爲時序圖,說明來自於該快閃記憶體裝置之 「分頁程式」(Page Program)運算與單一資料輸入之時 序,其使用該模組化指令結構; 圖1 2爲時序圖,說明來自於該快閃記憶體裝置之 「分頁程式」(Page Program)運算與兩個資料輸入之時 序’其使用該模組化指令結構; 圖1 3爲流程圖,說明來自於該控制器之由「區塊抹 除」(Block Erase)指令所引導之程序,其使用該模組化 指令結構; 圖1 4爲時序圖,說明來自該快閃記憶體裝置之「區 塊抹除」(Block Erase)運算與單一個欲抹除之區塊位址 的時序,其使用該模組化指令結構; 圖1 5爲時序圖,說明來自該快閃記憶體裝置之「區 -38- 200826104 塊抹除」(Block Erase)運算與兩個欲抹除之區塊位址的 時序,其使用該模組化指令結構; 圖1 6爲流程圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中的兩個記憶體庫之來自於該控制器之由同時發生之「讀 頁」(Page Read )指令所引導的程序,其使用該模組化 指令結構; 圖1 7爲時序圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於快閃記憶體之同時發生之「讀 頁」(Page Read )運算的時序,其使用該模組化指令結 構, 圖1 8爲流程圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於該控制器之同時發生之由「分 頁程式」(Page Program )指令所引導之程序,其使用該 模組化指令結構; 圖1 9爲時序圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於該快閃記憶體裝置之同時發生 之「讀頁」(Page Read )運算的時序,其使用該模組化 指令結構; 圖20爲流程圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於該控制器之由同時發生之「區 塊抹除」(Block Erase)指令所引導之程序,其使用該模 組化指令結構; 圖2 1爲時序圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於快閃記憶體之同時發生之「區 -39- 200826104 塊抹除」(Block Erase)運算的時序,其使用該模組化指 令結構; 圖22爲流程圖,說明用於在相同一個快閃記憶體裝 置中之兩個記憶體庫之來自於該控制器之經插入之「讀 頁」(Page Read)及「分頁程式」(Page Program)指令 所引導之程序,其使用該模組化指令結構; 圖23爲時序圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於快閃記憶裝置之經插入之「讀 頁」(Page Read)及「分頁程式」(Page Program)運算 的時序,其使用該模組化指令結構; 圖24爲流程圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於該控制器之暫停及重新開始之 「讀頁」(Page Read)及「分頁程式」(Page Program) 指令所引導之程序,該控制器使用該模組化指令結構; 圖2 5爲時序圖,說明用於相同一個快閃記憶體裝置 中之兩個記憶體庫之來自於快閃記憶裝置之被暫停及被重 新開始之「讀頁」(Page Read )及「分頁程式」(Page Program)運算的時序,其使用該模組化指令結構; 圖26爲用於多個快閃記憶體裝置之經插入及同時發 生之「讀頁」(Page Read ) 、 「區塊抹除」(Block
Erase) 、「分頁程式」(page pr〇gram)、及「分頁—對 抹除」(Page_pair Erase)之指令/運算實例,各個快閃記 憶體裝置具有多個記憶體庫; 圖27爲用於多個快閃記億體裝置之經插入及同時發 -40 - 200826104 生之「讀頁」(Page Read )指令/運算之實例,各個快閃 記憶體裝置具有多個記憶體庫;及 圖28爲用於多個快閃記憶體裝置之經插入及同時發 生及重新開始之「讀頁」(Page Read) 、「區塊抹除」 (Block Erase) 、「分頁程式」(Page Program)指令 / 運 算之實例,各個快閃記憶體裝置具有多個記憶體庫。 【主要元件符號說明】 102 :主機系統 103 :處理器 104 :控制器 106 :記憶體系統 107-0 :快閃記憶體裝置 107- 1 :快閃記憶體裝置 1 1 2 :控制器 1 1 4 :共用匯流排 108- 0、108-1、108-2、108-3 :快閃記憶體裝置 1 1 6 :控制器 109- 0、109-1、109-2、109-3 :快閃記憶體裝置 400 : NAND快閃裝置 402 :記憶體庫 404 :感測放大器(S/A)及資料暫存器 406 :控制及預先解碼器 408 :橫列解碼器 -41 - 200826104 4 1 0 : I/O (輸入/輸出)緩衝器及鎖存器 4 1 2 :輸出驅動器 4 1 4 :指令暫存器 4 1 6 :控制邏輯 4 1 8 :位址緩衝器及鎖存器 5 00 :模組化指令結構 5 02 :第一位元組 504 : 6-位元裝置位址 506 : 2-位元記憶體庫位址 5 0 8 :第二位元組 5 10 : 8-位元運算碼 520 :指令結構 5 22 : 3 -位元組橫列位址第三至第五位元組 5 24 : 3-位元組橫列位址 540 :指令結構 542 :第三至第四位元組 544 : 2-位元組直欄位址 CE# :晶片啓動訊號 SDE :序列資料輸入啓動訊號 SDn :序列資料輸入訊號 S QE :序列資料輸出啓動訊號 SQn :輸出 ECC :錯誤校正碼(ECC ) 3 1 0 :快閃控制器 -42- 200826104 312 :中央處理單元(CPU) 3 1 4 :記憶體 3 16 :隨機存取記憶體(RAM) 3 18 :唯讀記憶體(ROM) 322 :快閃指令引擎 3 24 :錯誤校正碼管理器 326 :快閃裝置介面 3 3 2 :主機介面控制器 3 3 4 :主機介面 5 5 8 :指令結構機構 5 6 0 :記憶庫插入機構 562 :裝置插入機構 564 :位址辨識機構 566 :指令辨識機構 5 68 :橫列位址辨識機構 570 :直欄位址辨識機構 TDA :標的裝置位址 CMD :指令 -43-

Claims (1)

  1. 200826104 十、申請專利範圍 1·一種指令結構,包括: 複數個可分離之指令,代表對於複數個記憶體裝置的 其中一個記憶體裝置之存取的請求,該複數個分離之指令 的各個指令包含: 裝置識別碼,包括位址及庫位址,該位址用於該 複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置,該庫位址用 於在該複數個記憶體裝置的其中該一個記憶體裝置中之複 數個記憶體庫的其中一個記憶體庫;及 指令識別碼,包括運算碼,代表由該複數個記憶 體裝置的其中該一個記憶體裝置所執行之運算。 2 ·如申請專利範圍第1項之指令結構,其中該一個記 憶體裝置包括至少一個記憶體庫,該位址識別碼包括用於 該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置的裝置位址 以及用於該至少一個記憶體庫的其中一個記憶體庫的庫位 址。 3·如申請專利範圍第2項之指令結構,其中該位址識 別碼包括位元組(m_byte )識別碼,m爲整數。 4·如申請專利範圍第3項之指令結構,其中該裝置位 址包括η-位元(n-bit )位址,且該庫位址包括p_位元(p-bit)位址,n及p各爲整數。 5 ·如申請專利範圍第1項之指令結構,其中該指令識 別碼包括q-位元組(q_ byte )指令識別碼,q爲整數。 6·如申請專利範圍第1項之指令結構,其中該模組化 -44- 200826104 結構進一步包括橫列位址’該橫列位址標示該至少一個記 憶體裝置之記憶體庫中的橫列,該指令識別碼中的該運算 被施加於該橫列位址。 7. 如申請專利範圍第1項之指令結構,其中當該運算 爲所決定之類型時,該模組化結構進一步包括橫列位址, 該橫列位址標示該至少一個記憶體裝置之記憶體庫中的橫 列,該指令識別碼中之該運算被施加於該橫列位址。 8. 如申請專利範圍第6項之指令結構,其中該橫列位 址包括r-位元組位址,r爲整數。 9. 如申請專利範圍第1項之指令結構,其中該模組化 結構進一步包括直欄位址,該直欄位址標示該至少一個記 憶體裝置之記憶體庫中的直欄,該指令識別碼中的該運算 被施加於該直欄位址。 1 〇 .如申請專利範圍第1項之指令結構,其中當該運 算爲所決定之類型時,該模組化結構進一步包括直欄位 址,該直欄位址標示該至少一個記憶體裝置的記憶體庫中 的直欄,該指令識別碼中之該運算被施加於該直欄位址。 1 1 .如申請專利範圍第9項之指令結構,其中該直欄 的位址包括s-位元組位址,s爲整數。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之模組化指令結構,其中 該一個記憶體裝置包括至少一個記憶體庫,該位址識別碼 包括用於該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置之 裝置位址以及用於該至少一個記憶體庫的其中一個記憶體 庫之庫位址。 -45- 200826104 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之模組化指令結構’其中 該指令識別碼包括q -位元組識別碼’ q爲整數。 14.如申請專利範圍第12項之模組化指令結構’其中 該模組化結構進一步包括橫列位址’標示該至少一個記憶 體裝置之記憶體庫中的橫列’該指令識別碼中之該運算1被 施加於該橫列位址。 i 5 .如申請專利範圍第1 2項之模組化指令結構’其中 當該運算爲所決定之類型時,該模組化結構進一步包括橫 列位址,該橫列位址標示該至少一個記憶體裝置之記憶體 庫中的橫列,該指令識別碼中之該運算施加於該橫列位 址。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之模組化指令結構’其中 該橫列位址包括r-位元組位址,r爲整數。 17.如申請專利範圍第12項之模組化指令結構’其中 該模組化結構進一步包括直欄位址,該直欄位址標示該至 少一個記憶體裝置之記憶體庫中的直欄,該指令識別碼中 之該運算被施加於該直欄位址。 1 8 .如申請專利範圍第1 2項之模組化指令結構,其中 當該運算爲所決定之類型時,該模組化結構進一步包括直 欄位址,該直欄位址標示該至少一個記憶體裝置的記憶體 庫中的直欄,該指令識別碼中之該運算施加於該直欄位 址。 1 9 ·如申請專利範圍第4項之指令結構’其中· 該m-位元組識別碼包括1 -位元組識別碼; -46- 200826104 該η-位元位址包括6-位元位址;及 該ρ -位元位址包括2 -位元位址。 2 0.如申請專利範圍第8項之指令結構,其中該r-位 元組橫列位址包括3 -位元組位址。 2 1 .如申請專利範圍第5項之指令結構,其中q-位元 組指令識別碼包括1 -位元組運算碼。 2 2 . —種模組化指令結構,包括: 包括位址及庫位址之裝置識別碼,該位址用於複數個 記憶體裝置的其中一個記憶體裝置,該庫位址用於該複數 個記憶體裝置之其中該一個記憶體裝置中之複數個記憶體 庫的其中一個記憶體庫;及 指令識別碼,包括運算碼,代表由該複數個記憶體裝 置之其中該一個記憶體裝置所執行之運算。 2 3 . —種系統,包括: 記憶體系統,包含用於儲存資料之至少一個記憶體裝 置; 處理器,用來管理對於該記憶體系統之存取的請求; 及 控制器,用來將自該處理器之該請求轉譯成一個或更 多個可被該至少一個記憶體裝置解譯之可分離的指令,各 個指令具有模組化結構,該模組化結構包括用於該至少一 個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置之位址識別碼以及代 表由該至少一個記憶體裝置的該其中一個記憶體裝置所執 行之運算之指令識別碼;該至少一個記憶體裝置及該控制 -47- 200826104 器爲了通訊以串聯方式連接。 24·如申請專利範圍第23項之系統,其中該至少一個 記憶體裝置包括至少一個記憶體庫,該位址識別碼包含用 於該至少一個記憶體裝置的其中一個記憶體裝置之裝置位 址以及用於該至少一個記憶體庫的其中一個記憶體庫之庫 位址。 25·如申請專利範圍第24項之系統,其中該控制器產 生一個或更多個用於不同記憶體裝置之可分離的指令,並 插入這些用於不同記憶體裝置之一個或更多個可分離指令 之發佈。 26.如申請專利範圍第25項之系統,其中該至少一個 記憶體裝置包含至少兩個記憶體庫,且該控制器產生一個 或更多個用於該至少兩個記憶體庫的每個庫之可分離指 令,該控制器並插入這些一個或更多個可分離指令之發 佈,使得該至少兩個記憶體庫同時處理該所發佈之一個或 更多個可分離指令。 27·如申請專利範圍第23項之系統,其中在該記憶體 系統中之該記憶體裝置被連接至共用匯流排。 2 8 .如申請專利範圍第2 3項之系統,其中在該記憶體 系統中之該記憶體裝置以串聯方式連接。 29.如申請專利範圍第23項之系統,其中該記憶體裝 置包括NAND快閃記憶體裝置。 3 0. —種用於具有複數個用於儲存資料之記憶體裝置 的系統之控制器,該控制器以互相串聯方式用於與該複數 -48 - 200826104 個記憶體裝置通訊,該控制器包括: 第一連線,用來接收對於該複數個記憶體裝置之存取 的請求; 轉譯器,用來將該請求轉譯成複數個可由該複數個記 憶體裝置解譯之可分離指令,各個指令具有模組化的結 構,該模組化的結構包括用於該複數個記憶體裝置的其中 一個記憶體裝置之位址識別碼以及代表由該複數個記憶體 裝置的其中該一個記憶體裝置所執行之運算之指令識別 碼;及 第二連線,用來與該複數個記憶體裝置的其中一個記 憶體裝置通訊,用來發佈該複數個可分離指令。 3 1 . —種方法,包括: 決定位址,該位址包含記憶體裝置位址; 辨識複數個運算,該複數個運算引起對於記億體之存 取之請求;及 提供用於該記憶體之複數個可分離指令,該等指令的 各個指令包含裝置識別碼及指令識別碼,該裝置識別碼具 有記憶體裝置位址,該指令識別碼具有該複數個運算中的 其中一個運算。 3 2 ·如申請專利範圍第31項之方法,用來將對於記憶 體裝置之存取之請求轉譯成複數個該記憶體裝置可解譯之 可分離指令,其中: 該決定步驟包括針對該記憶體裝置來決定位址以及針 對該記憶體裝置之記憶體庫來決定位址; -49- 200826104 該辨識步驟包括辨識共同引起該請求之複數個運算; 該提供步驟包括將包括裝置識別碼及指令識別碼之各 個指令提供給該複數個可分離指令,該裝置識別碼包含該 記憶體裝置位址及該記憶體庫位址,該指令識別碼包括該 複數個運算的其中一個運算,其中該指令識別碼可被該記 憶體裝置解譯’該複數個可分離指令被發佈至該記憶體裝 置。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項之方法,其中: 該提供步驟進一步包括: 產生m-位元組裝置識別碼,m爲整數, 產生η-位元記憶體裝置位址及p-位元記憶體庫位 址,11與13各爲整數;及 產生q-位元組指令識別碼,q爲整數, 進一步包括 插入該複數個具有不同裝置識別碼之可分離指令 的其中各個指令的發佈。 3 4·如申請專利範圍第31項之方法,其中該記憶體裝 置包括至少兩個記憶體庫,該方法同時控制該至少兩個記 憶體庫, 該決定步驟包括針對該記憶體裝置來決定位址以及針 對該至少兩個記憶體庫的其中各個記憶體庫來決定位址; 該辨識步驟包括辨識共同引起對於該至少兩個記憶體 庫之其中的各個記憶體庫之存取之請求複數個的運算; 該提供步驟包括針對該至少兩個記憶體庫的其中各個 -50 - 200826104 記憶體庫來產生該複數個可分離指令,該複數個可分離指 令的其中各個指令被發佈至該記憶體裝置。 3 5 ·如申請專利範圍第3 1項之方法,用來插入對於複 數個記憶體裝置之存取的請求,其中: 該決定步驟包括針對該複數個記憶體裝置的其中各個 記憶體裝置來決定位址; 該辨識步驟包括辨識共同引起各個請求之複數個運 鼻, 該提供步驟包括針對該複數個記憶體裝置的其中各個 記憶體裝置的各個請求產生複數個可分離指令,各個指令 包含具有該記憶體裝置位址之裝置識別碼以及具有該複數 個運算的其中一個運算的指令識別碼,其中該指令識別碼 由該記憶體裝置解譯,該複數個可分離指令的其中各個指 令被發佈至該記憶體裝置。 -51 -
TW096130974A 2006-08-22 2007-08-21 Modular command structure for memory and memory system TW200826104A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US83932906P 2006-08-22 2006-08-22
US90200307P 2007-02-16 2007-02-16
US89270507P 2007-03-02 2007-03-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200826104A true TW200826104A (en) 2008-06-16

Family

ID=39106428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096130974A TW200826104A (en) 2006-08-22 2007-08-21 Modular command structure for memory and memory system

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2074623A4 (zh)
JP (1) JP2010501915A (zh)
KR (2) KR101397229B1 (zh)
TW (1) TW200826104A (zh)
WO (1) WO2008022434A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI477966B (zh) * 2012-05-31 2015-03-21 Silicon Motion Inc 資料儲存裝置與快閃記憶體操作方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7904639B2 (en) 2006-08-22 2011-03-08 Mosaid Technologies Incorporated Modular command structure for memory and memory system
US20080201588A1 (en) 2007-02-16 2008-08-21 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor device and method for reducing power consumption in a system having interconnected devices
US7957173B2 (en) * 2008-10-14 2011-06-07 Mosaid Technologies Incorporated Composite memory having a bridging device for connecting discrete memory devices to a system
US8037235B2 (en) 2008-12-18 2011-10-11 Mosaid Technologies Incorporated Device and method for transferring data to a non-volatile memory device
US8194481B2 (en) 2008-12-18 2012-06-05 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor device with main memory unit and auxiliary memory unit requiring preset operation
KR20110104477A (ko) 2008-12-18 2011-09-22 모사이드 테크놀로지스 인코퍼레이티드 프리셋 동작을 필요로 하는 메인 메모리 유닛 및 보조 메모리 유닛을 갖는 반도체 장치
US20110258366A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Mosaid Technologies Incorporated Status indication in a system having a plurality of memory devices
JP6541998B2 (ja) * 2015-03-24 2019-07-10 東芝メモリ株式会社 メモリデバイス、半導体装置および情報処理装置
KR102514388B1 (ko) 2016-03-25 2023-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
KR102651425B1 (ko) 2016-06-30 2024-03-28 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
JP7458740B2 (ja) 2019-10-21 2024-04-01 キオクシア株式会社 メモリシステム及び制御方法
US11822793B2 (en) * 2022-04-04 2023-11-21 Western Digital Technologies, Inc. Complete and fast protection against CID conflict

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729683A (en) * 1995-05-18 1998-03-17 Compaq Computer Corporation Programming memory devices through the parallel port of a computer system
US6453365B1 (en) * 1998-02-11 2002-09-17 Globespanvirata, Inc. Direct memory access controller having decode circuit for compact instruction format
US7130958B2 (en) * 2003-12-02 2006-10-31 Super Talent Electronics, Inc. Serial interface to flash-memory chip using PCI-express-like packets and packed data for partial-page writes
US7356639B2 (en) * 2000-01-05 2008-04-08 Rambus Inc. Configurable width buffered module having a bypass circuit
JP3973337B2 (ja) * 2000-02-08 2007-09-12 株式会社日立製作所 記憶素子及びそれを用いた記憶装置
US20020161941A1 (en) * 2001-04-30 2002-10-31 Sony Corporation And Electronics, Inc System and method for efficiently performing a data transfer operation
US7308524B2 (en) * 2003-01-13 2007-12-11 Silicon Pipe, Inc Memory chain
US7073010B2 (en) * 2003-12-02 2006-07-04 Super Talent Electronics, Inc. USB smart switch with packet re-ordering for interleaving among multiple flash-memory endpoints aggregated as a single virtual USB endpoint
DE102005015828A1 (de) * 2004-06-11 2006-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Hub, Speichermodul, Speichersystem, sowie dazugehörige Schreib- und Leseverfahren
US8375146B2 (en) * 2004-08-09 2013-02-12 SanDisk Technologies, Inc. Ring bus structure and its use in flash memory systems

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI477966B (zh) * 2012-05-31 2015-03-21 Silicon Motion Inc 資料儲存裝置與快閃記憶體操作方法
US10007601B2 (en) 2012-05-31 2018-06-26 Silicon Motion, Inc. Data storage device and operating method for flash memory

Also Published As

Publication number Publication date
EP2074623A1 (en) 2009-07-01
KR101514171B1 (ko) 2015-04-21
EP2074623A4 (en) 2010-01-06
WO2008022434A1 (en) 2008-02-28
KR20130136004A (ko) 2013-12-11
KR101397229B1 (ko) 2014-05-20
KR20090046944A (ko) 2009-05-11
JP2010501915A (ja) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200826104A (en) Modular command structure for memory and memory system
US7904639B2 (en) Modular command structure for memory and memory system
TWI629686B (zh) 用於同時存取非揮發性記憶體之多個分區之裝置及方法
TWI449048B (zh) 多個獨立序列式連結記憶體
US20190384700A1 (en) Methods and apparatuses for requesting ready status information from a memory
EP2487794A2 (en) Modular command structure for memory and memory system
US6202107B1 (en) Host controller interface descriptor fetching unit
US7123521B1 (en) Random cache read
EP0812438B1 (en) A method and apparatus for controlling linear and toggle mode burst access sequences using toggle mode increment logic
CN115362436A (zh) 准易失性系统级存储器
KR100634436B1 (ko) 멀티 칩 시스템 및 그것의 부트코드 페치 방법
US20210271612A1 (en) Non-sequential page continuous read
US20190026220A1 (en) Storage device that stores latency information, processor and computing system
US8094511B2 (en) Non-volatile memory device having high speed serial interface
JPH08227377A (ja) 異なったサイクルで異なる速度のメモリデバイスにアクセスできるメモリ制御器
TW201104693A (en) Replacing defective memory blocks in response to external addresses
TWI534615B (zh) 串列周邊介面控制器、串列周邊介面快閃記憶體及其存取方法和存取控制方法
US7634623B2 (en) Method and apparatus for self-timed data ordering for multi-data rate memories and system incorporating same
CN114253464B (zh) 控制读取请求的方法和具有主机装置的存储器控制器
JP2666839B2 (ja) マイクロコンピュータシステム
CN116635836A (zh) 存储器系统