TW200806777A - Inorganic phosphor bodies for light emitting diodes - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 26
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical class CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 2
- AWHDAINMRWUVFQ-UHFFFAOYSA-N trisodium oxygen(2-) Chemical class [Na+].[O-2].[Na+].[Na+] AWHDAINMRWUVFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004901 trioxanes Chemical class 0.000 claims 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- -1 phosphor compound Chemical class 0.000 description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetraethoxydecane Chemical compound C(C)OC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trimethoxy-2-methyldecane Chemical compound CC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEWMRPKJCXTAD-UHFFFAOYSA-N 3-(trimethoxymethyl)undecane Chemical compound C(C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC IIEWMRPKJCXTAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical group [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- UEYMLSDWUUKDND-UHFFFAOYSA-N C(C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC UEYMLSDWUUKDND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGRIFNBTXDZQU-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JSGRIFNBTXDZQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WMAZOIVUIWQRKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282994 Cervidae Species 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000654471 Mus musculus NAD-dependent protein deacetylase sirtuin-1 Proteins 0.000 description 1
- 244000061176 Nicotiana tabacum Species 0.000 description 1
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000239226 Scorpiones Species 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000269722 Thea sinensis Species 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- VQYPKWOGIPDGPN-UHFFFAOYSA-N [C].[Ta] Chemical compound [C].[Ta] VQYPKWOGIPDGPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001570 bauxite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000005387 chalcogenide glass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical group [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- ANOBYBYXJXCGBS-UHFFFAOYSA-L stannous fluoride Chemical compound F[Sn]F ANOBYBYXJXCGBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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200806777 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用作發光二極體之無機磷光體、磷光體轉 換發光二極體以及用於製造此等無機磷光體及發光二極體 之方法。 【先前技術】
目前在照明之若干態樣(例如,通用環境照明、信號照 明、汽車照明)中且在顯示設備照明中(諸如,在顯示器 之月光中)採用發光二極體(Light-Emitting Diode,LED) 〇 led目前有各種不同色彩可用,自uv二極體經由可見光範 圍至IR二極體。 特別與紅色及琥珀色LED有關之問題分別為光輸出及色 點之較強溫度依賴性。光輸出為接面溫度函數,對於紅色、 琥珀色、綠色及藍色led各不相同。此效應(尤其在汽車尾 燈及閃爍指示器中)會限制功率密度且增加對環境溫度變 化之敏感性。 為了部分地克服此溫度依賴性,已有人提議所謂的磷光 體轉換LED,亦即,具有磷光體化合物(亦即,發光化人物) 之务光一極體,該填光體化合物吸收二極體 且將其轉 換為不同色彩。舉例而言,藍色二極體可具有红磷光體, 该紅磷光體吸收至少一部分藍光且因此發生紅光。 體轉換體〇此 成,從而得到 為達成此目的,已有人提議無機固態磷光 等轉換體可在厚度及組成上以較低容差來製 良好界定之光轉換。 120953.doc 200806777 :、、'、而’此等,無機轉換體需要借助於光黏結材料(”光膠。 而附著至發光二極體以緊固地固定於發光二極體上,且將 足夠光自LED提取至無機轉換體中。 目前’此乃藉使用類似聚矽氧凝膠或聚矽氧橡膠的材料 來進行。此聚矽氧凝膠或椽膠通常為以聚二甲基矽氧烷 (PDMS)為主之材料,其中一部分甲基可以苯基來替換以增
力折射率。此材料在生產(配用及繼而在適度溫度進行固化 步驟)中易於施用及處理。 然而’聚氧矽家族卻有光及熱穩定性問題。尤其在與高 /jdl(15〇C及以上)及兩光通量(尤其是藍色及uv光)結合時, 降級會發生。 因此,仍存在對黏結材料之需要,該黏結材料可耐受運 作中由LED所產生之熱量及光。 亦存在對用於製造具有固態無機磷光體轉換體之磷光體 轉換LED之改良方法的需要。 【發明内容】 本發明之一目標為至少部分地克服先前技術之以上所指 及的缺陷且實現以上所提及之需要,並提供發光設備,智 等發光設備包含其上配置有無機磷光體的發光二極體,驾 等發光設備易於製造且其中無機磷光體借助於黏結材料集 結至發光二極體,該黏結材料相對於由發光二極體所發身 之光及由發光二極體所散逸之熱量為穩定的且在發光二本 體與磷光體之間提供良好光耦合。 置於 因此,在第一態樣中,本發明係關於一種適合於配 120953.doc 200806777 發光二極體土之無機鱗光體,該.無機磷光發包含無機發光 材料,其中黏結前驅材料配置於無機磷光體之表面上,且 黏結前驅材料包含至少部分水解的有機改質矽烷。 此無機磷光體可在稍後階段用於製造發光設備,但亦可 如此提供及出售。獨立地提供稍後附著至發光二極體之此 無機磷光體的一優點在於,黏結前驅材料至無機磷光體之 附著與無機磷光體至發光二極體之黏結分開。因此,黏結 前驅材料至無機磷光體之附著可在對LED有害(諸如藉由使 用高溫或對LED有害之某些溶劑)之條件下執行。 根據本發明之黏結前驅材料包含至少部分水解的有機改 質矽烷。當置放為與LED接觸且加熱時,水解的有機改質 矽烷縮合(固化)為碳原子及矽原子之矩陣,其中至少一部分 矽原子直接鍵結至烴基,藉此歸因於矩陣中矽原子之一部 分三重交聯之事實而形成具有相對較高彈性之黏結材料。 應注意,碳原子及矽原子之此等矩陣本身(例如)自文獻 US5991493而為已知的。然而,當應用為LED晶片與無機磷 光體轉換體之間的黏結材料時,存在材料具有非常高之光 及熱穩定性的意外效應,因此使得其非常適合作為LED^ 無機構光體轉換體之間的黏結材料。 此外,由於矽矩陣如上所述固有地為可撓的,因此該材料 提供可處理由LED在運作溫度之熱膨脹所引起的應力之黏 結劑。在本發明之實施例中,黏結前驅材料可進一步包含具 有選自由 Si、A卜 Ga、Ti、Ge、P、B、Zr、γ、Sn、外及财 120953.doc 200806777 組成之群之至少--亓去# η Λ/ 兀素的乳化物。此等氡化物用以妗 終黏結材料之折射率,此 曰 在本發明之實施例中,…=、、、°劑之光糖合能力。 粒子。此專玻璃粒子可用以 中之透明物填充材料。至二:解且充當黏結材料 夕〜… 至^ 口^刀水解的有機改質矽烷
^例包括(但不限於)至少部分水解的單有機改質三烧氧 土石夕烷,其通常具有通式Rl_Si(〇R2)(〇R3)(〇R4),其中尺〗選 自甲基、乙基及苯基’且其fR2、R、R4獨立地選自甲基、 土及丙基虽水解且縮合時’此等單有機改質三烧氧基 石夕燒產生具有相對較高彈性的光穩定且熱敎之黏結材 料。點結前,驅材料之其他實例包括石夕樹月旨,該等石夕樹脂包 含T石夕原子’通常,樹鹿中之至少—部切原子直接鍵結至 選自甲基、乙基及苯基之基團。 較佳地,黏結前驅材料為溶膠_凝膠材料。在另外態樣 中,本發明提供用於製造無機磷光體之方法、包含附著至 么光一極體之本發明的無機磷光體之發光設備,及用於製 造此等發光設備之方法。 【實施方式】 在圖1中示意性地說明本發明之磷光體轉換發光二極體 且其包含具有發光表面101之發光二極體(LED)100。在發光 表面上配置有一無機磷光體轉換體102。無機磷光體轉換體 102借助於黏結材料〗〇3黏結至發光二極體1〇〇之發光表面 101 〇 120953.doc 200806777 黏結材料103至少部分為透射或透明的,藉此在發光二極 體運作時,所發射之光經由黏結材料1〇3耦合至無機磷光體 轉換體102 〇 無機磷光體轉換體102經配置以接收由LED所發射光之 .至少一部分且吸收所接收光之至少一部分。 .無機磷光體轉換體102包含發光材料,該發光材料,在吸收 由LED 100所發射之光時,發射具有不同於由led所發射之 • 光的色彩的色彩之光。發光材料可為螢光及/或磷光材料。 定義於本文中時,術語”發光二極體”(縮寫”LED”)係指熟習 該項技術者所知之任何顧型的發光二極體,諸如(但不限於) 基於無機物之LED、基於聚合物之LED(p〇lyLED)、基於小 有機分子之LED(smOLED)等。另外,雷射發射二極體包含 於術語”發光二極體”中。 為達成本發明之目的,涵蓋發射任何波長之任何光(自紫 • 外(uv)光經由可見光至紅外(iR)光)的以用於本發明 中。然而,較佳地,LED為UV及/或藍光發光二極體。 為達成本發明之目的,由LED所發射之光將被稱為"泵浦 光Π,因此具有,,泵浦波長範圍"或"系浦色彩,,。 在本务明中,LED 1 00之發光表面1 〇丨通常為諸如以匸之多 晶表面或諸如藍寶石表面或inGaN5面之結晶表面。無機磷 光體轉換體102為包含無機發光化合物之固態無機體。無機 發光化合物之實例包括(但不限於)陶瓷發光化合物。 無機發光化合物之實例包括(但不限於)以下: 120953.doc -10· 200806777 石榴石磷光體,其具有通式(Lui xta.bYxGdy)3 (Ali.z.cGa2Sic)5〇 12-cNc. C CaPr^ > 其中 〇<X<l、〇<y<l 、 〇<ζ£0.1、〇<β〇·2、0<bS0.1 且 〇<c<1,(諸如)Lu3Ai5〇i2:Ce3+、 丫3八15〇12:〇^ +及丫3八14.山().2〇11眞.2:€63+,其發射在黃綠範 圍中之光;及,其中 〇£a<5、〇<d、OSySl 且 0<zSl,諸如 Sr2Si5N8:Eu2+,其發 射在紅色範圍中之光。 其他發射綠光、黃光及紅光之磷光體包括·· (Sri.bCabBadSixNyO^Eua'asO.OC^ 至 〇·2、b=(K0 至 0.25、c=〇.〇至 0.25、χ=1·5至 2·5、y=1.5 至 2·5、ζ=1·5 至 2·5), 其包括(例如)SrSi2N202:Eu2+ ; (SrimMguCavBax)(Ga2-y_zAlyInzS4):Eu2+,其包括(例 如)SrGa2S4:Eu2+ ; (Sr1_x-yBaxCay)2Si〇4:Eu2+,其包括(例如)SrBaSi04:Eu2+ ;及 (CabxSrJSiEu2.,其中 〇<χ$ι,其包括(例如)CaS:Eu2+及
SrS:Eu2+ ;及(CabxnSrxBayMgzUAUdSii.bNwOb: REn’ 其中 〇£χ<1、〇<y$l、〇<d、〇<ay、且 〇 〇〇2$d2 且RE選自銪(II)及鈽(m),其包括(例如)CaAlsiN3:Eu2+& CaAl1.〇4Si〇.96N3:Ce3+ ;
Mx Sii2-(m + n)Alm + n 〇nN16-n,其中x=m/v且M為較佳選自包 含 Li、Mg、Ca、Y、SC、Ce、Pr、Nf、Sm、Ευ、Gd、Tb、
Dy、Ho、Er、Tm、Yb、L11或其混合物之群之金屬,其包 括(例如)Ca〇,75Si8,625Al3,375〇 1 375>J〇,625:ElI0,25。 於本文中使用時,術語”發光”係指螢光與磷光兩者(亦 120953.doc -11 -
由前驅材料製成。在較佳 少部分水解的有機改質矽 200806777 即,歸因於受激電子之弛豫的光子'發射)。 於本文中使用時,”轉換光"係指在發射以上所定義之”泵 浦光”時由無機磷光體轉換體所發射之光。 於本文中使用時,”她·# ”在社外:S日* W九係各離開磷光體轉換體之"轉換 光π與”泵浦光”的總和,宜 、 /、通吊包含已經由轉換體透射而未 被吸收之轉換光分量及泵浦光分量。 無機碟光體轉換體中發光材 尤符抖之選擇視其將配置於其上 之發光二極體而定(亦即,泵浦 南巳衫)且視總光之所要色彩而 無機磷光體轉換體之所要戸择 、 t所要;度視總光之所要色彩而定且 因此視泵浦光的由轉換體所轉換 辨狹之崢刀而定且視泵浦光之 色才> 而定。 在本㈣之較佳實施财,黏結材料如為包含包 子及氧原子之矩陣的黏結材料,其中石夕原子之至少一, 直接鍵結至烴基。 此以石夕·碳矩陣為主之黏結材料 實施例中,黏結前驅材料包含至 烧0
It由 形成黏結前驅物之至少部 水解具有以下通式之單有機 ^1^ι(ΟΚ2)(ΟΚ3)(〇Κ^ 3 分水解的有機改質矽烷可 改質矽烷來獲得: 其中R、R、R及R4為烴基;且 乙基及丙基之Ci R1可選自諸如苯基之芳基及諸如甲基 燒基° 120953.doc -12- 200806777 R汉及反4可獨立地選自諸如Cw烷基的烷基,通常為曱 基、乙基及丙基。 < /寺火解之較佳單有機改質矽烷包括(但不限於)甲基三甲 氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三曱氧基矽烷、乙基 三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷及苯基三乙氧基矽烷Γ 以上所提及之有機改質矽烷可單獨或以兩者或兩者以上 之其任何組合來使用。 在將為對黏結前驅材料最終處理之後的產物的黏結材料 中折射率將視直接鍵結至矽原子之烴基(R1)的選擇及濃度 而^。舉例而言,為甲基之Ri得到比為苯基之…更低的折 射率。因此,折射率可藉由選擇在反應混合物中之甲基與 苯基改質之矽烷之間的適當比率來調節。
以上所提及之有機改質矽烷至少部分經水解以形成可經 由反應路徑獲得之黏結前驅材料,其中矽烷之s“〇r2、 Si-OR3& StOR4基的至少一部分藉由水解而轉換為si_〇H 基6此外,兩個Si-OH基可經由縮合形成Si_〇-Si橋以形成募 聚/聚合網路。 黏結前驅材料在其含有矽原子之意義上較佳部分經水 解,可在稍後階段縮合之未縮合〇H基附著至該等矽原子。 縮合反應通常由熱量驅動,使得反應隨熱量之施加而加速 且在反應混合物冷卻時減速,使得縮合度可藉由在此反應 中熱量之受控施加來調整。 水解反應此合物除以上所提及之有機改質梦烧以外可進 一步包含額外砍烷,諸如四烷氧基矽烷,例如四甲氧基石夕 120953.doc -13- 200806777 烧及/或四乙氧基矽烧。 此等四烷氧基矽烷亦可參與水解反應,且可包括於用於 調節最終黏結材料之彈性模數的反應混合物中。 單獨由單有機改質矽烷(諸如苯基三甲氧基 (PhTMS))之水解及縮合形成的網路歸因於苯基不參與反應 且不形成至鄰近矽原子之交聯而具有低彈性模數。因此, 每一矽原子至多可經由氧橋(Si_0_Si)交聯至三個鄰近矽原 子。對於完全水解且縮合之網路,此網路之總式將為(苯基 -Si-〇! 5)n 〇 另一方面,單獨由四乙氧基矽烷(teos)b成之網路歸因 於每一矽原子可經由氧橋交聯至四個鄰近矽原子而具有高 彈性杈數。對於完全水解且縮合之網路,此網路之總式將 為(Si-〇2)n 〇 耩由選擇單有機改質矽烷與四烷氧基矽烷之間的適當比 率’可由此達成適當彈性模數。 通吊,在初始反應混合物中在單有機改質盥 基石夕烧之間的比率(莫耳/莫耳)幻飢9的範圍内、,通= 9:1至1:9的範圍内。 黏結前驅材料可進一步包含具有選自由Si、Ai、Qa、Ti、 片 B、Zr、Y、Sn、Pb及Hf組成之群之至少一元素的 氧p物氧化物用以增加黏結劑之折射率,此進而增強黏 。刈之光耦合能力。實例包括以氧化物粒子(通常為奈米級 7 )或刀子氧化物前驅物之形式添加的Ti〇2、Zr〇2、
Hf〇2、Ta2〇5。 120953.doc 14 200806777 點結前驅材料可進一步句 璃也+ , ^包含玻璃粒子,通常為奈米級玻 之 j之折射率’此進而增加黏結劑 〈尤竊合能力。 在本發明之較佳實施例中, 二 4、、,°刖·驅材料為溶膠-凝膠材 枓。在本發明之另一較佳眘 、也例中,用於形成以矽-碳矩陣 …、站結材料的黏結前驅材料為矽τ樹脂.。 二:7二部分縮合的單有機改質㈣之募⑽ 2:物’其中實質上所㈣原子為所謂的^原子。 個鄰 以外土、或苯基)之石夕原子。除直接鍵結之有機基團 以外,石夕原子可進一步經由氧橋鍵結至一、二或 矽原子且鍵結至一或兩個〇H基。 為達成本發明之目的’術語"直接鍵結至有機基團之矽 係關於經由鍵鍵結至有機基團之❹子。因此, 於甲氧基經由Si-Ο鍵鍵結至矽原子,所以鍵結至甲氧基 石夕原子不屬於此定義〇 土 將T石夕原子分組為以夕原子(鍵結至僅一其他石夕原子之; 原子)丁2石夕原子(;鍵結至兩個其他石夕原子之石夕原子 原子(鍵結至三個其他矽原子之矽原子卜 3 純佳了物旨中,Μ原子之含量較低(通常在 ::在^原子崎原子之間的比率在1〇:9〇至 ΰ·】〇(諸如20:80至80:20)之範圍内。 Τ樹脂粒子較佳包含石夕炫網路之寡聚物,其中平均寡聚物 J20953.doc 200806777 通常在8至18個 大小在每寡聚物6至3〇個矽原子的範圍内 矽原子之範圍内。 使得樹脂可在稍後階 較佳地,寡聚物中之端基為基 段進一步縮合。
在T夕树知.中,直接鍵結至石夕原子之有機基團對於樹腊中 之所㈣原子可為_的或對於不时原子可為不同的。 因此、,有機基®可為(例如)甲基、乙基或苯基,或其兩者或 兩者以上之混合物。舉例而言,樹脂可含有以自約】:9至约 9·1(诸如約1:1)之比率(莫耳/莫耳)的甲基與苯基之昆合物。 在將為對黏結L材料最終處理之後的產物的黏結材料 中’折射率將視直接鍵結至τ樹脂中之梦原子之煙基(r1)的 選擇及濃度而定。舉例而言,為甲基之R丨得到比為苯基之 氐的折射率。因此,折射率可藉由選擇具有甲基改質 矽烷與本基改質矽烷之適當比率之T矽樹脂或藉由提供兩 個或7個以上不同τ矽樹脂之適當混合物來調節。 Τ樹脂黏結前驅材料可進-步包含包括選自由Si、Α1、
Ga、ΤΠ、Ge、P、^ Β、Zr、Υ、Sn、Pb及Hf組成之群之至少 Y 、、氧化物氣化物用以增加黏結劑之折射率,此進 而曰強黏^劑之光糖合能力。實例包括以氧化物粒子(通常 為示米、、及粒子)或分子氧化物前驅物之形式添加的Ti02、
Zr02、Hf〇2、Ta2〇5。 τ樹脂黏結前驅材料可進一步包含玻璃粒子,通常為奈米 玻离粒子’其用以增加黏結劑之折射率,此進而增加黏 結劑之光耦合能力。 120953.doc -16· 200806777 機磷光體轉 現將描述一種用於製造用於發光二極體之無 換體的方法。 提供一種如上所述之無機磷光體轉換體。此轉換體之表 面適合於黏結至i^ED之發光表面(關於形狀及大小卜 、 在此表面上配置黏結前驅材料。視黏結前驅材料之性 質而定,若干不同塗覆方法可適合於將前驅材料配置於表 面上。此等方法包括(但不限於)噴塗、旋塗及浸塗、噴墨印 刷及%配。在已將黏結前驅材料配置於無機磷光體轉換體 上之後’前轉結材料視需要較佳經處理使得黏結前驅: 料緊固地黏結至無機磷光體轉換體之表面。 當黏結前驅材料為如上所述之部分水解的有機改質矽烷 或T石夕樹脂時’此處理通常藉由乾燥(例如,蒸發存在於: 驅材料中之任何液態介質的至少一部分)來執行。 具有黏結前驅材料且因此適合於隨後配置於發光二極體 上之此無機麟光體轉換體尤其為本發明之所涵蓋態樣。 此無機填光體轉換體(具有經配置之㈣心㈣ 立地預先製備並儲存且甚至可出售給不同LED製造商以用 於在其製造磷光體轉換led之製造過程中春扩 無機填光體亦可在將對LED晶粒有害之=(溫度、溶劑 =、歷力)下具有黏結前驅材料。由此提供-種具有發光 ::101之’,光二極體跡可在該發光表_ 磷光體轉換體102。 m、戍 亦提供一種預先製備之盔搪成/ 備之無機磷光體轉.換體,其具有在上 120953.doc -17- 200806777 面配置有,如上所述之黏結前驅材料之表面。 隨後將無機鱗光體轉換體置放於LED之發光表面頂部, 使得黏結前驅材料接觸發光表面。 由此獲得在LED與無機磷光體轉換體之間的實體及光黏 結◊此實體及光黏結可視所使用之黏結前驅材料而定以不 同方式來獲得。 在黏結前驅材料為部分水解的有機改質矽烷或T矽樹脂 之狀況下,實體及光黏結可藉録(視需要)使LED及無機鱗 ,體轉換體壓抵彼此之同時施加熱量來固化前驅材料而獲 得。 又 ㈣先體配置於LED上日夺,黏肖前驅材料處方< 轉狀K諸如轉凝朴此仙為歸材料在該狀況下網 且,f補伽表面之不平坦性。當黏結前驅封 、匕3 #知日宁,材料可在施加熱處理時熔化或回流,且因 此可為可撓的且能夠補償LED表面之不平坦性。 材料在黏結步驟之前姐箱…。 ,中黏結則驅 ^ -F - 'ft « - 、,工預先乾紐。此程序之優點在於,其 W下南沸點溶劑作盔仗士杜Μ /、 在鼢後固化時藉由黏結材料之# ^ 所移除的最後揮發性化合物。 料之擴放 當施加熱量時,前驅材料中更多Si_Q_ 剩餘Si-〇H基之5小 鍵之$成文任何 的且莫料分的縮合之轉。此反應為不可逆 *致黏結m材料至黏結材料之n :在加熱步驟期間蒸發在縮合反應 何留下之溶劑。 /取 < 水以及任 I20953.doc -1S- 200806777 用於此鈿合之溫度.視前驅材料而定在約15〇。〇至之 範圍内。 在貝例中,當將T矽樹脂用作黏結前驅材料時,磷光體 轉換to及配置於其上之τ秒樹脂被加熱至約i 3代之溫度且 配置於LED上。W樹脂㈣材料接著在約2GG°C之溫度下 I固化以形成在LED與磷光體轉換體之間的光黏結。 已展不所知黏結材料顯示良好光耦合以及良好耐熱牲及 耐光性,洋言之良好抗藍色及UV性。 热白忒項技術者認識到,本發明決不限於以上所述之較 4貝知例相反,在隨附申請專利範圍之範齊内的許多修 改及艾化為可能的。舉例而言,製備包含水解的有機改質 矽烷及玻璃材料(例如,低熔點破璃)之混合物的黏結前驅材 料亦為可能的。 舉例而s,矽烷成份可包含玻璃粒子(通常處於奈米大 小)以增加黏結劑之折射率。 或者,可以具有水解的有機改質矽烷作為表面改質之玻 璃來子乳液的形式將如驅材料提供為乳化劑,。適合用作此 等填充材料之此等玻璃的實例包括(但不限於)低熔點硫屬 玻璃,其較佳具有在17〇。〇至4〇(rc範圍内之轉移溫度Tg且 具有在UV及可見光範圍内之高透射率。舉例而言,可使甩 以Te〇2及SnO為主的玻璃,諸如具有以下化學成份之玻璃: 90%TeO2> l〇%p2〇; ?5% Te02> 20% ZnO ^ 5% Na20 ; 85%
Te02、15% W〇3; 89% Te02、11% BaO; 20% SnO、3〇〇/0 P2〇5、 50/〇 SnF2。在玻璃清單中之所有百分比係莫耳百分比。 120953.doc -19- 200806777 【圖式簡單說明】 圖1示意性地說明本發明之磷轉換發光二極體。 【主要元件符號說明】 100 發光二極體 101 發光表面 102 無機填光體轉換體 103 黏結材料 I20953.doc -20-
Claims (1)
- 200806777 十、申請專利範圍: 1· 一種用於發光二極體之盔 — "、、械~先體(102),其包含一無禎 發光材料’其特徵在於一斑姓1 、 站…則驅材料(1〇3)配置於該無 機磷光體(102)之一 #而μ ^ 表面上,该黏結前驅材料包含一至少 部分水解的有機改質石夕燒。 2. 如請求項1之無機磷光體,#中該黏結前驅材料進一步包 含一具有選自由Si、ΑΙ、Ga、Ti、r η Τ!、Ge、P、B、Zr、γ、Sn、 Pb及職叙群之至少_元素$氧化物。 3. 如請求項1之無機鱗光體,其中該黏結前驅材料進-步包 含玻璃粒子。 月长員1 2或3之無機碟光體’其中該黏結前驅材料包 含一至少部分水解之單有機改質三烧氧基石夕烧。 5. 如請求項4之無機鱗光體,其中該單有機改質三焼氧基石夕 烧具有通式R】-Si(OR2)(OR3)(〇R 4),其中_自甲基、乙 基及苯基,且其中 τ R及R獨立地選自甲基、乙基及 丙基。 6. 如請求項卜2或3之無機碟光體,其中該黏結前驅材料包 含一包含T矽原子之矽樹脂。 7. 如請求項6之無機鱗光體,其中該石夕樹脂中該等石夕原子之 至少-部分直接結合至-選自甲基、乙基及苯基之基團。 8·如請求項卜2或3之無_光體,其中該黏結前驅材料為 一溶膠-凝膠材料。 9· 一種用以製造用於發光二極體之_無機填之 其包含: 120953.doc 200806777 提供一無機磷光體(102); 製備包含一至少部分水解的有機改質矽烷之黏結前驅 材料;及 將该黏結前駆材料(1〇3)之一層配置於該無機鱗光體之 一表面上。 10.如讀求項9之方法,其令該配置包含乾燥該黏結前驅材 料。 11 一種發光設備,其包含具有發光表面(101)之至少一發光 -極體(100)及-借助於黏結材料(1〇3)連接至該發光表 面之無機磷光體(102),其特徵在於該黏結材料包含一包 括石夕原子及氧原子之矩陣’其中該等石夕原子之至少一部 分直接鍵結至烴基。 12. —種用於製造一發光設備之方法,其包含: 提供一發光二極體(100); 提供-無機磷光體(102),該無機麟光體(102)具有一如 請求項i令或可藉由如請求項9之方法獲得之黏結前 料(103” 將該無機磷光體(102)配置於該發光二極體之—發光表 面上’使得該黏結前艇村料(103)與該發光二極體(⑽ 一發光表面(101)接觸;及 "至少部分地縮合該黏結前驅材料以在㈣光體與 光二極體之間獲得一實體及光黏結。 x 13·如請求項12之方法,复中 〃中错由加熱該黏結前驅 行該縮合。 竹木轨 120953.doc 200806777 14·如請求項12或13之方法,其中在將該磷光體(102)壓抵該 發光二極體(100)之同時執行該縮合。 120953.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06114624 | 2006-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200806777A true TW200806777A (en) | 2008-02-01 |
Family
ID=38626303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096118813A TW200806777A (en) | 2006-05-29 | 2007-05-25 | Inorganic phosphor bodies for light emitting diodes |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090206301A1 (zh) |
EP (1) | EP2030253A2 (zh) |
JP (1) | JP2009538955A (zh) |
CN (1) | CN101454912A (zh) |
TW (1) | TW200806777A (zh) |
WO (1) | WO2007138502A2 (zh) |
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KR101771175B1 (ko) | 2011-06-10 | 2017-09-06 | 삼성전자주식회사 | 광전자 소자 및 적층 구조 |
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KR102499548B1 (ko) | 2015-11-06 | 2023-03-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광패키지 및 이를 포함하는 차량용 헤드램프 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2007
- 2007-05-09 CN CN200780019782.1A patent/CN101454912A/zh active Pending
- 2007-05-09 WO PCT/IB2007/051738 patent/WO2007138502A2/en active Application Filing
- 2007-05-09 US US12/301,151 patent/US20090206301A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-09 JP JP2009512712A patent/JP2009538955A/ja active Pending
- 2007-05-09 EP EP07735818A patent/EP2030253A2/en not_active Withdrawn
- 2007-05-25 TW TW096118813A patent/TW200806777A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2030253A2 (en) | 2009-03-04 |
WO2007138502A2 (en) | 2007-12-06 |
WO2007138502A3 (en) | 2008-03-06 |
CN101454912A (zh) | 2009-06-10 |
US20090206301A1 (en) | 2009-08-20 |
JP2009538955A (ja) | 2009-11-12 |
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