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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 42
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 41
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 30
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 15
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 13
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 claims description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 8
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 2
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 claims description 2
- 239000007962 solid dispersion Substances 0.000 claims description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 claims 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- 239000010408 film Substances 0.000 description 45
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 12
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 10
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 210000003625 skull Anatomy 0.000 description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYXTWWCETRIEDR-UHFFFAOYSA-N Tributyrin Chemical compound CCCC(=O)OCC(OC(=O)CCC)COC(=O)CCC UYXTWWCETRIEDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 2
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGYZAKRTYUHXRA-UHFFFAOYSA-N 2,10-dinitro-12h-[1,4]benzothiazino[3,2-b]phenothiazin-3-one Chemical compound S1C2=CC(=O)C([N+]([O-])=O)=CC2=NC2=C1C=C1SC3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3NC1=C2 PGYZAKRTYUHXRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKQNDABUGIXFCL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-octanoyloxyethoxy)ethyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OCCOCCOC(=O)CCCCCCC CKQNDABUGIXFCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-acetyloxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOCCOC(C)=O OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWKXKNCCQLNZDB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-propanoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CC AWKXKNCCQLNZDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSKNCQWPZQCABD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-heptanoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl heptanoate Chemical compound CCCCCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCCCCC SSKNCQWPZQCABD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZDDDNEJNJTID-UHFFFAOYSA-N 2-docosoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O FZZDDDNEJNJTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N Benzyl benzoate Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- WXKKDBZRLLTFGW-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(C)(=O)O.C(C)(=O)O.C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C)(=O)O.C(C)(=O)O.C(C)(=O)O.C1=CC=CC=C1 WXKKDBZRLLTFGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000579895 Chlorostilbon Species 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000004263 Ocotea pretiosa Nutrition 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 244000009660 Sassafras variifolium Species 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYKJEILNJZQJPU-UHFFFAOYSA-N acetic acid;butanedioic acid Chemical compound CC(O)=O.OC(=O)CCC(O)=O IYKJEILNJZQJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 1
- 159000000032 aromatic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229960002903 benzyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) hexanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCC(C)C CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N dialuminum;cobalt(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Co+2].[Co+2] CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N dibenzyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBXQUCHUHCBNTC-UHFFFAOYSA-N dibutyl octanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCC(=O)OCCCC LBXQUCHUHCBNTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N diphenyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910052876 emerald Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010976 emerald Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N octan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 239000008029 phthalate plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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A6 B6 200582 五、發明説明(1 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明領域: 本發明傜關於有機聚合物膜之擴散方式形成花樣的方 法以及最適供藉該方法形成花樣用之聚合體組成物。 發明背景: 厚膜技術長久以來係為製造高低不平及可信賴之導電 體,介電髏及電阻器之引③注目方法。此方法最適供短製 造時間之經濟有效製造用。它在多層組態中形成花樣之能 力已經使得具有高迴路密度之裝置可以完成。在多層結構 之導電髏的連續值係藉由绝緣介電層分離且經由介電層之 偏壓内在連接。 多層方法較單層方法昂貴,因為它需要費力的檢測, 在各層間重新校準,以及小心地加工以避免起浮泡和龜裂 0 經濟部中央櫺準局员工消费合作社印製 減少由多層製造伴生之這些問題的最明顯方法是為減 少線條及空間的大小,因而減少在一定結構中之各層數目 。此方法之問題曾經是厚膜網版印刷之有限解析能力,其 限制用以連接迴路各層之偏壓大小至1 〇— 1 5m i 1 S 直徑。類似地,導電髏受限最·狹窄線條寛度和在産製數量 中之5 — 7 m i 1 s線條及空間之間隔。 吾人已嘗試多種方法以獲致較细之螺距線條和較小偏 壓。極細網販網孔和改良乳膠背襯已使得低如4 m i 1 s 線條/空間之線條解析度可在有限之産製中獲得。已發展 出允許5m i 1或更細偏壓,以及2 — 3m i 1線條/空 未紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公货)一3- 81.9.25,000 L00582 A6 B6 經濟部中央標準局ST工消费合作杜«?« 五、發明説明(2 ) 間螺旋之光可形成糊狀物。厚膜金屬化亦己用光致抗蝕劑 形成花樣及蝕刻以産生細撒線條之花樣而薄膜導髏業經電 鍍其上以産生具高度導電性之細微線條花樣。 所有上述方法均具有伴生之缺點。例如,細網眼之網 版通常安置較所需者為薄之導體和介電層。光可形成湖具 有較大數量之有機物質而增加了燒製期間的收縮並産生令 燒過部份變成無用之骯髒灰燼。用光可形成糊製成之導體 具有不合宜之邊緣捲曲而致減低用其構成之迴路的可信度 。需要蝕刻,光致抗蝕劑或電鍍之過程是長的,方法一敏 感性的以及昂貴的。此外,某些方法使用難以處理之溶劑 。因此,吾人一直需求在聚合物膜,尤其是厚膜中製造高 解析度影像之快迅,環境上安全之可避免上述問題的方法 0 發明總論: 本發明之第一目的傜有關於在包含聚合物之膜上製造 高解析度影像的方法,其包括以下糸列步驟: A. 在基材上施加未形成花樣之第一層,該層包含在第一 可塑劑中之酸數為2 0 — 6 0 ◦的固態酸性有機聚合 物之固態分散液; B. 於該未形成花樣之第一層施加已形成花樣之第二層, 該第二層包含有機鹼和揮發性溶液之液態溶液; C. 加熱已形成花樣之第二層以從該層移除揮發性溶劑並 擴散有機鹼至第一層之下面區域而使第一層下面區域 紙張尺度適用中囿國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公笼)-4 ~ 81.9.25 000 (請先閏讀背面之注意事項再填窝本頁) -裝· 訂. 線· (Λ 00582 Α6 Β6 五、發明説明(3 ) 中之酸性聚合物因和有機鹼反應而變成可溶解的,以 及 D.用PH5—8. 5之水溶液洗滌該層以從該層已形成 花樣區域移除已溶解之酸性聚合物。 本發明之第二目的傜關於用為擴散方式形成花樣之方 法中的未形成花樣第一層之厚膜介電組成物,其包含: A. 無機介電性固體之微細分離粒子,其分散於 B. 液態有機介質,其包含以下成份之溶液。 (1) 酸數為20 — 60 ◦之膜形成用酸性聚合物, (2) 酸性聚合物完全不相容之可塑劑;以及 (3 )揮發性有機溶劑,其致使揮發性有機溶劑從有 機介質中移除時所得之無溶劑聚合物/可塑劑 分散液的聚合物對可塑劑比值為非鏡面反射的 (specularly nonreflect i ve ) 〇 附圖之簡要說明: 附圖係為概要說明用以對厚膜糊狀物形成花樣時之 本發明各別步驟之單一圖形。 請- 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本' 頁 装 訂 線 經濟部中央櫺準局B工消费合作杜印* 本發明之詳細說明: A .定義: 如本文中所用地,下列各用語具有所示意義: 、、洗提液"傜指可溶解或令未形成花樣之下層成為可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公货)_ 5 _ 81.9.25,000 00582 A6 B6 經濟部中央標準局B工消费合作杜卹* 五、發明説明(4 ) 分散形態的任何液態或氣態流髏。如本發明所用地,洗提 液傜為含水的。 ”可擴散的"一語意指對所示物質之膜而言,該物質 可為洗滌液髏之物理和/或化學作用所取代或移除。 '"揮發性溶劑"一語傜指可藉由在大氣壓力下加熱至 1 2 〇°c或以下溫度而從未形成花樣之第一層移除的液態 有機溶劑。 ''非晶狀聚合物〃係指具有不大於約5 ◦ %結晶率之 固態有機聚合物。 ''酸性聚合物"係指酸數為2 ◦ — 6 0 0之固態有機 聚合物。 ''無溶劑的(solvent free )"傜指其中之揮發性 溶劑實際上已完金移除之組成物,亦即,任何殘餘之溶劑 數量小於殘留組成物之約1重量%。 ”丙烯酸酯〃及λ'丙烯酸糸"在本文中係指由其製成 之單體和聚合物包括異丁烯酸酯以及丙烯酸酯。 除非另外指明,所有比例係指重量而言。 Β .附圖之詳細說明: 擴散方法之形成花樣的方法可參照附圖而更輕易地了 解,該附圖概要地説明本發明方法用於厚膜介電性糊之形 成花樣時的各個步驟。 厚膜介電性糊3 a層傜由網販印刷而施加於氣化鋁基 材1之上。厚膜糊係由分散於有機介質中之玻璃的微細分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 訂· 線 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(2〗0 X 297公梦)-6 ** 81.9.25,000 5^00582 A6 B6 經濟部中央櫺準局员工消费合作杜卹* 五、發明説明(5 ) 離粒子所組成,該有機介質包含溶在酞酸二丁酯可塑劑和 萜品醇(terpine〇l )中之酸數為5 ◦的乙烯基不飽和 羧酸和丙烯酸酯共聚物。印刷3 a層之後,由加熱該層至 8〇C約1 0分鐘以移除萜品酚。 已形成花樣之第二層5 a係經網版印刷於無溶劑之厚 膜層3b上,第二層係為由溶在三乙醇胺(TEA),酞 酸二丁酯及萜品醇中之乙基纖維素結合劑所組成之黏稠液 體。 在形成已形成花樣之層5 a時,加熱該組件至90t: ,於此加熱期間内,萜品醇由該層蒸發掉而三乙醇胺和酞 酸二丁酯擴散至厚膜介電層3b之下面區域内,在該區域 内,三乙醇胺和聚合物之酸基圍反應而使其成為水可擴散 的。 擴散完成後,已形成花樣之靥5b主要包含乙基纖雒 素及少量殘餘三乙醇胺和酞酸二丁酯。再用PH6之水洗 滌以移除該層之殘餘成份及移除厚膜層3 b之影像區域中 的可溶物質。洗滌完成之後,將基材1之表面曝於形成花 樣層3 c之下面區域内而在基材1之表面上留下極精確之 負面影像。 C .基材: 本發明之方法可用於無機基材(諸如Α β 2 0 3 , Si〇2 ,矽,Α1Ν,等)或有機基材(諸如,聚醯亞 胺,苯氧基樹脂,環氧樹脂,等),或複合基材(諸如, 表纸張尺度適用中國囷家橒準(CNS)甲4规格(210 X 297公犛)~ 1 ~ 81.9.25,000 (諫先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -_裝_ 訂. 線. 200582 Α6 Β6 鳗濟部t央櫺準局S工消费合作杜印* 五、發明説明(6 ) 填充之有機聚合物)上。當本發明之方法用以製造厚膜層 之時,在洗滌步驟完成之後,燃燒已形成花樣之厚膜靥以 燒掉該層之有機組成份而促使微細分離之固態粒子緻密化 或燒結。 D .酸性聚合物·· 不管施加方式為何,未形成花樣之第一靥的結合劑成 份必需為形成膜之非晶體且必需包含足量之酸數為2 0 -600的解離酸基圍。只要聚合物具有該程度之酸性,則 它在曝於來自已形成花樣層之擴散有機鹼性化合物之作用 下時變成可擴散的。雖然聚合物之分子重量或玻璃轉化溫 度(Tg)並非重要的,但Ts宜為至少50t:且宜為 70它或更高以使較少之聚合物可用於該層中。酸性聚合 物之非結晶性是必要的以利於可塑劑和液態鹼溶液從已形 成花樣之層擴散至厚膜層内。只要它們符合以上三要件, 多種酸性聚合物可用為本發明之未形成花樣第一層的結合 劑物質。 未形成花樣之第一層的主要功用係為充作多層電子迴 路之介電體。當多層之介電層本身為有機物時,聚合物本 身具有介電功用。但當該層為厚膜時,則聚合物在該層燒 製前充作介電性固態粒子之結合劑。 聚合物分子上之酸性部份目的係為使得花樣下面之介 電層區域藉由與從已形成花樣層擴散至聚合物内的鹼水溶 液反應而變成可擴散的。如上文中所述地,這些酸基圍之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐)_ 8 ~ 81.9.25,000 (价先《讀背面之注意事項再蜞寫本頁) .装· 訂· —線· 蛵濟部中央標準局S工消♦合作社印製 200582 A6 B6 五、發明説明(7 ) 數目必需足以使得聚合物在曝於來自已形成花樣之層之鹼 性液體下,可擴散於水中。吾人己發現酸數20足供此一 目的之用。但是,聚合物在鹸反應前必需是水不可擴散的 。因此,聚合物之酸數必需不大於約6 0 0。酸性聚合物 之酸數宜為1 00 — 300。 如下文中所將更詳細說明的,酸性聚合物必需實質上 可溶於未形成花樣靥中所用之可塑劑内。然而,聚合物宜 為非所有比例均可溶。雖然本發明之方法可以均勻聚合物 層困難地實施,但聚合物宜以包含可塑劑之二相条統存在 。二相之間的交互作用充作利於鹸性溶液由已形成花樣層 擴散而和酸性聚合物接觸之途徑。 溶劑移除下,聚合物和可塑劑間之二相条統的形成可 由所生成之聚合物/可塑劑膜表面之光澤特性看出。若膜 偽均勻的,則其將為鏡面反射性,亦即,它將具有光澤外 觀。反之,若其為所要之二相狀態,則膜為非鏡面反射性 的,亦卽,它將具有晦暗,光澤如緞的或暗無光彩的表面 。為了正確地觀察鏡面反射性,必需移除可能移動至表面 上之任何可塑劑或其他液體。 多種含酸之聚合物或共聚物可用於本發明中,其諸如 丙烯酸聚合物,苯乙烯丙烯酸共聚物,乙烯基加成聚合物 ,苯乙烯馬來酐共聚物,纖維素衍生物。類似地,酸性聚 合物之酸部份的確實化學組成並不重要。但是,大多數通 常使用之聚合物是為乙烯基不飽和酸(諸如,丙烯酸,富 馬酸,乙烯基磺酸,衣康酸,異丁烯酸,巴豆酸,等)之 衣紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-9 - 81.9.25 000 ------------------------裝-------#------痒 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
20058S A6 B6_____ 五、發明説明(8 ) 共聚物。聚合物骨幹之化學性質本身並不重要,只要該聚 合物傜為(1)非晶髏,(2)形成膜的,(3)包含足 夠之酸基圍而使其在曝於鹼溶液之下離子化,以及(4) 可以和形成花樣層中之可塑劑形成二相糸統。在渲些要件 中,聚合物之選擇係在已知聚合物技藝之技巧中。 雖其不需如此作,但吾人需了解若希望獲得不可單獨 由酸性聚合物獲得之特殊性質的話,則可使用酸性和非酸 性聚合物之混合體作為未形成花樣層之結合劑。但是,聚 合物摻合髏之酸含量必需仍足以在曝於擴散鹼溶液下整層 變成可擴散的。例如,在某些情況下可能利於使用含酸聚 合物與另一含酸聚合物或不含酸聚合物(其和第一含酸聚 合物之相容性有限)之混合物以控制被形成花樣之聚合物 膜之相結構。結果,來自形成花樣層之鹼溶液可更有效地 擴散至更低層以侵襲富含酸功能之區域且擴散這些區域, 因而使得膜結構迅速崩潰而更易於擴散至影像區域内。 本發明中可使用之許多酸性聚合物中之少許酸性聚合 物列於下面表1中。 («·*先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝 訂· -—線. 經濟部中央標準居8工消费合作社印製 中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公蹵)-10 - 81.9.25.000 C'i
0058S A6 B6 五、發明説明(9 ) 表 1 酸性聚合物之組成及性質 經濟部中央標準局S工消费合作社印* 組成 酸數 分子量 聚(乙酸乙烯酯 26 30,000 乙酸乙烯酯/巴豆酸 共聚物(9S/5) 36 30,000 纖維素乙酸酯琥珀酸酯 136 30,000 丙烯酸乙酯/異丁烯酸酯/ 丙烯酸共聚物( 56/37/7) 76-85 260,000 乙烯酸/巴豆酸/苯酮共聚物 77 50,000 氯乙烯/乙酸乙烯酯/ 馬來酸共聚物(81/17/2) 26 -- 富馬酸,改良松香酯 110-130 -- 苯乙烯/馬來酐,部份酯化 (50/50 ) 320 50,000 苯乙烯/馬來酐,未酯化 (50/50) 480 1,600 苯乙烯/馬來酐,未酯化 (67/33) 350 1,700 異丁烯酸甲酯/異丁烯酸 共聚物(92/8) 59 70,000 異丁烯酸甲酯/丙烯酸乙酯 /異丁烯醆共聚物(77/15/8) 50 100,000 鹼可溶性熱塑性樹脂改良 之脂族聚酯樹脂 130 一— 異丁烯酸甲酯/異丁烯酸 共聚物(82/7) 119 -- 異丁烯酸甲酯/丙烯酸乙酯 /丙烯酸共聚物( 37/56/7 ) 80 200,000 丙烯酸/ cc -甲基苯乙烯 /苯乙烯共聚物 197 2,810 請' 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再_ 填 窝 本· 頁 装 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-11- 81.9.25,000 ^00582 ^00582 鳗濟部中麥、捸準局eri.消#含作枉5-製 A6 B6 五、發明説明(l〇 ) 這些含酸聚合物可由熟悉此藝之士習知之任何傳統聚 合技術(其包括溶液聚合法,整體聚合法,珠粒聚合法, 乳液聚合法,等),而在自由基産生之聚合起始物(諸如 ,過氧基化合物)存在下製成。 E .可塑劑 未形成花樣之層和已形成花樣之層均宜包含可塑劑而 在此可塑劑中,未形成花樣層之聚合物成份偽為至少部份 可溶的。在二層中之可塑劑主要功能係為促進鹼液從形成 花樣層擴散至未形成花樣層之下面區域内。雖然二層並非 绝對必需均具有可塑劑,但因其産生較大的成影敏感性, 故而較為理想。在二層中之可塑劑只要符合該層之持定檫 準而可相同或不同的可塑劑。在較下面之未形成花樣層中 的可塑劑必需(1 )可溶解聚合物於未形成花樣層中,以 及(2)宜為可以和未形成花樣層中之酸性聚合物形成固 態二一相条統。反之,在形成花樣層中之可塑劑必需為形 成花樣層中之結合劑聚合物,未形成花樣層中之酸性聚合 物,和有機鹼之溶劑。 各層中所用之可塑劑數量因所用聚合物而大大地變化 。如前文中所述及地,宜使未形成花樣層中之可塑劑數量 為最大以使該層為厚膜猢時之必需燒掉的聚合物數量為最 小。可塑劑之沸點宜為至少2 5 ◦ °C以令其在揮發性溶劑 由蒸發移除時殘留於該層中。然而,更理想的是可塑劑之 揮發性使其若需要減少可塑劑之數量時,可《簡單加熱而 本纸張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4规格(210 X 297公犛)-12- 81.9.25,000 (11*先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 訂. 線· 200b82 Α6 Β6 經濟部中央櫺準局Β工消费合作杜印* 五、發明説明(11 ) 從条统中移除。事實上,此一技術在某些情況下可能較為 理想,因為此一方式中之可塑劑的移除在未形成花樣層中 留下孔洞而可促進來自已形成花樣層之可塑劑的擴散。 多種可塑劑可被用以促進鹸之穿透至將被形成花樣之 聚合物膜内。將選擇的可塑劑是為和結合劑以及各層中其 他成份具合理相容性者。例如,以丙烯酸结合割而言,可 塑劑可包括酞酸二丁酯和芳族酸之其他酯類;脂族多元酸 之酯類(諸如,己二酸二異辛酯),以及硝酸酯類;二醇 類,聚連氧基伸烷基二醇類,脂族多元醇之芳族或脂族酸 酯類;經氯化石蜡;和磺醯胺類。 一般而言,水不可溶性可塑劑因其較大的高濕度貯存 安定性及環境操作範圍之故而較為理想,但並非必要。適 當之可塑劑包括:三乙二醇,二乙酸三乙二醇酯,二丙酸 三乙二醇酯,二辛酸二乙二醇酯,三乙二醇二甲醚,三乙 二醇雙(2——.乙基己酸酯),二庚酸四乙二醇酯,聚(乙 二醇),聚(乙二醇)甲_,異丙基某,二異丙基某,聚 (丙二醇),三丁酸甘油酯,己二酸二乙酯,癸二酸二乙 醋,辛二酸二丁酯,磷酸三丁酯,磷酸三(2 —乙基己酯 ),磷酸第三丁基苯酯二苯酯,苯油三醋酸酯,酞酸二辛 醋,CuH25(〇CH2CH2) 2〇0H,磷酸三(2-丁氣基乙酯)和酞酸酯類(諸如,酞酸二環己酯,酞酸二 辛酯,酞酸二苯酯,酞酸二十一烷酯,酞酸丁酯苯甲酯, 駄酸一2—乙基己酯苯甲酯。 (貧先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) .装· 訂- i線. 衣紙張又度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-13 - 81.9.25,000
^00〇8S A6 B6 鳗 濟 部 中 央 標 竿 Mi Ά 工 消 费 合 作 社 印 * 五、發明説明(12 ) F .固髏成份: 吾人必需了解本發明之方法可用以在單獨的有機層以 及厚膜和其他填充層上成像(image )。當此方法用於 厚膜時,未形成花樣層之固體成份通常為介電物質,諸如 ,玻璃或形成玻璃之氣化物的混合體,當其在,例如, 8〇0—950¾下焙燒時將緻密化和/或燒結。固體之 化學組成本身就實施本發明而言並不重要,只要它們對有 機介質之各成份為惰性即可。 在已形成花樣層中使用固體並非必要的。然而,使用 微細分離之固體是獲致印刷及本發明之其後加工各層的適 當流變性質的一種極有用方法。在已形成花樣層中之固體 組成因其在擴散方式形成花樣之步驟後,藉由洗滌而從条 統中以物理方式移除,故不重要。 固體之粒子大小亦非重要因子。但是,它通常必需在 0 . 5 — 2 ◦微米範圍内以使其可用於網販印刷。 G.已形成花樣層聚合物 在形成花樣層中之結合劑聚合物的主要功能係為調整 該層之流變性以符合其施加至未形成花樣層之方式。因此 ,在每一情況下,它未非已形成花樣層之必要成份。例如 ,當形成花樣靥傜由噴墨印刷方式使用時並不需要。但是 ,當形成花樣層係以厚膜猢使用時,聚合物係供調整糊之 流變性並充作微細分離固體之結合劑直到它們在洗滌步驟 中被移除為止。 (贫先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂- .線. 本紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公楚)—14 - 81.9,25,000 200582 A6 B6 «濟部中央標準居S工消费合作杜印* 五、發明説明(13 ) 結合劑聚合物之性質在廣大之限制中並不重要,只要 形成花樣層之流變性質適供施用方法即可。但是,當已形 成花樣層以厚膜猢使用時,則其最宜使用纖維素聚合物( 諸如,乙基纖雒素)作為結合劑,因為它的水溶性及其極 為合宜之觸變性質之故。 Η .有機鹼 形成花樣層之鹼成份宜為有機鹼,其傜和可塑劑相容 的且宜為可溶於可塑劑中。前述鹼可為液體或固髏。當使 用固態鹸之時,其熔體宜為不大於120 °C。前述物質包 括有機胺(諸如烷基胺),芳族胺(諸如吡啶,嗎啉)及 烷醇胺(諸如三乙醇胺)。 形成花樣層中之鹼數量必需足以藉由擴散至第一層下 面而提供溶解作用。 擴散方式已形成花樣層必需用PH5—8. 5之水溶 液擴散。以水為宜。若必要時,所生成之水溶液可包含少 量之鹼,宜為形成花樣步驟中所用之相同鹸以助其達到臨 界濃度並使成像區為可擴散的而對未成像區無不良影饗。 洗滌溶液之p Η宜至少為5以避免已擴散鹼之過度中和作 用。另一方面,pH值必需不大於8. 5以避免未成像區 之溶解作用。任意地,少量水溶性界面活性劑可存在於洗 條溶液中以促進鹼和酸性聚合物膜間的交互作用。 I .調配和使用: (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝. 訂· -線· 末纸張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-15 一 81.9.25,000
0058S A6 經濟部中央標準曷8工消费合作社*-* ____ B6 五、發明説明(14 ) 本發明之方法主要俗供用為構築電子成份中的功能層 。通常,包含擴散性一改變試劑(有機鹼)之己形成花樣 層將在1 一 30撤米厚範圍内而第一層可為1 〇 — 1 〇〇 微米之更大厚度。已形成花樣層之厚度主要係受限於使用 方法而非操作性的考慮。 大體上,本發明方法中製備各成份層的各個步驟僳類 似於熟悉傳統厚膜糊技g之士習知之步驟。 J .其他形成花樣之方法 本發明之擴散方式形成花樣之方法宜由網版印刷或形 成花樣層而進行。然而,該步驟可由其他方法進行。前述 方法包括熱轉移法,電泳法,筆繪法(pen plotters ) 和噴墨印刷法。 熱轉移法:擴散性改變試劑可和聚合體結合劑及其他 必要添加劑一起調製而製得如熟悉此藝之士所使用之熱熔 性墨水組成物。將含鹼之墨水組成物預先塗佈在形穩性薄 鹼(如,PET膜)上。色帶和厚膜基材以墨水面向厚膜 組成物之方式密切接觸。經由色帶之鹼側,使用類似商售 電腦印表機之熱頭(thermal head )成像以令墨水組成 物轉移至厚膜基材内。若色帶組成物和加熱條件經適當調 整,則用以産生花樣之熱可能適供影饗活性成份之擴散至 厚膜組成物内,同時亦改變它的擴散行為。此元件再如上 所述地予以加工。 或者是,形成花樣可藉由I R雷射完成(若在組成物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝卜 訂· •線· 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-16- 81.9.25,000 200583 A6 B6 經濟部中央櫺準局WX消费含作杜印* 五、發明説明(15 ) 中加入IR吸收物質,諸如,磺黑,石墨或有機鹼,其像 極有效地轉化I R輻射成為熱量)。在此一方式中産生之 熱量將誘使活性成份轉移至厚膜基材内。 通常使用蝤狀及斥水性结合劑物質於熱溶性墨水之譌 製中。若此方法稍稍改變的話,墨水之擴散至厚膜組成物 中改為過印刷(overprinted )於包含可適當顯影之有 撵化合物的組成物上。可使用抗水性影像作為正模式操作 之隨後水性加工處理之面掩模(mask)或光致抗蝕劑 Ο 電泳法:擴散性改變劑可和聚合體結合劑,電荷導向 劑和佐劑一起調整而製成色調劑粒子,其可如熟悉此藝之 士所使用一般地擴散於液態載體介質中。色調劑粒子係經 由熟悉此藝之士熟知之各種機構而成像至厚膜基材上。至 於融合步驟,活性成份被驅入厚膜組成物中以引起預定溶 劑条統之可擴散性變化。 筆繪法:擴散性改變劑係和添加劑一起調裂於以水或 溶劑為底質之液態載髏中。花樣係經由如商售繪圖器一般 中之數位命令用筆劃出。活性成份被驅入厚膜組成物中以 引起合宜之溶解度變化。水性墨水条統係為環保因素操作 之理想模式。 噴墨,液態墨水:擴散性改變劑和添加劑一起調配於 以水或溶劑為底如熟悉此藝之士使用之液態載體中。影像 偽用類似商售電腦印表機中所見及之噴墨印刷頭産生。再 使用液態載體和/或添加劑(諸如,可塑劑和界面活性劑 («·先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) -—裝· 訂· .線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)-17 - 81.9.25,000 200〇Q2 A6 B6 五、發明説明(16 ) )而將活性成份帶入厚膜組成物中以引起溶解度之變化。 使用以水為底之墨水係為環保因素操作之理想模式。 噴墨,固態墨水:擴散性改變劑可和在高溫下熔解之 固態載體一起調製。印刷期間,墨水滴以其熔融形態,依 照如商售電腦印表機中之數位命令射出而在厚膜組成物上 産生高解析度影像。活性成份之擴散至厚膜組成物内改變 了成像區中之擴散性。 如此類形態之用途中經常使用的蜡狀墨水組成物亦可 以依和正模式操作中的含可適當顯影之有機化合物的組成 物之熱轉移方法中所述之相同方式用為面掩模或光致抗蝕 劑。 本發明將藉以下實例作更進一步地說明。 窨例 實例1 : 使用以下組成物及方法製備介電性厚膜元件: (曾先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝. 訂· 線. 經濟部中央標準局S工消费合作社卹* 81.9.25,000 本纸張尺度適用中囿國家橒準(CNS)甲4规格(210 X 297公蹵)-18- ^00582 A6 B6 五、發明説明(17 ) 分電性固體: 成份 % W t . 玻璃A 4 7.36 玻璃B 3 1.57 氣化鋁 6.55 矽酸錯 8.76 鋁酸鈷 3.00 氧化鈦 2.76 (貧先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 經濟部中央標準局S工消费含作社卹* 組成物 玻璃A 96Wt. 玻璃B 96Wt. B a 0 12.56 11.78 S r〇 10.82 10.15 C a〇 6.70 — Ζ η〇 16.0 2 1.29 A 1 2 0 α 5.50 6.90 S i 0 2 4 6.01 4 7.64 Z e 0 2 2.40 2.42 朱纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)-19- 訂· 線· 81.9.25,000 A6 B6 200582 經濟部中央標準局β工消费合作社印* 五、發明説明(18 ) 糊組成物: 成份 數量 %wt. 介電性固體 6 0.0 Elvacite 2010 2 . 1 Carboset XPD-1234 6 . 2 酞酸丁酯苯甲酯 11.2 Te r g i t ο 1 TMN-6 2 . 1 ΪΙ品醇 18.4 以上猢組成物係依類似熟悉厚膜材料之調配之士熟悉 的方式製成且如下製成以供印刷之用: 各物質像由任意地印刷介電體一次,二次或三次,且 在每次印刷後,隨之在80 — 90 °C下乾燥10 — 15分 鐘而予以加工。二相集統在移除溶劑後形成。 本纸張又度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公楚)-20 - 81.9.25,000 {徙先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) • _裝· 訂. 線· Μ 00582 Α6 Β6 五、發明説明(19 ) 印刷墨水: 成份 數量 t . 三乙醇胺 3 0 (Fisher Scientific Co·, Pitts burg PA ) 丁基卡必醇 10 (Aldrich Chem· Co., Milwaukee WI ) 去離子水 6 〇 10 0 (貧先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝l· 訂. 線 螋濟部中央榡準局Α工消费合作社印製 混合上述各成份並加以攪拌而得均勻溶液。使用所得 溶液作為印刷墨水以使用Hewlett Packard Desk噴墨式 噴射印刷機(Hewlett Packard , Palo Alto, CA )在 介電塗層上産生單一點狀花樣。成像元件在烘箱中,7 5 °C下烘烤5分鐘。再浸入具有超音波攛拌之6 溫水中 1分鐘。得到具有極流暢形狀各筆直牆壁之1 30微米寬 和2 6微米深的偏壓。 本紙張尺度迺用中國國家櫺準(CNS)甲4规格(210 X 297公蹵) 21 81.9.25,000 0058^ Α6 Β6 五、發明説明(20 ) 實例2 : 使用下列方法裂備印刷墨水: 印刷墨水: 成份 數量 %ψ t . 三乙醇胺 3 0 (Fisher Scientific Co·, Pittsburg PA ) M e r ρ o 1 S H 1 . 0 (E - I · d u Pont Co·, W i 1 m i ng ton DE) 去離子水 6 9 10 0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨裝· 訂· 線. 嫌濟部中央標準局8工消费合作杜印* 混合上述各成份且攪拌而得一均勻溶液。使用所得溶 液作為印刷墨水以在實例1中所述之介電厚膜上産生單點 狀花樣。成像元件在烘箱中,75 °C下烘烤5分鐘。再浸 入具有超音波攪拌之6 ◦ °C溫水中1分鐘。得到具有極流 暢形狀及筆直牆壁之1 3 0微米寬和微米深偏壓。 衣紙張尺度通用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公蹵)-22 - 81.9.25.000 ^00582 A6 B6 五、發明説明(21 ) 實例3 : 介電厚塗層傺使用下列方法製成: 成份 數量 % w t . 介電性固體(如實例1 ) 5 8.25 E 1 vac i t e 2051 1.01 Carboset XPD-1234 9.08 酞酸丁酯苯甲酯 16.51 萜品醇 15.13 10 0.0 (貧先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂· 線. 經濟部中央標準局S工消费合作社印« 如實例1中所述製備上述糊组成物及印刷於氣化鋁基 材上。 - 印刷墨水像使用下列方法製成: 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)- 23 - 81.9.25,000 ^00582 A6 B6 五、發明説明(22 ) 成份 數量 %ψ t . 三乙醇胺 3 0.0 (Fisher Scientific Co ., Pittsburg PA ) 乙酸 6 . 7 (EM Science,Gibbstown N J) 去離子水 6 3.3 10 0.0 (脒先閲讀背面之注意事項再蜞寫本頁) —裝—' 經濟部中央標準局8工消费合作杜印* 將三乙醇胺溶入去離子水中在攪拌同時缓缓加入乙酸 。使用所得p Η 8 . 5之溶液作為印刷墨水而利用Hew卜 ett Packard Desk 噴射 lo Alto CA.),在介電厚膜上産生單點花樣。成像元件 由背面在約200 °C下加熱3秒鐘,隨之,在烘箱中, 7 51C下烘烤5分鐘。再浸入具有超音波攪拌之溫水中1 分鐘。製得具有極流暢形狀和明確界限之1 6 ◦微米寬和 2 9微深偏壓。 實例4 : 具有下列組成之介電糊及形成花樣糊使用熟悉此藝之 衣紙張尺度逋用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公犛)_ 24 _ 81.9.25,000 ^00682 A6 B6 五、發明説明(23 ) 士已知之技術網販印刷於實例1中所述之基材上。 介電載體具有下列組成: (#先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝l· 訂· 成份 數量 %ψ t . 聚(異丁烯酸甲酯) 2 異丁烯/異丁烯酸共聚物 18 酞酸丁酯苯甲酯 4 2 萜品醇 3 8 介電糊具下列組成: 丨線· 經濟部中央標準局员工消费合作杜_« 成份 數量 % W t . 無機固體 6 4 介電糊載體 3 6 形成花樣糊載體具下列組成: 表紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4規格(210 X 297公犛)-25- 81.9.25,000 ,001582 A6 B6 五、發明説明(24 ) 成份 數量 % w t . 乙基纖維素 4 三乙醇胺 4 2 萜品醇 2 7 酞酸丁酯苯甲酯 2 7 形成花樣之糊具有下列組成: 成份 數量 % W t . 0. 45徼米氣化鋁 形成花樣糊載體 6 3.5 3 8.5 («Γ先閲讀背面之注意事項再埸寫本頁) 裝· 訂· -線. 鳗 濟 部 中 央 標 準 局 Ά 形成花樣層再使用幾種不同大小之偏壓口徑之偏壓填 充網版印刷。形成花樣糊再於8 0 — 1 ◦ 0 t:下乾燥5 — 1〇分鐘。産生均勻,明確界限之具有陡峭側壁的偏壓。 平均大小為4 — 5m i 1 s,介電膜厚度大於3〇微米。 消 费 合 作 杜 印 « 本紙張尺度適用中國國家櫺準(CNS)甲4规格(210 X 297公犛)-26 - 81.9.25,000 Α6 五、發明説明(25 ) 語暈 Ca r b i t ο 1 Union Carbide Corp·, Danbury 二醇乙醚的商標。 CT之二乙
Ca r bo s e t XPD-1234 B. F- Goodrich & Co·» Cleveland 〇H 性異丁烯酸酯共聚物的商檫。 («?先《讀背面之注意事項再填窝本頁) «濟部中央標準居8工消t合作社印« E 1 vac i t e 2051 E . I. du Pont d e Nemours and Co·,W i 1m i" ngt〇n,DE之異丁烯酸甲酯樹脂的商標。 Me r ρο 1 SH Ε· I. du Pont de Nemours and CO., W i1m i - ngton,DE之環氧乙烷非離子性酯類的商標。 San t i c i zer S-160 Monsanto Chemical Co·. St- Louis. MO, N 一烷基一對甲苯磺醯胺可塑劑商標。
Te r g i t ο 1 TM N-6 Union Carbide Co r p - » Danbury, CT 之非離 子性界面活性劑商標。 本紙張尺度適用中國國私標準(CNS)甲4規格(210 X 297公楚)_ 27 - 81.9.25 000 裝· 訂· 線.
Claims (1)
- 2· 8 5οο t.1 A B c D 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 六、申鲭專利苑® 1.在有機聚合物層内形成花樣的方法,其包括以下 糸列步驟: A. 在基材上施加未形成花樣之第一層,該層包含在第一 可塑劑中之酸數為2 0 — 6 ◦◦的固態酸性有機聚合 物之固態分散液; B. 於該未形成花樣之第一層施加已形成花樣之第二層, 該第二層包含有機鹼和揮發性溶液之液態溶液; C .加熱已形成花樣之第二層以從該層移除揮發性溶劑並 擴散有機鹼至第一層之下面區域而使第一層下面區域 中之酸性聚合物因和有機鹼反應而變成可溶解的,以 及 D.用pH5—8. 5之水溶液洗滌該層以從該層已形成 花樣區域移除已溶解之酸性聚合物。 2 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,酸性有機 聚合物在第一可塑劑中之溶解度有限且聚合物對可塑劑之 重量比值使得未形成花樣層為非鏡面反射的。 3 .如申請專利範圍第1項之方法,未形成花樣第一 層包含微細分離之介電固體。 4 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,形成花樣 層係為厚膜糊。 5 .如申請專利範圍第3項之方法,其中,未形成花 樣層係以厚膜糊使用。 6 .如申請專利範圍第1項之方法,其中,已形成花 樣第二層傜由噴射印刷塗佈。 本紙張尺度適川十W S家fe芈(CNS)T4«1格(210父297公埜) ~ Zo - (猜先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) k. ίτ.: ,0058¾ A 7 B7 C7 DT r、申a專钊.苑® 7 .如申請專利範圍第4項之方法,其中,已形成花 樣第二層像由網版印刷塗佈。 8. 用為擴散方式形成花樣方法中之未形成花樣第一 層的組成物: A. 酸數為20-600之形成膜的酸性聚合物, B. 酸性聚合物不完金可溶之可塑劑;以及 C .揮發性有機溶劑,聚合物對可塑劑之比值係為使 得當揮發性有機溶劑C從有機介質被移除之時,所生成之 無溶劑的聚合物/可塑劑分散液為非鏡面反射的。 9. 如申請專利範圍第項之組成物,其中,酸性 聚合物之酸數為1 0 0 — 4 0 \ξ) \ 1 0 .如申請專利範圍第^項之組成物,其中,酸 性聚合物係為丙烯酸或異丁烯酸烴酯和乙烯基不飽和羧酸 之共聚物。 (沐先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) ’发. •1木. 經 濟 部 中 央 標 準 局 員 工 消 費 合 作 本紙張又度適丨丨1屮田W家標準(CNS) ifM規格(210 X 29?公«) -29 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/768,504 US5209814A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method for diffusion patterning |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200582B true TW200582B (zh) | 1993-02-21 |
Family
ID=25082692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW081106711A TW200582B (zh) | 1991-09-30 | 1992-08-25 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5209814A (zh) |
EP (1) | EP0606355B1 (zh) |
JP (1) | JP2688542B2 (zh) |
CN (2) | CN1032614C (zh) |
DE (1) | DE69227840T2 (zh) |
TW (1) | TW200582B (zh) |
WO (1) | WO1993007640A1 (zh) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 1992-08-25 TW TW081106711A patent/TW200582B/zh active
- 1992-09-30 EP EP92921106A patent/EP0606355B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-30 WO PCT/US1992/008142 patent/WO1993007640A1/en active IP Right Grant
- 1992-09-30 JP JP5506956A patent/JP2688542B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-30 CN CN92112076A patent/CN1032614C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-30 DE DE69227840T patent/DE69227840T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-18 US US07/978,472 patent/US5306756A/en not_active Expired - Fee Related
-
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- 1995-03-10 CN CN95100672A patent/CN1090651C/zh not_active Expired - Fee Related
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WO1993007640A1 (en) | 1993-04-15 |
JP2688542B2 (ja) | 1997-12-10 |
DE69227840D1 (de) | 1999-01-21 |
CN1071031A (zh) | 1993-04-14 |
DE69227840T2 (de) | 1999-04-29 |
US5209814A (en) | 1993-05-11 |
EP0606355A1 (en) | 1994-07-20 |
CN1090651C (zh) | 2002-09-11 |
EP0606355B1 (en) | 1998-12-09 |
JPH06511355A (ja) | 1994-12-15 |
CN1110694A (zh) | 1995-10-25 |
US5306756A (en) | 1994-04-26 |
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