TW200407549A - Apparatus for testing semiconductor device - Google Patents

Description

200407549 五、發明說明（l) 【本發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種測試半導體元件的裝置，其中 體π件測試裝置利用個人電腦的主盤，故可使測試溫产 的結構有效率，並藉測具包的使用而使插座的更換容^。、、’ 【先前技術】 通常利用個人電腦的主盤，故可削減測試半導體元件的 費用。 就是説傳統測試系統的費用很高，更有甚者，在 ，中，進行測試的環境並非在半導體元件的使用領域中、、。由 疋，測試應在使用半導體元件的電腦環境中實 較低。 如此賈用 體1 上· 如第1圖所示，在一般的測試裴置中， ’其中裝有個人電腦的主盤。又，主盤:槽二 介*盤裝入於指… ^ 令 、木圖不）裝载一半導體似从 則本體提供測試信號於半導體元件， 為破測物， 然後，測試結果經-監試。 座移去半導體元件。 ” 之後助手從 但是，進行測試中，溫度測試須要看在久# ::動作之發生。又’溫度測試中使用很，環境中是否 熱二氣與冷空氣。 辱至，其中注入 座 =當進行熱空氣測試時，其上裝有 如配置於熱空氣室中，之後即進行測試。另2體元件的插 方面，當實 200407549 五、發明說明（2) 冷空氣測試時，其上穿 一 室中，然後進行測試: 導體疋件的插座則移入於冷空氣 傳達至测試中=置身於溫度變化中，而外氣的變化也 曰、r的牛導體兀件。 果;力”開設ί熱…與冷 設空間。 結果增加了器具費用，人工及裝

加之，室内大氣溫度的燧儿A 元件’因此直到到達於半α :以，接方式傳達於半導體 長的時間周期。 70件之標的溫度時，須耗相當 t果’須費很長的測 度。 '時間，以致良率減低至相當程 由疋，為了克服在室内 下述方式。亦即首先做A 5測试溫度所生問題，須採用 内’然後以產生熱或冷的ίέ耳 =導體70件裝置於插座 以直接供應熱或冷於半導體元件^接觸於半導體元件，藉 是以以拍耳帖裝置供應熱於半導 傳至測試裝置(半導體元件或同等物 出 認，藉以判斷良否。 u此輪出結果可得確 無論如何，根據此一方法的溫度測試，當進 時，由於與外界濕空氣溫度的差異，在裝 7忒驗 此不但不可能做準確的測試，而且還^ ^露。因 置。 疋了此發生紐路而損壞裝 不僅如此’由於產生熱量者為轴耳帖裝置，當自產熱變

200407549 五、發明說明（3) 化至產冷時 觀，由此迅 良率的降低 【本發明之 本發明 因此本 置，其測試 可與槽易於 本發明 其插座形成 防止結露現 動’藉此克 工作效率。 為了達 含：一本體 於外的主盤 的測試單元 含： ’或自產 速的測試 〇 内容】 希望克服 發明的目 用具包上 配套或拔 的另一目 完全的密 象，並且 服傳統溫 、隻化至產熱之際，偏移時間相當可 就無法期肖。因此測試時間拉長，形成 上揭傳統技術上的缺失。 2之在提供一種測試半導體元件的裝 設有的插座係裝在電腦主盤的上板上， 脫。 的在提供一種測試半導體元件的裝置， ^空間以避免與外界空氣直接接觸藉以 提供一熱交換部來促成迅速的溫度變 度測試的缺失，保證測試的正確，改進 成上揭目的，本發明的測試半導體元件的裝置包 人電腦的主盤装置於其中，並有一曝露 接於本體的監視器；及一裝置於本體上 被測試的半導體元件，及測試單元更包 連同一個 槽；一連 用以接受 一測試用具包， 槽插入部 測試部用 具包之頂 插入部，此 一溫度 動至測試用 體元件。 測試用具包包含 其上裝有多數插座，且其底部形成有槽 與插座電氣上連在一起；及 以沿一對滑動導座（形成於本體之上）移 部，藉此供應所產生之熱予插座的半導 •一裝置測試半導體元件用的測試用插

第11頁 200407549 五、發明說明（4) 座；一其内有密閉空間的插座蓋，用以封 ‘ 部，用以装置插座於其上的底盤，其底形=4用插座的上 一裝置於測試插座低侧部的封閉構件，用槽插入部；及 間的部份。 封閉插座與底盤 溫度測試部包含·· 一對裝於本體上的滑動導座； ~對滑體，配合滑動導座移動至插 ^ 的多數垂直圓筒； 上，女裝於滑體上 女裝部’用以跟隨多數垂直圓铃 降丨 蛋亙圓疴的垂直移動上昇/下 —裝於安裝部上的產熱部，用以產冷. —裝於安裝部上的熱傳送體，以盆一 I、、，— 插座上的半導^ % # 了胃八 、··里插座蓋接觸至 -安接=於產熱部之-面； 用於交換產熱部之熱與外部溫度；/另—面之熱交換部， 構件成;=及熱交換部四周之上部封閉 本發明之上揭目的與其他優點， 做詳細的敘述，即可更加^楚。”’ > …、下列附圖就本發明 【本發明之實施方式】 兹參照附圖來說明本發明之實施例。 如第2圖所示，本體丨含有 座100則平行裝於本體}之上卜電如的主盤，一對滑動導 明。 上板2上。於此對監視器不加於說 第12頁 200407549 五、發明說明（5) 一對滑體200沿滑動導座丨00移動至測試用具包5〇〇頂部 止，然後又回來原來位置。 多數的垂直圓筒30 0裝設於滑體2〇〇上，係用來做垂直運 動。 裝 多數的垂直圓筒30 0的垂直軸支持住安裝部4〇〇，以致 部400可隨垂直圓筒300之垂直軸的移動而昇降。 有一熱交換部6 0 0安置於安裝部4〇〇上，用+來與產熱部有 進行熱交換’而得以完成有效的測試，冷却水則流經熱交換 部6 0 0 就是說冷却水經冷却水進管61 0流入於熱交換部6〇而經 却水排放管62 0流出，一方面冷却水進出管61〇與62〇則連接至 裝設於本體1内的冷却機。 對 冷却水進出管610與620係屬可撓管，因此不致於干擾 滑體2 0 0的移動。 又，有一產熱部63Q及熱傳送體640裝設於安裝部4q〇上， 而至少有一個以上之測試用插座53〇裝設於測試用具包5〇〇 上’另有一槽插入部5 6 0形成於測試用具包5 〇 〇下。 此測試用具包5 0 0將於下文中詳細說明。 現在進行說明裝於本體之上板2上之元件之操作程序。 如第2圖所示，在先期階段，將滑體2〇 〇定位於曝露測試籲 用具包500之插座530之位置。 假如將一半導體元件插入於插座53〇，則圓筒3〇〇之轉軸上 昇而舉起安裝部40 0，在此情形下，安裝部4〇〇移動於、、A ,，之 方向至於插座530之上，如第3圖所示者。

第13頁 200407549 五、發明說明（6) , 假如安裝部4〇〇係定位於插座5 30之上，則圓筒3〇〇向、、B 方向下降以供應熱予插座5 3 0。此後，如果測試已完成，圓麵 300就上昇，是故安装部4〇〇遠遠自插座53〇分離。 於是滑體2 0 0回復早期之位置，並等候下一半導體元件^ 第4圖為本發明之測試半導體元件用溫度測試單元之分解 概略圖。此一測試單元可應用於多項測試。 溫度測试裝置包含： 一用於承載被測半導體元件的測試用插座； 部；—其内備有封閉部的插座蓋，用以封閉測試用插座的上 間的測試用插座下侧的封閉構件，用以封閉插座與。el 裝方、安裝部上的產熱部，用以產冷與產埶· 一裝於安裝部上的赦楂、*雕 座令與產熱， 座上的半導體元件、了 k =接^二面經插座蓋接觸於插 -裝於安震邻匕另一面接觸於產熱部的-面； 面來做產熱部與外二、肢，、乃接觸於產熱部的另一 严从μ 界溫度間的熱交換；及 一裱繞於產埶加 χ 久 構件插二”持；們與及熱交換部四周之上部密閉 播座盍包含·— 部突出的封閉部：：上板用以覆蓋插座的上部；一自上

乂成方、封閉部低 等體凡件的插座侧部； 熱傳送體插入部的推子；及-形成於上板至封閉 熱傳送體包人以插入熱傳送體。*至封閉4間的 匕3 : 一上接觸面用來鱼 ，、產熱部接觸；及一 M

第14頁 200407549 五、發明說明（7) 伸體用來自上接觸面傳送熱至半導體元件。 熱父換部包含·· 一中空體；及一冷却水進口與出口用 流通冷却水。 么么參照附圖來詳述以上這些元件。 於此凡有標號5 0 0者係指測試用具包5 0 0的元件，而凡有 6 〇 0者則屬於裝設於安裝部4⑽的元件。 一 一插座53 0係裝設於PCB上，而一半導體元件540則裝入於 π件插入部531。又，其引線541接觸於接觸子532 接於PCB的焊接點。 电乳上_ 通常利用跳針做為接觸子5 3 2 當被測το件（半導體或其他）被裝入於測試插座53〇的元卡. =:531/寺’以蓋子55〇覆蓋插座53〇的上部。由是上板551底 邛接觸於插座530的頂部，致完成第一步的封閉 然後設於上板底部的封閉部55 2緊密的插入於插座53〇的元 f入邰5 3 1因而70成第二步的封閉，亦即插座5 3 0的上部 破封閉。 又，配置於封閉部552底部的推子563從上推壓半導體元^牛 54〇的引線541，致加強與接觸子53 2的接觸。 於是，存在於測試用插座530底端與PCB的接觸部間的空隙 =被一封閉件520所封閉，亦即封閉件52〇位於插座53〇的低 侧，所以可從外封閉插座5 3 0。 就此封閉件5 2 0而言，一種緩衝士士斗止上、在 .^ ^ ^ 但友衝材枓如海棉、橡膠或矽职 均為適宜，其封閉情形將於後文中更為々羊述。 1 於此，在插座蓋550的中央形成有‘一°傳熱部553、經上抓

200407549 五、發明說明（8) 及封閉部55 2延伸進入熱傳送體640可被插入之處。亦即熱傳 送體64 0的延伸體642係插入於熱傳送體插入部553，致使延仲 體642之尾端接觸於半導體元件540之頂端，藉以從產熱部63 ) 傳送熱至元件5 4 0。 熱傳送體640從產熱部630傳送熱或冷至裝載於插座530之 元件6 4 0。 熱傳送體640之延伸體642有一預定高度，是以可跨接觸面· 6 41與元件6 4 0間之距離傳熱。 由是’延伸體642不但可形成直狀，亦可視需要成為曲狀 或其他外形。 接觸面641直接接觸於產熱部63〇，所以熱可從產熱部 傳送到延伸體642。由是，接觸面641之形狀最好應能容納產 熱部630之熱至足夠的程度。 產熱部6 3 0產熱與冷，通常係利用珀耳帖裝置。 在此珀耳帖裝置中，係利用其電氣特性，致可依極性的 變更產生熱或冷。由於其本來的特性，如果其一面產熱，另 面則產，。假如極性變更，其一面產冷，另一面產熱丫 面 由疋在產熱部6 30中，其一面接觸於熱傳送體64〇之接觸 6 41，另一面則接觸於熱交換部6 〇 〇。 熱父換部6 0 0乃為了增進產熱部6 3 〇的冷却效率者。 熱部630接觸於熱交換部6〇〇來傳熱給它，則其另一面產生 冷0 消散為一V::

第16頁 200407549 五、發明說明（9) * 亦即須在低溫測試（冷測試）後進行高溫測試，為了此一 目的，如極性更換，須要溫度上昇的一側只能藉快速消散產 熱部6 3 0另一側產生的冷才得以快速達成。 由是’熱交換部6 〇 〇包含：一中空内部，及冷却水進出c 601 ^602 ° 因此’當執行元件5 4 〇的熱測試時，須噴入冷水於冷水逝 口 6 0 1 ’而使冷水流通於熱交換部6 〇 〇的中空内部而從冷水出 口 6 0 2排放，如此冷水可繼續不斷的供應，因此達成熱交換。

由疋’產熱部6 3 0快速的從產熱狀態變更為產冷狀態，由 是’測試得以快速進行，藉以縮短測試時間。 I 因此’如產生於產熱部630的熱可傳送於元件54〇(半導骱 /〇件或其他），則PCB的測試信號自接觸子532供給元件54〇。 熱傳运體640最好由具有高熱導性的材料製成，如鋁、 等。 ^ 5圖二示意剖面圖表示安裝部40 0上的元件供應熱予測 f用，、匕50 0插座53〇上的元件54〇 (半導體元件或其他）的狀 猶厓b 0係裳於測 0 .......。η 八 tr、j 电格 則裝入於插座530，而插座蓋550覆蓋它們。 於此情形，形成於蓋子55〇底部上的推子553 540的51線來加強引線與接觸子⑽之接觸^，插座4蓋心 - Ϊ5的Λ部接觸於插座53G的頂部，致從外界空氣可完成第 設於上板551底部的封閉部552緊密的插入於插座53〇的

第17頁 200407549 五、發明說明（10) 件插入部5 3 1，因此可完成篦_ + AA 士上na 上部的封閉。 弟-V的封Μ ’藉此完成插座53。 4圖之又掷成一槽插入部560於底盤51〇之底部，而插入於如第 4圖之槽4内，因而槽4可電氣上連接於插座…。 m試用具包得以容易的與槽套合或分離，因而即 ίίί離 試用具包對另-種的元件，亦得以容易的套 550 /、Γ3^專送體插入部553經上板551及封閉部552自插座I. 部Ϊ。熱傳达體64〇的延伸體642插入於熱傳送體插入 件（车道伸體642的尾端接觸於元件540的頂端。因此元< 7G件或其他）540乃直接自產熱部63〇承受敎。 位晉亦安裝部4〇0向下移動至插座蓋55 0的延;申體553合 段。”、、、4延伸體642接觸自延伸體插入部5 5 3至元件54G之- 觸面61傳盘送體=的延伸體642具有一預定高度，而扮演跨越接 色。/、70件間位於互相分離位置兩者間距離的熱傳送之負 延伸面641直接接觸到產熱部6 30來傳送產熱部630之熱於 因此，接觸面41之形狀應最好能具備充足的面毛： 一 狀以便綽綽有餘的容納與接受熱。 產熱部630產生熱與冷，而通常係利用珀耳帖裝置。 由是，產熱部630之一面接觸於接觸面510之頂I，而產 °丨b d 0之另一面則接觸於熱交換部6 〇 〇。 熱交換部600係為了改進產熱部630之冷却效率者，假如

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欲迅速產熱時，產熱部6 3 0另一面所產斗+人μ作t ^ ^ ^ lL λ 丨座生之冷就須快速淡 散。只要如此一途，須要溫度上昇的一側 五、發明說明（11) 熱部6 3 0之一面產熱，則另一面產冷。 叫才能迅速達到目 :即高溫測試是在低溫測試(冷試)後進行 此 一目的，假如極性變更，在所欲溫昇之—側只 之另一侧產生之冷之從速消散才能快速進行。胃I…、 ψ 1是2交換部6°。包含：空内部，及冷却水進口4 出口 6〇1、6 02，而使冷却水得以流通於熱交換部6〇〇内。/ ㈣進口與出口601與602各連接至冷却水進水管⑴與出水管 所以當實施元件540的熱測試時，冷水 601，而使冷水可流經熱交換部6〇〇中 、;V卩水進 口_排放。這樣連續精的供應冷水結果=出 如此產熱部6 3 0迅速從產熱狀態轉換為 I ^， 快速的進行測試而縮短測試時間。 7狀^，於疋 因此^產熱部63 0產生的熱要傳送至元件（半導_ 其他）540時，就有PCB 51〇 半導體疋件或 件 540。 的仏唬、.、里接觸子532提供給元 於是，由緩衝材料劁士、U 。， 以推壓插座繫固部5 70之頂部盥、520 %繞插座530外圍， 盤5 1 0間於封閉狀態。、。、貞，σ卩之方式維持插座5 3 0與底 最後，插座5 3 0之上邶一 一 部以封閉件520封閉，於1 座蓋550封閉’而插座530之 方、疋外界之濕空氣被完全阻隔，也就

第19頁 200407549 五、發明說明（12) 發生結露現象。 加之’當進行冷測試時，各元件如熱傳送體64〇，產熱部 630及熱交換部6 0 0可維持於冷溫度，由是元件54〇上可能結 露。 由是’熱傳送體640的延伸體6 42上也可能結露而影響及測 試中的元件540，因此像熱傳送體64〇，產熱部63〇及熱交換$ 6 0 0應與外界濕空氣阻隔 為此一目的，即設一上封閉件65〇環繞各元件如熱傳送骺 640，產熱部6 3 0及熱交換部6 0 0 … ^ 上封閉件6 5 0之下部向外彎曲，而此彎曲部接觸於插座繫 固部5 70之頂部以向下壓之，藉此維持封閉狀態 ’ 最後，π件如插座530熱傳送體640，產熱部630及埶交換 部600等與外界濕空氣之隔絕乃得以實現，由是不致發=社贫 現象n 、°呷 第6圖說明熱父換部的另一實施例，於此熱交換部為一竺： 冷型。 1 在產熱部630上’配置有—熱輻射板7〇〇其中包含有多數 却片。此外，為了加強冷却效率，設有一冷風扇71〇，所以1 使產熱部6 3 0處於有效率的熱交換情形。 如第5圖所示，此處需有一封閉件以便避免結露於 體640與產熱部630上，因藉此得使它們阻絕於外界之濕''空等4 氣。 加之，上封閉件650之低部係向外彎曲，而此彎 於插座繫固部57。之頂部對其壓下，藉以維持封閉狀態。

200407549 五、發明說明（13) 冷 在此情形下，熱輻射板7〇〇之冷却片71〇藉與外氣之接觸 却產熱部6 3 0 ’是以熱輻射板7 〇 〇不得與外氣隔絕。 第7圖為本發明控制測試之方塊圖。第8圖為本發明測試 之流程圖。第9圖為表示本發明之測試期間溫度變化之曲線 圖。 、 首先，元件540在常溫下裝入於插座530 55G蓋住。同時，安裝部4〇〇移動至插座53〇之上而使延伸體6 接觸從插座蓋550至元件（半導體元件或其他）54〇(sti〇〇)。 在此情形下，裝於本體1内的CPU10依據測試程式儲存部公〇 的測試程式控制溫度控制器3〇，致使產熱部63〇產冷（ST2〇〇) 似之後，假如生冷達到了目標值，CPU10供應電力予個人 腦，然後從元件控制器4〇經插座53〇提供各種測試信號（位 址、提示、數據1/0及其他）予元件540(半導體元件或其他） 再來，電力經電力控制器5〇變更後供應於元件54〇(ST3 及ST400) 〇 •當冷測試完成後，cpuio儲存一誤差log檔（error 1〇g file)於儲存器60，然後，依據測試程式儲存部2〇之測試程式 控制溫度控制器3〇，令產熱部63〇應產熱（^5〇〇)。 从之後，產熱到達於目標值，cpU1 0則供應電力予個人電 月匈然後提供各種測試信號（位址、提示、數據I/O及其他）于 二= 半導體兀件或其他）。然後儲存一誤差1叫檔於記憶 肢60(ST600 及ST700)。 、叙如有誤差1〇g檔存在於記憶體60，CPU10即將誤差解碼 並、、二孤視器3輸出一誤差訊息。另一方面，假如沒有誤差1 〇忌

第21頁 200407549 五、發明說明（14) 才當，則有一 '' 之後，安 絕，然後插座 及ST900)。 依照如上 其一 測 徵。 其、如 測試的特點， 局良率。 其三、在 測試時間並提 絕’因此不致 其四、不 了空間利用率 好"訊息輸出至監視器3。 ，部昇起而退回至原始位置，則電力供應斷 蓋5 50被打開卸下元件54〇，藉此完成測試（ST8 )〇 說明，本發明有下列優點值得提起： 試用具包可易於更換，因此裝置具有萬能特 系統於本發明裝置，即可實現自動 #传以快速進行，而使測試成本降低並 ^。卩内可進行快速的溫度 高良率。加夕、 固此可細短 結露，接-、，測試插座完全與外界濕氣隔 …路，k尚測試可靠性。 需要傳統的夠試室，因此降低測試成本，改進

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200407549 圖式簡單說明 第1圖為'一般測試半導體元件的概略圖， 第2圖為本發明之測試用具包裝設於第1圖之裝置時的說 明圖， 第3圖為說明測試裝置為測試半導體元件而移動情形的示 意圖， 第4圖為本發明之測試半導體元件用溫度測試單元之分斛 概略圖； 第5圖為第4圖所示溫度測試單位組合時之剖面圖； 第6圖為第4圖所示溫度測試單位另一實施例之說明圖； 第7圖為表示本發明之測試控制配置之方塊圖； 第8圖為表示本發明之測試流程圖；及 第9圖為表示本發明之測試期間溫度變化之曲線圖。 10 ： CPU 2 ·上板 2 0 0 :滑體 30 0 :垂直圓筒 40 :元件控制器 5 0 0 :測試用具包 520 :封閉件 5 3 1 :元件插入部 540 :半導體元件 550 :蓋子 【圖中元件編號與名稱對照表 1 :本體 1 0 0 :滑動導座 2 0 :測試程式儲存部 3 0 :溫度控制器 4 ··槽 4 0 0 :安裝部 5 1 0 :底板 5 3 0 :測試用插座 5 3 2 :接觸子 541 :引線

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第24頁 圖式簡單說明 551 ••上 板 552 : :密 閉 部 553 :插 入 部 563 推 子 560 :槽 插 入 部 570 插 座 繫 固 部 6 0 : 記憶體 600 熱 交 換 部 601 :冷 却 水 入口 602 冷 却 水 出 〇 610 :冷 却 水 進管 620 冷 却 水 排 放管 630 :產 熱 部 640 熱 傳 送 體 641 :接 觸 面 642 延 伸 體 650 :上 封 閉 件 700 熱 輻 射 板 710 :冷 風 扇

Claims (1)

1. 200407549 六、申請專利範圍 1 · 一種測試半導體元件的裝置，包括： 一本體連同一個人電腦的主盤裝置於其中，並有一曝露 於外的主盤槽； 一連接於該本體的監視器；及 一裝置於該本體上的測試單元，用以接受一半導體元件 以供測試， 該測試單元更包含： 一測試用具包，其上裝有多數插座，且其底部形成有槽 插入部’該槽插入部與該插座係電氣上相連；及 一溫度測試部用以沿一對滑動導座（形成於該本體之上） 移動至該測試用具包之頂部，藉此供應所產生之埶插座 上的半導體元件。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之測試裴置，复 述測铽 用具包包含： T 一裝置測試該半導體元件用的測試用插座； 一其内有密閉空間的插座蓋，用以 上部； 用Μ封閉该剩試用插座的 一用以裴置該插座於其上的底盤，复 彡 部；及 其底形成有槽插入 以封閉該插 試裝置，其中所述溫皮 一裝置於該測試插座低側部的封閉構件，用 座與該底盤間的部份。 3,如申請專利範圍第1項所述之測 測試部包含： 一對裝於該本體上的滑動導座；

   第25頁 200407549 六、申請專利範圍 一對滑體，配合該滑動導座移動至該插座上； 安裝於該滑體上的多數垂直圓筒； 一安裝部’用於跟隨該多數垂直圓筒的垂直移動而上昇 下降； 一裝於该女裝部上的產熱部，用以產冷與產熱； 一裝於該安裝部上的熱傳送體，以其一面經該插座蓋接 觸至位於該插座上的半導體元件頂部，另一面接觸於該產熱 部之'一面；

   一安裝於該安裝部上且接觸於該產熱部另一面之熱交換 部，用於交換該產熱部之熱與外部溫度；及 一環繞於該產熱部，該熱傳送體及該熱交換部四周之上 部封閉構件，用於維持上開各部品成封閉狀態。 4 · 一種測試半導體元件的裝置，包括·· 一用於裝載被測試元件（半導體元件武 座； 千次其他）的測試用插 一其内備有封閉部的插座蓋 上部；及 用以封閉該 測試用插座的 用以封閉該插座與 震置’其中所述測g鲁 一裝於該測試用插座下的封閉構件， PCB間的封閉部。 5 ·如申請專利範圍第4項所述之測言式 蓋包含： 一上板用以覆蓋該插座的上部；及 一自該上板底部突出的封閉部，用以_ (半導體元件或其他）的側部。 、閉插入有一元件

   第26頁 200407549 六、申請專利範圍 6 ·如申請專利範圍第4項戶斤述之測試裝置，其中所述插月: 蓋係裝於封閉部之底部，且含有一推子用以推壓該元件（半t 體元件或其他）。 7 · —種測試半導體元件的装置，包括： 一產熱部用以產冷及產熱； 一熱傳送體，其一面接觸於一元件（半導體元件或其他） 之頂部，其另一面接觸於該產熱部的一面；及 一接觸於該產熱部另一面之熱交換部，用以消散該產熱 部之熱於外氣。 8 ·如申請專利範圍第7項所述之測試裴置，其中所述熱, 送體包含： ' 〃 一接觸面用來與該產熱部接觸；及 、一延伸體用來自該上接觸面傳送熱至該元件（半導體元心 或其他）。 9 ·如申請專利範圍第7項所述之測試裝置，其中所述熱文 換部包含·· 、 〃 一内部中空體；及 冷却水的一進口與—出口用於流通冷却水於該中奕體 内。 ^ 1 〇.如申請專利範圍第7項所述之測試裝置，其中所述熱 父換部含有一熱輻射板。 11. 如申請專利範圍第 述之測試 中H 扇裝設於該熱輻射板之上方。貝 12. —種測試半導體元件之裝置，包括：

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   裝設於該測試用插座低側上的封閉構件， 用以封閉該 插座與一PCB間之一部位； 一裝設於安裝部上的產熱部，用以產冷與熱· 一裝設於該安裝部上的熱傳送體，以复_ = & 面接觸於自兮 插座蓋至該插座上半導體元件，而其另一面則垃雜 ^ 尤· 吗則接觸於該產熱 部之一面， 一裝設於該安裝部上的熱交換部’其係接觸於該產執部 之另一面，用以執行該產熱部與外界溫度之熱交換；及… 環繞該產熱部，該熱傳送體及該熱交換部四周之上封閉 構件，用以維持上揭部件於封閉狀態。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之測試裝置，其中所述播 座蓋更包含： 一上板用以覆蓋該插座的上部； 一自該上板底部突出之封閉部，用以封閉插入有半導體 元件的該插座側部；及 一形成於該上板至該封閉部間的熱傳送體插入部，用以 插入該熱傳送體。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項所述之測試裝置，更包含一 成於該封閉部低部的推子，用以推壓元件（半導體元件或其 他）。 』 1 5·如申請專利範圍第丨2項所述之測試裴置，其中所述一

   第28貢 200407549 六、申請專利範圍 傳送體包含： 一上接觸面用來與該產熱部接觸；及 一延伸體用以自該上接觸面傳送熱至該元件（半導體元伶 或其他）。 1 6.如申請專利範圍第1 2項所述之測試裝置，其中所述熱 交換部包含：一中空體；及冷却水進口與出口，用以流通冷 却水。

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