TW200305921A - Semiconductor wafer manufacturing execution system with special engineer requirement database - Google Patents
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Description
200305921 五、發明說明(l) 發明所屬之枯術領域 曰本發明是有關於一種半導體製造系統,且較特別的 是,有關於一種包括製造執行系統的半導體晶圓製造系 統0 先前拮術 積體電路(integrated circuits)通常是經由使用一 系列的晶圓製造處理工具(wafer fabricati()n prQcess = 也就是,,處理工具”,將幾個半導體晶圓(wafers)
當成是一組或是一批(l〇t),一起處理而成形的。每一個 處理工具通常都在半導體晶圓上,執行一個單一的晶圓製 化動作。以這種方式所成形的積體電路,都是互相完全相 ,的。、在晶圓製造之後,積體電路一般都會再做功能測 f,然後再執行分割。一個單一的積體電路被稱為一個·, 晶片’’(chip)或是一個"晶蕊”(die)。具完整功能的晶蕊會 再經過封裝(packaged),並且以個別的單位出售。
在強烈的競爭之下,半導體製造設備被迫在考量節省 成本的因素之下’必須確保處理工具的排程(scheduling) 和使用更加有效率。為了增加設備的生產力 (product 1 vi ty),許多現代化的半導體晶圓製造系統都包 括一個中央製造執行系統(manufacturing executi〇n system,MES)。一個典型的製造執行系統可以執行下列功 月匕·工作進行中(work in process,w IP)追蹤,資源配置 和狀態,動作排程,品管資料(quality data)收集,和處 理控制。製造執行系統也可以被當成一個用來收集資料和
9553twf.ptd 第9頁 200305921 五、發明說明(2) 分配資料的中央存放處(central depository)。舉例來 說,製造執行系統可以即時地和動態地,收集,組合,和 表示(express)原料(raw materials),成品(finished products),半成品(semi-finished products),機器, 時間,和成本的資料,並且追蹤和控制每一個生產處理。 一個典型的製造執行系統可以包括一個單一的資料 庫’用來儲存用來自動監視和控制處理工具的資訊。舉例 來說,在一個包括製造執行系統的半導體晶圓製造系統 中,該製造執行系統的單一資料庫,可以是一個包括"基 本π記錄(或資料列)(basic records)的"基本π資料庫 (basic database),每一個基本記錄包括一個處理工具用 來自動執行一個處理所需的資訊。 、 y 在上述的半導體晶圓製造系統中,當一個處理工具必 須要執行一個非標準或是特殊的程序時,有可能產生二種 ^題。在某些場合有可能需要像這樣的非標準或是特殊的 程序,舉例來說,用在為了補償在一個像是進行實驗處理 (proceeding experimental pr〇cess)的上述處理 生的製造偏差(manufacturing deviati〇n)時。 序時每:::處理工具必須要執行-個非標準或是特殊程 特殊程動:輸入處理工具執行該非標準或是 θ 而、貪訊。這種手動的輸入所需資訊的工作, ΐ或是易出錯的。雖然可以將與至少某些非標 關的資tir1的資訊’連同與標準或是基本程序有 ' °起,輸入到皁一的資料庫’但是這種動作將使
9553twf.ptd 第10頁 200305921 五、發明說明(3) 二,濩】料庫的工作變的更加困難。舉例來說,批次"厂 疋· /、有在工具A上指派有一個實驗配方(experimental recipe)的實驗批次,其中該實驗配方是工具A的一個非標 準配方因此,針對在此範例中的批次,’ 1 ”而言,必須要 ,,輸,入指派給批次”丨”,使用在工具A實驗上的資料。在批次 曰^理之/後’製造執行系統中的資料必須被刪除,但 疋衣w執行系統包括大量的經常改變的因此 錯誤資料發生的機率。 、 士次在f知的技藝中,需要有一種可以記錄特殊批 2二^蜀立=貝料庫,在這資料庫中的錯誤並不會影響製 Ϊ中行= ί確保生Ϊ批次不被影響。在習‘技 準或是特殊程序相:的資:使;::工具需要執行的非標 是基本程序相關的資訊分開儲存。一亥處理工具的標準或 發明内衮 本發明提供的製造執行系统白权 t吐 個第二資料庫。第一資料庫(也 '括-個弟-資料庫和- -個第-組資料列(記錄),其;尤第…严本資料庫)儲存 資料列1包括當至少有-個:列中的每-筆 工”中時,與在至少-個半導體 個處理 動作相關的資訊。第二資料庫(固曰上所執饤的一個例行 資料庫)儲存一個第二組資料列(也二疋程需求 置在該處理工具中時,與在至: =體晶圓放 個半導體晶圓上所執行
列中的每—筆資料列,都包括當至= "一組資料 9553twf.ptd 200305921 五、發明說明(4) 的一個特殊動作相關的資訊。 以下將說明配備在製造執行系統中的方法。該方法包 括下列步驟··接收來自處理工具的操作資料,择^ 包括與在處理工具中所執行的一個選定動二(也二是作一貝: 使用者選定配方(user-selected recipe))相關的資訊。 ,下來將操作資料與第一組資料列和的第二組資料列°中的 每一筆資料列相比較。如果操作資料在第一組資料 二組貢料歹”,無法找到任何一筆資料列與其相同,就會 送出:個警告訊號給該處理工具。以下將說 ’ 執行糸統中的方法。 I衣 ,所:ί t SI藝Ϊ而言’包括在本發明的範圍之内,在 此所陳述的特點,或是各種特點的組 格和熟知技藝者的相=== 點能明顯易懂,下文特舉一較佳# 特徵和優 式,作詳細說明如下。&佳^例’並配合所附圖 實施方式 以下將參考搭配所附圖 施例。並且儘可能的使用二戈?::兒明本發明的較佳實 的號瑪,對相同或是類似的组=在=令所標示 是,所附圖形是簡化的形 孑加5兒明。值仔注意的 雖然以下的說明只針對转ί不符合實際大小。 例只是用來當做說明的範例,、=的實施例,當知這些實施 限。雖然以實施例為例,j、本發明的範圍並不以此為 下述的詳細說明的目的,是涵蓋 9553twf.ptd 第12頁 200305921 五、發明說明(5) 所有對實施例的修改,選擇,和等量的解釋定義,本發明 的内容在不脫離本發明之精神與範圍内,當視後附之申請 專利範圍所界定者為準。此外,當知在此所說明的處理步 驟和結構,並未涵蓋一個完整的半導體製造執行系統的完 整程序流程。本發明可以與各種在習知技藝中,常用的半 導體製造技術搭配使用,而且本說明中只有包括使本發明 更易讓人了解的實用處理步驟。 請參考第1圖,第1圖中、所繪示的一個半導體晶圓製造 糸統2 0的實施例,包括一個具有複數個處理工作室 (processing chambers) 24的晶圓製造處理工具(也就是處 理工具)22。每一該些處理工作室24被架構成用來接收一 個晶圓群組或是批次的一個或是複數個半導體晶圓2 6。值 得注意的是,一般來說,處理工具2 2可以包括一個或多個 處理工作室2 4。 處理工具22被架構成當半導體晶圓26放置在該些工作 室24的其中一工作室時,根據一個既定的程序 (predefined procedure)(也就是一組預定的步驟或是,,配 方··)’在半導體晶圓26上,執行一個晶圓製造動作。在晶 圓製造動作期間,每一個或是多個半導體晶二 個表面,會以某些方式而被更動。 ㈣的至/ 舉例而言,處理工具22可以被架構成在半導體晶圓Μ 上,執行一個分層佈線(layer in g)動作,佈線圖案 (patterning)動作,摻雜(doping)動作,或是二個加敎 理(heat treatment)動作。分層佈線動作通常是將一層想
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要的原料,加到半導 作是將分層佈線動作 摻雜動作是將摻雜劑 圓暴露的表面之上, (junction) 〇 體晶圓暴露的表面之上。佈線圖案動 所成形的一或多層的選擇部分抹除。 微粒(dopant atoms),放到半導體晶 以產生半導體動作所需的p-n接合 勺kif1。圖的實施例中,半導體晶圓製造系統2〇同時也 S车二早疋控制器(Ce" C〇ntr〇Uer)28,-個製造執 二糸、、先30,和一個使用者介面32。如在第i圖中所繪示, 單元控制器28是與處理工具22和製造執行系統3〇,曰互相連 結而且相互溝通,而一起運作的。 叙來說’製造執行系統3 0控制單元控制器2 8的動 作’而單元控制器28則控制處理工具22的動作。使用者介 面32接受來自使用者3 4的輸入,並且將該輸入提供給製造 執行系統3 0。舉例來說,單元控制器2 8,製造執行系統 3 0 ’和使用者介面3 2,可以被内含在分離的電腦系統中。 單元控制器2 8較偏好使用國際半導體設備和材料 (Semiconductor Equipment and Materials
International, SEMI)(美國加州聖荷西)E5所描述的訊息 傳輸協定(message transfer protocol),與處理工具 22 建立起訊號通訊。並且使用SEMI設備通訊標準I I (SECS 11 ),與處理工具22互相溝通。SEMI設備通訊標準(SECS) 指定與半導體製造設備控制有關的一組訊息(messages ), 以及該些訊息各自的語法(syntax)和語義(semantics)。 對熟知此技藝者而言,當知還有其他的通訊標準存在,而
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且使用其它通訊標準的半導體製造執行系統,也是包含在 本發明的範圍之内。 ^在第1圖的實施例中,製造執行系統30包括一個接收 杈組36,一個輸出模組38,一個比較模組4〇,和一個記憶 體系統42。接收模組36連接到單元控制器28和比較模组 4〇。,收模組36經由介面輸入資料,輸出模組38經由介面 輸出資料。一般來說,接收模組36接收來自單元控制器28 的訊號’所接收的訊號是傳、送來自處理工具22的操作範例 資料。輸出模組38連接到單元控制器28,比較模組4〇,並 且再接到使用者介面32。一般來說,輸出模組38提供訊號 給單元控制器2 8,並且選擇性的提供訊號給使用者介面 32。舉例來說,輸出模組38可以經由單元控制器28,輸出 一個警告訊號給處理工具2 2,也可以輸出一個警告訊號給 使用者介面3 2。比較模組4 0連接到記憶體系統4 2。 接收模組3 6,輸出模組3 8,和/或比較模組4 0,可以 被内含在軟體,硬體(例如像是特定用途積體電路 (application-specific integrated circuit, ASIC)), 或是軟體和硬體的組合中。舉例來說,可以使用一個電腦 裝置來實現模組36,38,40,和42的功能。該電腦裝置可 以是一個典型的包括一個儲存裝置,一個介面,一個輸入 裝置’和一個中央處理器(central processing unit, CPU)的電腦裝置。該儲存裝置可以是一個例如像是硬式磁 碟機(HDD),唯讀光碟(CD-ROM),動態隨機存取記憶體 (DRAM) ’或是可電抹除可編程唯讀記憶體(Electrically
9553twf.ptd 第15頁 200305921 五、發明說明(8)
Erasable pr0grammable Read 0nly Mem〇ry, EEpR〇M)的 電腦可頃取資料儲存裝置。該介面則是用來建立單元控制 器28和使用者介面32之間的訊號通訊。較偏好的介面^使 用一個區域網路(local area netw〇rk,UN),然而,熟 知此技藝者而言當知,也可以使用其它的通訊方法,並且 使用其他通訊方法的介面也是包含在本發明的範圍之内。 个、記憶體系統42包括一個基本資料庫44和一個特殊工程 需求(special engineer requirement,SER)資料庫46。壬 一般來說,基本資料庫44包括與建立放置在處理工具22中 =半導體晶圓上執行的標準,基本,或是例行程序有關的 貝訊。特殊工程需求資料庫46包括與建立放置在處理工具 22中的半導體晶圓上執行的非標準,或是特殊程序有關^ :貝訊。可以使用電腦裝置中的儲存裝置來實現記憶體系统 42的功能,而且記憶體系統42可以包括一或多個記憶體裝 置(例如像是動態隨機存取記憶體或是卯龍裝置),以及一 或多個資料儲存裝置(例如像是硬式磁碟機,唯讀光碟 (CD-ROM),…,等等的裝置)。 、' 第2圖繪示一個第i圖中基本資料庫以實施例的方塊 圖拉在欠第2圖的實施例中’基本資料庫以包括複數個基本 =(_貝料列)48。一般來說’基本資料庫“至少包括一個 =資料列48。在本實施例中,每_個基本資料㈣都包 個批次識別碼(lot ID),一個配方識別碼(ache 蚀田未個工作至識別碼(Chamber ID),這些識別碼被 处理工具2 2的自動執行功能上。批次識別碼用來識
200305921 五、發明說明(9) 別半導體晶圓的批次(也就是包含該些半導體晶圓26的批 次)。配方識別碼用來識別在該些半導體晶圓26上,所執 行的處理工具22的一組標準,基本,或是例行步驟。工作 室識別碼用來識別在該標帛,基本,$是例行處理期間, j些半V體晶圓26所被放置的該些工作室24的其中一工作 室。 ^圖繪示—個第!圖中特殊工程需求資料庫Μ實施例 在第3圖的實施例中’特殊工程需求資料庫46 =括複數個特殊玉程需求記錄(資料列)5〇。一般來說,特 5t工ϊ ΐ i資料庫46至少包括一個特殊工程需求資料列 二J本貝施例中,每一個特殊工程需求資料列一個批次 二二方識別碼,和一個工作室識別•,這些識 用ΐ工具22的手動執行功能上。批次識別碼 26的1 λ半導體晶圓的批次(也就是包含該些半導體晶圓 26的批:人)一。配方識別碼用來識別在該些半導體晶圓26 〜一所執行的處理工具22的一組特殊工程需求步驟。工作 至識別碼用來識別在該特殊工程需求處理期間,該些半導 體晶圓26所被放置的該些工作室24的其中一工作室。 明參考回弟1圖,半導體晶圓製造系統2〇的一個主要 的運作特色,是確保在處理工具22中的半導體晶圓上所執 行的任何程序(例如像是半導體晶圓製造系統2 〇在手動模 式工作時),都是存在於(也就是藉由〆個資料列來指定) 基本資料庫4 4或是特殊工程需求資料庫4 6中。 半導體晶圓製造系統2 〇包括自動和手動兩種工作模
200305921 五、發明說明(ίο) 式處理工具22可以用自動和手動兩種工作模式,在半導 ;=26上,執行處理動作。舉例來說,使丄ΐ:: = 系統20架構成手動工作模式1半導體晶 固26放置在處理工具22的其中一個工作室24中, 吏:者介面32)選擇一個配方。在本實施例中,配 方包括一個配方識別碼和一個工作室 在半導體晶圓26上中所執行的處理:= 步驟(也就是配方)〇工祚玄士均如屯十以丨 、且 所被放置的該些工作室2===別半導體晶圓26 使用者34選擇配方後,以及處理工 2二;行;T任何步驟之前,處理工㈣會 m作資料包括半導體晶圓26的-個批次識 室:;與使用者所選定的配方相關的配方識別碼和工作 理工方法52的流程圖’用來說明確保在處 =二22(第i圖)中的半導體晶圓上執行的―個選定程 :需:料庫44(第1圖和第2圖)…特殊二 5 2可以被内含在第製J Π中的步驟。第4圖中的方法 體晶圓製造J二Ϊ 第—圖)中,並且當半導 系二手動工作模式時,可以藉由製造執行 22( ^ ^ ^ * 操作貝枓。如上所返,製造執行系統3〇(第1 9553twf.ptd 第18頁 200305921
圖)的接收模組3 6會接收該操作資料。舉例來說,使用 34選擇使用製造執行系統3〇的一個手動工作模式,並且 先選擇SEMI設備通訊標準II(SECS ID的一個線上-本地工 作模式(online-l〇cal m〇de)。使用者34將一個批次(具 該批次識別碼),輸入到處理工具22中,並且追蹤在該穿』 造執行系糊上的該批次識別碼。接下來,使用傾選擇 在製造執行系統30中的-個配方。該配方包括配方識別碼 和工作室識別碼。在配方被、選定之後,處理工具U會將批 =識別碼,配方識別碼和工作室識別碼,當成操作資料, 藉由SEMI設備通訊標準〗丨,送出給單元控制器28。接下 來,單元控制器28藉由網路,將該操作資料傳送給 行系統30。 取处机 在方法52的一個動作56期間,該操作資料會與特 程需求資料庫46(第1圖和第3圖)中的特殊工程需求資料列 50(第3圖)相比較。接收模組36(第!圖)將該操作資料,提 供給比較模組40 (第1圖)。比較模組4〇讀取在特殊工程需 求資料庫46(第1圖)中的特殊工程需求資料列5〇(第i圖= 第3圖),並且將操作資料的批次識別碼,配方識別碼和工 作室識別碼,分別與每一筆特殊工程需求資料列5〇的批次 識別碼,配方識別碼和工作室識別碼互相比較。 在方法52的一個決定動作(decisi〇n 〇perati〇n)58期 間,如果特殊工程需求資料列5〇 (第3圖)其中有一筆資料 列50的批次識別碼,配方識別碼和工作室識別碼,分別與 操作資料的批次識別碼,配方識別碼和工作室識別碼完全 200305921 五、發明說明(12) 相同(也就是互相吻合(match)),就會允許處理在處理工 具22(第1圖)中的該些半導體晶圓26(第1圖)。比較模組 40(第1圖)長:供一個致能訊號(enabi e signai )給輸出模組 38(第1圖)°輪出模組38將該致能訊號,提供給單元控制 器2 8 (第1圖)’單元控制器2 8再將該致能訊號,提供給處 理工具22(第1圖)。響應該致能訊號,處理工具22會啟動 在處理工具22中的該些半導體晶圓26的處理。 另一方面’如果特殊工程需求資料列5 0 (第3圖)其中 並/又有任何一筆資料列5 〇的批次識別碼,配方識別碼和工 作室識j碼’分別與操作資料的批次識別碼,配方識別碼 和工作至識別碼完全吻合,則方法5 2的一個動作6〇就會被 執^ ^在動作60執行期間,比較模組40(第1圖)讀取在基 本^料庫44(第1圖)中的基本資料列48(第i圖和第2圖), 並且將操作貧料的批次識別碼,配方識別碼和工作室識別 碼,分別與基本資料庫44中的每一筆基本資料列48(第2 圖)的批次識別碼,配方識別碼和工作室識別碼互相比 較。 々在方法52的一個決定動作62期間,如果基本資料列 4 8 (弟2圖)其中有一筆資料列4 8的批次識別碼,配方識別 碼和工作室識別碼,分別與操作資料的批次識別碼,配方 識別碼和工作室識別碼完全相同(也就是互相吻合 (match)),就會允許處理在處理工具22(第i圖)中的該些 半:體晶圓26(W圖)。如上所述,比較模組4〇(第…提 供一個致能訊號給輸出模組抓第⑶)。輪出模組38將該
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致能訊號,提供給單元控制器28 (第!圖),單元控制器28 再將該致能訊號,提供給處理工具2 2。響應該致能訊號, 處理工具22會啟動在處理工具22中的該些半導體晶圓26的
另二方面’如果基本資料列48 (第2圖)其中並沒有任 何一筆貧料列4 8的批次識別碼,配方識別碼和工作室識別 碼,分別與操作資料的批次識別碼,配方識別碼和工作室 ,別碼完全吻合,則方法52、的一個動作64就會被執行。此 日守,不會允許處理在處理工具22(第1圖)中的該些半導體 晶圓2 6 (第1圖),而且比較模組4 〇 (第j圖)會提供一個警告 訊號給輸出模組38(第1圖)。輸出模組38將該警告訊號' 長:供、、’6單元控制器2 8 (第1圖),單元控制器2 8再將該警告 訊號,提供給處理工具22。響應該警告訊號,處理工具22 會停止(ha It)在處理工具22中的該些半導體晶圓26的處 理。 在動作64期間,輸出模組38同時也可以(選擇性地)提 供警告訊號給使用者介面32 (第1圖)。響應該警告訊號, 使用者介面32會將一個警告狀態(alarm condition)(也就 疋警報(alert)),傳送給使用者34(第1圖)。舉例來說, 響應該警告訊號,使用者介面32有可能亮起一個警告指示 燈’並且響起警報音響。 在第4圖的方法5 2的實施例中,操作資料在與基本資 料庫44(第1圖)的基本資料列48(第1圖和第2圖)互相比較 之4 ’會先與特殊工程需求資料庫4 6 (第1圖和第3圖)中的
200305921 五、發明說明(14) 特殊工程需 用者在將製 時,絕大部 意的是,在 程需求資料 有可能會事 列4 8互相比 雖然本 限定本發明 與範圍内, 範圍當視後 求資料 造執行 分都會 方法52 庫4 6的 先’或 較。 發明已 ’任何 當可作 附之申
9553twf.ptd 列50(第3圖)互相比較。這是因為 系統30(第1圖)設定在手動工作模便 選擇特殊工程需求動作。然而,'^得注 的其它實施例中,操作資料在與特殊1 該些特殊工程需求資料列5 〇比較之前, 是同時與基本資料庫44的該些基本資料 揭:;上’然其並非用以 ^ ^农者,在不脫離本發明之精神 11μ二動與潤部,因此本發明之保護 言月專利棘圍所界定者為準。 第22頁 200305921 圖式簡單說明 _ 第1圖繪示一個包括連接到一個製造執行系統的晶圓 製造處理工具(也就是處理工具)的半導體晶圓製造系統的 一個實施例的方塊圖,其中該製造執行系統包括一個基本 貧料庫和一個特殊工程需求(S E R )育料庫, 第2圖繪示一個第1圖中基本資料庫的一個實施例的方 塊圖, 第3圖繪示一個第1圖中SER資料庫的一個實施例的方 塊圖,以及 、 第4圖繪示一個方法的流程圖,用來說明確保在第1圖 中的處理工具中執行的一個選定程序,一定是在基本資料 庫或是在特殊工程需求資料庫中的步驟。 標示之簡單說明 20 半導體晶圓製造系統 22 處理工具 24 工作室 26 半導體晶圓 28 單元控制器 30 製造執行系統 32 使用者介面 34 使用者 36 接收模組 38 輸出模組 4 0 比較模組
9553twf.ptd 第23頁 200305921 圖式簡單說明 42 記憶體系統 44 基本資料庫 46 特殊工程需求資料庫 48 基本資料列 50 特殊工程需求資料列
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Claims (1)
- 200305921 六、申清專利範圍 1 ·種製造執行系統,包括: 錄),/中'每資^料庫,儲存一第一複數個資料列(或稱為記 置在一處理工〜/些資料列包括當至少一半導體晶圓被放 行的:資少—半導體晶圓上,所執 寅料庫’儲存一第二複數個誉祖s丨,丄、 U中每1些資料列包括當至少-、半導體ί 3為記 置在该處理卫具中,指示在該至少 體晶圓被放 行的一特殊動作的資訊。 丰蛉體晶圓上,所執 該二口 ίΓΙΓ-項Λ述之製造執行系統,1中 殊工程需求(SER)資料庫。 弟—貝料庫包括一特 3.如申請專利範圍第1項所述之劁 每一該些第一資料列包括一指定給至^_執行系統,其中 次識別碼,和一用來指示該例行 V體晶圓的批 4·如申請專利範圍第丨項所述之Λγ識別碼。 該處理工具包括複數個被架構成用 ^執行系統,其中 圓的工作室’而且每一該些第一資 2少-半導體晶 碼,用來指示在該例行動作執行期 ^括一工作室識別 圓所被放置在的該些工作室中的—工该至少一半導體晶 —5.如申請專利範圍第〗項所述之制作5。 母一該些第二資料列包括一指定扒衣坆執行系統,其中 次識別碼,和一用來指示該特殊動作半導體晶圓的批 6.如辛請專利範圚第】項乍的配方識別碼。 之製造執行系統,直中 9553twf.ptd 第25頁 200305921 六、申請專利範圍 該處理工具包括複數個被架構成用來接收至少一半導體晶 圓的工作室,而且每一該些第二資料列包括一工作室識別 碼,用來指示在該特殊動作執行期間,該至少一半導體晶 圓所被放置在的該些工作室中的一工作室。 7. 如申請專利範圍第1項所述之製造執行系統,更加 包括: 一接收模組,接收來自該處理工具的一操作資料; 一比較模組,存取該第一資料庫和該第二資料庫,將 該操作資料與每一該些第一資料列和每一該些第二資料列 互相比較;以及 一輸出模組,當該操作資料並未與任一該些第一資料 列和任一該些第二資料列吻合時,提供一警告訊號給該處 理工具。 8. 如申請專利範圍第7項所述之製造執行系統,及其 中該操作資料是用來指定在至少一半導體晶圓上所執行的 一選定動作。 9. 一種製造執行系統,包括: 一接收模組,接收來自該處理工具的一操作資料; 其中該處理工具在至少一放置在該處理工具中的 半導體晶圓上,執行一選定動作; 一記憶體系統,包括: 一第一資料庫,儲存一第一複數個資料列(或稱 為記錄),其中每一該些資料列包括指示在該至少一半導 體晶圓上,所執行的一基本動作的資訊;以及9553twf.ptd 第26頁 200305921 六、申請專利範圍 一第二資料庫,儲存一第二複數個資料列(或稱 為記錄),其中每一該些資料列包括指示在該至少一半導 體晶圓上,所執行的一特殊工程需求動作的資訊; 一比較模組,存取該第一資料庫和該第二資料庫,將 該操作資料與每一該些第一資料列和每一該些第二資料列 互相比較;以及 一輸出模組,當該操作資料並未與任一該些第一資料 列和任一該些第二資料列吻、合時,提供一警告訊號給該處 理工具。 1 0.如申請專利範圍第9項所述之製造執行系統,其中 該第一資料庫是一包括用在該處理工具自動執行功能的複 數個基本資料列的基本資料庫,該第二資料庫是一包括用 在該處理工具手動執行功能的複數個特殊工程需求資料列 的特殊工程需求資料庫。 1 1 .如申請專利範圍第9項所述之製造執行系統,其中 該操作資料包括一指定給至少一半導體晶圓的批次識別 碼,一用來指示該選定動作的配方識別碼,和一工作室識 別碼,用來指示該至少一半導體晶圓目前所被放置在的該 些工作室中的一工作室。 1 2.如申請專利範圍第9項所述之製造執行系統,其中 該接收模組接收從一單元控制器所送出,來自該處理工具 的該操作資料;以及 該輸出模組將該警告訊號,經由該單元控制器,輸出 給該處理工具。9553twf.ptd 第27頁 2003059211 3 ·如申請專利範圍第9項所述之製造 / 每一該些第一資料列包括一指定給^小=系統,其中 的批次識別碼,一用來指示該基本動^ 〉'一,導體晶圓 一工作室識別碼,用來指示在該基本動作=^識別碼,和 少一半導體晶圓所被放置在的該必工 订期間’該至 以及 一作至中的一工作室; 每-該些第二資料列包括一指定給至少一半導體晶圓 的批次識別碼,一用來指示該特殊工程需求動作的配方認 別碼,和一工作室識別碼,用來指示在該特殊工程需求&作執行期間,該至少一半導體晶圓所被放置在的今此 室中的一工作室。 ^二 1 1 4 · 一種半導體晶圓製造系統,包括: 一處理工具’在放置在該處理工具之内的至少一半曾 體晶圓上,執行一選定動作;以及 ^ 一製造執行系統,連接到該處理工具,包括: 一第一資料庫,儲存一第一複數個資料列(戍稱 為記錄),其中每一該些資料列包括指示在該至少一半^ 體晶圓上,所執行的一例行動作的資訊;以及一第二資料庫,儲存一第二複數個資料列(或稱 為記錄),其中每一該些資料列包括指示在該至少_半$ 體晶圓上,所執行的一特殊動作的資訊。 ^ 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所述之半導體晶圓製造/ 統,其中該第一資料庫包括一基本資料庫,該第二資料糸 包括一特殊工程需求(SER)資料庫。 貝/、庫9553twf.ptd200305921 六、申請專利範圍 1 6 · —種半導體晶圓製造系統,包括· 一處理工具,在放置在該處理工且 體晶圓上,執行一選定動作;以及八之内的至少一半導 一製造執行系統,包括: 一接收模組,接收來自該處 料,其中該操作資料是用來指定該指定動的一操作資 一記憶體系統,包括: 疋 作’ (或稱為記錄),其中每1該此資第一複數個資料列 半導體晶圓上,所執行的一基指示在該至少- r -第二資料庫,儲及 (或稱為記錄),其中每一該些資$ 複數個資料列 組所程需求ί作的資r 該操作資料與每一該4b第U f5亥弟-資料庫’將 互相比較;以& -弟貞枓列和每-該些第二資料列 一輸出模、组,當該操#資料並未與任一該 2=:該些第二資料列吻合時,提供一警告訊號給 1 7.如申請專利範圍第丨6項所述之半導體晶圓製造系 、勺紅/、中該第一資料庫包括—基本資料庫,該第二資料庫 包括一特殊工程需求(SER)資料庫。 1 8 · —種方法,包括·· 接收來自處理工具的一操作資料,其中該操作資料 200305921 20 接 用來指 將 ,包括: 理工具的 工具中所 一操作資料,其中該操作資料 執行的一選定動作; 與每一該些第一資料列互相比較,其中 列包括用來指定在該處理工具中,所執 資訊; 並未與任 該些第二 用來指定 以及 並未與任 處理工具 六、申請專利範圍 用來指定在該處理工具中所 將該操作資料與每一該 資料列互相比較,其中每一 在該處理工具中,所執行的 苐二貢料列包括用來指定在 行動作的資訊;以及 當該操作資料並未與任 第二資料列吻合時,提供一 1 9 .如申請專利範圍第1 該操作資料並未與任一該些 料列吻合時,提供該警告訊 用者提出警告。 ,一種方法 收來自一處 定在該處理 該操作資料 每一該些第一資料 行的一特殊動作的 當該操作資料 該操作資料與每一 些第二資料列包括 例行動作的資訊; 當該操作資料 供一警告訊號給該 執行的一選定動作; 些第一資料列和每一該些第二 該些第一資料列包括用來指定 一特殊動作的資訊,每一該些 該處理工具中,所執行的一例 一該些第一資料列和任一該些 警告訊號給該處理工具。 8項所述之方法,更加包括當 第一資料列和任一該些第二資 號給一使用者介面,以對該使 一該些第一資料列吻合時,將 資料列互相比較,其中每一該 在該處理工具中,所執行的一 一該些第二資料列吻合時,提9553twf.ptd 第30頁 200305921 六、申請專利範圍 2 1 .如申請專利範圍第2 0項所述之方法,其中該特殊 動作資訊是用在該處理工具的手動執行中,而該例行動作 資訊是用在該處理工具的自動執行中。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項所述之方法,其中: 該接收包括經由一單元控制器,接收來自該處理工具 的一操作資料;以及 該提供包括經由該單元控制器,提供該警告訊號給該 處理工具。 、 2 3 .如申請專利範圍第2 0項所述之方法,更加包括當 該操作資料並未與任一該些第二資料列吻合時,提供該警 告訊號給一使用者介面,以對該使用者提出警告。9553twf.ptd 第31頁
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