TW200303489A - Intermediate carrier for insertion into a carrier and carrier with an intermediate carrier - Google Patents

Description

200303489 五、發明說明（l) 本發明關；^ _ B ^ 俾在I#彔/ 具有空腔之載體，其中可植人另^ 俾在無負栽狀態下，其：另—載體 載體多以晶片卡體型式外古+。另一却 水 為晶片模組以植^ ^ 载體之型式 平。如曰片七 腔内，終止於與載體之上^ T如日日片模組之構型為具有 上側齊 用之外邬垃机-另谈"”占之日日月棋組，外卹拉細 晶片二且! 終止於與載體上侧齊平。另-方: =片杈組構型為無接點之晶片 豆方面，如 體或晶片卡體之上側齊平。、、、/、本身”、冬止於與載 僅处，然在說明中一再參考晶片+，此並代表PP㈤ 別H僅= -戴體内彼此經導體電=接匕各別功能乡且件可在另 施，—大而^^ 中之植入工作必須在以下情形下實 方面，載體之上側已獲得一齋平本品 s —栽體與空腔之一壁之 ，一方面， 在包含載體及另j…間隙。植入後，印製通常加 二脸中載體之上側齊平時方能驊楫 堇有在另一載體與 隨後之美感在滿足首先;::f與清晰之印製。 侵 在另一載體及載體空腔中一壁F1 ' 、、且件間之脫層。在不當情況下，裝置之 .，因而弓M……θ τ 一土間間隙可能導致潮濕之 200303489

功能能力可因而無法再保證。 第二次提及之需求為不僅能滿足載體益 、 並且能滿足載體受到彎曲狀態。如葡 ^ 負栽狀態， 有直徑40nn之偏轉滾筒之分信系統運輸护，合匕中或由具 式之彎曲負載。 刖寸，曰發生此一型 /田疋π〜、-―』、印々;科暇逋常由一項事每 體由柔軟材料組成，而另—載體由剛性或堅硬，即 為使在彎曲情況下，併入其中之電功能元 組成， 其上而更為困難。特別是，避免空隙甚難實現了力量加於 本發明之目的為提供一裝置，其可保證即使在彎曲負 載下，植入空腔之另一載體與載體之空 一 門 隙發生。 土間亦無間 =目=之達成係由一載體及植入其中之另一載體具有 明辱利靶圍1項之特性。此一目的亦由另一載體， 間载體具又申請專利範圍第1 0項之特性而達成。 、 體相據本發明’擬提供一具有至少一補償元件之另一載 " 另 載體之負載在載體為彎曲時得以避免。 之本^明係根據一理念，即載體及另一載體之不同材料 ’當有彎曲情況時，當負載被植入中間載體上。在另 一載體之从止 、 ^ ^ _料為柔軟剛性情況下’間隙可能發生在後者與 體空妒： 你… 土之間。此種情況可適用於二者，如另一載體未 興空妒辟、 接方座域中之載體安全連接’及在另一載體與壁由黏 极u f連接。為避免發生間隙，另一載體可由柔軟及可撓 Γ£材料盤』士、 &成。但此舉有一伴隨之缺點，即，統合在另一載

200303489 五、發明說明（3) 體中之組件將曝露於可撓負載。 本發明因此採取一 性，可撓材料組成。一補二-处μ▲一載體可繼續由剛 時，在空腔壁之區域中保也f可撓負載發生 3 不再有力發生。該補償元择可置3® 吸收發生之力，俾最釦痛坦h +上 铺彳貝凡仵了早獨 間隙之裝置可以簡單方式滿足。 十面之上側及無 載體較佳為堅定連接在載體上。連接可由邦接方 式或其他理想連接材料實施。堅固連接較= 部區域及壁之區域中。w ι权住 ' 生在空腔底 ._ ^ σ Ύ Μ此方式，可保證在任何愔、、兄下， 域，不需建立與載體之=接在另一載體之補償元件區 # t : Φ ί f較佳設計為一中間載體，其上或其中由導體 ^ —力月b、、且件可統合一起。該幼处έ日此 可為一積體電路，一顯干驻w 〆力月b、、且件 件。 颂不裝置，一輸入裝置如鍵盤及其他 該功能組件可安排在另一宜 載體上側存取。在記情許曰y:篮甲佴至夕某部分可自 可*入"： 隱體晶片情況下，則並非如此，俾i 了凡全配置在另一載體中。 此评具 上。導體走向較佳為備於中間載體上，功能元件安裝在其 =一載體可建成一塊或自數層建 體之材料埴右恭4J以另一載 ^ ^ u y具充毛生在各別功能組件間之間隙。以& t + 載體上侧之平面表面係屬可能。 U此方式， 根據本發明一較佳實施例，補償元件安排在另一載體

200303489 五、發明說明（4) 或中間載體之中央。補償元件之 下力量之均勻分布。 夹文排可使在柔性負载 一補償元件較佳安排在二 組件之間可保證其本身☆ ·彎曲時不合=二安排在功能 補償元件之安排於一功能元件之 + ^於任何力之下。 性力將被直接轉移至位於補償 丄八結果為發生之柔 可能造成功能元件之失效或^::十方之功能組件。此舉 在本發明一較佳實施例中 減弱代表。中間載體可有一手風琴間載體之 載體中提供之腔孔已產生一預定 η *在中間 柔…使中間載體或另一載體之長U適於= =件之設計能使在中間載體之橫向延伸方向、= 在另一較佳實施例中，補償元件亦可由導體 二導體之路徑構成。導體之材料必須有一/ =伸為可逆性。此舉可由導體設計為彈菁元件：形Π 圖1顯示具有空腔11之一塊載體10之剖面圖 * :中植入一另一載體。該另一載體包含一中間載㈣，工填 充7L件22a，22b，22c及功能組件30a，3〇b。中間載體2〇、 橫向約與空腔11之尺寸相同，並將其底部14由黏接物41連 接。 備於中間載體2 0之一侧上面對離開空腔丨丨之底部1 4為 功能組件30a，30b，此等元件可為顯示元件之型式，及一

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晶片備有外部接點元件。該功能組件3〇a，3〇b經一或多個 備於中間載體20上之導體彼此連接。因為功能組件3(^， 3 0b未涵蓋中間導體2〇之全部表面，填充元件22b安排在其 間，該元件具有與功能組件3 〇a，3 0b相同之高度。填充元 件22a，22c同理備於各功能組件3〇a，3〇b與空腔壁12之 間。該填充元件22a，22c同理由黏接物41與空腔壁連接。 在無彎曲狀態下，可使無間隙40發生在另一* 腔11之壁1 2之間之安排可以獲得。 /、工 中間載體20在中央區有一補償元件23，其精確形 自圖2-4更為詳細。補償元件23之中央安排並非絕對必 要，但可確保當發生彎曲未被補償元件吸收 勻分布在配置在補償元件之左及右中間載體區域之 ^ 以建議如圖1如圖1所示，如補償元件2 3未直接配一 能組件30a，30b之下，可被配置在中間載體2〇之上。：： 償元件23允許其長度之改變，此舉代表力作用在位 7

之功能元件上。此一補償元件23之較佳安排位於_ i ς上 件30a與30b之間，可自圖1更為明確。 、一U 圖b顯示另

，〜 ^ 穴，挑丨工〜叶係備於^ 上側1 3。全部裝置係由數層製成。蓋住元件1 5 ,

17，功能組件30a及3Ob可經該間隙到達，姑甘間隙 取。在此安排下，補償元件保證在有彎曲加在 曰外邛 另一載體20上無力作用於其上，及位於直 、置上日守 30a，30b。 /、 功能組件 圖2顯示第一範例實施例，其中之方彳 乃忒可形成補償元

第9頁 200303489 五、發明說明（6) 件23。其代表中間載體20之平面m。士日日| 子區域20a及20b，其由補償元件J :載體20現被分為 中間載體之-部分。其心二=接：補償元件23為 队句倒V或倒U，其係鲈±‘ 中間載體2 0而成。補償元件之代# 二^ Ί 》 τ <代表形式橫向長度 即’區域20a與20b間之距離可較大或較小 :沿：與圖平面之底部至頂部平行之軸彎曲。在

T ^ ^ ^20a ^20b ^ ^ # ^ ^ #3〇a ^3〇b(V 線）可以避免。同自，虛線代表者為導體31之 ^ 功能組件彼此連接。 ，、使 圖3顯示補償元件23以剖面之另一擗々 ^ ^ 彼此連接。補償元件23之型式可允許在與進 ^ =3 一軸改變長度及彎度。 ^十面之 圖2及圖3之範例實施例分享該共同特性，即 公t中間載體2 〇本身所構成。於此對比’圖4顯示-件 貝轭例中，補償元件23係由備於中間載體2〇上之 31所構成。中間載體20或其區域20a及20b現在僅由练向 所固定。可以瞭解，亦可由圖3所示之手 1 件支撐區域20a及20b。 化狀％ 由導體執跡31之型式提供之延伸性亦可設計 式。或者或此外，延伸性亦可利用導體之材料實 型 如’來合物導體之利用亦屬可行。 例

200303489 圖式簡單說明 圖1顯示剖面之載體空腔中另一載體之安排。 圖2顯示另一載體之平面圖。 圖3顯示可證明補償元件之另一例之另一載體之剖面圖代 表。 圖4顯示補償元件由導體構成之另一載體之剖面圖代表。 圖5顯示剖面圖代表之載體空腔中之另一載體之安排。 元件符號說明 1 0載體 1 3上側 1 7 ，4 0間隙 22a ， 22b ， 22c 1 1空腔 1 4，2 1底部 2 0中間載體 充元件 1 2空腔壁 1 5蓋住元件 2 3補償元件 31導體走向

3 0 a，3 0 b功能組件 4 1黏接物

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Claims (1)

1. 200303489 六、申請專利範圍 •種^有工腔（1 2 3 4)之載體（ίο)，空腔中可植入另一載體 (2 0 )’俾在無負載狀態時其無間隙，例如在空腔（1〗）之壁 (12) 2另一載體（2〇)之間無間隙，另一載體（2〇)具有至少 一補乜兀件（23)，由該元件，另一載體（2〇)之負載當載體 (1 0 )為彎曲時可以避免。 2·如申請專利範圍第j項之載體，其中該另一載體（2〇)堅 固的連接至載體（1〇)。 3·如申請專利範圍第1或2項之載體，其中該另一載體（20) 為一中間載體，在其上或其中至少有二功能組件（3〇a， 30b)可由導體（31)將其彼此電連接，可統合在一起。 4·如申請專利範圍第3項之載體，其中該補償元件（23)安 排在二功能組件之間。 5 一·如以上申請專利範圍中之任何一項之載體，其中該補償 儿件（23)安排在另一載體（2〇)或中間載體之中央。 6 一·如以上申請專利範圍中之任何一項之載體，其中該補償 το件（2 3 )採取中間載體弱化之型式。 貝 7·如以上申請專利範圍中第3至6項之載體，其中該補償元 件（23)採取導體之材料及/或導體路徑之型式。

   第12頁 1 ·如以上申請專利範圍中第3至7項之載體，其中該中間恭 體為柔性。 ^ 2 ·如以上申請專利範圍中之一項之載體，其中該載體 3 為一晶片卡。 4 1 0 · 一中間載體用以植入載體（1 0 )，其具有至少一補償元 件（2 3 )’其可改變中間載體之長度。 200303489 六、申請專利範圍 11.如申請專利範圍第1 0項之中間載體，其具有功能性元件 (30a，30b)，其至少可彼此電連接。 1 2.如申請專利範圍第1 0項或第11項之中間載體，其中至少 一補償元件（23)為中央安排。 1 3.如申請專利範圍第11項或第1 2項之中間載體，其中該一 補償元件（23)安排在二功能元件（30a，30b)之間。

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