TW200300256A - Nonvolatile memory device having data read operation with using reference cell and method thereof - Google Patents

Nonvolatile memory device having data read operation with using reference cell and method thereof Download PDF

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Takeshi Okazawa
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Description

200300256
一、【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種非揮發性記憶裝置, 磁性隨機存取記憶(MRAM)裝置,盆上之次粗> 了關於一種 照一參考單元而進行。 、 <貝枓項出操作係參 二、【先前技 在某些例 性隨機存取記 單元中之資料 而言,在MRAM 考單元讀出的 的資料。更且 位元線時顯現 至位元線時顯 於記憶單元中
術J 如mram(磁 器)之記憶 進行。舉> 流量與從. 記憶單元 連接至參: 憶單元連; 以驗明儲; 子中,儲存於半導體記憶裝置例 憶器)與FRAM(鐵電隨機存取記憶 的讀出操作係參照一參考單元^ 之例=中,從記憶單元讀出的電 電流量相互比較,以驗明儲存於 ,在FRAM之例子中,當參考單元 於參考位元線上的電壓以及當記 現於位元線上的電壓相互比較, 的資料。 圖11顯示相關技藝之MRAM之記憶單元陣列101。記 =广陣列101包括字元線?1至1 (m :自然數,m>n與位二 β J至1(11 :自然數,η>1)。在字元線Wl至^與位元線Βι至 wli交又之各個位置上配置有記憶單元。酉己置於字元線 1 ” 1凡線I相互交又處的記憶單元標記為記憶單元。 1 π、圖^2,、顯示記憶單元Cij之構造。記憶單元Cij包括固定層 s 一'貝料儲存層112、與穿隧絕緣膜113。固定層111連接 鱼Ϊ、疋線Wi且資料儲存層112連接至位元線。固定層1 1 1 /、資料儲存層112皆由鐵磁性材料所組成且分別具有自發
200300256 五、發明說明(2) ____ 磁化。穿隧絕緣膜113配置於固定層欠 間,且膜厚度係形成為允許穿隧電流在固、^料儲存層11 2 儲存層11 2間流動。穿隧絕緣膜11 3之疋層111與資料 nm。 膜厚度典型上為1.5 如圖1 3所示,記憶單元按照固定居 層112之自發磁化之方向而儲存資料"〇|,』一11,與資料儲存 中。固定層111之自發磁化之方向係固^或資料^1”於其 112之自發磁化之方向可自由地反 ^的。貧料儲存層 一,亦即相同於固定層11丨之自發磁化 % —方向中之 自發磁化之方向。當固定層ιη與資料儲=與相反於其 化之方向相互重合時,固定層丨丨!與資=^ 12之自發磁 磁化係標記為「平行」而當固uUl之自發 自t磁化之方向彼此祖反時’固定層盘m ;:^ J ^ ^ ^ ^. ^ #, 〇, % 恶係指示固定層ιη與資料儲存層112之 方向相互平行,且罝右「β单耔处&〆 ^七磁化之 相反,曰斜·八有反千仃」狀恶係指示其方向疲此 化^對應於指示固定層ιη與資料儲存層112之自發磁 於資t η,相广平行之「平行」狀態的電性狀態係用以對應 相反=「與資料I’1"中之一個,且對應於指示其方向彼此 < 反平行」狀態的電性狀態係用以對應於資料” 〇 ” 興黃粗,,1,,士 、 層j丨寸1一中之另一個。下文中,將假設對應於指示固定 ^ 1與資料儲存層11 2之自發磁化之方向相互平行之「平 $ ^狀態的電性狀態係對應於資料π Γ,且對應於指示其 ’°彼此相反之「反平行」狀態的電性狀態係對應於資料
第8頁 200300256 五、發明說明(3) "0" 〇 儲存於記憶單元b中的資料係利用 阻抗值因穿隧磁性阻抗效應( '、,、邑緣膜⑴之 穿随絕緣膜U3之阻抗係按二改 層m與資料儲存層112之自發㈣之 亦即^不固定 行」:態與指示其方向彼此相反的「反平:互::的平 1,牙隧絕緣膜113於固定層111與資料儲存自發 : = ; 狀態時的第-阻抗比=定= 〆、貝枓儲存層11 2之自發磁化位於「平并 阻抗更大了 1。%至4。1因此,儲存於」元Ρ的第广 係利用穿隨絕緣膜113之阻抗差異加以^月早兀^中的-貝料 儲存於記憶單元Cij中的資料係基於字元 間流動的電流而讀出。當儲存於記憶單元c厂的:被 讀出時,特定電位差施加於字元線Wi與位元被 線Wi與位元線Bj間藉由施加特定電位差於1 '、、二卞凡 流量係按照穿隧絕緣膜113之阻抗而變化了 ^ =邑 膜113之阻抗按照對應於固定層lu與資料儲无存、 發磁化之方向的狀態而變化,儲存 曰 _ρ # ^ ^ 省仔於6己^早元Ci 中的資料 可基於字元線與位元線$間流動的電流加以驗明。 在此例子中,儲存於記憶單元Cij中#資料可表昭且有 mu於㈣單兀的構造之參考單元加以驗明。如 :寫=元陣劃1具有參考單元RW,其中每-個包 括寫入其中之預疋的育料。參考單元R1至心皆連接至表考 位凡線Br。參考單元&錢分別連接至字元線%至1。儲存
200300256 五、發明說明(4) 於連接至字元線Wi的記憶單元cu至cin的資料係參照參考單 兀Ri而Ί買出。 參考單元&至心係設計成使得流經參考單元&至心的電 流I (Re f )滿足下列方程式。
Kl) > I(Ref) > 1(〇) …⑴ U 〇 ) ··流經儲存資料” ”的記憶單元之電流 U 1 ):流經儲存資料,,i ”的記憶單元之電流 ^二儲存於記憶單元Cij中的資料係藉由相互比較流經記憶 單兀心的電流與流經參考單元心的電流加以驗明。當驗明 圮憶單凡心時,特定電位差施加於字元線%與參考位元線 Br間,使電流通過參考單元&。 、更且,特定電壓施加於字元線I與位元線Bj間,使電 版通過圮憶單元Cij。更且,特定電位差施加於字元線%與 位元線Bj間,使電流通過記憶單元Cij。流經記憶單元c//的 ,,量與流經參考單元心的電流量相互比較,且當流經j記 憶士元(Vj的電流量大於流經參考單元&的電流時,儲存於 ,=單元Cu的資料驗明為” Γ ,且當流經記憶單元、的電 =f =於流經參考單元心的電流時,儲存於記憶單元c 的貪料驗明為,,〇”。 1J τ 變動t m碑構的半導體記憶裝置’ ’電性性能展現出 料夕浐你二早兀對用以穩定地驗明儲存於記憶單元中的資 二卜響。當記憶單元之電性性能展現較大 紗 —σ以驗明儲存於記憶單元中的資料之分別流 ,、二5己诫早疋與參考單元間之電流的差異量變小。為了說明
第10頁 200300256 五、發明說明(5) — 由此種f異量之減少所造成的問題,設計者必須設計關聯 於ί考單凡之電路以高精確驗明資料,或者設計關聯於參 考單元之電路在進行讀出操作時犧牲存取速度。 三 L發明内容 本發明之 憶單元之電性 單元中的資料 本發明之 制記憶單元之 記憶單元中的 如本發明 元;一第一記 近第一記憶單 於參考單元之 一電性狀態而 更且,資料讀 一第二電性狀 料。 在磁性記 料係藉由參照 單元而驗明, 驗明資料穩定 當兩記憶單元 目的在於提供一種磁性記憶裝置,可抑制A 性能的變動之影響且穩定地驗明儲存於記憶 另一目 電性性 資料, 所申請 憶單元 元;以 一參考 驗明儲 出電路 態而驗 的在於提供 能的變動之 並且佔據小 一種磁性記憶裝 定地驗 影響且穩 的面積。 記憶裝置包括一 :一第二記憶單元,比參考 及一資料讀出電路。資料讀 單元電性狀態與第一記憶單 存於第一記 基於第一電 的一種磁性 憶單元中的第一 性狀態與第二記 明儲;存於第二記憶單元中的 置,可抑 明儲存於 參考單 單元更靠 出電路基 元之一第 資料。 憶單元之$二資 置+,儲存於 匕 > 考單元更靠近 藉以抑制記憶單元 性影響之程度。 間之距離變短時 ,丨丨_» 第二記憶單元中的第二資 第二記憶早元之弟一記情 之電性性能中之變動對於 般關於兩記憶早元而言, 記憶單元之電性性能因在
第11頁 200300256 五、發明說明(6) '~— 製造半導體記憶裝置中之製程變動而造成變動變小。據 此,在多數例子中,第二記憶單元與第一記憶單元之電性 性能彼此不同之程度小於第二記憶單元與參考單元之電性 性能彼此不同之程度。在磁性記憶裝置中,儲存於第二記 憶單元中的第二資料係藉由參照第一記憶單元而驗明,因 為一般相信在多數例子中,第一記憶單元與第二記憶單元 之電性性能彼此不同之程度小於參考單元與第二記^單元 之電性性能彼此不同之程度。據此,此操作使驗明儲存於 關聯的記憶單元中的資料之穩定性增強。 資料肩出電路較佳係包括一第一比較器,用以基於參 考單元電性狀態與第一電性狀態而輸出第一比較結果信 ,,指示,存於參考單元中的參考單元儲存資料與儲存於 第:記憶單元中的第一資料是相互符合或彼此不同;一第 一資=再生電路,用以棊於參考單元儲存資料與第一比較 結果信號而再生第一資料;一第二比較器,用以基於第一 電,狀態與第二電性狀態而輸出一第二比較結果信號,指 示苐資料與苐二資料是相互符合或彼此不同;以及一第 一資料再生電路,用以基於第一資料與第二比較結果信號 而再生第二資料。 前述半導體記憶裝置變得較佳:當半導體記憶裝置建 ,.成使得參考單元、第一記憶單元、與第二記憶單元中之 每一個包括一穿隧磁性阻抗效應元件,該穿隧磁性阻抗效 應元件包含··一第一鐵磁薄膜層;一第二鐵磁薄膜層;以 及一牙隧絕緣膜,插入於第一鐵磁薄膜層與第二鐵磁薄膜
200300256 五、發明說明(7) 層間。由穿隨磁性阻抗效應元件所組成的參考單元與記憶 單元係用於展現因在製造半導體記憶裝置中之製程變動所 造成的變動。如前所述建構的半導體憒梦置於應用至包 含由穿隨磁性阻抗效應元件所、與記憶單元 之半導體記憶裝置時充分展現其效用。 此外,前述半導體記憶裝置變得較佳··當半導體記憶 裝置建構成使得參考單元、第一記憶單元、與第二記憶單 =中之每一個包括具有浮置閘極之M0S電晶體時。由具有 浮置閘極之M0S電晶體所組成的參考單元與記憶單元係用 於展現因在製造半導體記憶裝置中之製程變動所造成的變 動。如前所述建構的半導體記憶裝置於應用至包含由具有 净置閘極之M0S電晶體所組成的參考單元、第一記憶單 ::與弟二記憶單元的半導體記憶裝置時充分展現其效 J佳地蜜前述半導體記憶襄置更包含一信號線,其中 憶單元、肖第二記憶單元中之每-個係 由β亥Icr 5虎線所賦能。 前述半導體記憶裝置得包含_ 十
記憶單元,比參考單元更靠近第三憶單四 中,較佳地,資料讀出電路其 "早兀。在此例W 記憶單元之第三電性狀態而ς明儲2 j電性=f與第三 第三資料,更且基於第三電性狀離=^.弟^記憶單兀中的 電性狀態而驗明儲存於第四二:苐四記憶單元之第四 前所述建構的半導體記憶裳置^早的第四資料。在如 1 τ ’儲存於第一記憶單元中
第13頁 200300256 五、發明說明(8) ^ 的第一資料與儲存於第三記憶 照-參考單元而驗明,意味著當讀出心;: 參 憶單元上時’複數個記憶單元共同=數: 單元的半導複數個記憶單元所共用,具有此參考 早兀的+導體C憶裝置可降低其面積。 亏 在:例子中’半導體記憶裝 一第二信號線、盥一第=严哚娩甘^ 3弟心唬線、 係由第-信號線;賦=地’參考單元 由第二信號線所賦能,並:第;與記憶單元係 係由第三信號線所賦能。—D ^早几與苐四記憶單元 :么明所申請之半導體記憶裝置 Ϊ右數個記憶單元配置成-矩陣;-:ϊΐ早 具有複數個參考單元配 > 考早兀仃, 資料讀出電路俜用u其π 仃,以及—賢料讀出電路。 近第-記憶單ΐΠί;包括:;數個參考單元中之最靠 憶單元之第—電性;態:J性狀態與第一記 元中4位:記憶單…第;”個r單 一貝料,更且基於第一電性盥记憶早兀中的第 性狀態而驗明儲存於包括於複i個^!憶單元之第二電 一記憶單元之第二記憶單元中的第元中且相鄰於第 記憶裝置中,.藉由參照名-記憶單元進,I在前述半導體 與第二記憶單元之電性性能彼此不同之小:參考單元 J <私度。據此,增強
s為一般相信在多數例子二 /、弟一圯憶單元之電性性能彼此不 一圯憶早元 第14頁 200300256 五、發明說明(9) ^ ' :- 穩定地驗明儲存於第— p留;士 情單元鱼夂老^ 〜έ己憶早兀中的資料。再者,第一記 匕早考早兀間之距離最小化,择強驗明儲存#筮 記憶單元中的資料之穩定性。 &強驗明儲存於弟- ”ΐίϊ由最ΐΐ的參考單元、第-記憶單元、與第二 口己『思早兀白由一指號線所賦能。 列,具ϋ d; 5半導體記憶裝置包含-記憶單元陣 %丄;:1:=:;;陣、-參考單元、與 存於包括於複數個記恤單=二且電性狀態而驗明儲 圍的弟…己^早疋中的第一資料 :: 與第二記憶單元之第二電性狀 性狀悲 個記憶單元中且相鄰於第一記 =^存於包括於複數 第f =狀態而驗明錯存於包括於=第=憶單元之 於記憶早兀陣列之最外圍的纪 记丨思單兀中且位 第三記憶單元不同於第f :: 1 u早元中的第三資料, 態與第四記憶單元之第四電===品更且基於第三電性狀 數個記憶單元中且相鄰 —2心、驗明儲存於包括於複 的第四資料。 、一 δ己憶單元的第四記億單元中 如本發明所申請之 含:基於參考單元之表·" C憶裳置之資料讀出.方法包 第,狀態而驗明儲存與第- _ 以及基於第-電性狀態與第二記;的第-資料’· 匕=早70之第二電性狀態而 200300256 五、發明說明(10) 驗明儲存於比參者留- i 憶單 元中的m早…近第-記憶單元的第 性狀性驟包括:基於參考單元電 ^电丨王狀您而產生第一卜龄&士蓉 存單元中的參考單元儲存資料與;“第n: =第-資料是相互符合或彼…:以丄 兀儲存#料與第-比較結果信號而再生第— ,二: 步驟包括:基於第一電性狀離i _ 、 並且4 車乂、,、口果化唬,扣不儲存於第一記憶單元次: 儲存於第二記憶單元中的第一資 、第貝枓與 2 :以及基於弟—貝料與第二比較結果信號而再生第二資 如本發明所申請之半導體記憶裝置之 =:種:導體記憶裝i,包含複數條列: = = 方向,複數條行線,延伸於不同於第— 、 個記憶單&,設於複數條列線與複數條行數 其中每一個係由二鐵磁薄膜層夾住一絕緣j .二士 條列線;以及複數個參考元:線且交叉於複數 線相互乂叉處。如别所述建構的半導體記憶钱 出方法包含:隨意選擇複數條列線中之一互7二 在該被選擇的列線上之表考元件盘在兮 、 父 笛一 ~ #抑-/ ^亏70仵興在該破選擇的列線上之 凡"目互比較在該被選擇的列、線上之第一記怜 早7L與在该被選擇的列線上之第二記憶單元。 一
第16頁 200300256 五、發明說明(11) 如本發明所申請之半導體記憶裝置之資料讀出方法應 用至一種半導體記憶裝置,包含:至少一列線;第一與第 二行線,分別交叉於至少一列線;第一與第二非揮發性記 憶單元,設於至少一列線和第一與第二行線相互交叉處; 至少一參考行線,交叉於至少一列線;以及至少一參考單 元,設於至少一參考行線上。此方法包含:選擇第一記憶 單元與參考單元;藉由相互比較基於寫入第一記憶單元的 資料而流經第一行線之電流與基於儲存於參考單元中的資 料而流經至少一參考行線之電流,驗明寫入第一記憶單元 的資料;選擇第一記憶單元與第二記憶單元;相互比較基 於寫入第二記憶單元的資料而流經第二行線之電流與基於 寫入第一記憶單元的資料而流經第一列線之電流;以及基 於比較藉由比較用以驗明寫入第二記憶單元的資料之該兩 電流所獲的結果與用以驗明寫入第一記憶單元的資料所獲 的的結果而驗明寫入第二記憶單元的資料。 尤其,半導體記憶裝置之資料讀出方法較佳係用以進 行讀出操作於具有第一與第二記憶單元和包括二鐵磁薄膜 層夾住一絕緣膜的參考單元之半導體記憶裝置。 更且,為了更確切地驗明儲存於記憶單元中的資料, 較佳地,參考單元相鄰於第一記憶單元且第一記憶單元相 鄰於第二記憶單元。
第17頁 200300256 五、發明說明(12) 特徵、與優點更明顯。 (第一實施例) - 虞;二所亍建:二半導體記憶裝置之第-實_ 示,字元線WjW :位Ί包括記憶單元陣列1 °如圖2所 内。在字iL蠄W m ”位兀線Bl至匕延伸於記憶單元陣列1
相互交叉處。早W糸設於字元料與位元線I 中參照圖12所說;構造相同於在習知技藝之說明 w者,茲省略其詳細說明。 單元…連接至參:;立;於其中。參考 位元線B!且延伸於4己产。D _、Γ以#考位元線Br係相鄰於 參考單元!^早疋陣列1内。參考單元心至、中之 罝-P D 1 予几線Wi與參考位元線ΒΓ相互交又产 Α 早4至V皆預先具有特定資料"1 2又二^。參, 於記憶單元cu至Cmn中的資料時參昭:於驗明儲存 如圖1所示,字元線解碼 用,能字元線Wlq。—列位址χ供給至= , 列位址X之一字’;2線賦…線…之對應於所給定: 更且,位元線解碼器3、位魂 ^連f至:憶單元陣列丨。-二 =至位與::放大 叮1址γ的位7L線連接至感測放大器 1 ΙΒη 感測放大器5相互比較流經參考位元線 至
%綠J 200300256 五、發明說明(13)
Bn中相鄰二位元線的電流,以輪出η個比較結果位元Q!至卩 n ’指示藉由比較所獲得的結果。當字元線%至^中之字元 線%被賦能時,電流流經參考單元&至參考位元線κ且電流 流經記憶單元Cu至Cin到對應的位元線匕至匕。感測放大器5 相互比較分別流經麥考位元線I與位元線I之電流,以輪 出比較結果位元^,指示藉由比較所獲得的結果。繼而, 感測放大器5相互比較分別流經參考位元線&與位元線&之 電流,以輸出比較結果位元%,指示藉由比較所獲得的結 果。類似地,感測放大器5相互比較分別流經參考位元線B (k-u(k代表不小於2且不大之整數)與位元線匕之電流, 以輸出比較結果位兀Qk,指示藉由比較所獲得的結果。 一比較結果位元义至%係一對一地對應至儲存於記憶單 :U ^ C:n :連接至賦能的字元線%之記憶單元c“至^的資 身:第7合儲存於記憶單元Cil至t中的資料本 1較、=cT 碼器7、與第二暫存器8係用以基於 料。 兀1至Qn而再生儲存於記憶單元C„至Cmn中的資 第一暫存器6從感測放大器5接收士 ^ ^ ^ ^ ^ 並儲存之:第-暫存器6連接至解碼器7 1 至Q解:儲存於第一暫存器6中的比較結果位元Ql η 再生儲存於記憶單元Cu至C.中的眘s η α认 出資,至1)„到第二暫存器卜1 1η中的貝叫至Dn且輸 第二暫存器8從解碼器7接收眘& 二暫存器8輸出儲存接:貝,錢並儲存之。第 存於^早A至k中的資料A執到外
i^m 第19頁 200300256
圖3顯示感測放大器5、第一暫存器6、解碼器7、與 一暫存器8之詳細圖。感測放大器5包括I — v轉換哭1 〇 轉換器lljlln、卜V轉換器12d12n、卜V轉換'器^^ 器14、與互斥N0R(EX-N0R)電路15ι至仏。卜v轉換器1〇衡 I-V轉換器Ul至lln、卜V轉換器12丨至12n、與I-v轉^/ 皆具有相同的電路組態且被設計成展現實質上相同的™輸入 I-V轉換器10之輸入與丨-v轉換器Ui之輸入連 位π線Br。通過參考單元Rl錢到參考位元線 等v地傳送至1_V轉換器10與Nv轉換器η二一: 換:之電沒轉於換器111皆於流經參考位元線Br至對應的轉 % r處定參考電流時輸出"丨"且於流經參考位 兀線Br至對應的轉換器之電流小於 "〇"。記憶單元陣成使出 ^經參考位元線匕至Ι-ν轉換器「換 :於參考電流。因而,Η轉換器(。鱼二二二:電, 出ff 1" 。 Α ν轉換态11總是輪 i—V轉換器1 L ^ 9 $】9 + 12山·代表不蝴且上大、轉換器1 ‘ 元線Bj。流經記、情單 至η之_正數)之輸入連接至位 送至1 - v轉換器11:+1)與夂。;j_ ν轉::線广;之電流均等地傳 位元線Β〗至對應的轉換器之電流大於:皆於流經 〇" ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ' 为W之笔·流小於特定參考
200300256 五、發明說明(15) 電流時輸出"1 "。 你-轉換器12n之輪入與丨―V轉換器13之輸入連接至失者 位兀線Bn。流締^1掩xm — 丧主多考 傳送至i _V轉二一 9 =至^到位元線Bn之電流均等地 一治Ό 轉換斋12η與13。bV轉換器12η與13皆於产鍊办 :於;應的轉換器之電流大於特定參考電流時:、出” 〇" 流時::冬兀線匕至對應的轉換器之電流小於特定參考電 14 #Λ二曰轉pi換器之輸出連接至緩衝器14之輪入。緩衝器 作‘夂考二於(fI_V轉換器1〇所接收的值至第-暫存器6, ”1;、、,多故失去二咖。如前所述’既然1-v轉換器10總是輸出 故參考位元QREF總是,,1,,。 之輸1出¥拿轉技換^11至〜與121至^中之^轉換器以奶^^ φ二 至以咄⑽電路15j之輸入。在EX-N0R電路15』· :V轉換器Uj之輸出與1一v轉換器12j之輸出經由互斥 N〇R運异而輸出,作為比較結果位元Qj。] 吓 一綠^ V轉換态1 3係用以平衡位元線Bn之電性性能與其他位 1至1-1)之電性性能,且I-V轉換器13之輸出並未連接 至任何地方。 士,卜ΐ字兀線Wi被賦能時,如前所述建構的感測放大器5於 ” 7,/"單^元Cu至Cml中之記憶單元Cil輪出至位元線βι的資料為 ’付合儲存於參考單元心中的資料時,輸出π r作為比 f結果位元%,並且於輸出至位元線&的資料為”〇”,不符 口儲存於參考單元Ri中的資料時,輪出”作為比較結果位 元I。 200300256
此外’假設j代表不小於2且不大於η之整數,感測玫 大器\於從記憶單元Cui-u輸出至位元線Β(η)的資料符合從 記憶單元Cu輸出至位元線\的資料時輸出” i,,作為比較結果 位元Qj ’且於輸出至位元線B(卜〇的資料不符合輸出至位元 線\的資料時輸出” 〇"作為比較結果位元%。 第一暫存器6從感測放大器5接收參考位元QREF與比較結 果位元Qi至Qn並儲存之。 用以基於參考位元qref與比較結果位元Qi至1而再生儲 存於記憶單元Cu至(^的資料Di SDn之解碼器7包括資料再生 裔1 至1 6n。資料再生器1 6!包括緩衝器1 、反相器1 8!, 1 9ι、以及輸出節點2 0!。同樣地,假設i代表不小於2且不 大於η之整數,資料再生器1 6i包括緩衝器1 7i、反相器丨&, A、以及輸出節點2〇i。 資料再生器1 6!基於參考位元QREF與比較結果位元I而 再生儲存於記憶單元Cn中的資料Di。 詳細言之,參考位元qref輸入至資料再生器16i中的緩 衝器1 之輸入端子,且比較結果位元α輸入至緩衝器1 7l之 賦能端子。緩衝器1 於比較結果位元I為” Γ時被賦能且 輪出相同於參考位元QREF之值,亦即” 1 ”。當缓衝器1 7!未被 賦能時,緩衝器1 7!之輸出變成高阻抗狀態。 參考位元QREF輸入至反相器1 81之輸入端子且經由反相 器11使比較結果位元I之反相值輸入反相器1 之賦能端 子。反相器1 8!於比較結果位元仏為,,0’’時被賦能且輸出參 考位元QREF之反相值,亦即,’ 〇 ”。當反相器1 8!未被賦能時,
第22頁 200300256 五、發明說明(17) 反相器1 之輸出變成高阻抗狀態。 緩衝器17i與反相器I8i之輸出連接至輪出節點20!。輪 出節點2〇i連接至第二暫存器8。輸出節點201輪出由資料再 生器1 所再生的資料Di且儲存於記憶單元Cu中。 回應於比較結果位元Q!,如前所述建構的資料再生器 1 6!於儲存於記憶單元Cu中的資料與參考位元qref相互符合 時,亦即比較結果位元A為"1”時,輸出相同於參考位元q REF之值(亦即π 1π )。更且,資料再生器1 6丨於儲存於記憶單 元Cu中的資料與參考位元qref彼此不同時,亦即比較結果 位元Q〗為” 0”時,輸出不同於參考位元qref之值(亦即"^ )。 如前所述,既然比較結果位元Qi於儲存於記憶單元c中的 資料與參考位元qref相互符合時變成”丨",且於前述^者彼 此不同時變成” 〇”,故儲存於記憶單元Cii中 料再生器1 之此種操作而再生。 1精由貝 資料再生器1 62基於由資料再生器丨6 次 比較結果位元%而再生儲存於記憶單元^中的資料貝?二與 樣地,假設j代表不小於2且不大之 、次把2。同 ^基於由資料再生器16(j_n與比較結果再生器 料而再生儲存於記憶單元Cij中的資。所再生的資 詳細言之,由資料再生器丨6(j i 爯j。一 至資料再生器16j中的緩衝器1 7j之輪入山生的貪料D(卜η輸入 位元%輸入至緩衝器1 7j之賦能端子'入端子且比較結果 位元Qj為1π時被賦能且輸出相同於由次二1 L於比較結果 再生的資料D(j_n之值。當緩衝器J 7 T料再生态1 6(卜1}所 J破職能時,緩衝器
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200300256 五、發明說明(18) 之輸出變成高阻抗狀態。’ ^資料再生器160·_υ所再生的資料])(ji)輪入至反相器 輸人端子’且經由反相器19〗使比較結果位叫之反相 值輸二至反相器18j之賦能端子。反相器^於比較結果位 為〇"時被賦能且輪出資料D(ji)之反相值。當反相哭 18」未被賦。能時,反相器18j之輪出變成高阻抗狀態。的 緩衝器17】與反相器18j之輪出連接至輪出節點2〇】。輸 = 連接至第二緩衝器8。輸出節點%輸出由資 生益16j所再生且儲存於記憶單元、的資料Dj。 1 β π回應於比較結果位元Qj,如前所述建構的資料再生哭 中的=广己,單元C“H)中的資料與儲存於記憶單元C: η貝料相互付合時,亦即比較結果位元^為"〗"時,輸 目同=儲存於記憶單元心〗^中的資料之值(亦即,,1")。更 存於ΪίΪ生儲存於記憶單元^)中的資料與儲 Q為,,ίν,ί tij育料彼此不同時,亦即比較結果位元 值% ’輸出儲存於記憶單元Ci(ji)中的資料之反相 ^如IT所㉖’ I然資料再生器16ι係操 i成,,t 付變成"Γ,且於前述兩者彼此不同時 1 d I種ΛΓΓ予Γ書己憶單元°^中的資料Dj藉由資料再生器 的資料生。分別由資料再生器161至16,再生 、钭h至〇11經由弟二暫存器8輸出至外界。 出操:而,將說明本實施例之半導體記憶裝置如何進行讀 第24頁 200300256 五、發明說明(19) 由客包ϊΪ字元線Wl至Wm中且由列位址x所指定的字元⑽ 己器2賦能。讀出操作進行於連接至字元線ί的 吕己憶早7LCU至匕上。 冰'的 1 in 首先,參照連接至字元線 ”參考單元Ri的記憶單元C"上。…出知作 至記ί Ϊ -%之’連接至參考單元Ri的參考位元線與連接 „己早兀k的位元線β丨由位元線解碼器3 4賦能,然後一特定電位差施加於字元料與參考 以及字元線Wi與位元線h間。藉由施加電位差,對應r 於儲存於參考單元Ri中的資料(亦即資料„丨")之參考電产^ 卿t之參考單元Ri至參考位元線Br,更且,對應於儲存ς =憶早元Cii中的資料之資料電流μ流經記憶單元Q至位元 線h。 儲存於爹考單元&中的資料由包括於感測放大器5中的 匕轉換器1 〇與缓衝器j 4基於參考電流Iref而驗明,然後, ,"不”已驗明的資料之參考位元I輸出。如前所述,既然資 料1 ’儲存於參考單元心中,故"丨"輸出作為參考位元。 次儲存於參考單元心中的資料與儲存於記憶單元cu中的 >料疋相互符合或彼此不同係由感測放大器5之I _ V轉換器 1 1 2l、與^ —N〇R閘1 5!基於參考電流IREF與資料電流Ιη所 確定。當儲存於參考單元&中的資料與儲存於記憶單元Cii 中的資料相互符合時,比較結果位元仏設定成”丨”。當儲存 於參考單元Ri中的資料與儲存於記憶單元Cn中的資料並未 相互符合時,比較結果位元^設定成” 〇,,。如同在圖3所示
第25頁 200300256 五、發明說明(20) 之例子中所指出,當一 時,儲存於記憶單元c"中的資二:以二資料為 中的資料,因而,比較結果位叫設定於參考單元Ri 元Q!輸出至第一暫存器6。 〇 。比較結果七 更且,儲存於記憶單元中的資 基於參考位元qref與比較結果位而生由=料再生器16ι 二暫存器8。 冉生’然後輪出至第 再者’參知g己憶單元C ,讀出極七 單元Cn的記憶單元Ci2上。1 、 ”乍進行於相鄰於記憶
情單詳r細:之,連接至記憶單元C"的位元料盘連接至卞 :早兀h的位元線4由位元線解碼器3 線選接H ;,"ί:: ^ ^ ^ ^ I ^4: 於Si f位:線β2間。藉由施加電位差,對應於館存 元後Β : 資料之資料電流L流經記憶單元Cn至位 ,更且,對應於儲存於記憶單元c 電流Ii2流經記憶單元ci2至位元線b2。 貝针之貝抖 次+2L ΐ存於記憶單元Cil中的資料與儲存於記憶單元ci2中的 貢厂疋相互符合或彼此不同係由感測放大器5之I —V轉換器 112 ' 122、與EX-N0R閘152基於資料電流Iu與資料電流 所確定。當儲存於記憶單元Cu中的資料與儲存於記憶單元 Ci2中的肓料相互符合時,比較結果位元I設定成"丨,,。當儲 存於Z丨思單元cu中的資料與儲存於記憶單元q中的資料並 未相互符合時,比較結果位元%設定成” 〇”。如同圖3所示 之例子中所指出,當儲存於記憶單元Cn中的資料為"〇,,且
第26頁 200300256 五、發明說明(21) 儲存於記憶單元C由 二欠 中的資料不同於儲户认,料為1 ”時,儲存於記憶單元Ci2 結果位元q2設定成,,;圮憶單元。中的資料,因而,比較 6。 〇 。比較結果位元%輸出至第一暫存器 更且,儲存於記情 — 中之t%1 i2中的資料%由包括於解碼器7 貝针丹生益162基於儲存於記情單元Γ中日由資枓A;i 器A所再生的資料D * …己“早中且由貝枓再生 至第二暫存器8。 較…果位兀4而再生,然後輸出 繼而,重複前述摔作 操作於記憶單元Cij上:且=憶早元C“-而進行讀出 糾至1依序讀ώ,狹後儲H存於記^單元C"至Q中的資 ^ ^ , ^ ΙίΤΛ…、後儲存於弟二暫存器8。儲存於第二 暫存态8中的貝料至1^輪出至外界。 在本貝施例中,參照流經參考單元R ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^
進行讀出操作於包括於記情輩开陆⑴士\ 7 L REF ,區^最外圍的記憶單元此外,參照流經相4鄰 的忑憶早兀Cu之貝料電流Ifi而進行讀出操作於記憶單元c 上。繼而,參照流經相鄰的記憶單元Ci(⑷之資料電流二 而進行相同操作於記憶單元c.,上。 1(J~1}
1 J 如前所述操作的本實施例之半導體記憶裝置可抑制記 憶單元之電性性能中的變動之影響且改良用以驗明儲存於 圯憶單元中的資料之操作穩定性。在製造記憶單元夂製程 中,記憶單元無可避免地會具有電性性能之變動。然而·, 雖然當察看整個七憶單元陣列時,觀察到記憶單元之電性 性能中的某些變動’但一般而言,當察看整個記憶單元陣
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第27頁 200300256 五、發明說明(22) 列之一有限部份時,記 小。亦即,相互靠近的兩記:J電性性能中的變動係相對 同。當專注於相互靠近的一^ ^之f性性能實質上相 此等記憶單元間之距離短且記::U 一記憶單元時, 係相對小。因而,既然進行於。,之電性性能中的變動 參照相鄰於記憶單元cn的參考L思'早兀Cil上的讀出操作係 ci2上的讀出操作係參照相鄰於=丄J進行於記憶單元 更靠近記憶單元ci2的記憶單元。◎ : 2二2 士比參考單元Ri 與在讀出操作參照的記憶單元,或來匕= 短,藉以允許半導體記憶裂置在抑制記情單離較 中的變動之影響下進行讀出操作。制己匕早几之電性性能 妙炎Ϊ庄思本貫施例之半導體記憶裝置,如圖3所r、,跄 w多位元線Br連接至兩1〜v轉換器1〇 ,11】且位元* =兩Η轉換器12j,1Wj代表不小於1且不大=線連接 正數’但另外地’參考位元線Br與位元線&至B皆;: 至-對應的卜V轉換器。在此例子中,參考位元線白^連接 一I-V轉換器10且位元線^至匕分別連接至丨―v轉換器1至 12n。I-V轉換器10於流經參考位元線&至對應的轉換哭 =電流大於一特定參考電流時輸出”丨”至緩衝器丨4,且於為 流經參考位元線Br至對應的Γ — ν轉換器之電流小於特定參 電流時輸出”〇,,至緩衝器14。同樣地,卜v轉換器1Λ至^ 皆於流經位元線Βι至匕至對應的丨-V轉換器之電流大於_ °特 定參考電流時輸出” 1 ”至對應的^〇1?電路i 5ι至i 5n,且於 流經位元線&至匕至對應的卜v轉換器之電流小於特定參考
200300256 五、發明說明(23) "—" ----- 電/;,L叫"輸f 0至對應的EX-N0R電路1 5!至1 5n。甚至在此例 子中’本實施例之半導體記憶裝置進行相同於圖3所示之 實施例中所說明的操作。 n if /如圖5所示,本發明將採用的感測放大器5可修 改成包括I - V轉換哭1 n, 1 1, s 1 1 , 。, 偷哭 U, 1 至 11 η,12、至 12 η,13,、 綾衝為1 4 、以及比較器i 5,丨至][5,η。 1 V 轉換斋 1 0 ’ 11 ’ 1 至11 ’ η,1 2,!至 1 2,,與 1 3,皆輸 出對應於流經其中的雷冶旦夕+广1 η 拖哭in,盘η, ^ 篁 電壓。詳細言之,1一V轉 出對應於流經其中的電流量之一電壓。 ( η ί之’i數1 ^ k ’ 11 ’(_ ( k代表不小於1且不大於 壓且拖 對應於流經位元線電流量之-電 電流量之-電H’n,13’皆輸出對應於流經位元線匕的 冤,瓜里之電壓。hv轉換器10,,u, $11, ,19,/ 12, n,與13,皆輸出正比流盆 1 11 n 12 1至 壓。 於μ、,二其中的電流量而變高之一電 緩衝Is 1 4,連接至I — ν轉換哭1 〇, 輸出的電壓大於-特定參Γ㈡輪且二從卜?換器1〇, 輸出的電壓低於特定參考電壓時輪出1二土於從其中 出的值儲存於第—暫存器6中作為來考位^緩衝器14,輸 比較器^、至^乂中之比較哭/ ,7^^。 器1UI-V轉換器12、輸出的電壓而\於:別從I-V轉換 單元Ri中的資料與儲存於記憶單元C =預先儲存於參考 或彼此不同。當比較器15'確定預育料是相互符合 的資料與儲存於記憶單元cu中的資料相:於广考單元Ri中 目互付合時,比較器
200300256 五、發明說明(24) " ' ---一 使比較結果位元仏變成"丨"且輸出至第一暫存器6,而 當,比較器15\確定前述兩資料並未相互符合時,比較器 1 5 !使比較結果位元仏變成” 〇 „且輸出至第一暫存器6。 、同樣地,比較器^^至^、中之比較器15,j(j•代表不小 =2且不大於η之整數)基於分別從I-V轉換器丨丨、與丨―v轉換 器12、輪出的電壓而確定儲存於記憶單元^(卜η中的資料與 ,,於u己t思單元q j中的資料是相互符合或彼此不同。當比 ^ 5 ^確疋儲存於δ己丨思單元Ci(j-1;>中的資料與健存於記憶 單广Cij中的資料相互符合時,比較器丨5, j使比較結果位元 Qj變成”1”且輪出至第一暫存器6,而當比較器15'確定前 i ^ ^ ^ ^ ^ ^ tb ^ ^ tb ^ ^ ^Qj 夂成0且輸出至第一暫存器6。 甚至在感測放大器5如前所述建構之例子中,者 例之半導體記憶裝置進行類似於圖3所示之 & 的操作。基於參考電流^與資料電流In,產生一比斤較兄結月 ,位兀A,指不儲存於參考單元&中的資料與儲存於記 ^兀中的資料是相互符合或彼此不同,然後基於儲存“於 Γ元::參考資料、與比較結果位元Qi ’驗明儲存 =§己丨思早兀Cu中的資料Dii。同樣地,基於資料電流丨 : 貧料電H二產生一比較結果位元%,指示儲存於記(:隐"單、 兀Cuj-n中的貝料與儲存於記憶單元&中的資料是相互 或彼此不肖’然後基於儲存於記憶單元[(Η)中的資料〇 口 與比較結果位叫,驗明儲存於記憶單%中的資料D _ 更且,畲儲存於參考單元h錢中的資料固定時,1不。
第30頁 200300256 五、發明說明(25) m前述緩衝器14,14,於本實施例之半導體記憶裝 ="。^ 1儲存於參考單元心輯中時,參考位元Qref固定 於1 ,且虽| 儲存於參考單元心至、中時,參考位元q
固定於π 0Π 。 巧 REF 再者,如前所述,雖然資料”丨”預先儲存於本實施例 之半導體記憶裝置之參考單元心至匕中,但允許隨意 ^料與資料”0”預先儲存於參考單元&至匕之組態亦得· 應用至本貫施例。在此例子中,如圖6所示,Εχ —n〇r電路 21添加至解碼器7。指示儲存於參考單元&至匕中的資料之 QREF與比較結果位元仏輸入至EX-N0R電路21。緩衝器17於 EX-N0R電路21之輸出為’’ 1”時被賦能且緩衝器π之輸1出於 EX-N0R電路21之輸出為”〇"時變成高阻抗狀態。反相器; 於EX-N0R電路21之輸出為” 〇 ”時被賦能,且反相器= 輪出於EX-N0R電路21之輪出為” r時變成高阻抗狀^。1 此外,雖然本實施例之半導體記憶裝置採用如圖12 示之藉由利用TMR效應感測電流而讀出資料之記憶單元, 但另外地,本發明之半導體記憶裝置亦得採用另一型式的 藉由感測電流而進行讀出操作之記憶單元。舉例而言,本 發明之半導體記憶裝置得採用使用於EEPR0M中的記憶單 元’而非圖1 2所示之箣述s己憶單元。亦即,具有浮置閑枝 形成於其中之M0S電晶體,且記憶單元上之讀出操作係¥進 行為使得源極與汲極間流動的電流按照累積於浮置閘極中 的電荷量而變動,且偵測其間所流動的電流量之差異。 (第二實施例) 200300256 五、發明說明(26) 圖7顯示依據本發明所建椹 — I咅护罟 铱-廢 # y 1 » 的第二實施例之半導體記 U展置。弟二實施例之半導體 列1,沾 PDAU n 守暇5己憶裝置係使用記憶單元陣 歹J1的一FRAM。一FRAM記憶單々θ 士 ^ ^ ^ 辦。絡姑、够 —^ 凡具有一鐵電電谷與一電晶
,甘丄上 U、早7^陣列1使用記憶單元Cn至C 料"〇”或資枓"1,·夕々a抑 層的自發磁化方向儲存資 /貝枓1己,fe早兀所組成,但第二實施例之記憶
早7"陣列1,使用由FRAM記憶單元所組成的記憶單元Cll至C 樣地’第二實施例之記憶單元陣列丨,使用參考記憶 巧至,由具有相同於記憶單元Cn至Cmn之構造的參考 =兀所組成。在採用記憶單元之記憶單元陣列i,中,資料 項出操作係基於在位元線Βι至K上且於記憶單元連接至位 元,至Bn中之一對應者時所產生的電位而進行。此種記 隐單元之組悲要求第二貫施例採用一感測放大器5,取代第 一實施例所用的感測放大器5,用以偵測線上之 位。 11 除了記憶單元陣列Γ與感測放大器5,以外,第二實施 例之半‘體3己憶裝置具有相同於第一實施例之半導體記憶 裝置之組悲’因而省略對應的部分與組件之詳細說明。圖 8顯不感測放大器5 ’之組態。感測放大器5,包括緩衝器 2 2、比較器2 3!至2 3n、與比較器2 4。緩衝器2 2之輸入連接 至參考位元線Br。缓衝器22基於參考位元線K上之電位而 輸出參考位元Qref。當參考位元線Br上之電位高於一特定參 考電位時,緩衝器22使參考位元QREF變成"1 ”且輸出至第一 暫存器6,且當參考位元線Br上之電位低於特定參考電位
第32頁 200300256 五、發明說明(27) 广。’緩衝器22使參考位元‘變成,,〇"且輪出至第一暫存器 參考位元Br連接至比較器23ι之 接至其第二輸入。當字元線%被賦能時/比較器 考位元線Br之電位與位元線β之電 — 1 土 、、多 老罝;Κ>τ±7ΑΑ次电位而確疋預先儲存於表 考早兀Ri中的負料與儲存於記憶單元C中的次祖Θ 4 " 合或彼此不同,然後輸出一比較纟=、貝=疋相互符
確定預先儲存於參考單元Ri中的資° :存於;口器2 A
中的資料相互符合時,比較哭23 儲上於5己早A 且輸出至第-暫存器6 1使比較結果位料變成"〇" 不大L樣之地整數至於位比較器%至% ’假設j代表不小於2且 K:線Γ連接至4線=連接/比較器叫之第—輪人 較器23j基於位元線^一/^。/字元辑被賦能時,比 存於記憶單元C.(/ 元線K電位而確定儲 是相万篇入成^ Π中的^枓儲存於記憶單元b中的資料 比nW- 不同’然後輸出—比較結果位元%。當 情單元C中的次立丨/ °己思早兀中的負料與儲存於記 /早Cij中的-貝料相互符合時,比較器23.使比較砝杲仿-Qj變成"Γ且輪出至第— I "°】使比权⑺果位兀 的兩資料並未相互:人f存益6:且當比較器叫確定對應 成,,〇"且輸出至第一暫〇存0y6比杈為23』使比較結果位元%變 參考位叫⑺與比較結果位元&至%輸出至第-暫存器 第33頁 200300256 五、發明說明(28) L,然後儲存於其中。如同第一實施例,連接至第一暫存 器6的解碼器7基於參考位元qref與比較結果位元仏至%而再 生儲,於記憶單元cn至cin中的資料Di至〜,且輸出至第二 =存态8。第一暫存态8儲存資料])丨至化於其中且輸出至外 界。 读繼而,將說明第二實施例之半導體記憶裝置如何進行 一貝操作。在下列説明中,假設讀出操作進行於連接至字 几線%至中之字元線Wi的記憶單元;呈q上。 中,首ί\特疋貧料寫入參考單元心至&。在下列說明 旦g ^1寫入參考單元Rl至Rm。對應於資料丨丨1 ”的電荷 里累積於參考單元Ri至匕所含有的每一電容中。 V之^ ΐ t考位凡線匕與位元線βι至匕預充電至電源供應 vcc <冤壓位準的一半。 單元r再ΐν + 70線Wi由字元線解碼器2賦能且開始進行記憶 平7^"至、之資料讀出操作。 記憶ΐ L參ΐ單"1R1進/于讀出操作於相鄰於參考單元r i之 位元線B. ‘推」H几線Wi被賦能時,參考單元Ri與參考 儲存於夂考w仃荷轉移且參考位元線民將處於一對應於 此i 單中, 線B1將處於一 _兀11 ”位兀線Bl間進行電荷轉移且位元 準、。、、·'於儲存於記憶單元Cu中的資料之電壓位 儲存於參者h 線匕之電位v 兀i中的資料由緩衝器2 2基於參考位元 REF而驗明,且苓考位元Qref按照緩衝器2 2所確 200300256 五、發明說明(29) 定的結果而設定。如前所述,既然資料,,1”儲存於參考單 元Ri中,故參考位元QREF設定成π 1 ”。 、义 更且’感測放大器5之比較裔2 3〗基於參考位元線b之 電位VREF與位元線Κ之電位V!而確疋健存於參考單元r '中的 資料與儲存於記憶單元Cn中的資料是相互符合或彼此不、 同。當儲存於參考單元Ri中的資料與儲存於記憶單元c中 的資料相互符合時,比較結果位元仏設定成” i广。當儲^ 參考單元Ri中的資料與儲存於記憶單元Cu中的資料"並未%/ 互符合時,比較結果位元仏設定成"〇,,^比較結果位 出至第一暫存器6。 Wl輪 此外,儲存於記憶單元Cu中的資料仏由資料 與比較結果位4而再生,然後輸出;第 再者’參照記憶單元Cil進行讀出操作於 %cu的記憶單元Ci2上。 冲7…己IS早 如前當字元_被賦能時,電荷轉
Si% Ϊ元線B1間,且位元料將處於對應於健存於 n己匕早70cii中的資料之電壓位準Vi。 、 _此外’在此例子中,電荷轉移進行於纪产留-Γ , =線匕間,且位元線β,處於對應 、、二早/广 的貧料之電壓位準t。 予於记〖思早TGCi2中 比較器2 32基於位元線B之電位v 而確定儲存於記憶單元Cil中的資料盘儲= 料之電位v2 的資料是相互符合或彼此不同。;儲單元ci2中 田傾存於記憶單元cu中的 200300256 五、發明說明(30) 資料與儲存於記憶單元。中的資料相互符合時,比較姓果 ί t "Λ的資料並未相互符合時,比較結果位元%設 匕較結果位元%輸出至第一暫存器6。 更且’儲存於記憶單元Ciz中的資料D由包括於解 中的資料再生器162基於由資料再生哭“ 2:二括於解,7 々揞留·- Γ . 街貝τ叶丹生态1 61所再生且儲存於 ^己U早兀C"中的資料Di與比較結果位元 出至第二暫存器8。 丹生…、後輸 出操:二ΓΓ ’參照記憶單元C—進行讀 =保邗於忑fe早兀Cij上,且儲存於記憶單元c 料h至1)依序讀出,鈇後儲存 11 ιη 、、 暫存哭沾次二η “存第暫存器8。儲存於第二 皙存态8中θ的貧料Di至Dn輸出至外界。 於記5 ΐ 參照參考單元Ri進行讀出操作於包括 ::匕:陣歹” 將儲存資料之區域 操作於記憶單元q上。% 网的忑臨早兀Cu進仃殯出 行相同操作於記心繼照相鄰的記憶單元C-”進 半導體記憶裝置可抑制“單如::述建構的本實施例之 響且增強用以驗明次把D似70之電性性能中的變勘之影 (第三實二 枓之操作穩定性。 雖然弟'~實施例之车道鱗4 半導體記憶裝置具有二,,,至界,但第三實施例之 記憶單元陣m。下' ㉝置於其中,對應至一 卜文中,设有參考單元Ref的記憶單元陣 200300256 五、發明說明(31) 列1將稱為記憶單元陣列1π。除了前述記憶單元陣列之組 態以外,第三實施例之半導體記憶裝置之組態相同於第一 實施例之半導體記憶裝置。 圖1 0顯不㊂己憶早元陣列1 ’’。如同在第一實施例之記憶 單元陣列1中所說明地,記憶單元陣列1"亦建構成使得字 元線%至^與位元線民至Βη延伸於記憶單元陣列丨”内且一記 憶單元Cfj設置於字元線%與位元線民相互交又處。記憶單 元Cu之構造相同於習知技藝中參照圖1 2所說明者。 更且’參考字元線Wr與參考位元線Br皆延伸於記憶單 元陣列Γ内且一參考單元Ref設於參考字元線^與參考位元 線4相互交叉處。參考單元Ref連接至參考字元線^與參考 位元線Br。參考單元Ref之構造相同於記憶單元仏: #屮,^,將詞第三實施例之半導體記憶裝置如何進行 广出刼作。在下列說明中,假設資料"1"寫入參考單元 由字二ί : : :?線:至Wm中且由列位址x所指定的字元線1 田子疋線解碼2賦能。靖ψ姐从、也/ -.cin . 〇 ;b ^ ^ 2賦能。無論選擇字元 ^ 、本r由字TO線解碼菇 是賦能,且當讀出接你Wm中哪一條,參考字元線wr總 的記憶單元c·,至(:^彳、I於位於記憶單元陣列之最外面 首先…“中;::::;是參照參考單从。 I的記憶單元Cu上。 ef 仃喝出操作於連接至字元_ 洋細言之, 連接至參考單元Ref 的參考位元線與連接
200300256 五、發明說明(32) _ ^ ^ ^ ^ ^ H3 ^ ^ € # , 間,以及字元4與?立位元線ΓΓΠ線參考位元線Br 於儲存於參考覃丄p : 1間。猎由施加電位差,對應
:2二D 1中的資料(亦即資料T)之參考電流I 5單::中::11至參考位元線Br,更且對應於儲存於記 B:…Cil中的資料之資料電流…記憶單元至位元線 ^I-yT/ll!〇^%Re^ ^ Λ H5 t ^ ^ - ^ ^ ^ ^QREF ^ 8; m ^ 更且’由感測放大器5基於參考電漭τ ^ =定,存於參考單元Ref中的資料與儲存:記 次i ΐ疋相互符合或彼此不同。當儲存於參考i元β中1的 =4 /、儲存於記憶單元Cil中的 =粜 :憶單元cu中的資料並未相互符合時,f 、貝果:位、儲予、 定成,丨η丨丨。IX 土…丄田,— u平乂結果位兀設 車父、、、口果位元Qi輸出至第一暫存哭6 办再者,儲存於記憶單元Cil中的資料01由°解碼哭 器8广Q’與比較結果位元1而再生’然後輪出至™第二暫存 此外’參照記憶單元c進行讀出操作 元C"的記憶單元ci2上。 於相鄰於記憶單 200300256 五、發明說明(33) 情單’連接至記憶單元。的位元_盘連接至吃 匕:==被賦能,然後-特定
P、1凡綠β〗間,以及字元線w與 W 加電位差,對應於儲存 1 ,兀線4間。措由施
In流經記憶單元C. 1位早兀Cil中的資料之資料電流 元ci2中的資料之^料、:、、、:’-更且對。應於儲存於記憶單 基於資料電流Iu盥資料電& T i2至位兀線民。 此不同。i儲^輕憶單元k中的資料是相互符合或彼 中的資中的資料與儲存於記憶單元 存於記憶單元C :二匕較結果位元仏設定成”"。當儲 未相互符合日 己憶軍元^中的資料並 之例子所指出,者又疋成0丨1。如同圖3所示 存於記憶單元c.2 5的次料H早^Cil中的資料為,'0 ”且儲 的資料不同於ί 一18存於記憶單元ci2中 位元Q2設定成” 0” 士 V : U中的貧料,因而比較結果 更且5結果位元仏輸出至第一暫存器6 存於記憶單元c 4 2 k早兀Ci2中的資料〇2由解碼器7基於儲 後輪出至第二‘存二貧料Dl與比較結果位4而再生,然 料h至1)„依序:ψ ij上’且儲存於記憶單元C"至cin中的資 暫存器8中的;’然後儲存於第二暫存器8。儲存於第一、 的貝枓Di至〇[1輸出至外界。 乐一 弟三實施例中,如同第一與第二實施例,假設]·代 第39頁 200300256 五、發明說明(34) 表不小於2且不大之整數,參照記憶單元^ 操作於記憶單元Cij上。據此,欲進行讀出操作的記憔^ ,在讀出操作中參照的記憶單元間之距離變短且抑^記 单兀之電性性能因在製造半導體記憶裝置中製程變動^ 成的變動之影響。 < 再者,弟二貫施例之組態為記憶單元陣列1,,包括單一 個參考單元Rei ’不同於第一實施例,因而產生記憶單元; 列1之面積降低之優點。然而,參考單元^與參照泉考 ”讀出操作的記憶單元Cn至〜間之 得 ^=施例之記憶單元㈣比第—實施例之記憶單元陣吏歹·; 5 = 在製造半導體記憶裳置中之製程變動所造成 的變動而影響。 ★ =解雖然第三實施例之半導體記憶裝置採用圖12所 Γ il ί MR效應感測電流而讀*資料之記憶單元, 菸由;^=i發明之半導體記憶&4亦得採用卜型式的 電流而進行讀出操作之記憶單元。舉例而言,本 么月之半導體記憶裝詈得换用m 分*也㈤、〇 U衣置付抹用使用於EEPR0M中的記憶單 兀’取代圖1 2所示之前述記情| 一 ^ # U早兀。亦即,具有浮置閘極 成於其中之Μ 〇 S電晶體,且今卜立w 粁A # f mi 體 远慽早元上之讀出操作係進 此外,第三實施動的電流量之差異。 晶體與一電容之一職記情工己憶裝置得採用含有-電 中之每-個,更且採用:ί:;::建構記憶單元 ^ 電晶體與一電容之一參考單
第40胃
200300256 五、發明說明(35) 元,構造相同於記憶單元Cu至Cmn中之每一個,以建構一參 考單元Rei。再者,第三實施例之半導體記憶裝置得採用另 一記憶單元,其上藉由偵測電壓差異而進行讀出操作。舉 例而言,亦得採用使用一鐵電電容且含有一電晶體與一電 容之一FRAM記憶單元以及構造相同於FRAM記憶單元的參 考單元。在此等例子中,使用在第二實施例中所說明的感 測放大器5 ’,取代感測放大器5。
本發明可提供一種半導體記憶裝置,可抑制記憶單元 之電性性能中的變動之影響並穩定地進行儲存於記憶單元 中的資料之驗明。 更且,除了可抑制記憶單元之電性性能中的變動之影 響且穩定地進行資料之驗明以外,本發明亦可提供一種佔 據小面積的半導體記憶裝置。
第41頁 200300256 圖式簡單說明 五、【圖示之簡單說明】 圖1顯示依據本發明所建構的第一實施例之半導體記 憶裝置。 圖2顯示記憶單元陣列1。 圖3顯示感測放大器5、第一暫存器6、解碼器7、與第 二暫存器8之詳細圖。 圖4顯示感測放大器5之修改例。 圖5顯示感測放大器5之另一修改例。 圖6顯示解碼器7之修改例。 圖7顯示依據本發明所建構的第二實施例之半導體記 憶裝置。 圖8顯示感測放大器5 ’ 。 圖9顯示依據本發明所建構的第三實施例之半導體記 憶裝置。 , 圖1 0顯示記憶單元陣列Γ’。 圖11顯示習知的記憶單元陣列1 0 1。 圖1 2顯不a記憶早元Cf』。 圖1 3係說明記憶單元k如何操作之圖。 元件符號說明: 1, Γ, Γ ’ 記憶單元陣列 2 字元線解碼器 3 位元線解碼器 4 位元線選擇器
第42頁 200300256 圖式簡單說明 5 感測放大器 6 第一暫存器 7 解碼器 8 第二暫存器 10 I-V轉換器 111〜lln I-V轉換器 12i〜12n I-V轉換器 13 I-V轉換器 14 緩衝器 15i 〜15n 互斥 N0R(EX-NOR)電路 1 〜1 6n 資料再生器 緩衝器 1〜18n, 11〜1 9n 反相器 2 0, -2(^ 輸出節點 21 互斥 N0R(EX-N0R)電路 22 緩衝器 23i〜23n, 24 比較器
Bi〜Bn 位元線 %〜W„ 字元線 cu〜cmn 記憶單元 Br 參考位元.線 Wr 參考字元線 R1〜Rm,Ref 參考單元 101 記憶單元陣列
第43頁 200300256 圖式簡單說明 111 固定層 112 資料儲存層 113 穿隧絕緣膜
第44頁

Claims (1)

  1. 200300256 六、申請專利範圍 1 · 一種非揮發性記憶裝置,包含·· 一參考單元; 一第一記憶單元; 元;=二記憶單元’比該參考單元更靠近該第一記憶單 一資料讀出電路,用以基於該參考單元之— 電性狀態與該第—記憶單元之一第一 :該第-記憶單元中的第一資料,並且基於=驗= 態與該第二記憶單元之一第_ f f t 、ο 電丨狀 二記憶單元中的第二資料。 微β儲存於該第 置,其中該資 性狀態與該第 示儲存於該參 是相互符合或 單元儲存資料 態與該第二電 第一資料與該 資料與該第二 2料二申專利乾圍第1項之非揮發性記憶裝 料纟貝出電路包括: -電:ΐ:比較器’用以基於該參考單元電 去ϊ ί恶而輸出一第一比較結果信號,指 ^ 70的參考單元儲存資料與該第一資料 彼此不同; 貝丁叶 二第一資料再生電路,用以基於該參考 人“》比較結果信號而再生該第一資料; 一第二比較器,用以基於該第一電 性狀,而輪出一第二比較結果信號,指示該 第一資料疋相互符合或彼此不同;以及 第二資料再生電路,用以基於該第一 比較結果信號而再生該第二資料。 第45頁 200300256 六、申請專利範圍 考單元/第第1項之ί;發性記憶裝置,其中該參 穿記憶單元、ί第二記憶單元中之每一個 …性阻抗效應元件1穿随磁性阻抗效應元件 一第一鐵磁薄膜層; —鐵磁薄膜層與該第二鐵 一第二鐵磁薄膜層;以及 一穿隧絕緣膜,插入於該第 磁薄膜層間。 4"如:請範圍第1項之#揮發性記憶裝置,更包含- 仍唬線,其中該參考單元、該第一 — 卜 憶單元中之每一個係由該信號線所心早兀、與该第-記 5·如申請專利範圍第1項之#揮發性記憶裝置,更包含: 一第三記憶單元;以及 弟四η己丨思單元’比該參考單元更靠近該第三記憶單 元, 其中該讀出電路係基於該參考單元電性狀態與該第三 記憶單元之一第三電性狀態而驗明儲存於該第三記憶單元 中的第三資料,並且基於該第三電性狀態與該第四記憶單 元之一第四電性狀態而驗明儲存於該第四記憶單元中的第 四資料。
    200300256 六、申請專利範圍 明 --^ 6·如申請專利範圍第5項之非揮發性記憶裝置,更 一第—信號線; 一第二信號線;以及 一第三信號線, 其^該參考單元係由該第一信號線所賦能,該第一記 二^ 5亥第二記憶單元係由該第二信號線所賦能,並且 Ϊ弟二記憶單元與該第四記憶單元係由該第三信號線所賦 月& 〇 7· 一種非揮發性記憶裝置,包含: 複數個記憶單元,配置成一陣 複數個參考單元,配置;一:車以 一資料讀出電路, f貝料讀出電路係用以基於該複數個參考單元中之一 參考單=之一參考單元電性狀態與排列於最靠近該參考單 ^ Ϊ Ϊ :記憶單元之—第—電性狀態而驗日月儲存於該複 數:::元中之一第一記憶單元中的第-"斗,並且基 ::二:巧 單元中之一第二記;單元:二存於該複數個記憶 8. 如甲請 記憶裝置,其中該參 記憶單元中之每一個 〜啤乐〖項之非調 考單70、該第一記憶單元、與索 係由一信號線所賦能。 ’
    第47頁 200300256 六、申請專利範圍 種非揮發性記恢 -記憶單元C:置,包含: 具有複數個記憶單元配置成 9. 矩 陣 一參考單元;以及 一資料讀出電路, 該資料讀出電路係 ^ 狀態與位於該記憶單元卩土於該參考單元之一參考單元電性 一第一電性狀態而驗之最外圍的一第一記憶單元之 料,並且基於該第—電該第一記憶單元中的第一資 -第二記憶單元之鄰於該第-記憶單元的 憶單元中的第二資料。 恶而驗明儲存於該第二記 10·如申請專利範圍第9項之非揮發性記 該資料讀出電路係基於該參考單元電Ύ ^中 記?單元陣列,最外圍且不同於該第—記憶單;的::該 5己k早兀之一弟二電性狀態而驗明儲存於該第三一 中的第三資料’並且基於該第三電性狀態與相;於=元 記憶單元的一S則己料元之一第四電性狀態而驗明/ ^ 於該第四記憶單元中的第四資料。 d傅存
    第48頁 200300256 六、申請專利範圍 元中的第一資料;以及 (b) 基於該第一電性狀態與比該參考單元更靠近該第 一記憶單元的一第二記憶單元之一第二電性狀態,而驗明 儲存於該第二記憶單元中的第二資料。 12. 如申請專利範圍第11項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,其中該步驟(a )包括: (c) 基於該參考單元電性狀態與該第一電性狀態而產 生一第一比較結果信號,指示儲存於該參考單元中的參考 單元儲存資料與該第一資料是相互符合或彼此不同;以及 (d) 基於該參考單元儲存資料與該第一比較結果信號 而再生該第一資料, 並且該步驟(b)包括: (e) 基於該第一電性狀態與該第二電性狀態而產生一 第二比較結果信號,指示該第一資料與該第二資料是相互 符合或彼此不同;以及 (Ο 基於該第一資料與該第二比較結果信號而再生該 第二資料。 13. —種非揮發性記憶裝置之資料讀出方法,包含: 選擇一參考磁性記憶單元、一第一磁性記.憶單元、與 一第二磁性記憶單元; 比較該參考磁性記憶單元與該第一磁性記憶單元;以 及
    第49頁 200300256 六、申請專利範圍 比較該第一磁性記憶單元與該第二磁性記憶單元。 14. 如申請專利範圍第1 3項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,更包含: 藉由比較該參考磁性記憶單元與該第一磁性記憶單元 而產生一第一比較結果; 藉由比較從該參考磁性記憶單元讀出的一狀態與該第 一比較結果而偵測儲存於該第一磁性記憶單元中的一第一 資料; 藉由比較該第一磁性記檍單元與該第二磁性記憶單元 而產生一第二比較結果;以及 藉由比較該第一資料與該第二比較結果而偵測儲存於 該第二磁性記憶單元中的一第二資料。 15. 如申請專利範圍第1 4項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,其中該參考磁性記憶單元係相鄰於該第一磁性記 憶單元且該第一磁性記憶單元係相鄰於該第二磁性記憶單 元0 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,其中該參考磁性記憶單元係由一參考位元線所選 擇,該第一磁性記憶單元係由相鄰於該參考位元線的一第 一位元線所選擇,並且該第二磁性記憶單元係由相鄰於該 第一位元線的一第二位元線所選擇。
    第50頁 200300256 六、申請專利範圍 17. 如申請專利範圍第1 3項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,其中該參考磁性記憶單元、該第一磁性記憶單 元、與該第二磁性記憶單元係由一字元線同時選擇。 18. 如申請專利範圍第1 3項之非揮發性記憶裝置之資料讀 出方法,其中該參考磁性記憶單元係由一參考字元線所選 擇,該第一磁性記憶單元與該第二磁性記憶單元係由一字 元線同時選擇。 1 9. 一種非揮發性記憶裝置之資料讀出方法,包含: 藉由比較基於寫入一第一磁性記憶單元的資料而流經 一第一線的一第一電流與基於儲存於該參考單元中的資料 而流經該一參考線的一電流,以驗明寫入該第一磁性記憶 單元中的資料; 比較基於寫入一第二記憶單元的資料而流經一第二線 的一電流與基於寫入該第一記憶單元的資料而流經該第一 線的一電流;以及 基於藉由驗明寫入該第二記憶單元的資料之一步驟所 獲得的一比較結果與藉由驗明寫入該第一記憶單元的資料 之一步驟所獲得的一結果,驗明寫入該第二記憶單元的資 料0 2 0.如申請專利範圍第1 9項之非揮發性記憶裝置之資料讀
    第51頁 200300256 六、申請專利範圍 出方法,其中該參考單元係相鄰於該第一記憶單元且該第 一記憶單元係相鄰於該第二記憶單元。 ΙϋΒ 第52頁
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