TR201812227A2 - Bi̇r elektroni̇k malzemeni̇n bi̇r elektroni̇k karta lehi̇msi̇z monte/demonte edi̇lmesi̇ yöntemi̇ - Google Patents

Abstract

Buluş, tasarımı yapılan bir elektronik kart (1) üzerinde oluşturulmuş montaj alanına (11); elektronik elemanın (2) lehimsiz, geçme/takma eylemi ısı ya da fiziksel bir işlev gerekmeksizin, demonte olabilir formda; elektronik elemanın (2); kenarında oluşturulmuş bağlantı unsuru (22) ve montaj alanında (11) oluşturulmuş bağlantı unsuru (12) vasıtasıyla elektronik karta (1) irtibatlandığı bir montaj yöntemi ile ilgilidir.

Description

Tarifname BIR ELEKTRONIK MALZEMENIN BIR ELEKTRONIK KARTA LEHIMSIZ MONTEIDEMONTE EDILMESI YÖNTEMI Teknik Alan Bulus, elektronik cihazlarda, elektronik elemanlarin üzerinde konumlandigi elektronik kartlar ile ilgilidir.

Bulus özelikle, sensör v.b. elektronik elemanlarin elektronik kart üzerinde kolaylikla degistirilebilmesi yöntemi ve bu sekilde degisimin yapilabildigi bir elektronik kart ile Teknigin Bilinen Durumu Günümüzde, cep telefonu, dizüstü bilgisayar, televizyon gibi tüm elektronik cihazlar PCB adi verilen bir veya daha fazla elektronik karta sahiptir. Cep telefonu, dizüstü bilgisayar, televizyon gibi tüm elektronik cihazlar PCB adi verilen bir veya daha fazla elektronik karta sahiptir.

Elektronik kartlar olarak; elektronik devrelerin, birçok komponentin oldugu yesil renkli düzleme board denir. Kart tasarimcisi bu boardlar neye ihtiyaç varsa 0 komponentleri tek tek yerlestirir. Bu komponentlerden her birinin fonksiyonu birbirinde farklidir.

Komponentlerden biri de sensörlerdir. Örnegin boardin nem ölçme özelligi olmasi istendiginde board üzerine nem sensörü monte edilir. Veya sicaklik ölçümü istenirse sicaklik sensörü monte edilir. Sonuç olarak boardin birçok fonksiyonu olabilir ama sensörlük bir ihtiyaç varsa istenilen konu ile ilgili uygun sensör board üzerine monte Elektronik devre elemanlari baski devre kartlari üzerine iki tür teknoloji kullanilarak yerlestirilir. THT (Delikli PCB), SMT (Yüzey montaj), Delikli PCB teknolojisi (Through Hole Technology - THT) geleneksel üretim metodudur. Elektronik devre elemanlarinin bacaklari baskili devre karti üzerindeki deliklere yerlestirilir ve kartin diger yüzeyinden Iehimlenir.

Yüzey montaj teknolojisi (SurfaceMountTechnology - SMT) ise baskili devre kartinin üzerine yerlestirilen elemanlarin dogrudan bulunduklari yüzeyde lehimlendigi üretim metodudur. Eski baskili devre kartlari THT teknolojisi ile üretilirken günümüzde bunun yerini çogunlukla SMT teknolojisi ile üretilen kartlar almistir. Çünkü SMT teknolojisinde kullanilan devre elemanlari bacaklari çok küçük oldugu veya hiç olmadigi için THT teknolojisinde kullanilan devre elemanlarina göre çok daha küçüktür. SMT teknolojisinde kullanilan elektronik devre elemanlari, yüzey montaj eleman (Surface Mount Device - SMD) olarak isimlendirilir. Yüzey montaj teknolojisinde kullanilan PCB”Ierin her iki yüzüne eleman yerlestirilebildigi gibi bakir yollarda her iki yüzde yer alabilir. Günümüzde PCB içerisine de bakir yollar yerlestirilmekte ve çok katmanli PCB'ler üretilmektedir. Katmanlar üzerinde yer alan bakir yollarin diger katmanlarda yer alan bakir yollarla baglantisi Via olarak adlandirilan içi kalay kapli delikler yardimi ile olur.

SMD elemanlar üretim esnasinda PCB üzerine iki yaygin metot kullanilarak monte edilir. Bu metotlardan ilki krem lehim ile lehimlemedir. Bu metotta SMD malzemelerin yerlesecegi bos devre kartinin yüzeyine krem lehim sürülür. Daha sonra SMD dizgi makineleri, krem lehim sürülmüs karta malzemeleri otomatik olarak dizer. Kart bu islemden sonra firina gönderilir. Belli sicakliklarda lehimlenen kart sogutularak süreç Mevcut teknikte yer alan ikinci kullanilan metot, yapistirici ile montajdir. Bu metotta baski devre karti üzerinde malzemelerin yerlesecegi yerlerin merkezlerine makineler yardimiyla veya serigrafi baski yöntemi kullanilarak yapistirici sürülür. Daha sonra SMD dizgi makineleri karta elemanlari dizer. Firinda belli bir süre birakilan kartin yapistiricisi kurur. En son geleneksel dalga Iehimleme makinelerinde kartlar Mevcut teknikte yasanan sorun ise, bu sensör v.b. elektronik elemanlarin bir daha sökülemeyecek sekilde monte edilmesidir. Örnegin sicaklik sensörü takili olan bir elektronik kartin artik sicaklik degil de nem ölçmesi istenmesi durumunda sicaklik sensörünündemonte edilip yerine nem sensörünün monte edilmesi mümkün olamamaktadir. Board oldugu gibi atilir ve üzerinde nem sensörü monte edilmis yeni bir board tasarlanir.

Mevcut teknikte yer alan bu sorunu gidermek için üretilen bir çözümde board üzerinde sensörleri tak çikar yapabilmek için ray tipi yuvalar yapilmak suretiyle, sensörler o sekilde board üzerine monte edilir. Fakat bu ray tipi montaj unsurlar, boardin kalinlik ölçülerini arttirmaktadir. Bu ise çözümden ziyade pratikte kullanimi pek mümkün olmayan bir dezavantaj ortaya koymaktadir. packaging and mounting” baslikli ve “H05K1/184” tasnif sinifli bulus, bir veya daha fazla elektronik eleman için üç boyutlu tasiyici montajina yönelik bir aparat ve bir metot ile ilgilidir. En az iki boyutta montaj islemi gerçeklestirilir. Bu montaj isleminde elektronik eleman, montaji için montaj yüzeyinde olusturulmus kaviteye/yuvaya bastirilmak suretiyle yerlestirilir. Söz konusu yuva bir iletken serit içerir. Bu sayede monte edilen elektronik elemanin elektronik kart ile iletim halinde olmasi saglanir.

Söz konusu kavite/yuva nedeniyle söz konusu elektronik kartin kalinligi artmaktadir.

Bu da daha fazla yer isgali anlamina geleceginden elektronik alaninda, cihaz tasariminda dezavantaj olusturmaktadir.

Yine, “US4039236” numarali, “Modular breadboard” baslikli bulus, ayakli braketlerin monte edildigi birbirine paralel iki paneli içeren modüler bir elektronik kart ile ilgilidir.

Montaji yapilacak modüle ait devre elemanlari ve diger unsurlar her iki panel arasinda yay/esnek elemanlar ile bir ya da her ki panele kilitlenirler. Modüller ve paneller, çoklu ve lehimsiz, yay terminalleri ve baglar ile geçici baglanti kablolari deneysel bir devre olarak formlandirilir.

Bulusun Amaci Teknigin bilinen durumunda yer alan dezavantajlari ortadan kaldirmak üzere bulusun bir amaci, degistirilebilir bir elektronik elemanin elektronik kart üzerinde kolaylikla degistirilebilmesidir.

Bulusun bir diger amaci, elektronik elemanin degisimi için elektronik kart degisimi ihtiyacini ortadan kaldirmasidir.

Bulusun bir diger amaci, üretim maliyetini düsürmesi, uygulama tasarrufu sunmasidir.

Sekillerin Açiklamasi Sekil 1 bulusa ait demontaj genel perspektif görünümdür, Sekil 2 bulusa ait montaj genel perspektif görünümdür.

Referans Numaralarinin Açiklamasi Ref.No. Ref. Açiklamasi 1 Elektronik kart 11 Montaj aiani 12 Baglanti unsuru 2 Elektronik eleman 21 Baglanti unsuru Bulusun Detayli Açiklamasi Bulus, tasarimi yapilan bir elektronik kart (1) üzerinde; elektronik elemanlarin (2) lehimsiz, geçme/takma eylemi yapilmaksizin, demonte olabilir formda montaj yöntemidir.

Sekil 1'de bulusa ait bir demontaj genel perspektif görünüm yer almaktadir. Sekil 1”de bir elektronik kart (1) ve bu kart (1) üzerinde olusturulmus montaj alanlari (11) görülmektedir. Bu montaj alanlarina (11) elektronik elemanlar (2) irtibatlandirilaoaktir.

Yine montaj alanlarinin (11) kenarinda söz konusu irtibat islemi için baglanti unsuru (12) olusturulmustur. Ayni sekilde elektronik elemanin (2) da montaj alanina (11) irtibati içinde elemanin (2) kenarinda da baglanti unsuru (21) olusturulmustur.

Sekil 2'de bulusa ait montaj genel perspektif görünümü yer almaktadir. Sekilde görülecegi üzere, söz konusu elektronik eleman (2) elektronik kart (1) üzerindeki montaj alanina (11) baglanti unsurlari (12, 21) vasitasiyla irtibatlanir. Bu irtibatlanma isleminde Iehimleme, geçme, oturtma v.b. metotlar kullanilmamaktadir. Irtibatlanma islemi sonrasi elektronik eleman (2) istenildiginde kolaylikla çikarilabilmektedir. Bu islem için de isitma, Iehim sökme, güç uygulama v.b. metotlar kullanilmamaktadir.

Elektronik eleman (2) istenildiginde pratik bir sekilde elektronik karta (1) irtibatlanir.

Sekil 1'de görülen montaj alanlari (11) elektronik kart (1) üzerinde olusturulmus bir alan formundadir, herhangi bir bosluk, kavite, çukur formunda degildir. Dolayisiyla kartin (2) kalinlasmasina neden olacak ilave bir form teskil etmemektedir.

Yine sekil 1 ve 2 'de görülen baglanti unsurlari (12, 21) pet malzeme olup, isi ya da fiziksel bir islev gerekmeksizin elektronik eleman (2) ile elektronik kart (1) arasinda irtibat ve iletim saglamaktadir.

Yine sekil 1 ve 2 'de görülen söz konusu elektronik eleman (2) tercihen bir sensördür.

Söz konusu elektronik karta (1) tercihe göre bir isiölçer sensör irtibatlanabilir, ardindan istendiginde de kolaylikla çikarilarak bir nem sensörü irtibatlanabilecektir.

Claims (1)

1. ISTEMLER . Bulus, tasarimi yapilan bir elektronik kart (1) üzerinde olusturulmus montaj alanina (11); elektronik elemanin (2) lehimsiz, geçme/takma eylemi isi ya da fiziksel bir islev gerekmeksizin, demonte olabilir formda montaj yöntemi olup, özelligi, bahsedilen elektronik elemanin (2); kenarinda olusturulmus baglanti unsuru (22) ve bahsedilen montaj alaninda (11) olusturulmus baglanti unsuru (12) vasitasiyla bahsedilen elektronik karta (1) irtibatlanmasidir. . Istem 1”e uygun bir yöntem olup, özelligi, bahsedilen elektronik elemani (2) bir sensördür. . Bulus, istenilen bir elektronik elemanin (2); üzerinde olusturulmus bir montaj alanina (11), bahsedilen elektronik elemanin (2); elektronik elemani (2) ve bahsedilen montaj alani (11) kenarinda olusturulmus baglanti unsurlari (22, 12) vasitasiyla Iehimsiz, geçme/takma eylemi isi ya da fiziksel bir islev gerekmeksizin, demonte olabilir formda irtibatlandigi bir elektronik karttir (1). . Istem 4'e uygun bir elektronik kart (1) olup, baglanti unsurlari (12, 22) pet malzeme olmasi ile karakterize edilmektedir. . Istem 1'e uygun bir yöntem olup, bahsedilen elektronik elemaninin (2) sensör olmasi ile karakterize edilmektedir.