TH98896A - สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ และส่วนประกอบทางอิเลกโทรนิค - Google Patents

สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ และส่วนประกอบทางอิเลกโทรนิค

Info

Publication number
TH98896A
TH98896A TH701006661A TH0701006661A TH98896A TH 98896 A TH98896 A TH 98896A TH 701006661 A TH701006661 A TH 701006661A TH 0701006661 A TH0701006661 A TH 0701006661A TH 98896 A TH98896 A TH 98896A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
curingable
cured
electronic components
general formula
epoxy
Prior art date
Application number
TH701006661A
Other languages
English (en)
Other versions
TH171848A (th
TH98896B (th
Inventor
โมริตะ นายโยชิสึกุ
คาโตะ นายโตโมโกะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Publication of TH98896A publication Critical patent/TH98896A/th
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH171848A publication Critical patent/TH171848A/th
Publication of TH98896B publication Critical patent/TH98896B/th

Links

Abstract

DC60 (17/03/51) สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบดังต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่ง ชนิด (A) ออร์กาโนพอลิไซลอกเซนที่มีอิพอกซิ; (B) ตัวช่วยบ่มสำหรับอีพอกซิเรซิน; และ (C) สารประกอบอีพอกซิที่แทนโดยสูตรทั่วไปเฉพาะ; มีความสามารถในการจัดการที่ดีเยี่ยม และลดการ ไหลเยิ้มของน้ำมัน และ, เมื่อบ่ม, เกิดเป็นชิ้นงานที่ผ่านการบ่มที่มีลักษณะเฉพาะโดยมีความสามารถ ในการยืดหยุ่น และ การยึดติดที่ดีเยี่ยม สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบดังต่อไปนี้อย่างน้อยหนึ่ง ชนิด: (A) ออร์กาโนพอลิไซลอกเซนที่มีอิพอกซิ; (B) ตัวช่วยบ่มสำหรับอีพอกซิเรซิน; และ (C) สารประกอบอีพอกซิที่แทนโดยสูตรทั่วไปเฉพาะ; มีความสามารถในการจัดการที่ดีเยี่ยม และลดการ ไหลเยิ้มของน้ำมัน และ, เมื่อบ่ม, เกิดเป็นชิ้นงานที่ผ่านการบ่มที่มีลักษณะเฉพาะโดยมีความสามารถ ในการยืดหยุ่น และ การยึดติดที่ดีเยี่ยม:

Claims (1)

1. สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดส่วนประกอบ ดังต่อไปนี้: (A) (A1) อาร์กาโนพอลิไซลอกเซนที่มีในหนึ่งโมเลกุลด้วยหมู่สารอินทรีย์ที่เป็นยูนิวาเลนต์ที่ มีอิพอกซิอย่างน้อยสองหมู่ และแสดงโดยสูตรทั่วไปดังต่อไปนี้: (R13SiO1/2)a (R22SiO2/2)b (R3SiO3/2)c ซึ่ง, R1, R2, และ R3 อาจเหมือนกันหรือต่างกัน และระบุเป็นหมู่โมโนวาเลนต์ไฮโดรคาร์บอนที่ ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ หรือ ที่กล่าวถึงก่อนหน้านี้แท็ก :
TH701006661A 2015-11-17 วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์เหล็กกล้าความแข็งแรงสูงและผลิตภัณฑ์เหล็กกล้า ผลิตตามวิธีการนี้ TH98896B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH98896A true TH98896A (th) 2009-11-04
TH171848A TH171848A (th) 2017-12-28
TH98896B TH98896B (th) 2024-02-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2590025A4 (en) A LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, A LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM, AND A SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING THE LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION OR THE LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION FILM
ATE538088T1 (de) Mischungen von aminen mit guanidin-derivaten
MY143836A (en) Adhesive composition and ahdesive film therefrom
ATE466903T1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil
EP4438693A3 (de) Heterocyclische spiroverbindungen
ATE352576T1 (de) Epoxidharz klebstoffzusammensetzung
MA32930B1 (fr) Composition intumescente
MY209194A (en) Curable resin composition and electronic component device
ATE540022T1 (de) Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten
ATE509053T1 (de) Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze
EP2557103A4 (en) EPOXY COMPOUND, CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
TW200942580A (en) Radiation-sensitive resin composition, cured product thereof, and interlayer insulation film and optical device using the composition
DE602006003433D1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
WO2016117579A9 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
ATE410484T1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und elektronische komponenten
TW200613356A (en) Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device which uses the same
DK1996641T3 (da) Anvendelse af en substitueret guanidinforbindelse som en hærder for epoxyharpikser
DE602005008588D1 (de) Katalysator zum härten von epoxidharzen, epoxidharzzusammensetzung und pulverlackzusammensetzung
DE602005018079D1 (de) Zusammensetzung auf basis von modifiziertem epoxidharz
ATE409712T1 (de) Epoxidharz zusammensetzung
MY170959A (en) Semiconductor device, die attach material, and method for manufacturing semiconductor device
TH98896A (th) สารผสมซิลิโคนที่สามารถบ่มได้ และส่วนประกอบทางอิเลกโทรนิค
DE602009000527D1 (de) Harzzusammensetzung für einen optischen Wellenleiter und optischer Wellenleiter, der durch Anwendung der Harzzusammensetzung hergestellt wird
DE60336591D1 (de) Epoxidharz-zusammensetzung
ATE548405T1 (de) Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen