TH98677B - Soldering process - Google Patents

Soldering process

Info

Publication number
TH98677B
TH98677B TH601005980A TH0601005980A TH98677B TH 98677 B TH98677 B TH 98677B TH 601005980 A TH601005980 A TH 601005980A TH 0601005980 A TH0601005980 A TH 0601005980A TH 98677 B TH98677 B TH 98677B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
soldering
metal oxides
remove
lead
Prior art date
Application number
TH601005980A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH98677A (en
Inventor
นายหลุยส์ เอ. เอกูรี่ร์ นายอีริค เจ. ซีเวอริน นายลอว์เรนซ์ ซี. เค
Original Assignee
พี เค เมทัล อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by พี เค เมทัล อิงค์ filed Critical พี เค เมทัล อิงค์
Publication of TH98677B publication Critical patent/TH98677B/en
Publication of TH98677A publication Critical patent/TH98677A/en

Links

Abstract

กระบวนการที่ซึ่งตัวบัดกรีหลอมเหลวจะถูกทำให้บริสุทธิ์โดยตรง เพื่อที่จะทำให้ กระบวนการบัดกรีมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเพิ่มที่จะให้ได้ผลที่ดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง สำหรับการบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่ว ตัวบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกนำมาใช้งานได้ดีเนื่องจากว่า อุณหภูมิในการบัดกรีที่ดีจะลดลงไปได้ ชั้นของแอดดิทีฟปฏิกิรยาจะคงตัวอยู่บนผิวของตัว บัดกรีหลอมเหลว เพื่อทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวบัดกรี และไล่โลหะออกไซด์ เข้าไปในชั้นของของเหลวแอดดิทีฟปฏิกิริยา จะเป็นของเหลวอินทรีย์ที่ประกอบด้วย หมู่นิวคลีโอฟีลิค และ/หรือ อิเลคโตรฟีลิค ตัวอย่างหนึ่งของมัน ได้แก่ ชั้นของกรดไดเมอร์ที่ คงตัวอยู่บนเครื่องบัดกรี โดยใช้คลื่นที่ทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวถังและ ไล่ขยะหรือขี้ตะกรันที่อาจจะเกิดขึ้นบนผิว การขจัดไล่โลหะออกไซด์จะเป็นการทำความสะอาด ให้กับถัง และลดความหนืดของตัวบัดกรีลง และแผ่น PC หรืออื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันที่นำมา บัดกรีบนตัวคลื่น จะมีจุดเชื่อมต่อด้วยตัวบัดกรีที่ใช้งานได้ดี The process in which the molten solder is directly purified. In order to make The soldering process is more efficient and added that will provide better results. Especially For lead-free soldering Lead-free solder Will be used well because A good soldering temperature can be lower. The additive layer of action remains on the skin of the body. Molten solder To remove metal oxides from the solder And chasing metal oxides Into the layer of additive reaction liquid Will be an organic liquid containing Nucleophilic and / or electrophilic groups One example of it is a class of acid dimers that Fixed on the soldering machine By using waves that act to remove metal oxides from the body and Remove any debris or limes that may build up on the surface. Removing metal oxides will clean the tank and reduce the viscosity of the solder and the PC or similar pad it brings. Solder on the wave body There will be a connection point with a good working solder.

Claims (3)

1. กระบวนการบัดกรี ที่ซึ่งประกอบด้วย การทำให้ชั้นลอยตัวที่เป็นของเหลวลอยตัวอยู่ บนผิวของตัวบัดกรีหลอมเหลวในเครื่องบัดกรี และการบัดกรีวัตถุด้วยตัวบัดกรีหลอมเหลว โดยที่ ตามวิธีการของกระบวนการนี้ จะมีการปรับปรุงโดยของเหลว จะประกอบด้วย กรดไดเมอร์1.Soldering process Where Keeping the liquid floating floor floating On the surface of the molten solder in the solder And soldering material with molten solder, which according to the method of this process It will be improved by the liquid to contain acid dimers. 2. กระบวนการการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งกระบวนการบัดกรี จะเป็นการบัดกรีแบบใช้คลื่น, แบบน้ำพุ, แบบต่อเนื่อง หรือการบัดกรีแบบวิธีจุ่ม หรือการปรับ ระดับตัวบัดกรีโดยใช้ลมร้อน2.Soldering process As stated in Clause 1 where the soldering process This is wave soldering, fountain type, continuous or dip soldering or hot air leveling of the solder. 3. กระบวนการบัดกรี ตาม3.Solder process according to
TH601005980A 2006-11-30 Soldering process TH98677A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH98677B true TH98677B (en) 2009-10-16
TH98677A TH98677A (en) 2009-10-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106111618B (en) The Ni-based conductor material clean machine of fully-automatic supersonic
TW200508332A (en) High conductivity inks with improved adhesion
WO2007053672A3 (en) Solvent compositions comprising unsaturated fluorinated hydrocarbons
ATE512728T1 (en) METHOD FOR CLEANING PARABOLIC SECTION MIRRORS OF A THERMOSOLAR SYSTEM AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD
JP2007526944A5 (en)
WO2007035672A3 (en) Removal of oils from solid surfaces and water with a substance having a high humate level
CN206382342U (en) A kind of strip surface cleaning device
SG152220A1 (en) Soldering process
CN205238942U (en) Easy erasable no trace eyeshield carbon plywood equipment
CN103043748A (en) Degreasing device
CN109487191B (en) Bolt hot galvanizing process
TH98677B (en) Soldering process
ATE432243T1 (en) METHOD FOR REMOVAL OF OXO ANIONS AND METAL CATIONS FROM A LIQUID
TH98677A (en) Soldering process
DE602005004906D1 (en) DEVICE AND METHOD FOR COUPLING A WATER VEHICLE TO A FIXED OBJECT
RU2017123254A (en) METHOD AND SYSTEM FOR TREATING CARBON STEEL STRIP, FIRST FOR ETCHING
CN104877791A (en) Antifreezing type automobile glass cleaning agent
CN105105625A (en) Pressure cooker lid cleaning method and cleaning system
CN105483732A (en) Gold surface cleaning agent and preparation method thereof
ATE297368T1 (en) CONTINUOUS PROCESS FOR SEPARATING WATER FROM A HYDROCARBOND FEED
CN101906634A (en) A kind of composite corrosion inhibitor of carbon steel in citric acid pickling medium and preparation method thereof
CN205436476U (en) Aluminium alloy product's ultrasonic wave descaling device
CN205385657U (en) It soaks washing mechanism behind membrane water flat line major trough to have organizational security to weld
CN112126878A (en) Automatic zinc liquid surface ash scraping device and process
DE69811377D1 (en) METHOD FOR CLEANING FLOORS WITH MERCURY