TH98677B - Soldering process - Google Patents
Soldering processInfo
- Publication number
- TH98677B TH98677B TH601005980A TH0601005980A TH98677B TH 98677 B TH98677 B TH 98677B TH 601005980 A TH601005980 A TH 601005980A TH 0601005980 A TH0601005980 A TH 0601005980A TH 98677 B TH98677 B TH 98677B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- metal oxides
- remove
- lead
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 abstract 1
- 240000006909 Tilia x europaea Species 0.000 abstract 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 abstract 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
กระบวนการที่ซึ่งตัวบัดกรีหลอมเหลวจะถูกทำให้บริสุทธิ์โดยตรง เพื่อที่จะทำให้ กระบวนการบัดกรีมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเพิ่มที่จะให้ได้ผลที่ดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง สำหรับการบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่ว ตัวบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกนำมาใช้งานได้ดีเนื่องจากว่า อุณหภูมิในการบัดกรีที่ดีจะลดลงไปได้ ชั้นของแอดดิทีฟปฏิกิรยาจะคงตัวอยู่บนผิวของตัว บัดกรีหลอมเหลว เพื่อทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวบัดกรี และไล่โลหะออกไซด์ เข้าไปในชั้นของของเหลวแอดดิทีฟปฏิกิริยา จะเป็นของเหลวอินทรีย์ที่ประกอบด้วย หมู่นิวคลีโอฟีลิค และ/หรือ อิเลคโตรฟีลิค ตัวอย่างหนึ่งของมัน ได้แก่ ชั้นของกรดไดเมอร์ที่ คงตัวอยู่บนเครื่องบัดกรี โดยใช้คลื่นที่ทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวถังและ ไล่ขยะหรือขี้ตะกรันที่อาจจะเกิดขึ้นบนผิว การขจัดไล่โลหะออกไซด์จะเป็นการทำความสะอาด ให้กับถัง และลดความหนืดของตัวบัดกรีลง และแผ่น PC หรืออื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันที่นำมา บัดกรีบนตัวคลื่น จะมีจุดเชื่อมต่อด้วยตัวบัดกรีที่ใช้งานได้ดี The process in which the molten solder is directly purified. In order to make The soldering process is more efficient and added that will provide better results. Especially For lead-free soldering Lead-free solder Will be used well because A good soldering temperature can be lower. The additive layer of action remains on the skin of the body. Molten solder To remove metal oxides from the solder And chasing metal oxides Into the layer of additive reaction liquid Will be an organic liquid containing Nucleophilic and / or electrophilic groups One example of it is a class of acid dimers that Fixed on the soldering machine By using waves that act to remove metal oxides from the body and Remove any debris or limes that may build up on the surface. Removing metal oxides will clean the tank and reduce the viscosity of the solder and the PC or similar pad it brings. Solder on the wave body There will be a connection point with a good working solder.
Claims (3)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98677B true TH98677B (en) | 2009-10-16 |
| TH98677A TH98677A (en) | 2009-10-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200508332A (en) | High conductivity inks with improved adhesion | |
| WO2007053672A3 (en) | Solvent compositions comprising unsaturated fluorinated hydrocarbons | |
| CN205009605U (en) | 3D photocuring finished product self - cleaning system | |
| ATE512728T1 (en) | METHOD FOR CLEANING PARABOLIC SECTION MIRRORS OF A THERMOSOLAR SYSTEM AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD | |
| IL190454A0 (en) | Apparatus for cleaning substrate using megasonic power | |
| CN106111618A (en) | Fully-automatic supersonic Ni-based conductor material clean machine | |
| WO2007035672A3 (en) | Removal of oils from solid surfaces and water with a substance having a high humate level | |
| TW200610122A (en) | Soldering process | |
| CN205238942U (en) | Easy erasable no trace eyeshield carbon plywood equipment | |
| CN103043748A (en) | Degreasing device | |
| TH98677B (en) | Soldering process | |
| TH98677A (en) | Soldering process | |
| RU2017123254A (en) | METHOD AND SYSTEM FOR TREATING CARBON STEEL STRIP, FIRST FOR ETCHING | |
| CN104877791A (en) | Antifreezing type automobile glass cleaning agent | |
| CN105105625A (en) | Pressure cooker lid cleaning method and cleaning system | |
| CN112126878A (en) | Automatic zinc liquid surface ash scraping device and process | |
| CN103394962A (en) | Iron scrap cleaning protective device of guide rail of edge planing machine | |
| TW200745384A (en) | Cleaning agent for copper wiring | |
| CN205289089U (en) | U -shaped copper foil belt cleaning device | |
| SE0400937D0 (en) | Method of manufacturing steel | |
| CN204218810U (en) | A kind of automatic remote control glass cleaning machine | |
| CN205436476U (en) | Aluminium alloy product's ultrasonic wave descaling device | |
| CN205385657U (en) | It soaks washing mechanism behind membrane water flat line major trough to have organizational security to weld | |
| CN107541743A (en) | A kind of water base micro emulsion anti-rust cleaning agent of aluminum alloy surface | |
| CN103834490A (en) | Circuit board cleaning agent |