TH98677A - Soldering process - Google Patents

Soldering process

Info

Publication number
TH98677A
TH98677A TH601005980A TH0601005980A TH98677A TH 98677 A TH98677 A TH 98677A TH 601005980 A TH601005980 A TH 601005980A TH 0601005980 A TH0601005980 A TH 0601005980A TH 98677 A TH98677 A TH 98677A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
metal oxides
soldering
remove
lead
Prior art date
Application number
TH601005980A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH98677B (en
Inventor
ซี. เค นายลอว์เรนซ์
เอ. เอกูรี่ร์ นายหลุยส์
เจ. ซีเวอริน นายอีริค
Original Assignee
นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
นายสุวิทย์ สุวรรณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ, นายสุวิทย์ สุวรรณ filed Critical นายปิยะทัศน์ จูฑะพุทธิ
Publication of TH98677B publication Critical patent/TH98677B/en
Publication of TH98677A publication Critical patent/TH98677A/en

Links

Abstract

DC60 กระบวนการที่ซึ่งตัวบัดกรีหลอมเหลวจะถูกทำให้บริสุทธิ์โดยตรง เพื่อที่จะทำให้ กระบวนการบัดกรีมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเพิ่มที่จะให้ได้ผลที่ดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง สำหรับการบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่ว ตัวบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกนำมาใช้งานได้ดีเนื่องจากว่า อุณหภูมิในการบัดกรีที่ดีจะลดลงไปได้ ชั้นของแอดดิทีฟปฏิกิริยาจะคงตัวอยู่บนผิวของตัว บัดกรีหลอมเหลว เพื่อทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวบัดกรี และไล่โลหะออกไซด์ เข้าไปในชั้นของของเหลวแอดดิทีฟปฏิกิริยา จะเป็นของเหลวอินทรีย์ที่ประกอบด้วย หมู่นิวคลีโอฟีลิค และ/หรือ อิเลคโตรฟีลิค ตัวอย่างหนึ่งของมัน ได้แก่ ชั้นของกรดไดเมอร์ที่ คงตัวอยู่บนเครื่องบัดกรี โดยใช้คลื่นที่ทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวถังและ ไล่ขยะหรือขี้ตะกรันที่อาจจะเกิดขึ้นบนผิว การขจัดไล่โลหะออกไซด์จะเป็นการทำความสะอาด ให้กับถัง และลดความหนืดของตัวบัดกรีลง และแผ่น PC หรืออื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันที่นำมา บัดกรีบนตัวคลื่น จะมีจุดเชื่อมต่อด้วยตัวบัดกรีที่ใช้งานได้ดี กระบวนการที่ซึ่งตัวบัดกรีหลอมเหลวจะถูกทำให้บริสุทธิ์โดยตรง เพื่อที่จะทำให้ กระบวนการบัดกรีมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเพิ่มที่จะให้ได้ผลที่ดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง สำหรับการบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่ว ตัวบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกนำมาใช้งานได้ดีเนื่องจากว่า อุณหภูมิในการบัดกรีที่ดีจะลดลงไปได้ ชั้นของแอดดิทีฟปฏิกิรยาจะคงตัวอยู่บนผิวของตัว บัดกรีหลอมเหลว เพื่อทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวบัดกรี และไล่โลหะออกไซด์ เข้าไปในชั้นของของเหลวแอดดิทีฟปฏิกิริยา จะเป็นของเหลวอินทรีย์ที่ประกอบด้วย หมู่นิวคลีโอฟีลิค และ/หรือ อิเลคโตรฟีลิค ตัวอย่างหนึ่งของมัน ได้แก่ ชั้นของกรดไดเมอร์ที่ คงตัวอยู่บนเครื่องบัดกรี โดยใช้คลื่นที่ทำหน้าที่ขจัดไล่โลหะออกไซด์ออกจากตัวถังและ ไล่ขยะหรือขี้ตะกรันที่อาจจะเกิดขึ้นบนผิว การขจัดไล่โลหะออกไซด์จะเป็นการทำความสะอาด ให้กับถัง และลดความหนืดของตัวบัดกรีลง และแผ่น PC หรืออื่น ๆ ที่คล้ายคลึงกันที่นำมา บัดกรีบนตัวคลื่น จะมีจุดเชื่อมต่อด้วยตัวบัดกรีที่ใช้งานได้ดี DC60 The process in which the molten solder is directly purified. In order to make The soldering process is more efficient and added that will provide better results. Especially For lead-free soldering Lead-free solder Will be used well because A good soldering temperature can be lower. The additive layer of the reaction remains on the surface of the body. Molten solder To remove metal oxides from the solder And chasing metal oxides Into the layer of additive reaction liquid Will be an organic liquid containing Nucleophilic and / or electrophilic groups One example of it is a class of acid dimers that Fixed on the soldering machine By using waves that act to remove metal oxides from the body and Remove any debris or limes that may build up on the surface. Removing metal oxides will clean the tank and reduce the viscosity of the solder and the PC or similar pad it brings. Solder on the wave body There will be a connection point with a good working solder. The process in which the molten solder is directly purified. In order to make The soldering process is more efficient and added that will provide better results. Especially For lead-free soldering Lead-free solder Will be used well because A good soldering temperature can be lower. The additive layer of action remains on the skin of the body. Molten solder To remove metal oxides from the solder And chasing metal oxides Into the layer of additive reaction liquid Will be an organic liquid containing Nucleophilic and / or electrophilic groups One example of it is a class of acid dimers that Fixed on the soldering machine By using waves that act to remove metal oxides from the body and Remove any debris or limes that may occur on the surface Removing metal oxides will clean the tank and reduce the viscosity of the solder and the PC or similar pads it brings. Solder on the wave body There will be a connection point with a good working solder.

Claims (3)

1. กระบวนการบัดกรี ที่ซึ่งประกอบด้วย การทำให้ชั้นลอยตัวที่เป็นของเหลวลอยตัวอยู่ บนผิวของตัวบัดกรีหลอมเหลวในเครื่องบัดกรี และการบัดกรีวัตถุด้วยตัวบัดกรีหลอมเหลว โดยที่ ตามวิธีการของกระบวนการนี้ จะมีการปรับปรุงโดยของเหลว จะประกอบด้วย กรดไดเมอร์1.Soldering process Where Keeping the liquid floating floor floating On the surface of the molten solder in the solder And soldering material with molten solder, which according to the method of this process It will be improved by the liquid to contain acid dimers. 2. กระบวนการการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งกระบวนการบัดกรี จะเป็นการบัดกรีแบบใช้คลื่น, แบบน้ำพุ, แบบต่อเนื่อง หรือการบัดกรีแบบวิธีจุ่ม หรือการปรับ ระดับตัวบัดกรีโดยใช้ลมร้อน2.Soldering process As stated in Clause 1 where the soldering process This will be wave soldering, fountain type, continuous or dip soldering or hot air leveling of the solder. 3. กระบวนการบัดกรี ตามแท็ก :3. Tagged soldering process:
TH601005980A 2006-11-30 Soldering process TH98677A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH98677B TH98677B (en) 2009-10-16
TH98677A true TH98677A (en) 2009-10-16

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200508332A (en) High conductivity inks with improved adhesion
WO2007053672A3 (en) Solvent compositions comprising unsaturated fluorinated hydrocarbons
CN205009605U (en) 3D photocuring finished product self - cleaning system
WO2007035672A3 (en) Removal of oils from solid surfaces and water with a substance having a high humate level
TW200610122A (en) Soldering process
CN203141463U (en) Working table with slopes
CN103043748A (en) Degreasing device
CN205238942U (en) Easy erasable no trace eyeshield carbon plywood equipment
TH98677A (en) Soldering process
TH98677B (en) Soldering process
ATE503030T1 (en) METHOD FOR METAL CLEANING AND SEPARATION OF CLEANED METAL FROM A METAL MOTHER LIQUID SUCH AS MOLTEN ALUMINUM
DE602005004906D1 (en) DEVICE AND METHOD FOR COUPLING A WATER VEHICLE TO A FIXED OBJECT
CN104877791A (en) Antifreezing type automobile glass cleaning agent
CN105105625A (en) Pressure cooker lid cleaning method and cleaning system
CN112126878A (en) Automatic zinc liquid surface ash scraping device and process
TW200745384A (en) Cleaning agent for copper wiring
CN105483732A (en) Gold surface cleaning agent and preparation method thereof
CN203635559U (en) Automatic cylinder cleaning device
CN103394962A (en) Iron scrap cleaning protective device of guide rail of edge planing machine
CN105506527B (en) A kind of Vertical Lift hot-dip galvanizing steel wire goes out the closing of zinc of zinc pot liquid level charcoal high and low temperature and smears examination operating method
CN105925991A (en) Multifunctional water-based cleaning agent
CN205436476U (en) Aluminium alloy product's ultrasonic wave descaling device
CN204218810U (en) A kind of automatic remote control glass cleaning machine
CN208412066U (en) A kind of sea hydrobiont pollution removal device and marine antifouling platform support
CN103834490A (en) Circuit board cleaning agent