TH972B - โลหะบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH972B TH972B TH203001125U TH0203001125U TH972B TH 972 B TH972 B TH 972B TH 203001125 U TH203001125 U TH 203001125U TH 0203001125 U TH0203001125 U TH 0203001125U TH 972 B TH972 B TH 972B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- free solder
- lead
- solder
- bismuth
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีชนิดพิเศษไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งจะมีส่วนประกอบของโลหะต่าง ๆ อยู่ในเนื้อของโลหะบัดกรี และที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 2.5-3 % โดยน้ำหนัก, บิสมัท 0.7-1.2 % โดยน้ำหนัก, ทองแดง0.4~0.7%โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 2.5-3 % โดยน้ำหนัก บิสมัท 0.7-1.2 % โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.4-0.7 % โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH972B true TH972B (th) | 2003-04-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003039193A5 (th) | ||
| HK1105668A1 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| MY136217A (en) | Lead-free solder ball | |
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| GB2442391A (en) | Lead-free semiconductor package | |
| WO2005071750A3 (en) | Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| EP1707302A3 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| TH972B (th) | โลหะบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| MXPA05006299A (es) | Producto de chapa para broncesoldar y metodo para su fabricacion. | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| GB2367834A (en) | Solder alloy | |
| TH1281C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |