TH95801B - วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb - Google Patents

วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb

Info

Publication number
TH95801B
TH95801B TH701003879A TH0701003879A TH95801B TH 95801 B TH95801 B TH 95801B TH 701003879 A TH701003879 A TH 701003879A TH 0701003879 A TH0701003879 A TH 0701003879A TH 95801 B TH95801 B TH 95801B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
matrix
material made
particles
free copper
copper
Prior art date
Application number
TH701003879A
Other languages
English (en)
Other versions
TH73343B (th
TH95801A (th
Inventor
นาย ฮิโระมิโยะโกะตะ นาย ดะอิซุเกะโยะชิโตะเมะ
Original Assignee
ไทโฮ โคเกียว โคแอลทีดี ตะอิโฮ โคเกียว โคแอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by ไทโฮ โคเกียว โคแอลทีดี ตะอิโฮ โคเกียว โคแอลทีดี filed Critical ไทโฮ โคเกียว โคแอลทีดี ตะอิโฮ โคเกียว โคแอลทีดี
Publication of TH95801B publication Critical patent/TH95801B/th
Publication of TH95801A publication Critical patent/TH95801A/th
Publication of TH73343B publication Critical patent/TH73343B/th

Links

Abstract

[ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1:

Claims (2)

1. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือจางของทองแดงที่ปราศจาก Pb ในที่ซึ่ง สิ่งนี้มี So ตั้ง แต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลาง เฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือป่นที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และ นอกจากนี้ วัฏภาค Bi และอนุภาคแข็งดังกล่าวได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง ที่ได้รับ- การแสดงลักษณะเฉพาะโดยที่อนุภาคแข็งดังกล่าวทั้งหมดได้รับการสร้างพันธะกับเมทริกซ์ของ ทองแดง
2. วัสดุซึ่ง
TH701003879A 2007-08-03 วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb TH73343B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH95801B true TH95801B (th) 2009-05-29
TH95801A TH95801A (th) 2009-05-29
TH73343B TH73343B (th) 2019-12-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Li et al. Effects of nanoscale Cu6Sn5 particles addition on microstructure and properties of SnBi solder alloys
US10828731B2 (en) Pb-free solder alloy
PH12014500217A1 (en) Molten zn-al alloy-plated steel sheet and manufacturing method thereof
EP2578345A4 (en) PROCESS FOR CONNECTING ALUMINUM ALLOYS
JP2012523091A5 (th)
WO2011106421A3 (en) Low melting temperature alloys with magnetic dispersions
WO2013115887A3 (en) Braze materials, brazing processes, and components with wear-resistant coatings formed thereby
WO2008022316A3 (en) Method and system for depositing alloy composition
WO2009051240A1 (ja) 鉛フリーはんだ
CN101928857B (zh) 一种耐磨减摩铜合金复合材料及其制备方法
CN102517479A (zh) 轴瓦用复合材料及其制备方法
WO2008099840A1 (ja) Pbフリー銅基焼結摺動材料
TH95801B (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
EP1757400A8 (en) Method of manufacturing SnZnNiCu solder powder by gas atomization, and solder powder
CN105195922A (zh) 一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
JP5869422B2 (ja) 耐高温脆性に優れた黄銅合金
CN103572103A (zh) 用于制造导线的铝合金材料
CN101760678A (zh) 一种耐腐锌铝基合金
CN103205599B (zh) 高塑性环保致密黄铜合金材料及其制备方法
TH73343B (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
TH95801A (th) วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb
CN105880569A (zh) 一种用于制造齿轮的粉末冶金材料
Ju et al. The comparative study on interfacial IMCs growth of three Cu/SnAgCu/Cu solder joints with Bi and Cr additions during thermal aging
CN101148006A (zh) 原位生长化合物复合增强锡锌基无铅钎料
CA2680218A1 (en) Low-lead copper alloy