TH95801A - วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb - Google Patents
วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก PbInfo
- Publication number
- TH95801A TH95801A TH701003879A TH0701003879A TH95801A TH 95801 A TH95801 A TH 95801A TH 701003879 A TH701003879 A TH 701003879A TH 0701003879 A TH0701003879 A TH 0701003879A TH 95801 A TH95801 A TH 95801A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- powder
- particle diameter
- average particle
- compounds
- sintering
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 18
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 16
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 6
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 claims 2
- 241000257303 Hymenoptera Species 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 [ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง: วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1 [ภารกิจ] Cu ของเมทริกซ์ของ Cu ของวัสดุซึ่งเลื่อนที่มีฐานเป็นอนุภาคแข็ง Cu-Sn- Bi ไหลในระหว่างการเลื่อนและครอบคลุมวัฏภาค Bi ดังผลลัพธ์, การต้านทานการจับลดลงตาม เวลาวัสดุซึ่งเลื่อนที่ปราศจาก Pb ซึ่งมีโครงสร้างซึ่งป้องกันการลดลงของการต้านทานการเลื่อน ได้รับการจัดเตรียม [วิภีทางสำหรับการหาคำตาบ] องค์ประกอบ: วัสดุมี Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15% โดยมวล, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และอนุภาคแข็งตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางเฉลี่ยของอนุภาคเป็น 70 ไมโครเมตร ดุลซึ่งประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โครงสร้าง วัฏภาค Bi และ อนุภาคแข็งได้รับการกระจายในเมทริกซ์ของทองแดง และอนุภาคแข็งทั้งหมดได้รับการสร้าง พันธะกับเมทริกซ์ของทองแดง [ภาพวาดที่ได้รับการคัดเลือก] รูปที่ 1:
Claims (5)
1. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่านศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่ เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบน พื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในแมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือ ทั้งหมดบนสารประกอบของพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับเมทริกซ์ของทองแดงบน ผิวหน้าที่เลื่อน
2. วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb, ซึ่งประกอบด้วยวัสดุที่ได้รับ การเผาผนึกที่มีอยู่ใน % โดยมวล, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%,P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่านศูย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไป, วัฏภาค Bi และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการแพร่กระจายในเมทริกซ์ของทองแดง, ซึ่งมี ลักษณะเฉพาะพิเศษคือทั้งมดของสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ดังกล่าวได้รับการสร้างพันธะกับ เมทริกซ์ของทองแดงบนผิวหน้าที่เลื่อน
3. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือประกอบด้วย Cu และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 900 ซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะ พิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในช่วงอุณหภูมิของอุณหภูมิห้องจนถึง 600 ซ ได้รับการ กำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของอุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก
4. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งผงที่ได้รับการทำให้เป็นละอองของโลหะผสมบนพื้นฐาน Cu-Sn-Bi และผงของ สารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ซึ่งมีเส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตรถูกผสม เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบของผงที่ได้รับการผสมใน % โดยมวลของ, Sn ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, Bi ตั้งแต่ 1 ถึง 15%, P ตั้งแต่ 0.02 ถึง 0.2% และสารประกอบบนพื้นฐาน Fe-P ตั้งแต่ 1 ถึง 10% ซึ่งมี เส้นผ่าศูนย์กลางของอนุภาคเฉลี่ย 10 ถึง 70 ไมโครเมตร, ส่วนที่เหลือที่ประกอบด้วย Cu และสารเจือ ปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ และต่อไปผงที่ได้รับการผสมดังกล่าวได้รับการเผาผนึกที่อุณหภูมิการเผาผนึก 700 ถึง 800 ซ, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือความลาดชันที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิของ อุณหภูมิห้องจนถึง 600 ซ ได้รับการกำหนดไว้ที่ 300 ถึง 1000 ซ/นาที ในระหว่างการเพิ่มสูงขึ้นของ อุณหภูมิจนถึงอุณหภูมิการเผาผนึก
5. วิธีการสำหรับการผลิตวัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะผสมของทองแดงที่ปราศจาก Pb ตามข้อ ถือสิทธิที่ 3 หรือ 4 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะพิเศษคือการเผาผนึกดังกล่าวได้รับการดำเนินการในเตาเผา ไฟฟ้า
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95801B TH95801B (th) | 2009-05-29 |
| TH95801A true TH95801A (th) | 2009-05-29 |
| TH73343B TH73343B (th) | 2019-12-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6239767B2 (ja) | 無鉛、高硫黄、かつ易切削性の銅マンガン合金、およびその調製方法 | |
| JP2012523091A5 (th) | ||
| JP2003089831A5 (th) | ||
| RU2617309C2 (ru) | Бессвинцовый припой | |
| JP5182494B2 (ja) | カルコパイライト型半導体膜成膜用スパッタリングターゲットの製造方法 | |
| CN104339097A (zh) | 硬钎料,其用途及与助焊剂的组合,通过硬钎焊连接金属部件的方法 | |
| EP3799977A1 (en) | Method for manufacturing an ag-based electrical contact material, an electrical contact material and an electrical contact obtained therewith | |
| US10851438B2 (en) | Oxide dispersion-strengthened alloy (ODS), lead-free and free-cutting brass and producing method thereof | |
| CN103260796B (zh) | 具有高导热性的铝合金粉末金属 | |
| Wang et al. | Oxidation behavior of reactively synthesized porous Ti3 (Si, Al) C2 compound at 800° C in ambient air | |
| EP2562279B1 (en) | Copper alloy for a sliding member | |
| TH73343B (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| TH95801A (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| Li et al. | Reaction of Sn-3.5 Ag-0.7 Cu-xSb solder with Cu metallization during reflow soldering | |
| JP2013533920A (ja) | 無鉛滑り軸受 | |
| Satoh et al. | Enhanced pressure-free bonding using mixture of Cu and NiO nanoparticles | |
| CN109112367A (zh) | 一种石墨烯增强Al-Si-Mg铸造铝合金及其制备方法 | |
| JP4401326B2 (ja) | 高強度耐摩耗性アルミニウム焼結合金の製造方法 | |
| JP2020063515A (ja) | 摺動接点材料及びその製造方法 | |
| CN111321312B (zh) | 一种原位生成钨颗粒增强高熵合金基复合材料及制备方法 | |
| Barkov et al. | The taimyrite–tatyanaite series and zoning in intermetallic compounds of Pt, Pd, Cu, and Sn from Noril’sk, Siberia, Russia | |
| JP5403707B2 (ja) | Cu系溶浸用粉末 | |
| Jayachandran et al. | Elevated Temperature Behavior of CuPb18SbTe20/Nano-Ag/Cu Joints for Thermoelectric Devices: Jayachandran, Gopalan, Dasgupta, and Sivaprahasam | |
| TH95801B (th) | วัสดุซึ่งเลื่อนที่ทำด้วยโลหะเจือของทองแดงที่ปราศจาก Pb | |
| KATOU et al. | Application of metal injection molding to Al powder |