TH95102A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์Info
- Publication number
- TH95102A TH95102A TH701001795A TH0701001795A TH95102A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- shall
- shaft
- under
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า
Claims (29)
1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่ซึ่งมีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่ง อัน (1) ซึ่งอ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่ง ไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรท (8) เพื่อก่อรูป เป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทด (1) จะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของ ซับสเทรท (8) และซับสเทรทจะไดรับการขนส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทด (1) จะประกอบรวมด้วย แถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบที่มีส่วนที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการ นำไปรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3, 19) อย่างน้อยที่สุดสองเพลา
2. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาของเพลา (3, 19, 20) จะนำไฟฟ้าซึ่งการจ่ายความต่างศักย์จะเกิดขึ้นผ่านเพลา (3, 19, 20)
3. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ที่ซึ่ง แถบ (2) จำนวนหนึ่งจะได้รับการจัดวางเยื้องศูนย์แบบพ่วงเป็นอนุกรม
4. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งแถบต่อเนื่อง (2) ที่จัดวางเยื้องศูนย์จะ ได้รับการนำผ่านเพลาธรรมดา (3) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาอย่างตามลำดับ
5. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 3 ที่ซึ่งแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะได้รับการออกแบบในรูปของโครงตาข่ายหรือมีรู
6. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งแถบที่ออกแบบในรูปของโครงตาข่ายจะ ประกอบรวมด้วยส่วนที่มีความกว้างตาข่ายที่แตกต่างกันและ/หรือรูปร่างตาข่ายที่แตกต่างกัน และ/หรือตาข่ายที่เยื้องศูนย์แตกต่างกัน
7. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งแถบที่จัดเตรียมให้มีพร้อมด้วยรูจะ ประกอบรวมด้วยส่วนที่มีรูขนาดใหญ่อย่างแตกต่างกันและ/หรือรูที่มีรูปร่างอย่างแตกต่างกัน และ/หรือรูที่เยื้องศูนย์
8. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 7 ที่ซึ่งแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะประกอบรวมด้วยส่วนที่เป็นตัวนำ (12) และส่วนที่ไม่เป็น ตัวนำ (13) อย่างสลับกัน
9. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งแถบ (2) จะได้รับการนำอย่างเพิ่มเติมไป รอบ ๆ เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนด (3, 20) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลา
10. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งความยาว (L) ของส่วนที่เป็นตัวนำ (12) จะใหญ่กว่าหรือเท่ากับระยะ (h) ระหว่างเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดอย่างน้อยที่สุดสอง เพลาและที่น้อยกว่าระยะ (d) ระหว่างเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดและเพลาที่เชื่อมต่อ อย่างเป็นแอโนดข้างเคียง
11. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 10 ที่ซึ่ง ยิ่งกว่านั้นอุปกรณ์จะประกอบรวมด้วยอุปกรณ์ที่ซึ่งซับสเทรท (8) สามารถได้รับการทำให้3 หมุน อุปกรณ์จะสารมารถจัดวางได้ด้านในหรือด้านนอกอ่าง
12. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ที่ซึ่ง แถบ (2) อย่างน้อยที่สุดสองแถบจะได้รับการจัดวางเพื่อว่าแถบ (8) ที่จะได้รับการเคลือบ สามารถได้รับการนำผ่านระหว่างแถบและแถบ (2) จะสัมผัสด้านบนและด้านล่างของ ซับสเทรท (8) อย่างตามลำดับ
13. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 12 ที่ซึ่ง เพลา (3) สามารถได้รับการเชื่อมต่อทั้งอย่างเป็นแคโทดและอย่างเป็นแอโนดและสามารถทำ ให้ลดต่ำลงไปบนซับสเทรท (8) หรือยกสูงขึ้นจากซับสเทรท (8)
14. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนที่เป็นตัวนำ (12) ของแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดแถบหนึ่งและพื้นผิวของเพลาจะได้รับการ ทำจากวัสดุที่นำไฟฟ้า ที่ซึ่งจะไม่ผ่านเข้าไปในสารละลายอิเล็กโทรไลต์ในระหว่างการดำเนิน การของอุปกรณ์
15. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 14 ที่ซึ่ง เพื่อเคลือบส่วนรองรับที่โค้งงอได้ที่ซึ่งจะได้รับการคลี่ออกจากลูกกลิ้งม้วนที่หนึ่งและพันไป บนลูกกลิ้งม้วนที่สอง, อุปกรณ์จำนวนหนึ่ง, แถบ (2) จำนวนหนึ่งที่นำไปรอบ ๆ เพลา (3) อย่างน้อยที่สุดสองเพลาจะได้รับการจัดวางบนอีกอันหนึ่งหรือถัดจากอีกอันหนึ่ง, ส่วนรองรับที่โค้งงอได้จะผ่านแถบ (2) ในลักษณะวกวน
16. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 8 ที่ซึ่ง เพลา (3) จะได้รับการสร้างขึ้นจากส่วนที่นำไฟฟ้า (35) จำนวนหนึ่งที่ซึ่งจะถูกแยกออกจาก อีกส่วนหนึ่งอย่างตามลำดับโดยส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (36) ส่วนที่นำไฟฟ้า (35) จะสามารถ เชื่อมต่อได้ทั้งอย่างเป็นแคโทดและอย่างเป็นแอโนดและแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะ ได้รับการสร้างจากส่วนที่เป็นตัวนำ (12) และส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (13) และได้รับการกำหนด ตำแหน่งบนเพลา (3) เพื่อว่าส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (13) ของแถบ (2) จะอยู่บนส่วนที่ไม่เป็น ตัวนำ (36) ของเพลา (3)
17. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง อันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าบนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งอุปกรณ์จะประกอบรวมด้วย อุปกรณ์จำนวนหนึ่งดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง ข้อ 16 ที่ซึ่งจะได้รับการเชื่อมต่อแบบพ่วงเป็นอนุกรม
18. วิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะ ได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของ ข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและได้รับการทำให้ ไหลเวียนด้วยความเร็วของการไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะ ได้รับการนำผ่านอ่าง
19. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะได้รับการ จ่ายด้วยความต่างศักย์ผ่านเพลาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลา
20. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป้นแคโทดจะได้รับการยกสูงขึ้นและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนด เพื่อกำจัดโลหะออกจากเพลา
21. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง เพลาจะได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดสำหรับการกำจัดโลหะในระหว่างการหยุดการ ผลิต
22. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง แถบจะเคลื่อนที่รอบ ๆ เพลาต่อไปอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาที่ซึ่งจะได้รับการเชื่อมต่อเป็น แอโนด แถบจะมีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนที่ไม่เป็นตัวนำอย่างสลับกัน ความยาวของส่วนที่ เป็นตัวนำจะน้อยกว่าระยะระหว่างเพลาที่เชื่อมต่อเป็นแอโนดและเพลาที่เชื่อมต่อเป็นแคโทด และแถบที่สัมผัสซับสเทรทด้วยบริเวณระหว่างสองเพลาที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการื่อมต่อ อย่างเป็นแคโทด
23. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดจะได้รับ การทำให้ยกสูงขึ้นและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดเพื่อกำจัดโลหะออกจากเพลาขณะ ที่เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดจะได้รับการทำให้ลดต่ำลงและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็น แคโทด
24. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 23 ที่ซึ่ง ซับสเทรทจะได้รับการหมุนผ่านมุมที่ได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าหลังจากการผ่านอุปกรณ์ และอย่างในลำดับต่อมาจะผ่านอุปกรณ์เป็นครั้งที่สองหรือผ่านอุปกรณ์เคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ที่สอง
25. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 24 ที่ซึ่ง เพื่อปรับความหนาชั้นของชั้นโลหะที่ซึ่งซับสเทรทที่นำไฟฟ้าหรือโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบน ซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าจะได้รับการเคลือบ เวลาสัมผัสจะได้รับการปรับให้เหมาะสมโดย การเพิ่มหรือโดยการลดความเร็วของการผ่านและ/หรือจำนวนของอุปกรณ์ที่เชื่อมต่ออย่าง ต่อเนื่องดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 16
26. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือ พื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ
27. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตร่องตัวนำบนแผงวงจรพิมพ์, สายอากาศแบบ RFID, สายอากาศแบบ ทรานสปอนเดอร์หรือโครงสร้างสายอากาศชนิดอื่น ๆ, โมดูลชิปการ์ด, สายเคเบิลแบน, ตัว ทำความร้อนที่นั่ง, ตัวนำแผ่นฟอยล์, ร่องตัวนำในโซลาร์เซลล์หรือในจอแสดงผลแบบ LCD/ พลาสม่าหรือสำหรับการผลิตของผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการเคลือบอย่างใช้อิเล็กโทรไลต์ใน รูปแบบหนึ่งรูปแบบใด
28. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตพื้นผิวตกแต่งหรือพื้นผิวฟังก์ชันบนผลิตภัณฑ์ที่ซึ่งจะได้รับการนำมาใช้ สำหรับการกำบังการแผ่รังสีแม่เหล็กไฟฟ้าสำหรับการนำความร้อนหรือเป็นการบรรจุหีบห่อ
29. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตแผ่นฟอยล์โลหะบางหรือส่วนรองรับพอลิเมอร์ที่หุ้มด้วยโลหะบนด้านหนึ่ง หรือสองด้าน
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95102A true TH95102A (th) | 2009-04-09 |
| TH101969A TH101969A (th) | 2010-06-25 |
| TH95102B TH95102B (th) | 2023-07-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2008145108A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
| JP2009534527A5 (th) | ||
| RU2009124293A (ru) | Устройство и способ для гальванического покрытия | |
| EP1664390B1 (en) | Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures | |
| RU2008145105A (ru) | Способ и устройство для гальванического покрытия | |
| KR100866821B1 (ko) | 전해 처리 시스템을 위한 분할된 상대전극 | |
| EP1843383A2 (en) | Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof | |
| US8815072B2 (en) | Method for producing a surface roughened copper plate | |
| US5804052A (en) | Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching | |
| EP2871266A1 (en) | Ultrathin copper foil, method for producing same, and ultrathin copper layer | |
| KR101544161B1 (ko) | 초박막형 동박 제조방법 | |
| RU2392783C2 (ru) | Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка | |
| JP7070012B2 (ja) | 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法 | |
| JP2022547336A (ja) | リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法 | |
| JP4793720B2 (ja) | めっき法2層回路基材の製造方法 | |
| CN102439202A (zh) | 用于控制电化学表面过程的方法和装置 | |
| JP2017222907A (ja) | めっき装置 | |
| KR100641341B1 (ko) | 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법 | |
| TH92090A (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ | |
| TH95459A (th) | วิธีและอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ | |
| KR20120028936A (ko) | 고저항층의 전해 처리용 방법 및 장치 | |
| FI115224B (fi) | Menetelmä ohuiden funktionaalisten kuparikalvojen valmistamiseksi elektrolyyttisesti ja menetelmällä valmistettu tuote | |
| JP2004176102A (ja) | 電気めっき装置及び電気めっき膜形成方法 | |
| HK1084423B (en) | Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures | |
| HK1204347A1 (zh) | 电镀设备 |