TH95102A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์

Info

Publication number
TH95102A
TH95102A TH701001795A TH0701001795A TH95102A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
conductive
electrolyte
cathode
coating
Prior art date
Application number
TH701001795A
Other languages
English (en)
Other versions
TH95102B (th
Inventor
ล็อซท์มัน นายเรเน่
คักซุน นายเจอร์เกน
ซไนเดอร์ นายนอร์เบิร์ต
ฟิสเตอร์ นายเจอร์เกน
พอห์ล นายเกิร์ท
วากเนอร์ นายนอร์เบิร์ต
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH95102B publication Critical patent/TH95102B/th
Publication of TH95102A publication Critical patent/TH95102A/th

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่ซึ่งมีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่ง อัน (1) ซึ่งอ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่ง ไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรท (8) เพื่อก่อรูป เป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทด (1) จะได้รับการนำแท็ก :
TH701001795A 2007-04-12 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ TH95102A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95102B TH95102B (th) 2009-04-09
TH95102A true TH95102A (th) 2009-04-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007118875A3 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
ATE455879T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
RU2017138446A (ru) Способ специального регулирования электрической проводимости конверсионных покрытий
CN105163502B (zh) 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法
JP2015518925A5 (th)
CN106591920A (zh) 一种控制镀锡板表面黑灰程度的方法
JP2018527702A5 (th)
WO2018017379A3 (en) Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures
TH95102A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
TH95102B (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
WO2003102267A8 (en) Method for electroless metalisation of polymer substrate
WO2017060656A3 (fr) Procede de greffage de film mince polymerique sur substrat et procede de metallisation de ce film mince
Miura et al. Thermodynamic design of electrolyte for CuO/Cu2O bilayer by anodic electrodeposition
KR20180116446A (ko) 알루미늄 반도체 프로세스 장비를 위한 배리어 층으로서의 알루미늄 전기도금 및 산화물 형성
JP2005536643A (ja) フォーム状の金属構造物、金属フォーム、およびキャリア基板と金属フォームとを含む構造物を製造する方法
SE0403042D0 (sv) Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process
TH92090A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
KR101081588B1 (ko) 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법
BRPI0409779A (pt) método de eletrorrevestimento e instalação contìnua para ele
Žerjav et al. Corrosion protection of brasses and zinc in simulated urban rain: Part I: Individual inhibitors benzotriazole, 2‐mercaptobenzimidazole and stearic acid
CN203238341U (zh) 电镀装置
CN108779568A (zh) 在半导体处理设备上电化学生长三氧化二钇或氧化钇的方法
Cho et al. An empirical relation between the plating process and accelerator coverage in Cu superfilling
CN105555045A (zh) 基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法