TH94910A - อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพ (flip chip) บนซับสเตรท - Google Patents
อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพ (flip chip) บนซับสเตรทInfo
- Publication number
- TH94910A TH94910A TH801000494A TH0801000494A TH94910A TH 94910 A TH94910 A TH 94910A TH 801000494 A TH801000494 A TH 801000494A TH 0801000494 A TH0801000494 A TH 0801000494A TH 94910 A TH94910 A TH 94910A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- flip
- camera
- holder
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (20/12/60) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ซิพบนซับสเตรท (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ ระบบเก็บและ วาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13) อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งถูก จัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และมัน ถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่อ อุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิตซ์เชิงแสงสอดคล้องกับการประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัวแรก ในทาง ปฏิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่งของมุมเท่านั้น ------20/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ชิพบนซับสเตรท (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ ระบบเก็บและ วาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13) อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งถูก จัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และมัน ถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่อ อุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิตช์เชิงแสงสอดคล้องกับการประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัวแรก ในทาง ปฎิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่งของมุมเท่านั้น ------------ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ซิพบนซับสเตรด (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ, ระบบเก็บ และวาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13), อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่ง ถูกจัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และ มันถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่ออุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิทช์เชิงแสงสอดคล้องกับการ ประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัว แรก ในทางปฏิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่ง ของมุมเท่านั้น (รูปที่ 1)
Claims (3)
1. อุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพชิพ (3) บนซับสเตรท (5) นั้นประกอบด้วย วิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำไปยังตำแหน่งที่กำหนดไว้แล้ว ระบบเก็บและวาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13) กล้อง (9) สำหรับถ่ายภาพ และ สวิตช์เชิงแสง (18) ที่ซึ่งถูกนำมาใช้สำหรับการติดตั้งฟิลด์แรกหรือฟิลด์ที่สองของ มุมมองสำหรับกล้องในลักษณะที่สลับไปมา โดยที่ชิพสารกึ่งตัวนำที่จัดให้ไว้โดยวีธีการดังกล่าวที่ ถูกวางไว้ในฟิลด์แรกของมุมมองและโดยที่ชิพสารกึ่งตัวนำที่ถูกจับไว้โดยตัวจับชิพที่ถูกติดวางไว้ ในฟิลด์ที่สองของมุมมอง มีลักษณะพิเศษที่ว่าอุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) ถูกใช้โดยที่อุปกรณ์พลิกที่ถูก จับไว้แบบหมุนได้รอบแกนที่กำหนดไว้(19) และซึ่งถูกนำมาใช้ในตำแหน่งการหมุนแรกเพื่อรับชิพ สารกึ่งตัวนำ (2) ที่ตำแหน่งที่ได้กำหนดไว้ซึ่งได้ถูกจัดให้มีไว้โดยวิธีการดังกล่าว และในตำแหน่ง การหมุนที่สองย้ายชิพสารกึ่งตัวนำที่เป็นแบบฟลิพชิพไปยังตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก; และ โดยที่อุปกรณ์พลิกและสวิตช์เชิงแสงที่ถูกเชื่อมต่อซึ่งกันและกันให้ทำงานได้ใน แนวทางที่ว่าในกรณีของการเปลี่ยนแปลงของอุปกรณ์พลิกจากตำแหน่งการหมุนแรกไปยังตำแหน่ง การหมุนที่สอง ฟิลด์ของมุมมองของกล้องเปลี่ยนจากฟิลด์แรกของมุมมองไปยังฟิลด์ที่สองของ มุมมอง
2. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 มีลักษณะพิเศษที่ว่าการเชื่อมต่อให้ทำงานได้ระหว่าง อุปกรณ์พลิกกับสวิตช์เชิงแสงเป็นการเชื่อมต่อให้ทำงานได้เชิงกล
3. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 มีลักษณะพิเศษที่ว่าสวิตช์เชิงแสงประกอบด้วย กระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้(18) ------------
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94910B TH94910B (th) | 2009-03-27 |
| TH94910A true TH94910A (th) | 2009-03-27 |
| TH67355B TH67355B (th) | 2019-01-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI348195B (en) | Device for mounting flipchips on substrate | |
| US20140328652A1 (en) | Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations | |
| CN105977184B (zh) | 接合装置及接合方法 | |
| TWI716570B (zh) | 用於翻轉及多次檢測電子裝置的轉送系統 | |
| CA3059064C (en) | Visual tracking of peripheral devices | |
| US20180053671A1 (en) | Apparatus and method for transferring electronic devices | |
| JP2016197630A5 (th) | ||
| PH12013502495A1 (en) | Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding | |
| TW200802830A (en) | Solid state image pickup device, method for manufacturing the same, semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP2013055207A (ja) | ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法 | |
| US20090233659A1 (en) | Portable electronic device | |
| CN211148449U (zh) | 检测装置 | |
| TWI574022B (zh) | 晶粒檢測裝置及晶粒傳送方法 | |
| TH67355B (th) | อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพ (flip chip) บนซับสเตรท | |
| JP5755502B2 (ja) | 位置認識用カメラ及び位置認識装置 | |
| CN104253070B (zh) | 使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法 | |
| KR102600893B1 (ko) | 패널 이송 장치 및 패널 이송 방법 | |
| JP2011066368A (ja) | ローダ | |
| TH94910B (th) | อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพบนซับสเตรด | |
| US10699932B2 (en) | Apparatus and method for inspecting substantially transparent electronic devices | |
| JP5636066B2 (ja) | ダイシング装置 | |
| CN201171261Y (zh) | 用于贴片机上的视频定位装置 | |
| JP7308429B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| JP4629532B2 (ja) | チップ部品のピックアップ装置及び実装装置 | |
| WO2010077134A1 (en) | Method and device for positioning a substrate and a component for mounting thereon relative to each other |