TH94910B - อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพบนซับสเตรด - Google Patents
อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพบนซับสเตรดInfo
- Publication number
- TH94910B TH94910B TH801000494A TH0801000494A TH94910B TH 94910 B TH94910 B TH 94910B TH 801000494 A TH801000494 A TH 801000494A TH 0801000494 A TH0801000494 A TH 0801000494A TH 94910 B TH94910 B TH 94910B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- flip
- chip
- substrate
- camera
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพ ซิพบนซับสเตรด (5) อุปกรณ์นั้นประกอบด้วยวิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำ, ระบบเก็บ และวาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13), อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) และกล้อง (9, 10) สองตัว กล้องตัวแรกถูกนำมาใช้สำหรับการกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของชิพสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่ง ถูกจัดไว้ให้โดยวิธีการดังกล่าวสำหรับการติดวางก่อนที่อุปกรณ์พลิกจะได้รับชิพสารกึ่งตัวนำ และ มันถูกนำมาใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งที่แท้จริงของฟลิพชิพที่ถูกรับไว้โดยตัวจับชิพของหัวเชื่อมผนึก เมื่ออุปกรณ์พลิกได้ย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ อุปกรณ์ประกอบด้วยสวิทช์เชิงแสงสอดคล้องกับการ ประดิษฐ์ เช่นกระจกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้ (18) ซึ่งถูกจัดวางไว้ในฟิลด์ของมุมมองของกล้องตัว แรก ในทางปฏิบัตินั้น กล้องถูกหมุนไปพร้อมกันกับตัวจับของอุปกรณ์พลิก แต่เพียงแค่ครึ่งหนึ่ง ของมุมเท่านั้น (รูปที่ 1)
Claims (1)
1. อุปกรณ์สำหรับติดวางชิพสารกึ่งตัวนำ (2) เป็นแบบฟลิพชิพ (3) บนซับสเตรด (5) นั้นประกอบด้วย วิธีการสำหรับการจ่ายชิพสารกึ่งตัวนำไปยังตำแหน่งที่กำหนดไว้แล้ว; ระบบเก็บและวาง (6) ที่มีหัวเชื่อมผนึก (8) ที่มีตัวจับชิพ (13); อุปกรณ์พลิก (15) ที่มีตัวจับ (16) โดยที่อุปกรณ์พลิกที่ถูกจับไว้แบบหมุนได้รอบแกนที่ กำหนดไว้ (19) และซึ่งถูกนำมาใช้ในตำแหน่งการหมุนแรกเพื่อรับชิพสารกึ่งตัวนำ (2) ที่ตำแหน่งที่ ได้กำหนดไว้ซึ่งได้ถูกจัดให้มีไว้โดยวิธีการดังกล่าว และในตำแหน:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94910B true TH94910B (th) | 2009-03-27 |
| TH94910A TH94910A (th) | 2009-03-27 |
| TH67355B TH67355B (th) | 2019-01-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI348195B (en) | Device for mounting flipchips on substrate | |
| PH12013502495A1 (en) | Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding | |
| IN2012DN00745A (th) | ||
| JP6250999B2 (ja) | アライメント方法並びにアライメント装置 | |
| TW200802830A (en) | Solid state image pickup device, method for manufacturing the same, semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| US20140328652A1 (en) | Transfer apparatus for transferring electronic devices and changing their orientations | |
| CA3059064C (en) | Visual tracking of peripheral devices | |
| MY190081A (en) | Apparatus and method for mounting components on a substrate | |
| JP2016171107A5 (th) | ||
| ATE424038T1 (de) | Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung und - verfahren | |
| WO2013074612A3 (en) | Positioning apparatus for photographic and video imaging and recording and system utilizing same | |
| EP2927959A4 (en) | SUBSTRATE FOR CARRYING A TUBE-FREE IMAGE RECORDING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR AND TUBE-FREE IMAGE RECORDING DEVICE | |
| TW200746943A (en) | A component placement unit as well as a component placement device comprising such a component placement unit | |
| US8328440B2 (en) | Multi-directional camera mount device for a compound bow | |
| WO2007024621A3 (en) | Apparatus and methods for combining camera and projector functions in a single device | |
| CN103595903A (zh) | 全景侦测传感器 | |
| MY160071A (en) | Apparatus for Mounting Semiconductor Chips | |
| EP2713395A3 (en) | Integrated circuit including alignment mark and display device including said integrated circuit | |
| TH94910A (th) | อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพ (flip chip) บนซับสเตรท | |
| TH67355B (th) | อุปกรณ์สำหรับติดฟลิพชิพ (flip chip) บนซับสเตรท | |
| EP1832619A4 (en) | BENZOXAZOL RESIN, POLYBENZOXAZOLE RESIN, RESIN FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| TW201727248A (zh) | 晶粒檢測裝置及晶粒傳送方法 | |
| JP2006135013A5 (th) | ||
| WO2011140043A3 (en) | Attachable electro-active lens systems | |
| US20140368721A1 (en) | Image capture device and method |