TH94651B - องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้น - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้นInfo
- Publication number
- TH94651B TH94651B TH702000822F TH0702000822F TH94651B TH 94651 B TH94651 B TH 94651B TH 702000822 F TH702000822 F TH 702000822F TH 0702000822 F TH0702000822 F TH 0702000822F TH 94651 B TH94651 B TH 94651B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- preparation
- parts
- resin composition
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 title 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(03/12/55) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอีพอกซีเรซินและการเตรียมของสารนั้นองค์ ประกอบนั้นประกอบด้วยส่วนประกอบซึ่งถูกผสมต่อไปนี้:100ส่วนโดยน้ำหนักของอีพอกวีเรชิน 30ถึง120ส่วนโดยน้ำหนักของสารบ่มแอนไฮไดรต์(anhydridecuringagent)1ถึง45ส่วน โดยน้ำหนักของยางไนไตรล์ผงโดยไม่มีตัวเร่งการบ่มถูกรวมไว้ในองค์ประกอบองค์ประกอบของ การประดิษฐ์มีทั้งความทนทานความร้อนที่สูงขึ้นและความเหนียวที่สูงขึ้นและเหมาะสมสำหรับ สาขาต่างๆซึ่งต้องการความทนทานความร้อนสูงเช่นแผงวงจร,บรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรนิกส์,ตัวยึด และสารเคลือบที่เป็นฉนวนไฟฟ้าฯลฯ
Claims (1)
1.ขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะของกล่องลำโพง ตามที่ปรากฏใน ภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ที่ได้เสนอมานี้
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94651S TH94651S (th) | 2009-03-27 |
| TH133811A TH133811A (th) | 2014-05-19 |
| TH94651B true TH94651B (th) | 2014-05-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009117729A3 (en) | Anti-bleed compounds, compositions and methods for use thereof | |
| PH12016501787B1 (en) | Resin composition | |
| BR112017020768A2 (pt) | composição aditiva de resina e composição de resina termoplástica antiestática | |
| BR112017000918A2 (pt) | agente antiestático, composição de agente antiestático, composição de resina antiestática, e corpo moldado | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| WO2008021571A3 (en) | Magnetic composites | |
| TW201613991A (en) | Dry film, cured product and printed wiring board | |
| WO2013087592A3 (en) | Epoxy resin compositions | |
| WO2012050756A3 (en) | Solvent resistant thermoplastic toughened epoxy | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MX367174B (es) | Revestimiento de gel a base de resina epoxi para acabado de superficie de componentes hechos de plasticos reforzados con fibras. | |
| TW201612264A (en) | High tg epoxy formulation with good thermal properties | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| JP2012248370A5 (th) | ||
| MY201155A (en) | Epoxy resin composition, cured product, and electrical or electronic component | |
| TH94651B (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้น | |
| WO2012178111A3 (en) | Printed wiring board encapsulated by adhesive laminate comprising a di-isoimide, and process for preparing same | |
| WO2011084810A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
| IN2013DE02875A (th) | ||
| JP2013253220A5 (th) | ||
| WO2011087809A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
| WO2011084771A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds |