TH93895B - องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH93895B TH93895B TH701001570A TH0701001570A TH93895B TH 93895 B TH93895 B TH 93895B TH 701001570 A TH701001570 A TH 701001570A TH 0701001570 A TH0701001570 A TH 0701001570A TH 93895 B TH93895 B TH 93895B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- encapsulating semiconductors
- component
- semiconductor devices
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 238000004079 fireproofing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
วัตถประสงค์ของการประดิษฐ์ในที่นี้คือการจัดเตรียมองค์ประกอบที่เป็นอีพอกซีเรซินสำหรับ การหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งแสดงคุณสมบัติในการกันไฟได้ดีและมีความต้านทานในการบัดกรีได้ดีหลังจาก ได้รับความชื้นและมีข้อได้เปรียบตรงที่มีต้นทุนด้านวัสดุและต้นทุนผลิตที่ต่ำ องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำประกอบด้วย อีพอกซีเรซิน (A), สารประกอบเฟนอลิก (B) ที่มีส่วนประกอบของหมู่เฟนอลิกไฮดรอกซิลตั้งแต่สองหมู่ขึ้นไป, วัสดุอัด แทรกที่เป็นสารอนินทรีย์ (C) และตัวเร่งการบ่ม (D) อีพอกซีเรซิน (A) ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน (al) ตามที่แสดงด้วยสูตร (I) และองค์ประกอบที่เป็นเรซินมีอัตราการดูดซับความชื้นไม่เกิน 0.22% โดย น้ำหนักเมื่อมีการให้ความชื้นแก่องค์ประกอบดังกล่าวที่อุณหภูมิ 85 ํC และความชื้นสัมพัทธ์ 85% เป็น เวลา 168 ชั่วโมง (สูตรเคมี) (สูตรเคมี) (1)
Claims (1)
1. องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซิน (B) สารประกอบเฟนคลิกที่มีส่วนประกอบของหมู่เฟนอลิกไฮดรอกซิลตั้งแต่สองหมู่ขึ้นไป (C) วัสดุอัดแทรกที่เป็นสารอนินทรีย์และ (D) ตัวเร่งการบ่ม โดยที่อีพอกซีเรซิน (A) ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน (al) ตามที่แสดงด้วยสูตร (1) และ องค์ประกอบที่เป็นเรซินมีอัตราการดูดซับความชื้นไม่เกิน 0.22% โดยน้ำหนักเมื่อมีการให้ความชื้นแก่ องค์ประกอบดังกล่าวที่อุณหภูมิ 85
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH93895B true TH93895B (th) | 2009-02-27 |
| TH93895A TH93895A (th) | 2009-02-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY145942A (en) | Semiconductor encapsulant of epoxy resin, polyphenolic compound, filler and accelerator | |
| EA200900973A1 (ru) | Субстраты, обладающие барьерными свойствами в условиях высокой влажности | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| TW200631981A (en) | The novel curable resin, the method of manufacturing the same, the epoxy resin composition and the electronic parts/devices | |
| WO2009057530A1 (ja) | 半導体用接着剤組成物およびそれを用いて製造した半導体装置 | |
| WO2010123314A3 (ko) | 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| SG160407A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| MY156659A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| MY155689A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| WO2009041389A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び発光ダイオード | |
| ATE295385T1 (de) | Latente kombinationsverbindungen und latente ammoniumsalze aus epoxidharzhärter und flammschutzmittel sowie daraus hergestellte epoxidharz-systeme und -produkte | |
| MY151282A (en) | Positive-type photosensitive resin composition, cured film, protective film, insulating film, and semiconductor device | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| WO2008143085A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置 | |
| MY156450A (en) | Curable resin composition, cured product thereof, phenolic resin, epoxy resin, and semiconductor sealing material | |
| TW200730598A (en) | Epoxy resin adhesion composition and adhesive for optical semiconductor | |
| MY153000A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| TW200745234A (en) | Hydrophobic crosslinkable compositions for electronic applications | |
| WO2009084831A3 (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same | |
| WO2011054945A3 (de) | Verwendung von guanidin-derivaten als härtungsbeschleuniger für epoxidharze | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| TH93895B (th) | องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TH93895A (th) | องค์ประกอบที่เป็นเรซินสำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| WO2009011335A1 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| MY156340A (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |