TH85884B - แผงวงจรต่อสาย - Google Patents
แผงวงจรต่อสายInfo
- Publication number
- TH85884B TH85884B TH601005754A TH0601005754A TH85884B TH 85884 B TH85884 B TH 85884B TH 601005754 A TH601005754 A TH 601005754A TH 0601005754 A TH0601005754 A TH 0601005754A TH 85884 B TH85884 B TH 85884B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- prepared
- membrane
- foil
- thin metal
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 21
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฎการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอลย์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชิ้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว
Claims (2)
1. แผงวงจรต่อสายตาซึ่งประกอบด้วย - แผงโลหะรองรับ - เยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งซึ่งถูกจัดทำไว้บนแผงโลหะรองรับดังกล่าว - ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งดังกล่าว - เยื่อโลหะขนาดบางที่สองซึ่งถูกจัดทำไว้บนฟอยล์โลหะดังกล่าว - ชั้นที่เป็นฉนวนซึ่งถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สองดังกล่าวและ - แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าว
2. แผงวงจรต่อสายตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ฟอยล์โลหะดังกล่าวทำจากทองแดงและเยื่อ โลหะขนาดบางที่สองดังกล่าวท
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH85884A TH85884A (th) | 2007-08-10 |
| TH85884B true TH85884B (th) | 2007-08-10 |
| TH61166B TH61166B (th) | 2018-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE602005005598D1 (de) | Verkupfertes Aluminium Strangkabel und sein Herstellungsverfahren | |
| TW200723988A (en) | Via structure of printed circuit board | |
| FR2969899B1 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| TH85884B (th) | แผงวงจรต่อสาย | |
| TH61166B (th) | แผงวงจรต่อสาย | |
| TH85884A (th) | แผงวงจรต่อสาย | |
| JP2008130299A (ja) | アース部材および接続構造 | |
| CN204178750U (zh) | 挠性扁平电缆结构 | |
| TW200517024A (en) | Both-sided wiring circuit board | |
| TW200633601A (en) | Printed circuit board structure and manufacturing method thereof | |
| ATE531094T1 (de) | Hochfrequenzbauteil mit geringen dielektrischen verlusten | |
| DE10345202A1 (de) | Befestigung von Leitern an Leiterplatten | |
| TH85301B (th) | แผงวงจรสายไฟ | |
| TH85301A (th) | แผงวงจรสายไฟ | |
| TH52134B (th) | แผงวงจรสายไฟ | |
| CN203910281U (zh) | 一种镀锡铜芯聚全氟乙丙烯绝缘电线 | |
| TH166922B (th) | แผงรองรับที่มีวงจร และวิธีการผลิตของมัน | |
| TH173669A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว | |
| TH173582B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน | |
| TH88395A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจร | |
| TH109890A (th) | วิธีการผลิตแผงแบบแขวนที่มีวงจร | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH65320B (th) | แผงวงจรไฟฟ้า | |
| WO2009045102A3 (en) | An electronic circuit element with profiled photopatternable dielectric layer | |
| TH103984A (th) | แผงวงจรโลหะบนฉนวนและโมดุลวงจรรวมผสมซึ่งใช้สิ่งนี้ |