TH85884B - Circuit board - Google Patents
Circuit boardInfo
- Publication number
- TH85884B TH85884B TH601005754A TH0601005754A TH85884B TH 85884 B TH85884 B TH 85884B TH 601005754 A TH601005754 A TH 601005754A TH 0601005754 A TH0601005754 A TH 0601005754A TH 85884 B TH85884 B TH 85884B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- prepared
- membrane
- foil
- thin metal
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 21
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฎการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอลย์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชิ้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว The invention here provides a wired circuit board that can reduce transmission loss. With its simple layer structure, it also exhibits excellent long-term reliability. By preventing the occurrence of ions movement between the metal foil and the Insulation to improve the adhesion between the metal foil and the insulating layer and the electrical conductivity of the Better conductors A metal support panel was prepared and a thin metal membrane was placed on the panel. Metal supports by metal putty or electroplating. Metal foil is prepared on the membrane. Thin metal one by electroplating A second thin metal membrane is prepared over the foil. Metals and metal support panels by electroless plating or metal plastering. Insulated base layer Was prepared on a second thin metal membrane Conductive patterns are defined as the per circuit pattern. Wires on such insulated base pieces An insulating cover is prepared on the insulated base layer. To cover the pattern of the wiring circuit.
Claims (2)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH85884B true TH85884B (en) | 2007-08-10 |
TH85884A TH85884A (en) | 2007-08-10 |
TH61166B TH61166B (en) | 2018-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602005005598D1 (en) | Copper-clad aluminum stranded cable and its manufacturing process | |
TW200723988A (en) | Via structure of printed circuit board | |
FR2969899B1 (en) | PRINTED CIRCUIT WITH INSULATED METAL SUBSTRATE | |
TH85884B (en) | Circuit board | |
TH85884A (en) | Circuit board | |
TH61166B (en) | Circuit board | |
JP2008130299A (en) | Grounding member and connection structure | |
CN204178750U (en) | Flexible flat cable structure | |
TW200517024A (en) | Both-sided wiring circuit board | |
TW200633601A (en) | Printed circuit board structure and manufacturing method thereof | |
ATE531094T1 (en) | HIGH FREQUENCY COMPONENT WITH LOW DILECTRIC LOSSES | |
DE10345202A1 (en) | Method of configuring circuit boards for contacting circuit boards with wires, involves mechanically fixing and electrically contacting conductor by terminal connection or insulation-piercing contact | |
TH85301B (en) | Wiring circuit board | |
TH85301A (en) | Wiring circuit board | |
TH52134B (en) | Wiring circuit board | |
CN203910281U (en) | Tin-plated copper-core fluorinated ethylene-propylene insulated electric wire | |
TH166922B (en) | Support board with circuit And production methods | |
TH173669A (en) | A hanging panel that contains the circuit and how it is made. | |
TH173582B (en) | Printed circuit board And the same method of production | |
TH88395A (en) | Hanging panel with circuit | |
TH109890A (en) | How to manufacture a hanging panel with a circuit | |
TH96395B (en) | How to manufacture a suspended panel with a circuit | |
TH65320B (en) | Circuit board | |
WO2009045102A3 (en) | An electronic circuit element with profiled photopatternable dielectric layer | |
TH103984A (en) | Metal-on-insulator circuit board and mixed-circuit module, which use this |