TH85884A - Circuit board - Google Patents
Circuit boardInfo
- Publication number
- TH85884A TH85884A TH601005754A TH0601005754A TH85884A TH 85884 A TH85884 A TH 85884A TH 601005754 A TH601005754 A TH 601005754A TH 0601005754 A TH0601005754 A TH 0601005754A TH 85884 A TH85884 A TH 85884A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- prepared
- foil
- membrane
- thin metal
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 34
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 2
- 231100000078 corrosive Toxicity 0.000 abstract 1
- 231100001010 corrosive Toxicity 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฏการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอยล์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฎการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอลย์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชิ้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว The DC60 invention here provides a wired circuit board that can reduce transmission losses. With its simple layer structure, it also exhibits excellent long-term reliability. By preventing the phenomenon of ion shift between the metal foil and the corrosive layer. Insulation to improve the adhesion between the metal foil and the insulating layer and the electrical conductivity of the Better conductors A metal support panel was prepared and a thin metal membrane was placed on the panel. Metal supports by metal putty or electroplating. The metal foil is prepared on the pulp. Thin metal one by electroplating A second thin metal membrane is prepared over the foil. Metals and metal support panels by electroless plating or metal plastering. Insulated base layer Was prepared on a second thin metal membrane Conductive patterns are defined as the per circuit pattern. Cables on such insulated base layers An insulating cover is prepared on the insulated base layer. To cover the pattern of the wiring circuit. The invention here provides a wired circuit board that can reduce transmission loss. With its simple layer structure, it also exhibits excellent long-term reliability. By preventing the occurrence of ions movement between the metal foil and the Insulation to improve the adhesion between the metal foil and the insulating layer and the electrical conductivity of the Better conductors A metal support panel was prepared and a thin metal membrane was placed on the panel. Metal supports by metal putty or electroplating. Metal foil is prepared on the membrane. Thin metal one by electroplating A second thin metal membrane is prepared over the foil. Metal and metal support panels by electroless plating or plastering. Insulated base layer Was prepared on a second thin metal membrane Conductive patterns are defined as the per circuit pattern. Wires on such insulated base pieces An insulating cover is prepared on the insulated base layer. To cover the pattern of the wiring circuit.
Claims (2)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH85884A true TH85884A (en) | 2007-08-10 |
TH85884B TH85884B (en) | 2007-08-10 |
TH61166B TH61166B (en) | 2018-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200626746A (en) | Stranded copper-plated aluminum cable, and method for its fabrication | |
TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
CN101426331A (en) | Multi-layer circuit board | |
CN102394413A (en) | Electronic part | |
RU2016133611A (en) | INSTALLATION ELECTRICAL WIRE | |
TH61166B (en) | Circuit board | |
TH85884A (en) | Circuit board | |
TH85884B (en) | Circuit board | |
JP2008130299A (en) | Grounding member and connection structure | |
CN204178750U (en) | Flexible flat cable structure | |
WO2008128016A3 (en) | Metal core circuit boards for light emitting diode applications and methods of manufacture thereof | |
CN203910281U (en) | Tin-plated copper-core fluorinated ethylene-propylene insulated electric wire | |
CN202839114U (en) | High temperature resisting and corrosion resisting tensile mobile soft cable | |
CN201718161U (en) | Conducting structure used for controlling electromagnetic interference of plastic shell | |
CN101917823A (en) | Manufacturing method of circuit board | |
CN206585830U (en) | Wiring board | |
JP2017147379A (en) | Surface mounting jumper board | |
RU2578209C1 (en) | Flexible printed cable with lacquer insulation | |
RU152653U1 (en) | ONLINE AERIAL WIRE WITH FILM INSULATION | |
TH85301A (en) | Wiring circuit board | |
TH85301B (en) | Wiring circuit board | |
TH52134B (en) | Wiring circuit board | |
CN104754853A (en) | Circuit board with sound collecting hole and manufacturing method thereof | |
TH173669A (en) | A hanging panel that contains the circuit and how it is made. | |
TH109890A (en) | How to manufacture a hanging panel with a circuit |