TH85884A

TH85884A - Circuit board

Info

Publication number: TH85884A
Application number: TH601005754A
Authority: TH
Inventors: อิชิอิ นายจูน; ฟูนาดา นายยาซูฮิโต
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางวรนุช เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า; นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2006-11-20
Publication date: 2007-08-10

Abstract

DC60 การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฏการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอยล์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว การประดิษฐ์ในที่นี้เป็นการจัดเตรียมแผงวงจรต่อสายที่สามารถลดการสูญเสียการส่งผ่านได้ ด้วยโครงสร้างของชั้นที่มีลักษณะเรียบง่ายและยังแสดงความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างดีเลิศอีกด้วย โดยการป้องกันไม่ให้เกิดปรากฎการณ์ในการเคลื่อนตัวของไอออนระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็น ฉนวนเพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟอยล์โลหะและชั้นที่เป็นฉนวนและสภาพการนำไฟฟ้าของ ตัวนำให้ดีขึ้น แผงโลหะรองรับถูกเตรียมขึ้นมาและมีการจัดทำเยื่อโลหะขนาดบางที่หนึ่งไว้บนแผง โลหะรองรับดังกล่าวโดยการฉาบโลหะหรือการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า ฟอลย์โลหะถูกจัดทำไว้บนเยื่อ โลหะขนาดบางที่หนึ่งโดยการชุบโลหะด้วยไฟฟ้า เยื่อโลหะขนาดบางที่สองถูกจัดทำไว้เหนือฟอยล์ โลหะและแผงโลหะรองรับดังกล่าวโดยการชุบโดยไม่ใช้ไฟฟ้าหรือการฉาบโลหะ ชั้นฐานที่เป็นฉนวน ถูกจัดทำไว้บนเยื่อโลหะขนาดบางที่สอง แพตเทิร์นที่เป็นตัวนำถูกจัดทำไว้เป็นแพตเทิร์นของวงจรต่อ สายบนชิ้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว ชิ้นปิดทับที่เป็นฉนวนถูกจัดทำไว้บนชั้นฐานที่เป็นฉนวนดังกล่าว เพื่อให้ปิดทับแพตเทิร์นของวงจรต่อสายดังกล่าว The DC60 invention here provides a wired circuit board that can reduce transmission losses. With its simple layer structure, it also exhibits excellent long-term reliability. By preventing the phenomenon of ion shift between the metal foil and the corrosive layer. Insulation to improve the adhesion between the metal foil and the insulating layer and the electrical conductivity of the Better conductors A metal support panel was prepared and a thin metal membrane was placed on the panel. Metal supports by metal putty or electroplating. The metal foil is prepared on the pulp. Thin metal one by electroplating A second thin metal membrane is prepared over the foil. Metals and metal support panels by electroless plating or metal plastering. Insulated base layer Was prepared on a second thin metal membrane Conductive patterns are defined as the per circuit pattern. Cables on such insulated base layers An insulating cover is prepared on the insulated base layer. To cover the pattern of the wiring circuit. The invention here provides a wired circuit board that can reduce transmission loss. With its simple layer structure, it also exhibits excellent long-term reliability. By preventing the occurrence of ions movement between the metal foil and the Insulation to improve the adhesion between the metal foil and the insulating layer and the electrical conductivity of the Better conductors A metal support panel was prepared and a thin metal membrane was placed on the panel. Metal supports by metal putty or electroplating. Metal foil is prepared on the membrane. Thin metal one by electroplating A second thin metal membrane is prepared over the foil. Metal and metal support panels by electroless plating or plastering. Insulated base layer Was prepared on a second thin metal membrane Conductive patterns are defined as the per circuit pattern. Wires on such insulated base pieces An insulating cover is prepared on the insulated base layer. To cover the pattern of the wiring circuit.

Claims

1. A circuit board to the sight consisting of - a metal backing - a thin metal membrane that is placed on the metal support - a metal foil formed on one such thin metal membrane - a metal membrane. A second thin layer prepared on such metallic foil - an insulating layer prepared on such a second thin metal membrane, and - a conductive pattern prepared on the layer. That is such an insulator

2. The circuit board is wired in accordance with claim 1 where the metallic foil is made of copper and membranes. The second thin metal is made from one or more metals chosen from the group containing nickel, chromium and nickel and chromium alloys.