TH84380A - อุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับส่วนประกอบกึ่งตัวนำหลายอัน - Google Patents
อุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับส่วนประกอบกึ่งตัวนำหลายอันInfo
- Publication number
- TH84380A TH84380A TH601003663A TH0601003663A TH84380A TH 84380 A TH84380 A TH 84380A TH 601003663 A TH601003663 A TH 601003663A TH 0601003663 A TH0601003663 A TH 0601003663A TH 84380 A TH84380 A TH 84380A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heating
- several
- mode device
- semiconductor components
- component
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 10
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับเชื่อมต่อและ/หรือทำให้ส่วน ประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งหลายอันสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบค้ำจุนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว และ/หรือกับส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่สองหลายอัน โดยการให้ความร้อนกับกาว ภายใต้การป้อนแรงดัน โดยที่อุปกรณ์เธอร์โหมด (1) จะประกอบด้วยลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และองค์ประกอบให้ความร้อน (7) ซึ่งสามารถจะถูกขยายออกจากลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และซึ่งภายใต้การป้อนแรงดันนั้นจะกระทำต่อส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งอย่างน้อย หนึ่งอัน โดยที่บนด้านใต้ท้องของลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) จะมีแผ่นให้ความร้อน (5) หลาย แผ่นซึ่งถูกจัดวางตามทิศทางในแนวดิ่งและถูกจัดเรียงติดกัน โดยที่บนแผ่นปลายและ ด้านใต้ท้อง (5a) ของแผ่นให้ความร้อน (5) แต่ละแผ่นจะมีองค์ประกอบให้ความร้อนที่ ขยายได้ (7) หลายตัว โดยที่ด้านใต้ท้องขององค์ประกอบแต่ละตัวจะมีส่วนประกอบกึ่ง ตัวนำที่หนึ่ง (รูปที่ 1) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับเชื่อมต่อและ/หรือทำให้ส่วน ประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งหลายอันสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบค้ำจุนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว และ/หรือกับส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่สองหลายอัน โดยการให้ความร้อนกับการ ภายใต้การป้อนแรงดัน โดยที่อุปกรณ์เธอร์โหมด (1) จะประกอบด้วยลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และองค์ประกอบให้ความร้อน (7) ซึ่งสามารถจะถูกขยายออกจากลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และซึ่งภายใต้การป้อนแรงดันนั้นจะกระทำต่อส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งอย่างน้อย หนึ่งอัน โดยที่บนด้านใต้ท้องของลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) จะมีแผ่นให้ความร้อน (5) หลาย แผ่นซึ่งถูกจัดวางตามทิศทางในแนวดิ่งและถูกจัดเรียงติดกัน โดยที่บนแผ่นปลายและ ด้านใต้ท้อง (5a) ของแผ่นให้ความร้อน (5) แต่ละแผ่นจะมีองค์ประกอบให้ความร้อนที่ ขยายได้ (7) หลายตัว โดยที่ด้านใต้ท้องขององค์ประกอบแต่ละตัวจะมีส่วนประกอบกึ่ง ตัวนำที่หนึ่ง (รูปที่ 1)
Claims (1)
1. อุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับเชื่อมต่อและ/หรือทำให้ส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่ง หลายอันสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบค้ำจุนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว และ/หรือกับส่วน ประกอบกึ่งตัวนำที่สองหลายอัน โดยการให้ความร้อนกับกาวภายใต้การป้อนแรงดัน โดย ที่อุปกรณ์เธอร์โหมด (1) จะประกอบด้วย ลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และองค์ประกอบให้ ความร้อน (7) ซึ่งสามารถจะถูกขยายออกจากลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และซึ่งภายใต้การ ป้อนแรงดันนั้นจะกระทำต่อส่วนประกอบกึ่งตัวนำอย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่งถูกทำให้มี ลักษณะพิเศษที่ว่าบนด้านใต้ท้องขอแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84380A true TH84380A (th) | 2007-05-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008111587A1 (ja) | 熱電変換モジュール用基板及び熱電変換モジュール | |
| WO2015184152A3 (en) | Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom | |
| EP2866257A3 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof and semiconductor pacakge using the same | |
| WO2006101861A3 (en) | Microelectronic packages and methods therefor | |
| DE502006005482D1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Verbindungsbahnen und mit Anschlusselementen, die mit den Verbindungsbahnen verbunden sind | |
| JP2014103148A5 (th) | ||
| EP2930742A3 (en) | Semiconductor device and electronic circuit device | |
| DE602007010634D1 (de) | Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat | |
| WO2009067996A3 (de) | Chipanordnung, anschlussanordnung, led sowie verfahren zur herstellung einer chipanordnung | |
| JP2013222782A5 (th) | ||
| WO2009010052A3 (de) | Modul und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE502005005546D1 (de) | Vorrichtung zur abwehr von tieren | |
| TW200739754A (en) | Microelectronic component with photo-imageable substrate | |
| ATE481735T1 (de) | Methode zur justage und zum bonding von teilen und ein bauteil aus justierten und gebondeten teilen | |
| EP2256416A3 (de) | Trägeranordnung | |
| MY141184A (en) | Thermode device for a plurality of semiconductor components | |
| DE502006001628D1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
| ATE500568T1 (de) | Vorrichtung umfassend ein substrat mit einem elektrischen kontakt und transponder | |
| ATE475988T1 (de) | Schaltungsanordnung mit bondverbindung | |
| ATE394739T1 (de) | Kopplungsvorrichtung zum anschliessen von geräten an ein bussystem | |
| TWI267181B (en) | Structure and assembly method of IC packaging | |
| DE10333315A1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
| TW200746959A (en) | Electronic component with lead using Pb-free solder | |
| GB2555745A (en) | Integrated LED module with IMS substrate | |
| EP4211719C0 (de) | Halbleitermodul mit zumindest einem halbleiterelement |