DC60 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับเชื่อมต่อและ/หรือทำให้ส่วน ประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งหลายอันสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบค้ำจุนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว และ/หรือกับส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่สองหลายอัน โดยการให้ความร้อนกับกาว ภายใต้การป้อนแรงดัน โดยที่อุปกรณ์เธอร์โหมด (1) จะประกอบด้วยลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และองค์ประกอบให้ความร้อน (7) ซึ่งสามารถจะถูกขยายออกจากลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และซึ่งภายใต้การป้อนแรงดันนั้นจะกระทำต่อส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งอย่างน้อย หนึ่งอัน โดยที่บนด้านใต้ท้องของลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) จะมีแผ่นให้ความร้อน (5) หลาย แผ่นซึ่งถูกจัดวางตามทิศทางในแนวดิ่งและถูกจัดเรียงติดกัน โดยที่บนแผ่นปลายและ ด้านใต้ท้อง (5a) ของแผ่นให้ความร้อน (5) แต่ละแผ่นจะมีองค์ประกอบให้ความร้อนที่ ขยายได้ (7) หลายตัว โดยที่ด้านใต้ท้องขององค์ประกอบแต่ละตัวจะมีส่วนประกอบกึ่ง ตัวนำที่หนึ่ง (รูปที่ 1) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์เธอร์โหมดสำหรับเชื่อมต่อและ/หรือทำให้ส่วน ประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งหลายอันสัมผัสทางไฟฟ้ากับองค์ประกอบค้ำจุนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งตัว และ/หรือกับส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่สองหลายอัน โดยการให้ความร้อนกับการ ภายใต้การป้อนแรงดัน โดยที่อุปกรณ์เธอร์โหมด (1) จะประกอบด้วยลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และองค์ประกอบให้ความร้อน (7) ซึ่งสามารถจะถูกขยายออกจากลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) และซึ่งภายใต้การป้อนแรงดันนั้นจะกระทำต่อส่วนประกอบกึ่งตัวนำที่หนึ่งอย่างน้อย หนึ่งอัน โดยที่บนด้านใต้ท้องของลำตัวพื้นฐาน (2, 3, 4) จะมีแผ่นให้ความร้อน (5) หลาย แผ่นซึ่งถูกจัดวางตามทิศทางในแนวดิ่งและถูกจัดเรียงติดกัน โดยที่บนแผ่นปลายและ ด้านใต้ท้อง (5a) ของแผ่นให้ความร้อน (5) แต่ละแผ่นจะมีองค์ประกอบให้ความร้อนที่ ขยายได้ (7) หลายตัว โดยที่ด้านใต้ท้องขององค์ประกอบแต่ละตัวจะมีส่วนประกอบกึ่ง ตัวนำที่หนึ่ง (รูปที่ 1) DC60 This invention is about a thunder mode device for connecting and / or making parts Assemble several first semiconductors that are electrically exposed to at least one supporting element and / or with multiple second semiconductor components. By heating the glue Under pressure feeding Where the device (1) consists of a basic body (2, 3, 4) and a heating element (7), which can be extended from the base (2, 3, 4) and under The input of pressure is performed on at least one semiconductor component, with the base body (2, 3, 4) on the underside of the main body (2, 3, 4) several heating plates (5) arranged according to Vertical direction and are arranged next to each other Where on the apex and bottom (5a) of each element (5) there are several expansive heating elements (7), with the bottom side of each element having a semi-component. Conductor One (Fig. 1) This invention relates to a ter-mode device for connecting and / or making segments Assemble several first semiconductors that are electrically exposed to at least one supporting element and / or with multiple second semiconductor components. By heating the Under pressure feeding Where the device (1) consists of a basic body (2, 3, 4) and a heating element (7), which can be extended from the base (2, 3, 4) and under The input of pressure is performed on at least one semiconductor component, with the base body (2, 3, 4) on the underside of the main body (2, 3, 4) several heating plates (5) placed along Vertical direction and are arranged next to each other Where on the apex and bottom (5a) of each element (5) there are several expansive heating elements (7), with the bottom side of each element having a semi-component. First conductor (Figure 1)